如何建立PADS封装

建立PADS 元件封装类型(Part Type)为7404 的例子

元件类型(Part Type)名字： 7404

CAE封装(CAE Decal)： INV

PCB 封装(PCB Decal)： DIP14

电性能参数(Electrical parameters)：六个逻辑门(A到 F)使用 12 个管脚、

一个电源管脚和一个地线管脚。

建立 PCB封装(PCB Decal)

你可以在PADS Logic或者PADS Layout中建立元件类型(Part Type)， 但是CAE

封装(CAE Decal) 你只可以在PADS Logic 中建立，PCB封装(PCB Decal) 你只可

以在 PADS Layout中建立。

PCB 封装(PCB Decal)是元件的物理表示，即提供它的管脚图形。PCB 封装

(PCB Decal)包含元件管脚(Component pins)的各个端点(Terminals)和元件的外框

(Component outline)。所有的PCB封装(PCB Decal)都是在 PADS Layout 的封装编

辑器(Decal Editor)中建立的。

为了建立PCB封装(PCB Decal)， 选择工具/封装编辑器(Tools/PCB Decal Editor)

进入封装编辑器(Decal Editor)。

一旦你进入封装编辑器(Decal Editor)， 字符 Name 和 Type 以及一个 PCB封装

(PCB Decal)原点标记将出现。Name 字符标号(Text Label)放在这里，代表一个元件

(Part)的参考编号(Reference Designation)，Type 代表元件类型(Part Type)。

无论你将这个标号(Label)放在封装(Decal)的什么地方，当你使用 PCB 封装

(PCB Decal)添加元件到设计中时，参考编号(Reference Designation)总是要出现的。

原点标记标识元件的原点位置，它用于 PADS Layout 中的移动、旋转以及其

它有关元件的 *** 作。

在下面的练习中，你将建立一个如下的 26 脚的连接器的 PCB 封装(PCB

Decal)，包括添加新的端点(Terminals)、添加元件外框(Component outline)和指定管

脚的焊盘(Pad Stacks)。

添加端点(Terminals)

定义 PCB封装(PCB Decal)典型的第一步是添加端点(Terminals)，它代表了元

件的各个管脚。每个端点加到封装后都有一个编号，每一个端点编号(Terminal

number)就是管脚号码(Pin Number)。端点(Terminals)1是管脚号码(Pin Number)1，

端点(Terminals)2是管脚号码(Pin Number)2等等。

1. 通过键入 G50，设置设计栅格(Design Grid)为50mils。

2. 从工具条(Toolsbar)中选择绘图(Drafting)图标 。

4. 从绘图(Drafting)工具盒中选择添加端点(Add Terminal)图标 ，你现在处

于添加端点方式下。鼠标每按一下则在鼠标按下的位置处添加一个端点。

第一步：你要做一个28脚的CAE封装，你可以打开上

面图的87C256的CAE封装，另加上两个脚

另存为一个封装名。

第二步：打开87C256的元件类型，把逻辑门中的CAE封装改为更改过的CAE封装。

第三步：在Pins选项卡里把14脚和28脚由原来的信号脚改为Gate-A

第四步：保存这个元件类型即可

14脚和28脚你喜欢放在什么地方，你做CAE封装时就放在什么地方，当然后来也可以编辑。

双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。

2、SIP(single in-line package)

单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。

3、SOP(Small Out-Line package)

也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用于存储器LSI外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不超过10,40的领域，SOP是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，

,44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP装配高度不到1.27mm引脚数从8

的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。

4、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)

J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形,故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40。 5、PLCC(plastic leaded chip carrier)

带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。 6、QFP(quad flat package)

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