华为手机华为芯片跟非华为芯片的区别

在我们国内，目前只有华为能够研发出一套完整意义上的手机芯片，也就是麒麟系列的芯片，也就是SOC类型的芯片。智能手机中所使用的核心芯片都属于SOC芯片，比如三星的猎户座、高通骁龙、联发科天矶。但随着遭到“芯片断供”的影响，国内的科技企业也意识到了，一贯的在核心技术上依赖进口，说不定在什么时候就会遭到“卡脖子”，芯片就是一个很好的典型例子。因为国内的智能手机品牌，除了华为，都在依赖美国高通公司提供的芯片，一旦遭到断供，甚至会无法量产出手机的可能，毕竟手机芯片是手机的核心零部件，所以对芯片的技术研发已经提上了日程，比如小米、OPPO、vivo等科技企业开始自主研发芯片，那么与华为麒麟系列的芯片相比，会有哪些区别呢
高通骁龙芯片
华为麒麟系列的手机芯片无论在功能以及运行速度上都是非常完善的，完全可以、甚至超越了美国的高通骁龙、苹果A系列的手机芯片。除了华为麒麟芯片外，让我们比较熟悉的就是小米的澎湃系列芯片，早在多年前，澎湃系列的芯片就已经诞生。在2017年，小米第一款澎湃S1系列芯片诞生，并且搭载到了小米5C的系列手机中，但由于这款芯片缺陷多、表现一般，让很多用户们感到失望，最后小米澎湃S1芯片就没有了下文，芯片研发项目处于暂停状态，那个时候还遭到了很多人的嘲讽：“澎湃S1芯片没有帮助小米抬高股价”。然后小米系列的手机基本都是依赖美国高通公司的高通骁龙系列芯片。到了2021年，小米再次开启芯片研发项目，在2021年的3月份，小米发布了澎湃S3芯片，本以为澎湃S3可以成为华为麒麟芯片之后的国产第二个真正意义上的芯片，但结局让人大跌眼镜。
小米澎湃芯片
小米澎湃S3只是一种ISP芯片，小米这种模糊的芯片发布会误导了我们以为是一套完整意义上的芯片。所谓的ISP即 Image Signal Processor（图像信号处理器）的缩写，一般用来处理 Image Sensor（图像传感器）输出的图像信号。它是图像处理的核心器件，在手机影像系统中占有核心主导地位，是手机芯片系统中的重要组成部分。与完整意义上的SOC手机芯片完全没有可比性。
ISP芯片
OPPO与vivo作为一对“兄弟”企业，也都在2020年开始相继自主研发手机芯片。OPPO的芯片研发团队达到了千人，vivo的研发团队达到了500人，可以看得出，OPPO与vivo在芯片研发程度上是下了“血本”。OPPO管理层也宣布在未来十年的自研芯片水平将达到全球科技企业的先进水平。OPPO与vivo对芯片研发的路线比较接近，都是先从ISP开始，但与小米不同的是，OPPO与vivo都已经有SOC芯片的研发计划，也就是先从ISP芯片做起，然后再向SOC芯片过渡。还有OPPO与vivo对芯片还处于研发状态上，想要把自研的SOC芯片搭载到手机中，或许还需要很多年以后，所以目前还需要美国高通公司的高通骁龙芯片来作为其智能手机品牌的处理器。但是从技术研发的层面上，OPPO、vivo与华为还是相差巨大的，所以OPPO、vivo就算研发出了SOC芯片，也无法与华为的麒麟系列芯片相比。
OPPO与vivo
虽然OPPO、vivo、小米都向芯片研发的道路上买来了一大步，但缺陷就是，在芯片制造技术上还需要台积电、三星来代工，vivo也明确表明其自研芯片由台积电来代工，所以我们国产芯片的发展道路还很漫长。

华为现在的处境如下：

                                 

自华为去年受到进一步制裁后，已经不能生产自家的芯片，也不能继续使用 EDA 芯片设计软件，更不能使用谷歌 GMS 等手机系统生态。

不过，相关限制后来获得一定程度的放宽，英特尔等美国芯片公司陆续获得供货许可，台积电也可以为华为代工 28nm 以下的成熟制程。换言之，除了手机芯片以外的产品，华为仍然有一定程度的发展空间。

但今年3月路透社传出消息，称美国针对华为的限制又再收紧，任何包括 5G、关键基础设施、企业数据中心、云计算等相关应用，均不会发放许可。如果消息属实的话，这将会影响华为几个本来尚能运转的新业务板块。

毕竟华为造车要芯片、云计算也要芯片、物联网也要芯片，受影响的绝不仅仅只有手机和基站业务。笔者曾向华为求证汽车以至云计算业务是否会受到影响，但截至发稿，华为未有任何回复。

目前可以肯定的是，华为早前已经加强备货，在刚发布的华为新一年财报里，其库存量已达多年来的历史高位（上图）。截至 2020 年 9 月，有消息称华为手机芯片“麒麟”累积了 1000 万颗的库存，预计能支撑半年。

另有消息表示，华为的基站芯片天罡累积了约 200 万颗库存，英特尔的 CPU 和赛灵思 FPGA 芯片则囤了一年半至两年的数量。

武汉华为光芯片工厂。
华为投资近20亿在武汉自己修建芯片制造工厂，这下可好了，由于华为在人工智能、物联网这块也是很强大的，这些方面使用28nm的芯片都算是比较先进的。

在生活中我们经常会接触到一些科技名词，如鲲鹏、麒麟、升腾、天罡等词，如今华为的这些科技名词越来越多，到底是啥意思，小编认为有必要给大家科普一下，跟上时代潮流。
海思半导体是一家半导体公司，海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部位于深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。
海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出SoC网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。
1、麒麟Kirin 智能手机芯片，能生产 10nm 工艺的只有英特尔、三星和台积电。
2、凌霄芯片 专为物联网研发的专用芯片，（路由器，WIFI等设备）2019年8月，华为在开发者大会上正式发布凌霄WiFi-loT芯片，该芯片将于2019年底上市。
3、鸿鹄honghu 智慧显示芯片，鸿鹄之于电视，正如麒麟之于手机。
4、天罡系列5G芯片 天罡芯片是华为5G 基站核心芯片，实现25倍运算能力的提升，搭载最新的算法及Beamforming。
5、巴龙balong5G芯片 巴龙5000，5G终端的基带芯片，采用单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。
6、升腾Ascend ，华为升腾芯片是华为公司发布的两款人工智能处理器 ，包括升腾910和升腾310处理器 ，采用自家的达芬奇架构，2019年8月23日，下午3点华为副董事长、轮值董事长徐直军在发布会上宣布，“升腾910”正式推出。国内首款全栈全景场智能芯片。
7、鲲鹏 鲲鹏处理器是华为在2019年1月向业界发布的高性能数据中心处理器。目的在于满足数据中心的多样性计算和绿色计算需求 ，具有高性能，高带宽，高集成度，高效能四大特点。（服务器处理器），专为大数据处理与分布式存储等应用设计，目前性能最好的基于ARM的服务器CPU
看到此处，是否对这些科技名词了有了一个初步的了解，同时为我们能拥有华为海思半导体这样的公司感到自豪，希望中国这样的高科技公司越来越多。

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