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特点:(1)除尘效果好,具有防静电功能;(2)吸水性;(3)柔软不会损伤物体表面;(4)提供足够的干和湿强度;(5)低离子释放;(6)不易引起化学反应。 (7)可选封边:超声波、激光、冷切。 适用范围:半导体
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