联发科以38%的市场占有率蝉联冠军

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军，联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军1

众所周知，现在买手机除了看拍照外观设计等等，另外一大关注点就是手机处理器。

苹果不用说，用的都是自家研发的A系列处理器，安卓的旗舰机则大多使用高通的骁龙处理器，其中三星则有时候会选择搭载自家的Exynos处理器。

联发科击败高通，再次蝉联冠军，华为份额令人感慨

不过并非是这几家市场份额排在第一，根据市场调研机构Counterpoint公布的《2021年第二季度手机处理器市场报告》的数据，联发科以38%的市场占有率连续4个季度位列全世界第一名，而且份额是不断增长的状态。

当然，其中最令人感慨的还是华为的海思处理器，从2020年Q2的16%，掉到了只剩3%的市场份额，排在了第六位。

说回联发科，之所以能够顺利2020年Q3就登顶全球处理器市场冠军，离不开联发科的天玑系列芯片的表现。

从中端的天玑800/900，到高端的天玑1100以及天玑1200处理器，不少安卓厂商都选择把自己的次旗舰或者中低端机型搭载联发科的天玑系列处理器。

当然，在安卓旗舰机型上，搭载联发科处理器的还是并不多，这也是联发科此前留下的问题，不过联发科也意识到了这一点，还把其转化成自己的机遇。

就拿天玑1200处理器来说，Redmi直接把搭载天玑1200处理器的K40游戏增强版的起售价标为了1999元。要知道这可是联发科目前顶级的处理器，却用在了小米中端机型。

不过也正是因此，联发科的性价比也带来了大量订单，因为安卓手机厂商，主要还是靠中低端机型出货，而正是不少手机厂商开始越来越多采用联发科的芯片处理器，也助推了联发科登上全球处理器份额第一的宝座。

因此也有网友表示：联发科要成了？

4nm也在路上，联发科或首发4nm芯片

根据外媒爆料，天玑2000系列芯片已经开始内部测试，有望在年度或者明年初上市。

笔者通过多方了解，联发科的这款天玑2000系列芯片，是最新的ARM V9指令集架构，而且配备了Cortex-X2 内核。与高通在明年推出的新旗舰芯片骁龙895相比，没多大差别。

而且相关信息还提到，天玑2000芯片是采用的台积电的4nm芯片工艺生产，当下最先进的量产芯片还是5nm工艺，联发科如果首发4nm芯片的话，基本上可以打高通骁龙一个措手不及。

要知道，这一代的骁龙888被网友吐槽是“火龙”发热，联发科要是能在发热上控制住，说不定真的能够在高端芯片市场获得一部分市场份额。

根据知名的数码博主@数码闲聊站的消息，联发科不只是有4nm的旗舰芯片处理器，还会推出一款基于台积电5nm工艺的次旗舰芯片，这个 *** 作有点类似于高通推出的骁龙870和骁龙888。

而这个次旗舰芯片主要是用在中端手机上，来对标三星的4nm工艺中端芯片。

从这也可以看出，联发科是确实要发力高端芯片了！在华为海思由于大家都知道的原因情况下，联发科也遇到了和小米类似的机遇。

实际上，现在包括华为、小米、OPPO、vivo、荣耀等手机都有采用联发科芯片的机型，合作还是相当紧密的。如果联发科在高端芯片领域也能站稳脚跟，证明自己。那么也不排除未来会在厂商的新款旗舰机型看到天玑2000芯片。

联发科以38%的市场占有率蝉联冠军2

曾经稳固的4G手机芯片市场格局，在5G时代已经开始发生变化。

联发科凭借高性价比的中高端5G芯片表现比手机芯片一哥高通更加亮眼。紫光展锐也在内部大刀阔斧改革以及新的战略之下，今年第二季度在手机芯片市场占有率排名第四，公开市场第三。

“方向正确是赢多赢少的事，方向错误是输多输少的事。”这是紫光展锐CEO楚庆反复强调的观点。

这就引出了两个问题，展锐做对了什么能够冲进手机处理器市场的前五？紫光未来的潜力有多大？

冲上手机处理器市场第四位

市场调研机构counterpoint上月发布的统计数据显示，紫光展锐2021年第二季度在全球智能手机应用处理器（AP）市场占有率为84%，仅看公开市场（不包括苹果）排名第三。这是值得紫光展锐庆贺的成绩，因为这是在其2020年市场占有率被单独统计后，一年内实现了翻倍。更早的2018和2019年，紫光展锐在这一市场的占有率被归入“其它”，不单独展示。

紫光展锐能迅速提升市场占有率，最核心的原因还战略的调整。“战略方向决定事业成败。”楚庆说：“过去展锐的`经营颓势，一大主要因素就是掉进了‘低端陷阱’。”

“低端陷阱”是展锐在第一届内部战略与管理峰会上，新管理团队总结出的一个概念。楚庆在今天的展锐UP ·2021线上生态峰会上首次解释了“低端陷阱”的含义。

“过去展锐只做低端产品，只适应那些低端客户，这会得到两种反馈：一种是现金，另一种是需求。低端产品得到的现金一定是少的，而需求如果不是面向未来，只是让你开发越低端的产品，这就造成了恶性循环——你既没有足够的资金投入到开发，客户也没有对你提出更高的诉求，最终你既不想去创新，也没有能力去创新，就像掉到一个陷阱里一样。”

摆脱低端陷阱，以楚庆为首的新管理团队2018年开启了公司大调整。雷锋网此前介绍过，展锐在2018年及之前的6年，业务连续下滑，几乎没有任何新产品，对于展锐那样体量的芯片公司，一年起码要有100个订单才合理。

楚庆上任起，展锐几乎更换了所有的管理者，自上而下大换血。2018年底，展锐的员工硕士学位人数占比大概是40%，2021年4月已经达到了85%，团队的平均年龄也从差不多37岁降到了328岁。

人才对于芯片企业而言是更加重要的核心资产，有了新的团队和人才队伍，还需要让企业走在正确的道路上。

“‘5G当先’已成为了展锐的一种战略选择。”楚庆表示，“我们所处的行业，要求展锐必须扛起两面大旗，一是5G技术，要保证5G技术必须领先，R16就是展现责任心的一次具体行动，支持中国5G生态链领先全球。另一个是半导体技术，必须进入先进技术领域，并扎根其中。”

5G当先的战略下，楚庆用了展锐当时一半的研发力量（2000人做头）投入5G。2020年5月15日，展锐首款5G智能手机芯片正式商用量产，与国际领先厂商的差距为六个月左右，跻身全球5G第一梯队。“2021年2月4日，展锐第二套5G芯片回片，开创全球最早的6nm，甩掉了半导体技术长期落后的帽子！”楚庆在两个月前转发《展锐上半年经营业绩报告》时配上了这样的转发语。

今年7月，展锐宣布联合联通成功完成全球首个基于3GPP R16协议版本的业务验证，这是5G R16标准迈向商用的重要里程碑，也是展锐5G技术创新的又一成果。

5G其实与先进半导体技术相辅相成。展锐2020年发布的唐古拉T770是全球第一颗基于台积电6nm工艺制造的5G SoC。展锐的手机芯片从12nm跨越10nm和7nm，再到6nm EUV工艺，首次实现了工艺领先。

今天的峰会上，紫光展锐执行副总裁周晨曝光了其6nm 5G芯片的跑分成绩，超过40万分的成绩表明表明其已经能够达到业界主流中高端5G智能手机的性能水平。

但帮助展锐快速提升市场份额的，4G更为关键。

“展锐在4G智能机成功逆袭，是因为制定了正确的战略。”楚庆表示，“在5G来临之际，大公司没有别的选择，只能精力全投到5G上，完全忽略了4G。我们在这个时候杀一个‘回马q’，利用最高效的组织方式开发了T610/618，而且在很短的时间内推向了市场，结果这一战不光为我们赢得了生机，还赢得了声誉。”

雷锋网了解到，目前展锐在4G领域既有顶线的T610/618，也有面向中间层和主打性价比的多元全线产品，4G业务布局形成一个立体战略架构。

“小公司相对于大公司而言，唯一的优势就是战略优势，如果不能抓住，必然失败。”楚庆这样说。

这让展锐以冲刺的速度提升了其在手机市场的占有率。2021展锐成功进入荣耀、realme等手机品牌，并持续获得包括海信、TCL、中兴、联想、摩托罗拉、诺基亚等品牌厂商在内的全球128个国家超五百家客户的订单。

2021上半年，展锐营收同比增长240%，其中5G手机业务收入同比增长1458%。

紫光展锐未来的可能性

虽然有市场机构预测，展锐处理器今年下半年在中国智能手机品牌的份额有望达到10%，但手机市场的增长空间有限，潜力还是在于手机之外的消费以及行业市场。统计和预测数据表明，全球范围内物与物连接的数量正在快速增加，已经超过了人与人之间的连接数量。

5G出现之前，移动通信主要围绕人与人之间的通信，支撑起丰富的消费级业务。5G定义物间通信为主要场景，推动物联网产业爆发。为了以先进可靠的技术承载数字世界的生态，展锐有三大技术底座，分别是马卡鲁通信技术平台，AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。

展锐高级副总裁夏晓菲介绍，马卡鲁是展锐的5G通信技术平台，为客户提供方便快捷的一栈式解决方案。AI技术平台AIactiver，通过异构硬件、全栈软件和业务深度融合，优化了原生用户体验的同时，也向客户提供完整的二次开发平台和定制服务，帮助生态合作伙伴高效便捷的开发丰富的AI应用。先进半导体技术平台将包含SoC、射频、电源芯片等多个领域，以及先进封装技术。

实际上，展锐在5G行业市场也已经开始快速发展。Counterpoint的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告显示，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。

同时，展锐在多个典型行业领域都取得了优异表现：在公网对讲机领域，展锐产品的国内市场份额接近80%；金融POS领域国内市占率50%；云喇叭国内市占率70%；OTT领域Wi-Fi份额60%，市占率全国第一；在快递车的换电充电领域，展锐在全国市场份额接近六成。

展锐高级副总裁、工业电子事业部总经理黄宇宁指出，展锐2021年上半年在工业电子领域实现了业务销售收入同比增长153%的成绩。

不过，市场需求依旧整个芯片行业面临的挑战。楚庆认为，目前的缺货并不是因为真实需求的大幅增长而造成的供应不足，囤货更多属于一种投机行为。

“芯片供应商都在加大马力供货，从一些关键供应链的产能增加情况来看，去年年底到今年年初已经做了大规模的投入，预计明年二季度这笔投入会变成现实的产能，所以明年二季度到三季度之间可能是一个拐点，有可能从芯片缺货时代迈向供应充足时代。”楚庆预测。

因此，如何面对芯片供应紧缺充足的时代，以及发现并抢占真正爆发的应用市场，才是展锐未来增长的关键。

楚庆透露，展锐已经有应对芯片供应紧张缓解的准备。

同时，为了能够更好服务客户，展锐成立了一个新的部门——解决方案管理部。“我们把几乎原来研发力量30%的人力都投了进去，就是为了给生态伙伴提供更好的支持、更好的服务，不光是要变得更高效，而且还要更精准，这是我们的决心。”楚庆解释。

楚庆领导的新展锐自2018年以来已经交出了漂亮的成绩单，在5G以及发展国产高端芯片的大背景下，展锐抓住了机遇，战略调整的价值也被证明。但这种势头能否保持，一方面仍要看其领导团队的执行力以及能否在战略指引下持续保持高效。另一方面，只是迈进5G和高端芯片市场的展锐，想要站稳难度不小，毕竟这个行业如今仅剩的竞争者，每一个都比展锐强大。

还有一个问题，紫光集团的破产重组会在多大程度上影响展锐的发展。

除了在电子消费市场狂飙突进，展锐5G技术 探索 和应用，于物联网（IoT）生态构建层面，布局更广、速度更快且相对前者的现状而言，竞争力更强。

9月16日，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思（Hisilicon）之外唯一拥有消费级（5G移动SoC）和工业级（物联网）芯片设计能力的芯片商，正在加快物联网应用生态的搭建速度。

从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察，不难发现，在5G时代，展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。

整体上，展锐的商业定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。

展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距，已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。

除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。

根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。

在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。

展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说，“工业电子BU自2019年成立以来，顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需，整体业绩连年翻番。”

展锐CEO楚庆认为，5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机，也是物联网的一部分，有别于工业物联网，智能手机终端属于C端消费级场景。

自2019年进入“5G”元年至今，物物连接的规模快速扩容。

据黄宇宁预计，2023-2024年，支持5G R17技术规范的RedCap（低容量：Reduced Capacity）特性设备将得以普及，这将进一步提供超高密度的连接容量，真正实现将“每一块石头都连上网”。

5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么？

根据梅特卡夫定律（Metcalfe's law）：网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源，分享使用的人越多，每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反，使用的人越多，网络的价值越大。

黄宇宁说，“可以想象，拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大？！”

超量的IoT连接，叠加“端边云”的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业，包括5G在内的全场景通信技术，将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。

当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。

2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。

5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。

在5G三大场景中，eMBB（Enhanced Mobile Broadband）最先实现商用，侧重追求极致大宽带移动通信体验；uRLLC（ultra-Reliable and Low Latency Communications）提供极低时延和高可靠性，是5G面向行业连接应用的关键手段；mMTC（massive Machine Type of Communication），即海量机器类通信，专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级IoT）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。

比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。

R15 eMBB实现了5G基本功能，保证5G“能用”：但是，虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛，但该版本只解决了传输数据的问题，做不到终端精度控制，这需要R16加以解决。

R16标准完善了uRLLC和mMTC特性，让5G从“能用”进化到“好用”，加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用，使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。

7月30日，展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）端到端的业务验证。

9月16日，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。

展锐5G R16 Ready的关键特性，主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。

除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一，在快递车充电换电领域，展锐产品份额占比近60%。

与业内通行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。

这种联合，就技术层面看，分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二则是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。

比如9月16日，除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作，展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商，基于唐古拉V510（5G）平台做了战略联合发布。

展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台，支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络，能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片，探究展锐的商业目标，不难发现，展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态，通过提供算力和通信技术能力，改造产业链，进而拓展全新业务空间。

华尔街见闻了解到，展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”，其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。

此项定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。

据展锐高级副总裁夏晓菲解释，马卡鲁技术平台将调制解调器（Modem）、射频（RF）收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，在支持3GPP协议演进的同时，能针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，以提供一栈式解决方案包。

马卡鲁技术平台的能力，主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户，包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用，提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。

5G行业应用将分阶段实现商业化落地，这已是业界共识。夏晓菲说，“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”

华尔街见闻了解到，展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段：2019年为5G元年，eMBB技术得以落地，5G FWA（Fixed Wireless Access：固定无线访问）/CPE（Customer Premise Equipment：信号转换器）和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。

其次，5G To B应用逐步实现规模复制，同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV（Automated Guided Vehicle：自动导引车）小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。

以5G R16新版通信技术标准为代表，将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。

马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力，故而能推动5G技术真正进入生产核心环节，从而为工业40提供技术保障。

技术的演进永无止境。

虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础，R16的其他技术能力还没完全落地，但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。

华尔街见闻获悉，5G终端向末端节点渗透，需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时，展锐认为合理的带宽范围是20MHz，这个主张已成功被标准采纳。

通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析，展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增频技术）层数、BWP带宽等方面做了精确的精简，从而实现更高的灵活性。

同时，通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception），采用更长的休眠模式，让特定的物联网终端得到更高的续航能力。

通过这些关键技术，马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖，而这也是 AIactiver技术平台的能力，能实现5G技术对生产全流程的改造。

值得一提的是，今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。

什么是套片？

单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用，必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。

这个技术平台的支柱是工艺制程和封装，展锐提供整体套片方案。

简单来说，套片包括SoC、射频和电源芯片（PMIC）等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成，最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。

华尔街见闻了解到，展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术。其成果是通过SiP技术，将LTE Cat1整个方案的尺寸，做到了一元硬币大小。

伴随5G基础设施落地以及人工智能、智能家居、智能穿戴等新兴领域崛起，万物互联是不可抵挡的时代潮流，而乐鑫科技作为物联网领域的专业集成电路设计企业及整体解决方案供应商，未来发展十分值得看好，我归纳了一份乐鑫科技独特的投资亮点的资料。

进入主题前，我有一份物联网行业龙头股名单想带给大家，大家可以来阅读这篇文章：宝藏资料！物联网行业龙头股一览表

一、公司角度

公司介绍：乐鑫科技是一家专业的物联网整体解决方案供应商，主要从事物联网通信芯片及其模组的研发、设计及销售，在物联网Wi-FiMCU通信芯片领域具有领先的市场地位。除芯片硬件设计以外，还从事相关的编译器、工具链、 *** 作系统等一系列软硬件结合的技术开发，形成研发闭环，产品广泛应用于智能家居、消费电子、移动支付等物联网领域。

在学姐为大家介绍了公司基础情况之后，学姐现在就带大家一起来看看公司独特的投资价值。

亮点一：专注物联网MCU芯片领域十余载，龙头地位显赫

乐鑫科技深耕MCU芯片设计领域十余年，在与国内三家龙头企业的竞争过程中，市占率一年比一年高，现在市占率位居第一。与此同时，乐鑫科技还想把业务开拓到国外，依靠自己的优势参与到国际竞争中，跟海外世界级的芯片设计巨头德州仪器或高通这些比较起来，乐鑫科技深入了解客户实际需求，降低成本，赢得市场份额，乐鑫科技具有突出的领先地位。

亮点二：创始人经验丰富，引领公司做大做强

公司董事长兼总经理张瑞安先生，毕业于新加坡国立大学电子工程专业，先后于Transilica、Marvell、澜起科技等国际知名企业从事芯片研发设计工作，在该领域拥有丰富的行业经验，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强、凝聚力高的国际化研发团队，准确地引领乐鑫科技做大做强。

亮点三：产品性能优异，获得多国认证

乐鑫科技的模组产品取得FCC（美国）、CE（欧盟）、TELEC（日本）、KCC（韩国）、NCC（中国台湾）、IC（加拿大）等多个国家和地区技术认证，并取得RoHS、REACH、CFSI等多项环保认证，产品性能远远领先同行。

受到篇幅的限制，乐鑫科技的深度报告和风险提示的其他资料，我替各位归纳在研报里了，点击链接就能看到：深度研报乐鑫科技点评，建议收藏！

二、行业角度

Wi-FiMCU的应用场景有很多种样子，比如家庭、办公以及工业等多种场景，用的最多的领域包括智能支付终端、智能可穿戴设备、智能家居、传感设备及工业控制等，涵盖了社会生活的每一个方面，随着下游应用程度的加深和物联网、人工智能等新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模处于领先水平，上游MCU等集成电路行业的需求十分旺盛。将来面对智能化时代、万物互联时代，还会发展的更加迅猛。

总的来说，乐鑫科技作为MCU芯片领域的，以后下游需求持续爆发带来的机会就会被它享受到，乐鑫科技未来发展前景明朗。但文章信息相对滞后，倘若有的小伙伴想知道乐鑫科技未来发展的准确信息，点击下方链接，让专门投顾帮助你进行诊股，诊断下乐鑫科技是否值得入手：免费测一测乐鑫科技现在是高估还是低估？

应答时间：2021-11-17，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请

乐鑫是一家专门从事物联网芯片和模块研发的公司。它的产品包括ESP8266、ESP32等芯片和模块。在使用这些芯片和模块时，有时需要将程序烧录到芯片中，而程序往往是以bin格式的文件存在的。那么，乐鑫如何看懂bin文件呢？
首先，bin文件是一种二进制文件格式，它不像文本文件那样可以直接打开查看。因此，乐鑫需要借助一些工具来解析bin文件。常用的工具包括hexdump、xxd等。这些工具可以将bin文件转换成可读的十六进制格式，其中每两个十六进制数对应一个字节。
其次，对于乐鑫的芯片和模块而言，它们的程序往往是使用C语言编写的。因此，乐鑫需要将十六进制格式的bin文件转换成C语言代码，以便进行修改和调试。这可以通过使用bin2c等工具来实现。
最后，乐鑫还需要了解bin文件的结构和内容。一般来说，bin文件包括代码段、数据段、BSS段等。代码段存放程序的指令，数据段存放程序中的全局变量和静态变量，BSS段存放程序中未初始化的全局变量和静态变量。
综上所述，乐鑫需要借助工具来解析和转换bin文件，并了解bin文件的结构和内容，才能看懂bin文件。

---