技嘉X570好用吗?技嘉X570 AORUS ELITE WIFI评测

技嘉X570好用吗?技嘉X570 AORUS ELITE WIFI评测,第1张

技嘉X570好用吗?技嘉X570 AORUS ELITE WIFI评测

相信不少喜欢游戏以及奇幻文学的朋友都知道,能成为龙骑士者,必然是武艺超群、体质异于常人、百炼成钢之精英。而AMD Ryzen性能出众,虽然有7mm制程的优势,但是由于核心超多,对于主板的供电、用料同样是一个考验。简单来说,搭配Ryzen的主板,必然会比起过往更加严格。

那么,如果我们要和16核心32线程级别的Ryzen 3950X这种巨龙级别的处理器并肩作战,我们需要寻找一个什么级别的龙骑士呢?

要选择龙骑士,当然要先了解龙的本身。我们先来看看,Ryzen 3000系列,最高的是Ryzen9 3950X,16核心32线程,TDP高达105W,表面上来看,并不是太大的功耗。

但是,你要考虑到一个问题,TDP并不代表实际功耗,仅仅是参考而已。而且,现在无论是CPU和GPU均支持boost频率,简单来说,就是一个基频,然后再加上一个boost的频率。假设,你的散热、功耗各方面跟得上,CPU将会全核心运行在更高的频率,发挥出全部性能。反过来说,如果散热和供电各方面跟不上的话,CPU基本上只能在基频上面运行,从3950X开始看,基频3.5G,最大频率4.7G,相差了1.2G.不仅仅旗舰级,其他Ryzen 3000系列也有类似的问题。

当然了,一般游戏玩家来说,个人还是建议选用六核12线程的3600X以及八核十六线程的3700X,毕竟多核多线程方面,游戏的支持远不如专业软件来得给力。

新一代的Ryzen 3000系列,不仅仅是核心多,同时IPC相比上一代在IPC上提升15%,并且缓存翻番,缓存延迟降低,都能让单核浮点性能进一步提升。相比于超多核心超多线程,这些对于游戏玩家来说,更加接地气。

IPC,英文全称“InstructionPer Clock”,中文翻译过来就是每个时钟的指令,即CPU每一时钟周期内所执行的指令多少,IPC代表了一款CPU的设计架构,一旦该CPU设计完成之后,IPC值就不会再改变了。在这里,IPC值的高低起到了决定性的作用,而频率似乎不再高于一切。

CPU性能判断标准公式是CPU性能=IPC(CPU每一时钟周期内所执行的指令多少)×频率(MHz时钟速度),这个公式最初由英特尔提出并被业界广泛认可的。IPC提升15%,CPU相同频率下性能提升15%,这就意味着,举个例子,如果同样是4.0GHz的主频,R7 3700比R7 2700强15%。

除了核心、IPC、缓存、延迟以外,AMDRyzen系列还给我们带来了全新的PCI-E 4.0通道。

自从PC问世以来,已经先后出现过多种总线类型了,包括早期的ISA、VESA到PCI-X,还有AGP,这些总线各有千秋,但积累多了就显得混乱了。就好像AGP,不仅有1x、2x、4x、8x之分,每种接口使用的电压都不同,并不能兼容,要解决这种情况就只能推出一个大一统的新标准,取代这些落伍的总线,这就是PCIe总线的由来。

从PCIe 3.0到PCIe 4.0,编码方式不变,但频率翻倍提升,从8GT/s翻倍到16GT/s,x16带宽达到了31.5GB/s,双向接近64GB/s。这意味PCIe 4.0通道下,数据每秒传输量高达64GB,这速度甚至比一些普通CPU或内存带宽都要高了。

PCI-E 4.0相比PCI-E3.0在物理层面上对主板提出了更高的要求,因为传输速率较PCI-E 3.0翻倍至16GT/s,原有的PCB布线不一定能够满足如此高速度的信号传输要求,明确支持PCI-E 4.0的X570主板起步要求就是6层的PCB,更高层数的PCB可以增加信号纯净度来确保PCI-E 4.0的使用稳定性。

受限于软硬件的发展和支持,现在超多核心处理器并暂时不能在游戏中有立竿见影的效果,以及高性能的PCI-E 4.0接口显卡并没有上市,Ryzen 3000系列平台可以说是上限高,但不能一步到位。

同时考虑到预算以及我同学主打的是视频编辑方面,我给他选择了Ryzen 3600X处理器,以及为了发挥出PCI-E 4.0的魅力,我给他选择了技嘉PCI-E 4.0 SSD。考虑到视频编辑以及🌤游戏玩家的需求,显卡RTX2060走起。

从主板、显卡、SSD都是雕牌,不知道有无套装属性可以增加呢?前面说了,现阶段最能享受PCI-E 4.0带来的带宽红利莫过于PCI-E 4.0 SSD,而技嘉居然有自己一整套的解决方案。技嘉还有内存、机箱、电源、显示器、外设的产品,真正除了cpu,一站式解决方案都可以实现。全套雕牌,性能+100%?

打开包装,有点小意外的是,SSD居然非常厚实,甚至可以说,挺沉的说,这是因为PCI-E 4.0带来高性能的同时,主控的运算能力也必然更加高,造成的发热量也比起过往的产品更厉害。

早期的SATA3界面的M.2 SSD完全不需要散热,后面的nvme协议PCI-E 3.0 4X的SSD,散热片几乎变成了标配(慧荣主控的除外)。甚至我敢说,我用手指摸着M.2 SSD的温度,我大概可以判断是什么主控,烫手的多半是群联的,烫伤手的是Marvell的,不烫的是慧荣的。

技嘉雕牌的SSD,虽然是PCI-E 4.0的M.2 SSD,但是接口方面和之前的PCI-E 3.0 4X是一样的。技嘉用那么隆重的散热,真心太严谨了吧?

从外观上来看,整个正面是一个技嘉的AORUS标志,看起来非常好看,盒子虽然不大但是触感还是很不错的,背面包装上还有条形码和一些参数。这款固态从外观上看出来很厚重的感觉。这款固态整个外观看上去是很厚重的黄铜散热片,一共有27个阵列,中间的位置还有AORUS的标志。

技嘉这款SSD正式命名是AORUSNVMe Gen4 SSD,命名还是那么的直接,这款产品采用群联28nm工艺的PS5016-E16主控,搭载东芝96层堆叠BiCS4 3D TLC闪存,目前只有1TB和2TB两种容量,前者搭载了1GB DDR4缓存,而后者则有2GB,缓存容量也相当可观,这款产品的连续读写速度可达5000/4400 MB/s,远超现在的M.2 SSD,而最大4K随机读写IOPS则高达750k/700k,耐久度方面1TB的质保写入量是1800TBW,2TB的是3600TBW,也算是相当之多的了。

由于用了PCI-E 4.0总线,所以产品的发热量貌似不低,技嘉为其准备了纯铜的散热片,而且散热片有一定的高度,上面有30片经过喷砂处理的散热鳍片,提供了较大的散热面积,能有效降低SSD的工作温度,确保其工作的稳定性和可靠性。

性能如何?先卖个关子,测试后面上。

技嘉现在也是走一站式解决方案,市面上既然PCI-E 4.0 SSD不多,索性就自己做一个,而且和主板一样也是堆料型的。

当然了,心目中,技嘉还是以板卡类产品为主,再来看看今天的主角龙骑士--技嘉X570 Aorus Elite Wifi。

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