designer 09中，如何设置单层的焊盘？什么是锡膏层？如何绘制锡膏层？还是它是自动生成的?

所谓锡膏层，是指生产PCB的厂家在焊盘上面预敷的一层很薄的焊锡。如果不敷锡膏，那么你看到的电路板上的焊盘应该是铜的颜色，而实际中看到的都是银灰色的，这就是锡膏的颜色。

锡膏层的作用是帮组焊接，有了这层焊锡以后，在焊接的时候电烙铁融焊锡丝的同时也把锡膏层融化了，这样液态焊锡在表面张力的作用下会尽可能均匀的布满整个焊盘，从而减少虚焊的情况发生。

锡膏层一般又称助焊层，和锡膏层一同使用的一般是阻焊层，其外观最常见的就是PCB实物上看到对绿色的那一层，其实就是油漆，其作用是防止焊锡溅落在不该出现的地方。

助焊层和阻焊层都是PCB的加工工厂由生产工艺决定自动添加上去的，对于绘制PCB板的人而言是不需要去绘制的。首先，混合层的焊盘设置其实并不对单面板或者双面板产生影响，只是如果你做的是单面板，那么另外一面的焊盘你不用就是了。

其次，对于焊盘而言，你在PCB的库编辑环境下，看到的是一个类似与青色的实心圆和一个银灰色的圆环。而那个实心圆就是针脚式焊盘（就是你说的直插式，我习惯叫针脚式）通孔，在生产加工的时候，这个实心圆是会被切割掉的，用来放置引脚。

而那个银灰色的圆环才是正真意义上的焊盘，问题二中的锡膏层也是在这个圆环上的，（当然通孔的孔壁上也是应该敷上一次锡膏的），系统默认对这个圆环的层属性是混合层，你如果想改成单层的，只需要双击焊盘，在properties选项卡的layer下拉菜单中选中bottom layer 就可以了。此时回到图纸介面应该看到的是实心圆依然存在，只不过银灰色的圆环变成了蓝色圆环。

孔是否还存在，只决定于hole size中的数字是不是0，如果你改成了0，整个蓝色圆环就变成实心蓝色圆了，此时通孔就消失了，焊盘也就从针脚式的变成了贴片式。

一、定义不同

1、阻焊层——soldermask，是指印刷电路板子上要上绿油的部分。实际上这阻焊层使用的是负片输出，所以在阻焊层的形状映射到板子上以后，并不是上了绿油阻焊，反而是露出了铜皮。

2、助焊层其实为钢网——pastemask，是机器贴片时要用的，其主要功能是帮助锡膏的沉积；目的是将准确数量的锡膏转移到空PCB上的准确位置。

二、功能不同

1、阻焊层是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接，默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油；

2、助焊层是用来给钢网厂做钢网用的，而钢网是在上锡的时候可以准确的将锡膏放到需要焊接的贴片焊盘上，是用于贴片的封装；

三、工艺制作不同

1、阻焊工艺制作为：阻焊材料必须通过液体湿工艺或者干薄膜叠层来使用。

干薄膜阻焊材料是以0.07-0.1mm（0.03-0.04″）厚度供应的，可适合于一些表面贴装产品，但是这种材料不推荐用于密间距应用。通常，阻焊的开口应该比焊盘大0.15mm（0.006″）。这允许在焊盘所有边上0.07mm（0.003″）的间隙。

低轮廓的液体感光阻焊材料是经济的，通常指定用于表面贴装应用，提供精确的特征尺寸和间隙。

2、助焊层（钢网）工艺制作为：化学蚀刻法（chemicaletch）、激光切割法（lasercutting）、电铸成型法（electroform）。

化学蚀刻法（chemicaletch）——数据文件PCB→菲林制作→曝光→显影→蚀刻→钢片清洗→张网；

激光切割法（lasercutting）——菲林制作PCB→取坐标→数据文件→数据处理→激光切割→打磨→张网；

电铸成型法（electroform）——基板上涂感光膜→曝光→显影→电铸镍→成型→钢片清洗→张网；

参考资料来源：百度百科——阻焊层

参考资料来源：百度百科——钢网

参考资料来源：百度百科——PADS

PCB阻焊层，字面意思就是阻止焊接，阻焊层最后做成PCB后也就是一般的蓝色、绿色、黑色PCB的颜色。

助焊层就是容易焊接的地方，与阻焊层相反，一般就是元器件的引脚、大电流加焊锡的地方用到，也就是做好PCB后喷焊锡的那些地方。

这些都是Top层、Bottom层以上的。

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