如何巧妙运用热风q拆CPU

如何巧用热风q拆解CPU (1)用塑壳吹功放的时候，经常会把功放的塑壳吹变形或者烧坏。我以热风q850为例。例如，在吹塑料外壳的功率放大器时，在5110时将热风q的温度调节到5.5，并将热风q的刻度风量调节到6.5-7。实际温度270 -280度(根据我的热风q)。喷嘴离功放的高度大概是8CM左右，我控制。功放四边熔断(因为金属导热快，锡凝结快)，热量迅速进入功放下部，使功放处于良好状态。焊新功夫的时候，先用气q加热主板，直到主板下面的锡凝结，然后把功放放在吹功夫的四边，就OK了！你已经学会了。很简单，我平时用气q的时候没注意！ (2)上CPU时，取下空气q的喷嘴，将空气q的温度调到6，将空气q的刻度风量调到7-8。实际温度280 -290度时，气q喷嘴距离CPU的高度约为8CM，我控制。比如3508 CPU，气q斜着吹CPU的四边，尽可能在CPU下面吹热风，这样很容易把CPU吹的完好无损！你是怎么去CPU的？是一样的吗？ (3)主板断线、掉点大多是我 *** 作不当造成的。你知道为什么吗？我通知你，特别是带胶的CPU最容易因为 *** 作不当造成主板下断线掉点。我给大家介绍一下我用胶水做CPU的经验。热风q温度调至5.5，热风q刻度风量调至6.5-7。实际温度270 -280度，直上直下，吹在CPU上。大家都知道CPU的密封胶一般加热后都是软的，比如998三星飞利普。加热后，密封胶变软。先把CPU周围的胶加热清洗干净，然后再把CPU拆下来。加热CPU的时候，需要在启动CPU的时候把CPU下面的锡全部融化，这样就不会出现断线和掉点的情况。可以把封箱胶带贴在主板上还是CPU上？你可以自己做。你可以用平铲螺丝刀，也就是我作为数据用的马口铁的钢板来做。切2CM宽，磨成象刃，就可以用专用工具夹住了。当你把CPU下面的锡都化了，你就把自己的工具插到CPU下面了。如果你想把密封带放在CPU上，你把工具插入主板。如果想把封箱胶带贴在主板上，只要把工具插在CPU下面就可以了。知道为什么会有断线掉线吗？是因为你没有加热均匀。CPU下面的锡大部分熔化了，小部分锡没有完全熔化。大家都有注意对比为什么断线和掉线点都在主板的一小块和主板的其他大块。这是因为你用气q的时候没有把CPU加热均匀！哈哈，我知道为什么了！ (4)就去或者焊接塑料线座或者键盘座，和一些阵铃、功放一样，主要控制热风q的热度和微风！不，你自己试试！ (5)吹焊CPU在更换CPU或其他BGA IC时经常短路。为什么有时候会短路？我自己的经验是，吹焊CPU或者其他BGA IC的时候，主要是清理主板BGA的IC位置，在主板下面涂助焊剂IC。最重要的是注意主板上IC的准确位置。吹焊CPU或其他BGA IC位置时，IC会在焊锡时自动定位。你不知道是不是放错了，所以要注意主板上IC的位置。使用小风量的热风q。温度应该是270-280度。在吹焊IC时，你应该注意你做的焊球的大小。吹焊时焊球较大，你要注意IC的活动范围较小，这样IC下面的焊球就不容易滚到一起形成短路。集成电路的 (6)你知道为什么你连接主板有断线或者掉点的时候CPU的吹焊成功率那么低吗？我想你还没有找到原因。我给你找理由。大家都知道M系列是998，8088CPU下断线掉点多，维修上是个大问题。我通过自己的经历给大家介绍一下。我觉得大家布线都没问题，但是你知道关键不是布线而是焊接吗？你的连接很好，但是焊接不好胜率会低。他们中的一些人经常使用一些粘合剂如绿油，耐热粘合剂，101，502等来固定他们的连接。用这些粘合剂把它们固定起来也是一个很好的方法，但是然后你的技术就止步于此，没有进步的想法。哈哈，看我的绝招。不知道你会不会用。如果连接没有用粘合剂固定，只需焊接CPU，连外部飞线都可以一下子固定。这一点大家要注意。为什么8088主板CPU位置下的CPU胜率比吹焊下的高？为什么998主板CPU位置下的CPU胜率比吹焊下的低？我想大家一定知道，比较容易是因为8088主板上有明显的CPU白线盒位置，而998不容易是因为没有CPU位置标志。我们怎样做才能达到最佳焊接位置？这一点大家不太注意。他们都知道吹焊CPU的大概位置。你要知道CPU下面有连接线和补焊点。稍微动一下连接线就分开了，所以位置为主！最多的时候我接了34根线，用了两个小时才固定了7个点，没有胶水。我来说说我的经历吧。缺失的点先被挖出来，用锡膏填补。布线刮掉断丝中央绝缘漆1.5CM长。我用的线是最细的漆包线，破点窑加了锡膏，这样就接好了启动焊接CPU。8088CPU的位置很容易确定，但998的位置是唯一的。看看你的998主板没有CPU折叠下来。CPU的位置在那里。设置有线主板的CPU位置。热风q的风量应低。我可以控制在270-280度。不要在主板上涂助焊剂。在CPU上使用助焊剂。(注意，刚开始布线时，主板CPU位置多余的锡要被吸锡线吸收。这样，就不会不平了。定位后，焊接时不要用任何东西帮助CPU不要动。焊接时，CPU下面的锡融化，CPU轻微移动或不动。可以看到胜率很小。焊接的时候看不到CPU在动。哈哈，那你赢了！