芯片原材料主要是什么

硅的储量极其丰富。在地壳中，氧占49.4%，硅占地壳总质量的26.4%，是第二丰富的元素。想象一下，用地球的三分之一做芯片。恐怕永远不会长久。所以在制作芯片的时候不用担心会用完硅。

半导体产业链大致可以分为三个主要环节:上游的设备、材料、设计等环节，中游的晶圆制造，下游的封装测试。半导体是产业链上游非常重要的一环，对芯片的制造起着关键作用。根据半导体芯片的制造工艺，半导体材料一般可以分为衬底、制造和封装三大材料。其中，衬底材料主要用于制造硅片或化合物半导体，制造材料是将硅片或化合物半导体加工成芯片过程中需要的各种材料，封装材料是对制造好的芯片进行封装和切割过程中使用的材料。