pcb四层板如何分布层？

pcb四层板如何分布层答：PCB 4层板的一般各层布局是；表层主要走信号线，中间第一层GND铺铜，中间第二层VCC铺铜，底层走线信号线。

PCB 4层板的一般各层布局是；

中间第一层有多个GND的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺铜，中间第二层VCC铺铜有多个电源的分别铺，可以走少量线，注意不要分割每个铺。

是有四个走线层，一般是TOP LAYER顶层 , Buttom Layer底层 , VCC和GND这四层。一般是用通孔，埋孔，盲孔来连接彼此的层，比双层板多了个埋孔和盲孔。另外，VCC和GND这两个层尽量不要走信号线。

在系统提供的众多工作层中，有两层电性图层，即信号层与内电层，这两种图层有着完全不同的性质和使用方法。

信号层被称为正片层，一般用于纯线路设计，包括外层线路和内层线路，而内电层被称为负片层，即不布线、不放置任何元件的区域完全被铜膜覆盖，而布线或放置元件的地方则是排开了铜膜的。

层叠方案

方案1

此方案为业界现行四层PCB的主选层设置方案，在元件面下有一地平面，关键信号优选布TOP层。

TOP          -----------------------

GND        -----------------------

POWER    -----------------------

BOTTOM  -----------------------

方案2

GND        -----------------------

S1            -----------------------

S2            -----------------------

POWER    -----------------------

此方案为了达到想要的屏蔽效果，至少存在以下缺陷：

A、电源、地相距过远，电源平面阻抗较大

B、电源、地平面由于元件焊盘等影响，极不完整

C、由于参考面不完整，信号阻抗不连续

在当前大量采用表贴器件，且器件越来越密的情况下，本方案的电源、地几乎无法作为完整的参考平面，预期的屏蔽效果很难实现；方案2使用范围有限。但在个别单板中，方案2不失为最佳层设置方案。

方案3

此方案同方案1类似，适用于主要器件在BOTTOM布局或关键信号底层布线的情况；一般情况下，限制使用此方案。

TOP          -----------------------

POWER    -----------------------

GND        -----------------------

BOTTOM  -----------------------

结论：优选方案1，可用方案3。

对于目前高密度的PCB 设计，已经感觉到贯通孔不太适应了，浪费了许多宝贵的布线通道。为解决这一矛盾，出现了盲孔和埋孔技术，它不仅实现了导通孔的作用，而且还省出许多布线通道，使布线过程完成得更加方便、流畅，更加完善。在大多数教程中，也提倡在多层电路板的设计中采用盲孔和埋孔技术。这样做虽然可以使布线工作变得容易，但是同时也增加了PCB 设计的成本。因此是否选取此技术，要根据实际的电路复杂程度及经济能力来决定。在设计四层板的过程中根据成本并不一定采用此技术。如果觉得贯通孔数目太多，则可以在布线前在布线规则中限制打孔的上限值。

在布线前，预先在布线规则中设置顶层采用水平布线，而底层则采用垂直布线的方式。这样做可以使顶层和底层布线相互垂直，从而避免产生寄生耦合；同时在引脚间的连线拐弯

处尽最避免使用直角或锐角，因为它们在高频电路中会影响电气性能。

层叠厚度

总厚度：63 mil (1.57 mm)

Altium Designer *** 作

Design - Layer Stack Manager

add layer 是添加信号层。

add plane 是添加电源层、地层

pcb打样

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