联想台式机刷系统

联想k900刷windows系统（cpu性能天梯图及系统刷机包）

高通的旗舰芯片在2020年仍将是高端安卓手机的标志，当年发布的骁龙865也赢得了“神U”的美誉。然而，任何人都很难想到，在随后的两年时间里，高通推出的两代旗舰芯片相继“翻车”。在性能提升极其有限的情况下，发热和功耗完全失控，这让很多安卓厂商非常尴尬。

与此同时，他身后的追兵也没有跟高通打个盹。近日，有业内人士在Geekbench 5网站上爆料了关于联发科最新旗舰处理器天机9000的跑分:单核1278，多核4410。骁龙8根1的两个分数分别是1235和3837。另外，根据知名自媒体极客湾的测试，天机9000的单核和多核功耗低于骁龙8 Gen 1，即使不配备散热铜排。

过去，天机系列芯片只能搭载在“性价比”较高的机型上，但这种情况可能会以天机9000为边界发生改变——OPPO已经宣布将在最新旗舰机型Find X5系列上搭载天机9000。红米总经理陆甚至在发布会上称骁龙8 Gen 1为“破芯片”，在即将发布的K50上选择了天机9000处理器。

骁龙系列处理器的不佳表现也直观地体现在销量上:根据研究机构科纳仕公司发布的报告，2021年，苹果以23%的市场份额位居全球市场第一。一年前，苹果在全球市场还落后于三星，在中国仅排名第5。可以说苹果能取得今天的成就。除了对华为的不合理制裁，高通过去两年的表现也“功不可没”。

如此糟糕的跑分和市场表现，人们不禁要问，作为手机芯片霸主的高通为什么会变成这样？

高枕无忧之后的躺平？

曾几何时，手机芯片市场并不像今天这样苹果高通吃了大头，联发科伺机而动，而是有了更多的玩家。

美国半导体巨头德州仪器(Texas Instruments)曾在手机芯片市场占据重要地位，其产品活跃在众多诺基亚塞班机型上。芯片巨头英特尔也已经涉足手机CPU领域。联想K900，由前NBA巨星科比·布莱恩特代言，搭载英特尔凌动芯片。另一个重量级选手是英伟达，他们的合作伙伴是世界知名品牌小米。

但是为什么这些巨人会灭绝呢？

不可否认，这些厂商自己的芯片存在一定的问题:德州仪器的芯片稳定省电，但在智能机时代略显落后；英特尔的芯片仍然采用x86架构，这种架构的高功耗使其不适合移动终端；英伟达的情况也差不多。最著名的例子就是搭载其Tegra 4芯片的小米3。严重的发烧使得“为发烧而生”的口号似乎出人意料地贴切。

这些制造商有一个共同的担忧:高通的专利费。手机除了CPU，还需要基带。由于高通在通信技术方面起步较早，其他厂商在使用cdma、wcdma、cdma 2000等技术生产基带时，都要打高通专利费，导致成本高，利润更低。另一方面，高通本身采取CPU和基带封装、优惠销售的商业模式，使得其他厂商的芯片完全失去竞争力，从而退出手机CPU市场。

当然，也有一些厂商试图抵制高通的基带“霸权”，比如苹果。2017年，苹果以垄断为由对高通提起诉讼，并决定在诉讼结束前停止向高通支付专利费。因此，苹果在iPhone XS和iPhone 11系列上使用了英特尔提供的基带。

然而，配备英特尔基带的iPhone遇到了明显的信号强度问题，中国、德国和其他国家的法院相继做出了有利于高通的裁决。最终，2019年4月，苹果和高通达成和解，随后英特尔彻底放弃5G基带芯片业务。

所以对于高通来说，目前的市场情况是:几个竞争对手退出市场，苹果和自己不在一个轨道上，被制裁的华为不再构成威胁，联发科一直在奋力追赶。这样看来，在天机9000横空诞生之前，高通确实至少可以在安卓阵营里高枕无忧了。所以这两年其旗舰CPU表现不佳，自然被认为是“躺平”的结果。

然而，真的有那么简单吗？

为打破垄断的镇痛的阵痛？

高通的“躺平”显而易见:为了降低成本，它没有选择技术更先进的TSMC，而是选择三星作为其代工芯片。正是出于这个目的，在华为被制裁后，高通取消了最初的TSMC版本888。甚至可以说，如果天机9000不是太强，高通原定于今年年中发布的TSMC版骁龙8可能不会如期发布。另外，自研的GPU本来是高通的强项，但是在骁龙845到骁龙888的四年时间里，高通在生产GPU的时候也用了同样的架构，这显然是缺乏主动性的。

但是，按照正常的逻辑，面对这样一个难得的窗口期，高通应该借机进行一些更激进的升级，从而将产品力发展到一个新的高度。为什么高通选择了一条最不受消费者欢迎的道路？

或许是因为，作为垄断的受益者，高通也害怕垄断。

在全球芯片代工领域，TSMC是目前市场占有率最高、工艺技术最先进的企业。据统计，2021年其在代工行业的全球市场份额达到61.3%，其中7nm以下先进工艺全球领先。据了解，目前TSMC 7nm以下工艺的订单已经饱和，甚至2025年的2nm工艺已经被预订一空。

有了这样的市场份额，TSMC在OEM领域自然有很高的话语权。去年9月，TSMC宣布了一轮全面涨价。除了TSMC最大客户苹果享受涨价3%的“VIP待遇”外，其他企业7 nm及以下先进工艺涨幅10%-15%，成熟工艺涨幅高达20%。

高通没有苹果一般的话语权，所以没有太强的议价能力，TSMC的产能也不会先分配给它。因此，高通利用这个对手衰落的窗口扶植三星相对落后的技术，从而冲击TSMC的垄断地位，是一个不错的选择。事实上，不仅是高通，英威达近年来也加强了与三星在半导体代工方面的合作，可能也是出于同样的考虑。

这种策略也能说得通，但三星本身作为合作伙伴，却有些令人失望。

首先是技术落后的问题。目前，三星的4nm工艺性能甚至落后于TSMC的5nm工艺，而在3nm技术节点上，三星的代工部门在专利IP数量上已经落后于TSMC。对于半导体代工厂来说，有足够多的专利IP可以缩短开发流程，获得更多订单。

三星代工产品的良品率也不乐观。4nm工艺生产的骁龙8 Gen 1良品率只有35%，也就是说，三星每生产100个芯片，只能交付35个芯片。良品率低导致三星失去了骁龙8 Gen 1 Plus和苹果自研5G射频芯片的订单，这也引起了三星的关注。

近日，据韩国媒体报道，三星披露了一项涉及现有和前员工的欺诈丑闻，这些员工涉嫌参与伪造该公司的3/4/5nm工艺良品率信息。此外，三星将彻查用于提高良品率的大量资金是否被使用。

无论是单纯为了节约成本，还是有更多的战略考虑，全面转向三星技术都给高通带来了不小的痛苦。从高通返回TSMC的情况来看，他们可能已经认定此举是错误的。

种种原因导致高通这两年在手机芯片领域“烂掉”。的确，在目前的市场环境下，高通仍然有这样做的资本。然而，天脊9000的突然出现应该给高通敲响了警钟。如果高通今年不能取得一些实质性进展，那么它的好日子可能会比预期提前结束。

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