pcb电路怎么做过孔

主要是：钻孔(drill)、沉铜电镀（plating）

1、过孔作用：在线路板中,为连通各层之间的印制导线,在各层需要连通的导线的交汇处钻上一个公共孔,即过孔。

2、过孔制作：先钻孔，然后対孔进行导电处理（预金属化有了导电能力）即黑化，然后就可以对孔壁实现电镀铜，通过镀铜的过孔将上下层覆铜板连通。

把封装改一下，主要是把散热片的位置预留出来，可以在封装的丝印层画出散热片的封装大小，这样在你添加封装后导入时，就有散热片的位置了！！！

还有一种方法是在做好的PCB中添加，在你要加散热片的器件的周围添加丝印，预留空间，不过这个方法不是很好！！！有时候空间会不够或者浪费！！！

PQFN封装底部大面积暴露的

热焊盘

提供了可靠的焊接面积，PCB底部必须设计与之相对应的热焊盘及传热

过孔

。过孔提供散热途径，能够有效地将热量从芯片传导到PCB上。

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