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1 =ship's mean time 舰上平均时间,航海平均时间
SMT
n 超小型电子管
SMT
1表面贴装
电子整机装联设备电子整机装联设备包括表面贴装SMT设备通孔插装THT设备焊接设备清洗 >
锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
1全表面安装（Ⅰ型）：
1）单面组装：来料检测 --》 丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 清洗 --》 检测 --》 返修
2）双面组装：
2单面混装（Ⅱ型）
表面安装元器件和有引线元器件混合使用，与Ⅱ型不同的是印制电路板是单面板。
来料检测 --》 PCB的丝印焊膏（点贴片胶）--》 贴片 --》 烘干（固化）--》 回流焊接 --》 清洗 --》 插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》检测 --》 返修
3）双面混装 （Ⅲ型）
A：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面插件 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况
B：来料检测 --》 PCB的A面插件（引脚打弯） --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗--》 检测 --》 返修 先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况 C：来料检测 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 烘干 --》 回流焊接 --》 插件，引脚打弯 --》 翻板 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片--》 固化 --》 翻板 --》 波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。
D：来料检测 --》 PCB的B面点贴片胶 --》 贴片 --》 固化 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片 --》 A面回流焊接 --》 插件 --》B面波峰焊 --》 清洗 --》 检测 --》 返修 A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊
E：来料检测 --》 PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶） --》 贴片 --》 烘干（固化） --》 回流焊接 --》 翻板 --》 PCB的A面丝印焊膏 --》 贴片--》 烘干 --》 回流焊接1（可采用局部焊接） --》 插件 --》 波峰
SMT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mount Technology的缩写），称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）的表面或其它基板的表面上，通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。
参考资料：
iot是Internet of Things的缩写，意思是物联网。通过射频识别、红外传感器、全球定位系统、激光扫描仪等信息传感器设备，按照约定的协议，将任何物品联网，进行信息交换和通信，实现物品的智能识别、定位、跟踪、监测和管理。
物联网市场增长很快，近三年来数量增长每年翻番，且高度集中在头部平台企业市场。目前全球有超过 600 多家物联网平台公司，主要可以区分为通信厂商、互联网厂商、IT 厂商、工业厂商、物联网厂商、新锐企业。
通信厂商主要包括运营商和通信设备供应商。如ctwing物联网市场，联通物联，中移物联，主要特点是汇聚电信能力和互联能力，向合作伙伴提供统一规范的服务。以ctwing为例，将物联网与5G、AI 、边缘计算、区块链、大数据等新技术深度融合，并基于中国电信CTWing50打造的物联网一站式购物平台，成为中国电信物联网产业生态的汇集地，提供丰富的5G、芯片模组、应急消防、安防监控、追踪定位、智慧能源、智慧农业、智慧养老等细分行业的产品服务，为合作伙伴提供产品快速上架通达省市的渠道。
互联网厂商主要包括阿里巴巴、腾讯、百度、京东等企业，这类企业在生态构筑和 AI 技术上有优势。如阿里云 提供云管边端等基础产品接入及技术赋能、行业解决方案合作与实施、软硬件销售、营销推广、需求对接等快速商业变现通道。
IT 厂商主要包括浪潮、IBM、中国通服等企业，这类企业在 IT 方面有深刻理解。如用友利用物联网、AI、数字孪生等技术搭建的平台，拥有精智物联平台、精智云盒、精智时序数据库YonTimesDB+流式计算引擎、精智数据魔方、精智工业大脑等产品。
工业厂商则包括富士康、三一集团、施耐德电气、西门子、徐工集团等工业企业为主，平台以工业垂直能力为主。如通用电气是连接机器、数据、人员以及其他资产，使用分布式计算、大数据分析、资产数据管理和 M2M 通信的领先技术，提供广泛的工业微服务，使企业能够提供生产力。
物联网厂商平台主要根植于物联网时代，为物联网而生的平台企业，主要包括创通联达、联想懂的通信、涂鸦智能、小匠物联、萤石云等。如联想采用互联网云平台架构设计，依托物联网、机器视觉识别等技术，接入感知设备采集用户侧数据，建立统一的数据中心和设备管理中心，形成统一的应用服务中台，提升了设备状态感知。
新锐企业大多由 IT、OT、CT 领域经验丰富的专家建立，往往专注在某个领域。如瀚云工业物联网平台面向制造业数字化、网络化、智能化需求，构建基于海量数据采集、汇聚、分析的服务体系，支撑制造资源泛在连接、d性供给、高效配置。
1 广州飞瑞敖电子科技有限公司2 上海企想信息技术有限公司
3 广东妙购物联网有限公司
4深圳市英孚达物联网技术有限公司
5 深圳市贝特尔物联网云技术有限公司
6广东智能科技有限公司
7 广东金智慧物联网科技有限公司
8 广州上源物联网科技有限公司
9 深圳市远望谷信息技术股份有限公司
10成都感智信息技术有限公司
SMT
解释：
统计机器翻译（statistical machine translation）
用法：
SMT Process Engineer 工艺工程师
smt adhesive 贴片胶
SMT NTC 片式NTC
扩展资料：
近义词：
package
读法：英 [ˈpækɪdʒ] 美 [ˈpækɪdʒ]
解释：
包，包裹；套装软件，[计] 插件；组件；外壳；封装；程序包；数据包
一揽子的
打包；将……包装
用法：
Package Design [包装] 包装设计 ; 产品包装设计 ; 产品包装 ; 包装计划
Package size 包装尺寸 ; 外箱尺寸 ; 彩盒规格 ; 捆包尺寸
package tour [交] 包价旅游 ; 套餐游 ; 包办游 ; 跟团旅游
何谓数字化转型？
首先，关于“数字化”，有两个英文词汇，看起来差不多，但内涵差异很大。一个是Digitization，其含义是将模拟信息转化为数字信息（例如将手工填写的单据自动识别转为数字信息）；另一个是Digitalization，指的是将数字技术融合到企业之中，深化应用各种业务软件和物联网等新兴技术，实现数据驱动的决策分析，彻底变革企业的业务流程。
数字化转型（Digital Transformation）实际上就是企业真正实现Digitalization的过程。面向个人的生活服务行业数字化转型非常迅速，如今，我们订机票、买火车票、租车、订酒店、购物、订餐等各类生活服务几乎都可以通过数字手段在线完成，各种在线服务的平台竞争十分激烈。
对于制造业而言，面向个人消费者的行业，例如家电、家居、手机、汽车等行业的企业，数字化转型的压力巨大，转型也相对迅速；而面向企业客户的行业，例如装备制造、能源、零部件、原材料等行业，数字化转型的步伐则相对迟缓。不论属于什么类型、什么行业，每个企业都应当思考、建立，并推进数字化转型战略，数字技术的深化应用将对企业的商业模式、业务运营、决策方式、组织形态和企业文化等方面带来深远影响。
02、制造业数字化转型有何价值？
随着互联网的日益普及，计算和存储能力的迅猛发展，物联网和传感器技术的广泛应用，以及工业软件的不断进化，数据的采集、存储、传输、展现、分析与优化都具备了良好的技术基础。在这种背景下，制造业数字化转型的浪潮势不可挡。
善于深度应用数字技术的制造企业将赢得显著的竞争优势。例如，通过对采购、生产、库存、资金、质量、能耗、设备状态等业务数据的及时洞察，可以帮助企业对运营管理中的各类复杂问题能够不仅知其然，也知其所以然；通过对员工工作实绩的采集与分析，可以进一步激发员工的潜能；通过根据客户需求实现个性化定制，可以提升客户满意度；通过对营销数据的采集与分析，可以在市场上真正做到知己知彼，更好地服务客户；
优秀的制造企业也在一直致力于产品本身的数字化转型，实现数据采集、状态感知与远程控制，提高产品的附加值，增加服务收入。同时，也只有推进数字化转型，制造企业才能应对日益复杂的合规性要求，尤其是对于医药、食品等民生行业，以及出口导向型企业，必须通过数字化转型，实现整个生产过程的可追溯。
SMT是一种表面贴装技术，是电子组装行业中流行的技术和工艺， SMT贴片是基于PCB，首先，将焊接材料锡膏印刷到PCB裸板的焊盘上
然后，使用贴片机(延伸阅读：贴片机组成部分及结构概述)将电子元器件贴装到PCB裸板的焊盘上，
接着，将PCB板送入回流焊，进行焊接，SMT贴片就是经过一道道的工序，将电子元器件贴装到PCB裸板上。
SMT贴片工艺流程介绍
SMT贴片基本工艺构成要素：丝印、检测、贴装、回流焊接、清洗、检测、返修
1、丝印：将锡膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为(钢网印刷机)，位于SMT生产线的最前端。
2、检测：检测印刷机锡膏印刷的质量，查看PCB板印刷的锡量和锡膏位置，检查锡膏印刷的平整度与厚度，查看锡膏印刷是否偏移以及印刷机锡膏钢网脱模是否出现拉尖现象等，所用设备为(SPI)锡膏厚度检测仪。延伸阅读：SPI是什么SPI检测是什么意思SPI检测设备的作用是什么
3贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。
4回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。
5清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。
6检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、自动光学检测(AOI)延伸阅读：什么是AOI详解自动光学检测设备aoi、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
7返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。
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