英特尔已经面向移动平台推出十代酷睿处理器，所以惠普推出战66 三代是非常自然的事情。除了处理器，战66 三代还在多个地方进行了升级。战66 三代有14英寸和15.6英寸两个版本，区别主要集中在屏幕尺寸方面。战66 三代的升级够不够劲儿、美好的传统是否延续，
自去年年底战66二代发布距今也有将近一年的时间了，那么这次惠普战66 三代有什么大动作呢？战66 三代的升级够不够劲儿、美好的传统是否延续？下面就简单云评测一下14英寸版战66 三代。
1、性能提升：升级了全新的第十代英特尔 酷睿处理器 性能提升
2、最新的传输协议：支持WiFi 6无线协议和蓝牙5.0技术
3、更结实的身板：升级为19项军工标准
4、安全最重要：添加了摄像头物理挡板
5、不变的本色：高色域屏幕、多接口、双硬盘、双内存插槽等优点完全保留
与前一代产品相同，惠普战66 三代依然采用了全金属机身，高强度铝合金材质的机身一直是战系列产品的特点。为用户带来细腻手感的同时，坚固的金属机身也可为笔记本电脑提供更好的保护。
惠普战66 三代C面与三侧边缘采用了一体成型技术，无拼接。在视觉效果和整体质感方面更为出众。而且触控板和指纹识别器边缘因斜切工艺呈现出的金属光泽，让C面更加立体。
并且战66 三代还搭载了背光全键盘，极大的方便了我们工作使用。
高色域屏一直都是战66系列产品的一大卖点，作为最早在中端商务本上搭载高色域屏幕的产品，这次惠普战66 三代选择了一块高色域IPS防眩光屏，高达400尼特的亮度加上防眩光处理，让用户在光线较强的户外使用，也可以保持较为舒适的视觉体验。
窄边框的应用，也在很大程度上提升了用户的使用体验，并且惠普还在可使用面积本来就不大的边框上，放置了一个摄像头和摄像头的物理挡板、方便我们使用的同时，也保证了我们的信息安全。
惠普战66 三代依然保留着较强的拓展性和可升级空间，最高支持32GB DDR4双插槽，双通道内存不仅提升了产品性能，还方便我们做后续的升级、维护。
惠普战66 三代依然采用了SSD+机械硬盘的解决方式，这种搭配在游戏本中非常常见。SSD硬盘为用户提供较高的处理速度，机械硬盘则负责大容量的存储空间，不过现在有些商务本在追求轻薄便携的道路上越走越远，一块SSD硬盘成为了它们的标配，但较小的存储空间，极大的降低了商务用户的使用体验。
18mm厚度，1.6kg重量的机身在现在笔记本电脑市场中算不上极致轻薄，这主要是因为惠普战66 三代作为一款商务本最大限度的保证了机身的稳定性（19项军标测试）、拓展性（USB接口、全功能Type-C接口，HDMI、RJ45、读卡器等一应俱全）、硬件性能（10代酷睿+MX 250，以及双铜管散热）。
战66 三代双满血的表现自然离不开出色的散热模组。其采用了单风扇双热管设计，其中双热管串联处理器和显卡，最大限度的将热量传导出去，可保证出色的散热效率。该散热模组已经在战66 二代上经受广大消费者的检验，战66 三代自然也会有不错的散热表现。
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