高通是哪个国家的_联发科是哪个国家的

文/小伊评科技

在手机芯片市场，高通骁龙主攻中高端，联发科处理器主攻中低端是一直以来的市场格局。在我们普通用户的心目中，联发科也一直都是中低端的象征。

联发科就像手机行业的小米一样，屡屡想要进入高端芯片市场，但是始终不得要领。

在高通最落寞的“喷火巨龙810”时代，联发科也没有借此机会翻身，而是发布了一款比骁龙810还拉跨的全世界仅存的10核心SOC——联发科X20，由于自身技术不到位，导致这枚芯片的表现只能用“垃圾”来形容，“一核有难，九核围观”就是出自于那个时代。（下面这张经典配图大家应该都见过）

而GPU架构的研发本身就是IC设计行业公认的高技术壁垒行业。目前能够研发自主且符合主流水准的GPU的IC芯片企业一个手都数的过来——英伟达，AMD，苹果，高通再加上一个ARM（主要研发架构）。

强如华为，三星等在GPU方面也只能“望G兴叹”，联发科也是一样。所以，这些芯片企业一直以来只能套用ARM的公版GPU架构，也就是Mali系列，然而ARM在GPU架构方面布局比较晚，本身也就是个“差等生”，一个差等生所设计的GPU架构能好到哪里去呢？

ARM Mali架构在能效比方面完全不如高通的Adreno架构，再加上联发科本身在架构应用层面并不纯属，其SOC的GPU始终处于一个“高耗低能”的境地。

来举一个例子，联发科天玑发布的最新的旗舰处理器是天玑1200，用上了9核心的Mali G77核心，然而其能效比表现甚至比骁龙888这种大火龙U还要差劲。

在GFX曼哈顿3.1的测试中，跑出了89帧的成绩，而功耗却能达到7.6W；与之相比，骁龙870可以在5.7W的功耗下跑到100帧；骁龙888可以在8.34W的功耗下跑到120帧；论单位帧的功耗，天玑1200是最高的，依旧符合其“低能高耗”的定位。（甚至还不如隔壁的Exynos 1080）

在2009年，联发科就和高通签署了CDMA及WCDMA的专利授权协议，每年需要给高通支付专利费，并且所有搭载联发科处理器的终端手机依旧需要向高通支付专利费用。而且是没有任何豁免的，与之相对的搭载高通芯片组的终端在专利费方面可以进行一定的减免。

那么大家思考一下，对于手机厂商来说用谁的处理器更划算呢？那当然是高通。另外，在高端芯片领域还存在着处处可见的规模效应，销量越高，研发成本就更容易收回来，利润也越高，而收入会转化为下一代芯片的研发投入，形成正向循环。

如果没有规模，研发了一款高端芯片却卖不出去，对于一个IC设计公司来说无疑是致命的。所以对于联发科来说，贸然进入高端市场是不明智的。所以，联发科在推出天玑系列芯片之后也是先在中端市场积累口碑，并没有贸然地进入高端市场，不过这一代天玑9000处理器有望冲击高端市场，具体表现我们拭目以待。

原因三：在底层调度优化方面，联发科天玑处理器不占优势

小米的工程师曾经针对联发科机型适配慢的问题做出过在技术层面的回复，我直接给大家摘录一下：

谷歌在正式发布前会提前给高通、联发科底层代码，让平台提前准备。等谷歌正式发布没多久，平台就可以很快给到手机厂商了，手机厂商根据最新的Android包适配新版系统。问题是高通是多个团队并行工作，会一次性交付所有系列的底包。联发科是分批交付的，所以部分联发科平台的手机是放在第二批，或者第三批升级。

意思表达得很明确——联发科针对谷歌系统的响应速度比高通慢，这其实就很能说明问题了。再加上联发科在高端市场的份额比较小，手机厂商也欠缺经验，最终导致联发科在适配调度方面不如高通骁龙。

总之，联发科天玑和高通骁龙之间的差距是多方面的，并非只是因为技术，明年联发科能不能凭借天玑9000系列芯片真正走向高端，还需要看他的造化了。

end 希望可以帮到你