2、选Setup、Constraints、physical;
3、点击表格后面的vias;
4、d出Edit Via List后选择左边做好的VIA过孔,点OK;
5、在画线的过程中双击鼠标左键换层就自动加上定义的过孔了。
敷铜一定要在顶层和底层。另外要设置好栅格和线宽的大小。是一种填充,把空白处都敷铜。这样有利于信号的屏蔽和板子的坚固。一般都是全面敷铜,设置其网络为GND的,所以又称为铺地。
选择“Layout”→“Pins”命令→在控制面板的“Options”页面单击“Padstack”后面的... 按钮选择安装孔(我这里选择了“Hole110”),如图所示。设置好的“Options”页参数。移动鼠标摆放安装孔(也可在命令栏输入坐标值进行精确定位),之后,单击鼠标右键→选择“Done”完成。
1、定义过孔,当然过孔得先做好。2、选Setup->Constraints->physical
3、点击表格后面的vias
4、d出Edit Via List后选择左边做好的VIA过孔,点OK;
5、在画线的过程中双击鼠标左键换层就自动加上定义的过孔了(要保证Options下面的VIA里有定义好的VIA)。
如果想整块板放置VIA,可以在place->Via Arrays下面进行。
如果想放单个VIA在铺铜层,那么可以用Add connect(F3)双击铺铜也可以放上VIA。
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