pads中怎样给PCB板均匀的打地孔，以便top层和bottom层更好的接触

覆铜后添加过孔的方法：

PADS Layout下，选择条件设为“选择形状”，点击选择覆铜，覆铜即部份或全部亮显，在空白区域右击，在右键菜单中将“覆铜区域内过孔阵列模式”改选为“填充”，然后再次右击在菜单中点击“覆铜区域内过孔阵列”，可能接着d出使用哪种类型的过孔的对话框，点确认后即自动开始全面添加过孔，这个过程要消耗一定时间，请耐心等待。完成后可以见到之前没亮显的那一部份覆铜也打上了过孔。

默认设置下在覆铜上添加的地孔间距为0.8mm，看起来太密也增加了打板的成本，如果觉得没有必要的话，可在下述窗口更改。

1.栅格默认100，点击2D线并右键选中多边形和任意角度，画出斜三角形；

2.填充图形，

3.2D线选择线段，任意角度，画斜线交三角形顶点，可稍微画粗点，

4.复制图形，分别摆好，

5.改用斜线画线段，3次画完交线（第1条线可画的很长，第2条线与其相交后删掉第1条线，第3条从交点在画一次），也许还有别的方法。。可以自己琢磨琢磨，

6.联结（combine）俩相交线段后还是复制摆好，

7.添加PIN，设置原点。