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材料科学与工程专业在美国读研后的就业前景好吗
它的主要课程有量子力学,材料化学,势力学及阶段均衡,结构固定的缺点,电子学,热力学,非结晶固定,高分子物理,材料成像,电子电磁材料。这个方向比金属材料难申请,也是竞争最激烈的方向,它和电子产业的发展有非常密切的关系,目前半导体领域的技术更新非常迅速,半导体芯片的发展非常迅速。我在太傻上,看到老师的分享中介绍到,研究方向是半导体芯片制造的重要基础,因此未来的就业前景是非常乐观的。就业可以在研究所,设计院,日化公司,汽车,电子电气,航空航天等企业。
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2022-10-18
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