为了缩小板面积,又为了尽量大的丝印方便焊接与使用,过孔与丝印难免干涉,根据我实际制版的效果来看,满足一下几点可以保证降低丝印被过孔遮挡的影响。
1、过孔不要太大,当然前提是保证符合电气性能要求。
2、丝印中的Designator即标号(比如R1、C1之类的器件标号)中的任何部分不要直接与过孔的内孔重合干涉,但是可以与过孔焊盘部分干涉,后面讲为什么。而器件的外框线(表示元器件占用多大空间的线)可以忽略过孔干涉,因为即使少个孔,这个边框也不会有什么歧义,但是Designator少个孔的长度可能会出现歧义。
3、我建议过孔都不要作焊接用,因为过孔只是用来做为不同层连线的,如需焊接请添加专门的焊盘。因此我在布置焊盘时是将其上的阻焊层扩展solder mask expansion设置为负的过孔焊盘直径,这样阻焊层的绿油就会铺满整个过孔焊盘,这样丝印就可以在过孔焊盘部分正常显示了,但是绿油无法填满过孔的孔径,因此孔部分的丝印还是会被遮挡,这就是丝印可以与过孔焊盘干涉不要与过孔干涉的原因。
丝印只能印在阻焊绿油上,因此只要保证在阻焊面积上的丝印完整程度满足要求即可。
顺便说一下,我习惯于所有过孔不焊接,所以在设计PCB之前就将Design Rule设置中直接将焊盘丝印扩展设置为所需要的负值,这样在布置过孔时即可不用逐一设置过孔参数了。
1.选中,右键,第一项find similar objects里面的object specific 下面的name后面第二个框ANY变same,确定即可。2.首先得确定原理图和PCB是在同一个目录下的。在菜单栏,DESIGN选项,update ……是更新原理图或pcb,import是导入到原理图或pcb,更新或导入会根据你所在的是原理图或PCB而不同,两个都可以。
3.显示丝印层时,点L键,调出图层设置,将不想打印的层后面的勾都去掉,只保留丝印层,再打印的话就只有丝印层了。
4.V键后B键就OK了。
快捷键表(Shortcut Table)失效。可以双击工具栏空白处,或者打开菜单DXP->Customize,进入选项卡Toolbars,找到工具栏项目“SCH Interactive Shortcuts”,看后面的钩“IsActive”是否打上。我遇到的问题是钩已经打上,但是还不能旋转元件。
不断反复勾选、取消这个钩,观察菜单栏和工具栏是否有变化(不包括高度与
行数的改变)。如果没有改变,可以确定为本例症状,即Shortcut Table失效。
解决办法: 在Customize->Toolbars对话框中,单击“Restore”按钮,重置工具栏。此时
AD会重建工具栏,于是快捷键表被重置。再次拖动元件,空格Tab X Y键等功能已经恢复正常。
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