DC反接时,工件表面的氧化膜可在电弧的作用下被清除,获得外观光亮美观、形状良好的焊缝。这是因为金属氧化物功函数小,容易发射电子,所以容易在氧化膜上形成阴极斑点,产生电弧。阴极斑点具有自动搜索金属氧化物的特性。阴极斑点的能量密度很高,被质量很大的正离子撞击,使氧化膜破裂。
但是,DC反接的热效应对焊接不利,因为TIG焊中阳极的热量大于阴极的热量。极性反转时,电子轰击钨电极,放出大量热量,容易使钨电极过热熔化。此时,如果要通过125A的焊接电流,则需要直径约6mm的钨棒来防止钨电极熔化。
同时,由于焊件上释放的能量不多,焊缝深且宽,生产率低,只能焊接3mm左右厚的铝板。因此,在钨极电弧焊中,除了焊接铝和镁薄板外,很少使用DC反接。
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