骁龙875比865能提升多少?骁龙875跑分详解

骁龙875比865能提升多少?骁龙875跑分详解,第1张

骁龙875比865能提升多少?骁龙875跑分详解

大家都知道,苹果a14和麒麟9000相继发布后,骁龙875即将正式的发布,本次骁龙875在鲁大师的跑分已经曝光了,那么骁龙875跑分是多少呢?下面就和小编一起来看一看具体的详情,感兴趣的朋友不要错过了。

鲁大师跑分曝光

鲁大师数据中心收录了一款新机,品牌名“QTI”,是高通技术公司的缩写,型号“lahaina for arm64”,与坊间传闻高通骁龙875内部代号Lahaina相符合,GPU型号显示为高通 Adreno (TM) 660,初步判定为骁龙875的工程测试机。

这款测试机鲁大师综合性能跑分899401分,CPU+GPU总分就达到了675494分,刚出来的麒麟9000 CPU+GPU在62万左右,上一代骁龙骁龙865 Plus在60万分左右,而骁龙865的CPU+GPU则普遍只有57万分。与之相比,骁龙875要高出5万多分,比上一代865提升了18%左右,实力可见一斑。这还只是工程机数据,如果不是被测试机的内存和闪存拖了后腿,总分还能再上一层楼。

外挂X60 5G基带

据爆料,骁龙875基于台积电5nm工艺制程,外挂骁龙X60 5G基带芯片以及新的射频系统搭配。

今年2月18日,高通在线上首次发布了最新的5G基带骁龙 X60。这也是继 X50、X55 之后,高通发布的第三款面向 5G 网络的基带芯片,同时 X60 也被高通定义为第三代 5G 解决方案。X60 基带能够实现最高达7.5Gbps的下载速度,以及最高达 3Gbps的上传速度。重点增强了载波聚合能力,支持毫米波-6GHz 以下聚合、6GHz 以下频段 FDD-TDD 聚合以及新推出的 QTM535 天线等。此外,X60 基带增加了对 VoNR 技术的支持。

主频与865相同

CPU方面,爆料指出骁龙875处理器将会拥有基于ARM v8 Cortex架构的Kryo 685 CPU,支持毫米波以及sub-6GHz 5G网络。仍旧是1+3+4的三丛集构架设计,拥有X1超大核+A78+A55的CPU组合,但主频速度可能还是1*X1(2.84GHz )+ 3*A78(2.42GHz) + 4*A55(1.8GHz)。频率上,鲁大师跑分显示主频为2841MHz,与上一代骁龙865相同。

GPU方面,拥有Adreno 660 GPU、Adreno 665 VPU(视频处理单元)、Adreno 1095 DPU(分散处理单元)、高通安全处理单元(SPU250)、Spectra 580图像处理引擎、升级的Hexagon DSP、四通道LPDDR5、WCD9380和WCD9385音频编解码器等。

5nm LPE稳定投产

按照惯例,高通会在12月份举办骁龙技术峰会,届时骁龙875将正式官宣。同时,搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。

此前有消息称,三星5nm产能遇困,阻碍了其规模量产工作,现在看起来情况已经好转甚至得到了完全解决。

在上周公布Q3财报时,三星同时重修了先进制程进展情况,将已经稳定投产的最新节点从7nm LPP升级为5nm LPE。

新的5nm旨在取代7nm,官方标称可带来10%的性能提升和同频下20%的功耗减少。密度方面,是上一代的1.33倍。

本文转载自https://www.zswxy.cn/articles/112791.html

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