2018最新CPU天梯图排行版 2018年5月最新版CPU性能天梯图

2018最新CPU天梯图排行版 2018年5月最新版CPU性能天梯图,第1张

2018最新CPU天梯图排行版 2018年5月最新版CPU性能天梯图

时间过得真快,突然一下子到了五月份。距离上一次的高通CPU天梯图差不多有两个月了。伴随着过去2个月发布的新机较多,而采用的芯片份额当属高通最多。高通凭借自身的技术和雄厚资金获得了诸多手机厂商的青睐。所以高通CPU的发布和量产跟我们息息相关。今天脚本之家为大家带来了高通CPU天梯图5月最新版,通过天梯图掌握高通处理器排行情况。

Qualcomm中文名称“高通”,是一家美国知名无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,是目前全球最大的手机处理器芯片厂商。话不多说,以下是高通骁龙处理器天梯图2018年3月最新精简版,主要包含近两年各主流型号骁龙处理器排名。

高通CPU天梯图5月版

对高通骁龙系列处理器有一定了解的朋友应该清楚,高通骁龙主要分三大系列,定位高端的800系列、定位中端的600系列和定位低端的400系列以及定位入门级的200系列。目前200系列基本上淘汰了,高通已经好多年放弃了这一系列。

高通骁龙处理器

此次天梯图仅仅是小更新,其变化幅度不大,下面小编主要介绍一下最近两个月采用最多的高通芯片,其他芯片由于出现不多,所以暂时不更多介绍。

骁龙845

骁龙845采用最新的八核Kryo 385定制架构,性能比骁龙835的Kryo 280提升25%,三星第二代10nm工艺制程,主频最高为2.8GHz;其次骁龙845集成的Adreno 630 GPU性能比骁龙835的Adreno 540提升30%,功耗降低30%。另外,骁龙845集成了第二代千兆级LTE Modem——X20调制解调器,比骁龙835的X16速度提升20%,其集成的全新Hexagon 685 DSP与Spectra 280 ISP全面提升拍照功能。

骁龙660 AIE

AIE的全称为AI Edition,顾名思义就是AI特别版。是高通在骁龙660基础上,强化了AI方面的性能,也就是加入了时下流行的人工智能功能支持。

高通骁龙660 AIE处理器和骁龙660一样,采用8*Kryo 260的八核架构(4*Kryo 260 2.2GHz+4*Kryo 260 1.8GHz),集成Adreno 512图形处理芯片,同时制程工艺升级到了14nm,综合性能处于中等以上的水准。

骁龙636

骁龙636处理器凭借卓越功能而成为一款强效600级平台,该平台具有 Qualcomm Spectra™ ISP、以 ARM Cortex 技术为基础的 Qualcomm® Kryo™ CPU 以及骁龙 X12 LTE 调制解调器。骁龙636专为先进的拍摄技术和增强的游戏体验而设计,其长久续航时间和极速LTE连接适用于高级智能手机和平板电脑。相较于骁龙630,Kryo 260 CPU 的性能提升高达40%。

骁龙660

骁龙660被称为是14nm的骁龙835,采用八核心设计,内置GPU为Adreno 512,支持LPDDR4内存、X12/X13 LTE基带、UFS2.0闪存、QC4,0快充等,性能定位中高端。

结束语:

对于今年的高通处理器来说,更新换代产品研发进度还是有点慢,之前曝光的700系处理器上半年估计不会发布。预计会在今年下半年才会正式发布和量产。明显看到今年上半年商用的芯片主要是骁龙845旗舰处理器、骁龙660和636中端处理器,以及低端骁龙450处理器。

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原文地址: http://outofmemory.cn/bake/1369430.html

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