天玑1200详细参数

新产品新技术项目 • 2022-10-3 • 生活百科 • 阅读 22

制造工艺:6nm，7nmCPU，3.0GHz大核A78x1，2.6GHz大核A78x3，2.04GHz小核A55x4，2.6GHz大核A77x4，2.0GHz小核A55x4。 Gpu: Mail-G77MC9，Mail-G77MC9基带，支持5G双载波聚合聚合和5G双载波聚合聚合。大脑性麻痹

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原文地址: http://outofmemory.cn/bake/3195845.html

载波聚合支持基带

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