2、其次在对应的“ThermalRelief”选项中进行“√”选,后面就会d出“...”的设置选项,点击“...”设置选项,d出“EditpolygonConnectStyle”铜皮连接方式设置对话框,在其下滑界面选择“ReliefConnect”即可。
3、最后设置好之后点击“OK”,回到pcb设计界面,对当前焊盘连接的铜皮重新铺铜下即可将额外放置的焊盘连线。
1、放置一个焊盘PAD。2、双击该焊盘PROPERTIES,将HOLE SIZE改成0。
3、将LAYER改成TOPLAYER。 其他的如焊盘是方的就将SHAPE改成Rectangle。
4、PCB多氯联苯是在1929年直至70年代末期北美商业上使用的一种人工合成的有机化合物,虽然加拿大没有加工生产过这种化学物质,但也一直广泛用于电气设备绝缘、热交换机、水利系统以及其它特殊应用中。
经过几十年以后人们才认识到多氯联苯对全球性环境的污染,它是各种氯化联苯的混合物,对人体有极大的危害。加拿大政府曾经采取措施试图消除PCB,但是1977年在加拿大发生了非法进口、加工和销售PCB的现象,并在1985年将PCB非法释放到自然环境中,而加拿大的宪法允许PCB设备拥有者继续使用PCB直到设备的寿命期。1988年起加拿大各省政府才开始对PCB的储存、运输以及销毁进行了规定。
PCB在自然环境中不容易分解,而且传播的非常远,PCB在生产加工、使用、运输和废物处理过程中进入空气、土壤和河流以及海洋,小的海洋生物以及鱼类将PCB吸入体内,而它们又成为大的海洋生物的食物,这样一来,PCB就进入所有海洋生物的体内,包括哺乳类海洋生物。PCB在海洋生物体内的累积远远超出它在水中的含量,几乎是几千倍的数字。
在画封装库的“xxx.PcbLib”中,“place”--“pad”,一般都是通孔焊盘,鼠标双击之,将“designator”修改成“1”,“layer”修改为“top layer”,“hole size”修改为“0”,“shape”修改成“rectangle”,“X-size”和“Y-size”修改成你想要的尺寸。完成一个焊盘属性修改后,copy之,再复制,只需改“designator”的值即可。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)