钻孔数据大小根据经验值设置:
1)钻孔<0.8mm,焊盘的钻孔数据加0.4mm
2)0.8mm<钻孔<3mm,焊盘的钻孔数据加0.6mm
3)钻孔>3mm,焊盘的钻孔数据加1mm
阻焊加0.2mm。
1.创建Flash焊盘
修改页面设置和格点大小,然后打开Add-Flash
创建Symbol,fsm文件
制作钻孔焊盘
指定文件FSm文件,和封装库
在PCB Editor中指定库路径后,在Pad Designer中保存文件,然后再打开找到Flash文件。、
设置Flash通孔的大小,比针孔大0.8mm。保存退出
创建接插件器件封装,设置参数和格点,然后指定封装库位置,放置焊盘。
放置焊盘,设置参数
添加器件高度:Setup+Areas+Package Height 3mm
最后保存,生成封装库文件。
你也可以用文件编辑器打开env文件(路径在你home环境变量下的pcbenv文件夹下),添加下面这3行:set padpath = d:\lib\pad 注:这指的是设置你的焊盘库路径
set psmpath = d:\lib\psm 注:这指的是设置你的psm库路径
set devpath = d:\lib\dev注:这指的是设置你的dev库路径
需根据你的实际的路径,保存后重启allegro,即可调用你的本地方了,但愿能帮到你^_^
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