如何使用ORCAD LAYOUT编辑PCB封装

一般都是用ORCAD画原理图，用PADS的LAYOUT来做PCB的，这样方便。

1、画ORCAD原理图时，还不叫封装，只能叫电气符号。只在管脚号的数量和性质与器件实物对得起就行了。如果这里出错，LAYOUT得再好，也是错的，特别是管脚号，他是不出DRC错误的。

2、在画原理图时，都应该封装好了，否则它不会生成网表的，封装之前，也是焊盘的设计，PADDESIGNER里可以根据自己需要设计，一般C，R和L都是SMT封装，根据实际，0805等。IC，XS或晶振之类的，先应该拿到你所用的IC的PDF文档，是SMT，DIP，PLCC，BGA等,第一种封装,它都有默认的设置,很容易自己画封装的,比如说:DIP一般两列的距离为300MIL,每两个脚相差100MIL.先看PDF后，再自己封装,一般不会出差错的。

第一步:打开capture cis软件,点击file/new/libray/此时在已进入了新建元件库啦在libray，接下来就要在元件库建立新的元件名称了.

第二步:右键点击libray的下一行(也就是新的元件库)new part/出现new part properties对话框/name输入新建元件的名称,点击ok!进入新建元件状态了~~在这里面就可以画CAE外框,增加管脚 .画完了就保存,就可以完成一个新元件封装了~

添加原理图封装：把画好的原件保存到你想要的位子,打开原理图设计页面,键盘输入“p”,然后选ADD LIBRARY,添加你想要的封装.添加pcb封装：双击元件,里面有个pcb footprint,在这输入pcb封装名.

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