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在芯片制造业中,半导体设备必不可少。除了大家熟悉的光刻机,半导体设备还包括清洗机、离子注入机、抛光机、清洗机等。都是这个市场的重要组成部分。
众所周知,半导体设备公司ASML是世界光刻机的领导者,可以生产7nm及以下的EUV光刻机。
但其实国产半导体设备也有很大的布局,再次有突破的好消息。这次国产半导体设备有什么突破性进展?国内半导体设备市场有什么潜力?
国产半导体设备再次突破芯片制造是一个非常复杂的工业过程。如果芯片设计侧重于工业软件和芯片架构技术,那么芯片制造需要对半导体设备市场有很高的控制要求。
相应的半导体设备负责生产芯片制造过程中遇到的光刻、刻蚀、离子注入和清洗工艺。也许最引人注目的是对应于光刻步骤的掩模对准器。
因为国际市场,很多人关心ASML光刻机的供货情况,这家公司的EUV光刻机无法发货给大陆客户。原因大家都知道。虽然光刻机非常重要,但它只是芯片制造过程中的一部分。
其余半导体设备领域,国内也在努力,取得了不少突破。比如知春科技的清洗设备已经完成了28nm的认证,中电科旗下的离子注入机在全光谱国产化上有所突破,可以对应28nm工艺。
这些国产半导体器件的突破案例比比皆是,但可能有人会说,这个工艺才28nm,还不是最先进的工艺。不止是技术成熟,国产半导体又有突破,这次是5nm。
据4月7日消息,河南院研发出全自动12英寸晶圆激光刻槽设备,支持5nm DBG工艺、TAIKO超薄环切割、激光刻槽等功能。
从介绍中大致可以知道,这款半导体器件采用激光技术,支持各种类型的脉宽激光器。
取得这一研究突破的生产团队,是国产开槽设备在5nm工艺范围内能够实现良好的超薄加工能力,为国内半导体设备市场积累更高端、更自主的产业化优势。
国内半导体设备市场需要积累这类研究成果,建设自主可控的生产线。5nm工艺已经是非常高端的技术了,到目前为止,国内的半导体设备也只能达到5nm工艺的水平。
除了取得这一突破的全自动12英寸晶圆激光刻槽设备,还包括中国微半导体公司的蚀刻机设备。更多的清洗设备、物理薄膜沉积、掩膜版光刻机还处于提高国产化率的阶段,或者加速探索更高端的先进技术。做到5nm的企业都是行业龙头或者顶级研究机构。
国产半导体设备市场有何潜力?国外开发芯片集成电路已经有半个多世纪了。英特尔、英伟达等老牌厂商是各自CPU和GPU领域的鼻祖。
这些世界领先的巨头相互支持,建立行业内先进的半导体设备。比如ASML生产的EUV光刻机,汇集了世界各地的顶尖技术,各种领先的半导体设备都来自国外供应商。
但是,如果我们着眼于国内市场,我们会发现许多半导体设备制造商正在加速。从主流领域到细分市场,几乎都是全力布局,全力以赴。那么国内半导体设备市场的潜力有多大呢?要看国内半导体设备有哪些厂商参与了征服,取得了什么样的实际进展。
首先看一下外界关注的光刻机。上海微电子是国内唯一能生产整机光刻机的厂家,前后路都有布局。前者光刻机注重光刻工艺,后者注重芯片封装。
上海微电子拥有原光刻机领域90nm成熟技术的量产能力,之前有消息称将交付28nm浸没式光刻机,但并未正式公布。关于光刻机,上海微电子已经交付了国内首款2.5D/3D封装光刻机,这是国产光刻机的一大进步。
此外,在蚀刻机领域,中国微半导体是全球顶尖的蚀刻设备制造商之一,高端蚀刻设备已进入TSMC、长江存储、华虹李鸿等晶圆制造商的生产线。
在清洗机方面,纯科技、北方华创、梅生半导体等国内企业已经掌握了相应的核心技术。其中,北方华创的清洁设备已供应给SMIC,是中国清洁设备市场领先的核心供应商。
这些只是国内半导体设备市场的冰山一角,更多的供应商公司在深入研究子件市场。华卓精科、郭旺光学、易科宏远等是掩模对准器零部件的领先制造商。
所以国产半导体设备的潜力非常大。半导体设备的每个领域都有相应的参与者。这些国内企业加在一起,可以汇聚起无穷的力量。
另外,河南研究院针对激光开槽设备,让国产半导体设备的突破更加生动。
芯片制造火热,如何把握半导体设备市场机遇?半导体设备支撑芯片生产,所以无论实际突破效果如何,最终目的都是投入市场,实现更好的芯片制造。
企业在RD投资,推动设备上市,是为了增加收入,这样才能在未来继续保证收入。现在芯片制造火热,半导体设备需求越来越大。那么国内厂商应该如何把握半导体设备市场的机会呢?
也许可以从技术和产能两个层面入手。加强技术研发,攻克更先进的半导体设备核心技术,获得更大优势。并提高产能,向市场出口更多的半导体设备,获得更多的市场份额。因此,我为什么要担心不能在市场上站稳脚跟。
总结国产半导体设备再次取得突破,全自动12英寸晶圆激光刻槽设备研发成功,涉及5nm工艺。这是国产半导体设备的又一次突破。相信以后会有更多的突破,不只是现在。
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