相信不少喜欢游戏以及奇幻文学的朋友都知道，能成为龙骑士者，必然是武艺超群、体质异于常人、百炼成钢之精英。而AMD Ryzen性能出众，虽然有7mm制程的优势，但是由于核心超多，对于主板的供电、用料同样是一个考验。简单来说，搭配Ryzen的主板，必然会比起过往更加严格。
那么，如果我们要和16核心32线程级别的Ryzen 3950X这种巨龙级别的处理器并肩作战，我们需要寻找一个什么级别的龙骑士呢？
要选择龙骑士，当然要先了解龙的本身。我们先来看看，Ryzen 3000系列，最高的是Ryzen9 3950X，16核心32线程，TDP高达105W，表面上来看，并不是太大的功耗。
但是，你要考虑到一个问题，TDP并不代表实际功耗，仅仅是参考而已。而且，现在无论是CPU和GPU均支持boost频率，简单来说，就是一个基频，然后再加上一个boost的频率。假设，你的散热、功耗各方面跟得上，CPU将会全核心运行在更高的频率，发挥出全部性能。反过来说，如果散热和供电各方面跟不上的话，CPU基本上只能在基频上面运行，从3950X开始看，基频3.5G，最大频率4.7G，相差了1.2G.不仅仅旗舰级，其他Ryzen 3000系列也有类似的问题。
当然了，一般游戏玩家来说，个人还是建议选用六核12线程的3600X以及八核十六线程的3700X，毕竟多核多线程方面，游戏的支持远不如专业软件来得给力。
新一代的Ryzen 3000系列，不仅仅是核心多，同时IPC相比上一代在IPC上提升15%，并且缓存翻番，缓存延迟降低，都能让单核浮点性能进一步提升。相比于超多核心超多线程，这些对于游戏玩家来说，更加接地气。
IPC，英文全称“InstructionPer Clock”，中文翻译过来就是每个时钟的指令，即CPU每一时钟周期内所执行的指令多少，IPC代表了一款CPU的设计架构，一旦该CPU设计完成之后，IPC值就不会再改变了。在这里，IPC值的高低起到了决定性的作用，而频率似乎不再高于一切。
CPU性能判断标准公式是CPU性能=IPC(CPU每一时钟周期内所执行的指令多少)×频率(MHz时钟速度)，这个公式最初由英特尔提出并被业界广泛认可的。IPC提升15%，CPU相同频率下性能提升15%，这就意味着，举个例子，如果同样是4.0GHz的主频，R7 3700比R7 2700强15%。
除了核心、IPC、缓存、延迟以外，AMDRyzen系列还给我们带来了全新的PCI-E 4.0通道。
自从PC问世以来，已经先后出现过多种总线类型了，包括早期的ISA、VESA到PCI-X，还有AGP，这些总线各有千秋，但积累多了就显得混乱了。就好像AGP，不仅有1x、2x、4x、8x之分，每种接口使用的电压都不同，并不能兼容，要解决这种情况就只能推出一个大一统的新标准，取代这些落伍的总线，这就是PCIe总线的由来。
从PCIe 3.0到PCIe 4.0，编码方式不变，但频率翻倍提升，从8GT/s翻倍到16GT/s，x16带宽达到了31.5GB/s，双向接近64GB/s。这意味PCIe 4.0通道下，数据每秒传输量高达64GB，这速度甚至比一些普通CPU或内存带宽都要高了。
PCI-E 4.0相比PCI-E3.0在物理层面上对主板提出了更高的要求，因为传输速率较PCI-E 3.0翻倍至16GT/s，原有的PCB布线不一定能够满足如此高速度的信号传输要求，明确支持PCI-E 4.0的X570主板起步要求就是6层的PCB，更高层数的PCB可以增加信号纯净度来确保PCI-E 4.0的使用稳定性。
受限于软硬件的发展和支持，现在超多核心处理器并暂时不能在游戏中有立竿见影的效果，以及高性能的PCI-E 4.0接口显卡并没有上市，Ryzen 3000系列平台可以说是上限高，但不能一步到位。
同时考虑到预算以及我同学主打的是视频编辑方面，我给他选择了Ryzen 3600X处理器，以及为了发挥出PCI-E 4.0的魅力，我给他选择了技嘉PCI-E 4.0 SSD。考虑到视频编辑以及🌤游戏玩家的需求，显卡RTX2060走起。
从主板、显卡、SSD都是雕牌，不知道有无套装属性可以增加呢？前面说了，现阶段最能享受PCI-E 4.0带来的带宽红利莫过于PCI-E 4.0 SSD，而技嘉居然有自己一整套的解决方案。技嘉还有内存、机箱、电源、显示器、外设的产品，真正除了cpu，一站式解决方案都可以实现。全套雕牌，性能+100%？
打开包装，有点小意外的是，SSD居然非常厚实，甚至可以说，挺沉的说，这是因为PCI-E 4.0带来高性能的同时，主控的运算能力也必然更加高，造成的发热量也比起过往的产品更厉害。
早期的SATA3界面的M.2 SSD完全不需要散热，后面的nvme协议PCI-E 3.0 4X的SSD，散热片几乎变成了标配（慧荣主控的除外）。甚至我敢说，我用手指摸着M.2 SSD的温度，我大概可以判断是什么主控，烫手的多半是群联的，烫伤手的是Marvell的，不烫的是慧荣的。
技嘉雕牌的SSD，虽然是PCI-E 4.0的M.2 SSD，但是接口方面和之前的PCI-E 3.0 4X是一样的。技嘉用那么隆重的散热，真心太严谨了吧？
从外观上来看，整个正面是一个技嘉的AORUS标志，看起来非常好看，盒子虽然不大但是触感还是很不错的，背面包装上还有条形码和一些参数。这款固态从外观上看出来很厚重的感觉。这款固态整个外观看上去是很厚重的黄铜散热片，一共有27个阵列，中间的位置还有AORUS的标志。
技嘉这款SSD正式命名是AORUSNVMe Gen4 SSD，命名还是那么的直接，这款产品采用群联28nm工艺的PS5016-E16主控，搭载东芝96层堆叠BiCS4 3D TLC闪存，目前只有1TB和2TB两种容量，前者搭载了1GB DDR4缓存，而后者则有2GB，缓存容量也相当可观，这款产品的连续读写速度可达5000/4400 MB/s，远超现在的M.2 SSD，而最大4K随机读写IOPS则高达750k/700k，耐久度方面1TB的质保写入量是1800TBW，2TB的是3600TBW，也算是相当之多的了。
由于用了PCI-E 4.0总线，所以产品的发热量貌似不低，技嘉为其准备了纯铜的散热片，而且散热片有一定的高度，上面有30片经过喷砂处理的散热鳍片，提供了较大的散热面积，能有效降低SSD的工作温度，确保其工作的稳定性和可靠性。
性能如何？先卖个关子，测试后面上。
技嘉现在也是走一站式解决方案，市面上既然PCI-E 4.0 SSD不多，索性就自己做一个，而且和主板一样也是堆料型的。
当然了，心目中，技嘉还是以板卡类产品为主，再来看看今天的主角龙骑士--技嘉X570 Aorus Elite Wifi。
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