R6400在外观上和R7000没什么区别。五个固定螺丝分别位于底部中间和四个脚垫下方,几乎很难拆卸。
1。开盖就能看到PCB,和R7000的蓝色PCB颜色不一样,但是布局很像。
2。PCB和底座不是用螺丝固定,底座上的铝板通过导热膏为芯片提供被动散热。
3。PCB正面有金属屏蔽,底部有无线控制芯片。
4、5GWIFI芯片来自博通BCM4360,同R6300V2。
5。2.4GWIFI芯片来自博通BCM4331,与R6300V2相同。
6。上下芯片分别为5G和2.4G信号芯片。
7。PCB背面还有金属屏蔽,还有一大块导热膏,通过底座上的铝板帮助散热。
8。盾下有三个芯片。
9。主SoC采用博通BCM4708A9双核800Mhz处理器,与R6300V2一致。
10、三星2Gb(256MB)RAM芯片。与R6300V2容量相同。
十一。NANDFLASH芯片型号为MX30LF1G08AA,容量为1Gb(128MB),与R6300V2相同。
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