1、vivo X5 Max:vivo X5Max搭载Qualcomm 64位八核骁龙615处理器,前置500万+后置1300万索尼IMX214摄像头,内置2GB RAM+16GB ROM,支持128GB存储扩展,运行Funtouch OS 2.0,机身厚度仅4.75mm,世界最薄。
2、OPPO R5:OPPO作为国内一个知名的品牌,本次MWC中虽未独立设展,但依然凭借旗下OPPON3和OPPO R5两款创新产品获得在高通展台上推荐展出。
3、360手机f4:360手机f4采用了铝镁合金中框和0.4mm的超窄屏幕边框,4.86mm超薄机身,整机设计风格处理的十分圆润,背部后壳经过CNC高精度磨砂处理,外观圆润精致,拥有在千元机中少有的高颜值。
4、金立Elife S5.1:金立ELIFE S5.1 ELIFE S5.1配备了4.8英寸的高清屏幕,分辨率为1280x720,并采用了Super AMOLED材质,在对比度,反应速度与可视角度方面相对于IPS屏幕来讲有压倒性的优势。手机前置500万像素88度广角的摄像头,后置的为800万像素摄像头,并配有补光灯。
欢迎分享,转载请注明来源:内存溢出
评论列表(0条)