元件的丝印有两项,一项是元件的编号和型号参数字符,一项是元件边框。如果仅仅是把元件的字符放在底层,而焊盘还在顶层(是对贴片元件而言,插脚元件的焊盘是通孔就无所谓了),就比较简单,双击字符,选择底层字符层,并加镜像就可以了,如下图设置。
还是一种是元件放在底层,当然元件的字符和边框也跟着放在底层了,而且字符会自动镜像的,这就要双击元件,按下图设置。
还有一种情况是元件的焊盘在(是对贴片元件而言,这种情况很少有人这么做)顶层,而字符和元件的边框都在底层,先把元件放在底层,再改焊盘为顶层的。
综合:不管要求是什么,都可以通过修改元件所在层和修改字符所在层来达到设计的某种要求了。
Print Preview/光标移到Multilayer Composite Print菜单上单击右键,点Properties菜单,将底层或者顶层Multilayer线路move,假设你要打顶层丝印 *** 作步骤如下,增加TopPaste,ColorSet框内选上Black&White这项是选要打印的颜色,Option里面如果是底层的丝印就要选Mirror Layer,顶层的不要选。欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
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