惠普战66四代锐龙版散热怎么样-散热效果好吗

第四代锐龙版HP66采用全新设计的Zen3高级架构，相比Zen2单核性能大幅提升。可以涡轮增压到AMDcTDP指导25瓦功耗上限，让办公软件和多媒体更高效更快捷。那么惠普War66四代锐龙版的散热怎么样呢？让我们来看看边肖。

HP66IV锐龙版散热怎么样？

大直径散热风扇，更大风量，双冷却管，后置出风口设计，性能稳定，高效散热，排热，让机身保持常温，拒绝热。

单烘焙CPU功耗在2min左右降至15W，并保持稳定。

至于单烤FPU的表面温度，WASD键区在31.9度左右，非常凉爽，手腕休息区29度，机身中部附近温度37度，转轴出风口最高温度44.8度。

边肖摘要

对于惠普Zhan66第四代锐龙版来说，长时间单次烘烤性能一般，表面温度和风扇噪音控制出色。