2、 在为何非要与互联网公司竞争而不是合作的问题上，我的观点是面向未来，与互联网公司，只有通过竞争获取产业链控制点，才有合作的基础，否则连合作的基础都没有。合作的本质是利益的交换或为了共同利益而投入。想跟人家平起平坐，那就拿出你自己的实力来，没有那个资格的话，那就只有听人指示，任人摆布的命了。互联网公司愿意指使或摆布的往往都是些SME小伙伴，对于不太听话的大块头，要么就是把这些大块头切成小块，要么就是把大块头的油水榨干。这种大块头的未来标杆就是富士康。如果华为有能力且有意愿通过跟富士康激烈竞争，在未来能够跟富士康平起平坐，能分得上游产业链扔给下游的一杯羹。那我不得不承认，自己所说的华为与互联网公司是竞争对手的观点，是彻头彻尾错误的。
3、 华为靠无线与网络技术壁垒能否守住江山？难。 华为不去主动攻击（业务扩张）或学习改变，而是依靠运营商牌照壁垒以及自己的无线与网络技术这些管道壁垒是否能守住江山呢？。 快速浏览了能搜到我司内部公开的运营商经营与未来发展的MI洞察材料（如：2017 CSPA关键发现等材料），结合自己的理解，有几个结论或观点：
31、如果电信运营商仅提供网络管道服务的话，即使未来的超宽带时代，运营商的整体收入并不会有太大的增长。 因为带宽增长的同时，价格也在下降（虽然有图表显示带宽会增长跑赢降价，在竞争市场环境下，本人不表赞同能跑赢）。即使有增长，也会非常缓慢。运营商纯网络收入增长缓慢，那么华为在网络领域的收入也会增长缓慢，甚至在经历完运营商建设周期后，会陷入停滞或负增长。
32 “极简网络”的发展让我司无处藏身。 极简网络由SDN衍生，理念和商业运作模式是来自互联网和软件公司。其技术目标是软硬件解耦，硬件成本透明，软件成本可无限摊薄，并且通过开源，让其成本接近于0。成本等于0很多人不认可。但从推动者的商业目的考虑，他们至少希望把网络的市场空间由微软公司的体量做成红帽公司的体量。现在微软市值大约6000亿美金，红帽市值约200亿美金，差了多少倍呢？1/30（这个观点可能很多人不认同，会拿出第三方分析师的种种数据说市场会很大）。而且从产业链的重新整合角度看，在极简网络时代，硬件希望由富士康这样的公司生产，而软件直接由网络运营商开发和维护。中间并不太需要过去的网络设备提供商。我们公司自己是肯定不希望极简网络时代早日实现的，但互联网公司甚至电信运营商都可不是这么想。极简网络时代的实现速度很可能就是华为纯管道业务的塌陷速度。这个速度由不得我们说了算的，我们只能和思科联手成为这个极简网络时代发展的阻力，尽量减缓其实现。我司在SDN上曾经很消极，在极简网络上也会很消极，反对者会找出一万个理由说极简网络时代不会快速到来，我们有多么多么高的技术壁垒，我不反对这些技术壁垒，但通过技术壁垒逆潮流而动也是事实。逆潮流而动，我司最大的顾虑无非是除了管道业务，我司还没有其他的业务收入能支撑这么大的盘子。无论我们是否同意，我们都已经走在被颠覆的路上了，哪怕是自己颠覆自己。
4、 电信运营商的互联网式的转型，对我司的影响。
41 部分电信运营商正在转型为垂直整合型的互联网厂商，这会逼迫我们转型。 以AT&T为代表的电信运营商，都在尝试像互联网公司那样进行垂直的产业链整合，当然反对者也可以说AT&T学习的不是互联网模式，总之在进行垂直产业链整合是事实，目前与时代华纳的合并交易还在进行中。目前电信运营商的垂直整合主要是向上的整合居多。这种整合的结果，那就是电信运营商面向最终用户的收费模式将发生变化，由按带宽（流量）收费，改为按内容（应用服务）收费或像互联网那种羊毛出在狗身上让猪买单的收费模式。比如阿里声称IaaS未来是免费的。这些新收费模式，给华为这种底层设备供应商带来的一大转折就是，网络建设和供应由直接的价值创造中心变成了成本中心。从内容和应用收到的钱，被底层网络和设备所抵消。既然变成成本中心，那么降低网络建设成本的诉求就会变得越发强烈，这个压力势必传导到华为这样的管道供应商头上。
42 部分运营商选择与互联网公司合作，也会逼迫我们转型 运营商在与互联网厂商抗争失败后往往与转而选择与互联网厂商合作。这貌似与华为无关，但在笔者看来，这比电信运营商垂直整合对华为的威胁更大。因为运营商与互联网厂商的合作从早期的内容合作，一旦成功，势必走向深入，所谓的走向深入，无外乎从上向下走，自然就会触及到华为这些管道供应商在电信运营商的利益。前文所说的极简网络时代，可能因为电信运营商自身的技术能力，很难推进华为、思科、爱立信这种传统管道供应商做出快速改变（他们可能只是磨洋工，口头高声讲，实际能拖尽量拖）。但电信运营商与互联网厂商合作后，就会形势大变。互联网厂商可是拥有技术实力的，特别是软件能力，而且具备强大的向下垂直整合能力（这是本文忌讳使用OTT的原因，用OTT这个名词本身就是对互联网公司的蔑视）。IBM、Oracle、EMC这些公司几十年积累的技术门槛，被互联网公司不到5年就彻底突破和颠覆了，难道咱们电信行业的技术门槛比IOE这三巨头还高么？通过与电信运营商合作，有了电信运营商的牌照、网络运营和市场的巨大利益诱惑，以互联网厂商的实力突破电信技术门槛（甚至直接收购电信设备供应商）应该是难度不大的。有目共睹，现在爱立信、诺基亚等电信设备供应商的股价一路下跌，越来越便宜了。BAT与联通战略合作后，还没注入技术，只是玩玩互联网思维，玩玩大小王卡，用就让联通4G用户在半年时间激增了2000多万户，估计再这么下去中移动都快哭了，华为估计也不会因此太高兴。阿里及互联网公司与中国联通在新业务领域几乎在开展全栈合作。联通也似乎完全放弃了央企那种高高在上的架子，全线拥抱互联网，互联网兄弟说怎么玩，他就怎么玩。
43 华为如果至今还回避互联网转型，那么在电信运营商转型中的新业务合作中的定位和角色就非常尴尬了。 在与运营商在新业务领域的合作中，华为似乎有三种角色可以选择：选择一、视而不见；选择二、做新业务的软硬件提供商；选择三、与电信运营商做新业务的联合运营。 “视而不见”肯定不是华为的风格。 华为首选选择了第二个，做新业务的软硬件提供商，这一定位本身就是把自己直接被定位成了成本中心，然后其劣势凸显。互联网类的新业务的本质是运营，而且向用户提供接近免费的服务，所有软件和底层设备都要为免费服务，竭尽所能压低成本，但还要保持高效的运营。无论华为产品与人力的成本，还是敏捷度跟提供互联网业务的友商比起来估计都不敢恭维，最直接的表现似乎就是业软产品线的一败涂地。 第三个选择，即华为与运营商联合运营，类似CLOUD BU在公有云领域与运营商的联合运营，与互联网厂商直接竞争，那就是要把自己打造成互联网公司，这基本上无需分析了。只是说，对于电信运营商而言，云计算只是其众多新业务之一，除此之外还有大量其他的互联网业务需要拓展，华为还在犹豫不决。
44 关于我们看好的大视频业务 笔者的观点是，无论未来视频有多大，电信运营商都需要从视频内容入手进行运营。视频业务目前是半传统与半互联网化的。半传统的意思是，在有线网络视频方面，电信运营商首先抢夺的传统广电运营商的饭碗（欺负不了互联网，那就先欺负传统行业的小弟），获得新增长。在移动视频部分则是主要与互联网公司展开争夺或合作。与互联网公司在视频领域的争斗用带宽流量做补贴，自然有其优势，但和前文分析的一样，这让带宽流量成为成本中心（这跟电信运营商补贴卖手机似乎有点异曲同工之处）。当前，互联网厂商在积极的介入视频内容的制作，视频终端（含VR/AR）的普及。互联网厂商的介入让视频内容产业互联网化会不断加速，电信运营商在视频内容争夺上与互联网公司激烈竞争或深度合作是已经发生并不断深化的。华为目前积极布局的是视频底层相关处理技术，对视频内容制作和互联网化的运营，是不是还是主要体现在给客户讲的主打胶片里？在电信运营商大视频内容业务运营与发展上，华为是不是还是想一直站在幕后，默默的看着电信运营商暴露在互联网厂商的炮火里或者被窝里？
45 我们再看一下物联网。这个让电信运营商每次一提，眼睛就放光的未来业务，而且所能看到运营商相关的文章，每每写到物联网，就像整个物联网产业链早已被电信运营商收在囊中的感觉。但至今电信运营商只是物联网产业链中负责网络联通的一个小环节（5-15%的价值空间），也似乎是不争的事实。肉没有吃到嘴里的时候，永远不要相信那肉是属于你的。几乎所有互联网公司以及传统企业都在布局物联网业务。互联网公司应该心知肚明，要想控制物联网的产业链，就要摆脱电信运营商的掣肘。在物联网领域，互联网公司和电信运营商的激烈竞合（不仅仅是竞争还有合作）在所难免。华为又希望把电信运营商推到前台当炮灰么？因为自己不是互联网公司？
46 笔者观点:实际上在大视频和物联网这两大电信运营商未来的黄金板块上，华为的角色选择并不多，要么作为成本中心的技术和产品供应商，被逐步排挤出局，或挤压成富士康；要么转型为互联网企业跟电信运营,在IPD变革的时候，我们提出了削足适履，向当时会跳舞的大象学习，穿美国鞋走中国路，如今我们再一次削足适履，向代表先进生产力与生产关系的互联网公司学习，又何尝不可呢？
46 笔者观点，实际上在大视频和物联网这两大电信运营商未来的黄金板块上，华为的角色选择并不多，要么作为成本中心的技术和产品供应商，被逐步排挤出局，或挤压成富士康；要么转型为互联网企业跟电信运营商联合运营，抢得这两大板块更大的蛋糕。当然，也可以选择自己直接成为视频和物联网运营商与互联网企业相抗衡。 5、 从互联网公司的维度看与华为的竞争。 51 互联网公司一直在试图进入通信领域应该是个不争的事实。 从facebook和谷歌建设各种稀奇古怪的通信网，到亚马逊直接铺设通信光缆，自研芯片。微软的SKYPE和微信蚕食的则是语音、短信以及视频通信的业务。阿里实际上也很激进，我看MI的调研数据，2014年就成立阿里通信，之后与亚信战略合作，收购中兴软创，入股中国联通，布局物联网软硬件和生态平台等等。在整合完运营商之后，以阿里等互联网公司的资金实力，入股或控股中兴乃至收购之，都不是没有可能。 互联网公司为何非要进入通信领域？因为电信运营商的宽带接入包括对互联网公司的收费，以及对个人用户的收费，以及未来对物联网终端的收费，都是互联网公司业务增长的拦路虎，恨不得早点除之而后快（把成本压到最低，最好免费）。面向5G超宽带时代，互联网公司在通信领域的投入只会不断增强，不会减弱。我们天天喊大视频和物联网，难道互联网公司不是天天盯着这两块蛋糕么，难道他们不知道在大视频和物联网时代，网络成本将成为其互联网运营的最大成本么。
52 华为看不上互联网公司与自己能够形成威胁的地方也正是因为看到互联网公司进军通信业务所遭遇的挫折，比如谷歌光纤业务的终止。至今也没看到互联网公司染指5G的标准和专利。但这不等于互联网厂商放弃了通信市场，放弃了与华为以及电信运营商这些电信企业的竞争。
53实际上互联网公司才不会傻到现在就跟华为这样的通信设备供应商硬碰硬了（只有我们自己总觉得，只要人家没跟我们硬碰硬，那就不叫竞争关系），真到硬碰硬的时候，那肯定是人家以绝对优势兵力碾压我司的时候。
54互联网公司的一般做法有两种，一种是蚕食策略，一种是绕道策略。 所谓的蚕食策略是建立在内部自产自消基础上，这和华为当初的自研服务器发展策略类似。互联网公司对消费者提供的服务几乎都是免费的，他们必须想方设法压低服务的成本，当有了互联网厂商自身的规模优势，他们对互联网服务下层的任何产品的自研，都会大幅削减运营成本。这也是他们自研的内在动力，首先自研的就是软件，之后是所有数据中心硬件和终端。在网络设备方面，互联网公司首先关注的自身数据中心内网络设备的自研，在2014年前后，百度就研发成功了数据中心交换机，使其数据中心网络成本下降了80%。如今互联网公司的数据中心内部自研化改造基本完成，开始随着全球业务的扩张，开始改造其自己数据中心之间的互联网络，为此他们跨过运营商自己铺设光纤网络甚至海底光缆（Amazon）。全球跨数据中心网络铺设完成后，互联网公司下一步要做的，自然就是消除数据中心到终端之间的网络成本了。实际谷歌的光纤（+Wifi）计划就是为这条路走的。只是最终遇到了障碍，我没有看到终止的原因，但可以想象在西方国家土地私有化，铺设光纤是很困难的。在中国只要有牌照反而很容易，国内的互联网厂商BAT现在都不需要自己铺设光纤了，因为已经入股联通，他们所需做的，就是大幅降低联通的运营成本，来降低他们给联通的转移支付成本，电信运营商基础网络的最后一公里基本上就可以打通了。至于发展用户，那正是互联网厂商的拿手好戏，然后用用户数量增长反哺联通。 在海外，facebook甚至不惜代价要发射通信卫星，美其名曰社会责任，让边远地区人口接入互联网，笔者不懂技术，在笔者看来这实际应该是探索新型无线网络覆盖技术，这实际上是互联网厂商的第二个策略，绕道策略，一旦成功，则可以在全球规模覆盖。除了facebook这种可能绕道策略，互联网公司的在其他绕道方式的创新能力和失败容错能力是绝对不能低估的。而华为往往认为，互联网公司某次尝试失败就会彻底失败了，按我司习惯思维，失败后，项目负责人连同那个业务部门就都被干掉了。实际上我们要看到互联网公司要进入通信领域的决心。只要他们认准这个方向，一个项目的失败又算什么呢，他们还会继续想其他办法。笔者在这里开个脑洞，举个例子（实际不一定如此）。比如，我们在5G时代，传统电信设备供应商所设计的无线网络应该是（骨干网+5G网络基站）的星状结构覆盖模式。而互联网厂商很可能会利用物联网终端高密布局的特点，利用类似区块链的去中心化和安全性思想，利用P2P的模式，由智能移动终端和物联网终端直接通过无线或有线相互联接起来，构成一个去中心无状态全网状网络，而且此网络通过类区块链技术保障通信安全。这种布局在人口高密的城市最容易被实施，从而把运营商从城市宽带业务里挤出去，把需要昂贵部署成本的边远地区的网络覆盖留给电信运营商建设和运营（或直接通过卫星来覆盖边远地区）。这个P2P网络哪怕只是互联网公司用于对超宽带时代网络接入的补充，都够电信运营商受的。我司如果有此类的想法，估计首选要做的是赶紧进行专利布局然后束之高阁了（因为不会通过设备销售给自己带来销售收入）。实际此类网络的价值关键是在网络所承载互联网或物联网业务的运营环节，通过运营实现收入，以及软硬件系统的设计完善与不断优化，光技术布局形成不了啥太大的壁垒和价值。 还有个大家已知的绕道方式。当互联网公司无法解决针对当前芯片厂商（如Intel）和网络通信厂商的短期技术垄断时，互联网公司还在积极准备下个更远布局的绕道措施，我们能看到的就是投资布局量子计算和量子通信技术，这个在我司看来（赚钱）还遥不可及的技术。互联网公司并不缺融资渠道，而且其融资主要依靠的就是愿景融资，一个公司的市值往往反应的是投资者对该公司的远期愿景的投票，所以对这种愿景性投资，并没有太大的资金困难。所以从这个角度看，阿里、谷歌等厂商投资量子计算，量子通信，就不是个市场宣传的嘘头了，而是通过更远的一跳来解决现在无法实现的产业链整合问题。反正失败了也不会损失他们自己个人的钱。
6、 与互联网公司正面竞争对华为的价值和风险
61 价值部分:通过积极参与产业链价值再分配，给自己争取更大的一块蛋糕，更多的是未来自己的长期生存；通过垂直的产业链整合（或反整合），获取相对稳定、长期的收入来源,通过向互联网公司学习，进行内部优化，让组织继续保持活力，让公司持续保持竞争力；
62 风险部分:商业模式复杂化，让经营风险更加不可测；与互联网公司竞争之路并不平坦，互联网公司对高风险的追利特性及与风险资本的结合，会让华为暴露在更多风险与不确定之中。需要华为配合与互联网的竞争模式，在局部乃至全部进行一场类似当初IPD变革一样进行大的内部组织、流程、企业文化、业务领域乃至分配制度等变革。既然是变革，变革自然就有很大的不确定性，垂直的产业链整合，势必引起反垄断机构的关注，也会涉及一些灰色地带，垂直的产业链整合，让华为与客户（运营商及企业客户）、消费者、合作伙伴之间的关系更加的复杂和微妙，关系处理难度增加。
7、 结语:总之，不管我们自己是否愿意，互联网公司与华为公司的全面竞争是不可避免的，而且已经在进行当中，这是由不得我们的。我们积极的去应对这个竞争，总比我们被动的响应效果会更好
现在正是公司的业务的稳健期和上升期，是转型的好机会。如果在业务收入下滑的时候进行转型，那阻力会更大，顾忌会更多。 · 在IPD变革的时候，我们提出了削足适履，向当时会跳舞的大象学习，穿美国鞋走中国路，如今我们再一次削足适履，向代表先进生产力与生产关系的互联网公司学习，又何尝不可呢？
我们看到的好消息是CLOUD BU和消费者BG的部分业务与组织已经在向互联网经营模式转型，这说明公司至少在变革转型方面是开放的。不知道最需要向互联网转型的软件产品线为啥不转向为互联网运营商或与电信运营商联合运营。虽然这种产品线\BU级的转型跟笔者期望的集团转型相差甚远。但至少是个开始吧，希望CLOUD BU和消费者BG的互联网业务部门能早日成功，以便于在全集团复制和推广
IoT，简单来说，就是物联网，是Internet of things的简称，是物物相连的互联网，既能实现物与物之间的信息交换，又能实现物与人之间的信息交流。IoT是即计算机，互联网之后的又一大信息产业发展浪潮，可谓是发展前景十分广阔。
目前，IoT的一个重要应用就是智能家居，智能家居作为一个已经发展了几十年的产业，在最近几年终于迎来了大爆发，智能语音也成为继路由器之后的又一智能家居控制中心，带着新中心的浪潮，IoT产业也迎来了大爆发。
按小米CEO雷军的说法，小米的IOT战略经历了2个阶段。
第一个阶段 以“参股＋实业”来扩张生态链
小米的生态链布局，采取的是“参股＋实业”的双向驱动方式 ，以“占股不控股”的模式不断扩张其生态链规模。
小米之所以取得这么大的成就，表面上看，是小米已经形成的庞大的智能硬件生态链和整个生态的环境，营销渠道有线上的小米商城和线下的小米之家；实际上，却是小米对生态链企业“投资而不控股”的策略，这与苹果、Google等同样布局 loT 生态的厂商有很大不同。
小米的“造链运动”就是这么来的。雷军在布局IOT之初，就提出了“100 家生态链企业”的战略目标。时至今日，小米生态链已经成为拥有上百家硬件厂商，其IOT开发者平台也接入了多达上亿台设备，成为目前“最大消费IOT平台 ”。
这种模式的好处是见效快，能够快速的打开市场。但潜在的问题是，真正能够进入小米IOT平台的智能设备，大多来自于甘愿接受小米管控的小企业。市面上销量大、口碑好的家电、智能设备厂商都很难进入这个“圈子”，这就让消费者的选择极其有限。
2017年11月，小米对外宣布开放小米IoT开发者平台。
小米公司创始人、董事长兼CEO雷军正式宣布，小米IoT平台联网设备超过8500万台，日活设备超过1000万台，合作伙伴超400家，已经稳居全球最大的智能硬件IoT平台；雷军认为小米已经成为全球最大智能硬件IoT平台。
在大会上，小米 科技 董事长兼CEO雷军表示小米初步完成了当初的目标，现在要开启小米IoT战略第二阶段，小米将全面开放IoT平台并启动小米IoT开发者计划，AI+IOT战略。
而在小米IoT战略的第二阶段，“AI”将成为关键词，小米方面表示希望能在AI 技术的加持下，将硬件、软件、云服务和新零售业务串联起来。
所谓AI+IoT，就是人工能智能+物联网。人工智能技术现在基本上都是基于机器学习和大数据，还不能算是真正的智能。但物联网已经逐渐发展起来了，尤其是即将到来的5G时代，很有可能促进物联网行业的进一步起飞。
从小米第一阶段的IOT战略布局，我们可以了解到:
一，现在接入的智能产品主要有三种
1，小米自有品牌的智能产品，如小米手机、小米手环、小米音箱、小米智能空气净化器等
2，小米生态链产品，即小米投资入股的产品
3，第三方产品，这也是小米更加开放的表现。
二，小米布局AIoT有三大优势：硬件优势、大数据优势和丰富的生态链布局优势。
1，硬件优势
小米AIoT战略，也是以手机作为第一入口，然后以小米音箱、小米手环、空气净化器、智能灯等与家庭相关的智能产品作为辅助入口，进而建个人、家庭的智能家居场景 。
雷军在2018 MIDC 小米AIoT开发者大会宣布，2018年小米IoT平台已连接了超过132亿台智能设备（不含手机和笔记本电脑），遍布全球超过200个国家和地区，日活设备超过2000万台，每日处理设备请求高达800亿次。内置小爱同学的激活设备数超过1亿台，月活跃用户超3400万。
活跃的物联网设备为海量数据获取及万物互联提供了坚实基础，这是小米布局AIoT战略的硬件优势。
2，大数据优势
2018年7月，在中国大数据应用大会上，小米大数据产品总监赵辉华曾表示，小米有三亿的用户，在三亿用户中有超过日活21个的千万小米应用，这些应用都沉淀到云服务上；在大数据全局搜索方面，小米已经接入了16类的垂直内容，日均用户量是1600万，日均请求量四千多万。
3，丰富的生态链布局优势
AI+IoT 是如今小米最有想象力的业务，远胜于手机。大到智能电视、空调、洗衣机，小到闹钟、移动电源、电动牙刷，小米生态链已经形成了一张大网，小米凭借着用户量、设备数与数据积累，正试图构建一个完整的生态。随着 5G 商用的加速，设备的连接能力将有明显的飞跃，因此 IoT 也将迎来发展的黄金期。在AIoT领域，小米布局很早，积累也较为深厚，已经形成了强大的生态链体系，且线上线下渠道也都已打通。这是小米AIoT战略布局的生态链布局优势。
对于小米来说，推动AIoT战略加速落地，不仅是时机成熟，更是势在必行，所以就有了后面一系列的大动作!
在2017年11月的小米IoT大会上，小米宣布在人工智能领域与百度达成合作，双方将在知识图谱、深度学习、语音、视觉、自然语言处理、人机交互、机器人、无人驾驶、AI芯片等领域展开深度合作。也就是说，小米的智能硬件需要通过DuerOS等外援来补充技术。
2018年第二次开发者大会上，小米AIoT将开放全面升级，Zigbee方案接入到小米IoT平台，云云互联，可以与其他云，并支持标准蓝牙Mesh
在落地应用上，小米开始在AR（owlii）、智慧酒店（全季酒店）、智慧家装（爱空间）上进行落地。
AIoT平台将接入智能门锁。
2018年，小米也开始向海外扩张IoT业务，2018年2月，智能电视进入印度市场，并在2018年第四季度在印度市场出货量排名第四。
最后，我们再来看看小米2018年年度财报，2019年3月19日，小米发布了2018年财报。
2018年，小米智能手机收入1138亿元，同比增长413%。报告期内，小米智能手机出货量达119亿台，同比增长298%。
2018年，小米IoT与生活消费产品分部的收入为438亿元，较去年增长869%，也成为小米2018年增速最快的业务。
从该业务在整体营收中的占比来看，2018年全年达到251%，而2017年为205%；2018年第四季度，该业务营收占比甚至达到了336%，而2017年同期为242%。IoT业务无疑成为小米2018年第四季度和全年的最大亮点。
根据财报公布的数据，截至2018年12月31日，小米IoT平台已连接的IoT设备数（不包括智能手机和笔记本电脑）约为151亿，同比增长1932%。拥有5个以上小米IoT设备（不包括智能手机和笔记本电脑）的用户数约230万，同比增长1091%。
此外，小爱音箱累计出货量超900万台，小米电视全球出货量840万，同比增长2255%。报告期内，小米也开始向白电领域进军，分别在2018年7月和12月推出了米家空调和米家互联网洗烘一体机。
从2018年的年报可以看出，今年开始，小米的动作也确实比以往更频繁。
1月11日，他们宣布启动“手机+AIoT”双引擎战略，雷军称小米将在未来的5年内，持续在AIoT领域投入累计超过100亿元，ALL in AIoT；
2月26日，又成立集团技术委员会，成立人工智能部、大数据部、云平台部；
3月7日，小米成立了AIoT战略委员会，由IoT平台部、人工智能部、生态链部、智能硬件部等十几个核心业务部门的总经理、副总经理组成。
2019年4月2日，小米决定拆分松果电子部分团队为大鱼半导体，新部门以后将专注AI、IoT芯片研发，而松果电子继续研发手机芯片。
而这些动作背后都有一个整体的指导思想，AIoT战略要如何深入？设备层面，小米已经积累了五六年的优势，很显然，想要真正把握住这个万亿级的大市场，只有由设备下潜到基础核心技术层面，包括芯片、人工智能、连接技术、边缘计算等等。移动互联网时代的无数次实践已经证明，只有对全产业链的把握，才能在千变万化的时代中以不变应万变，小米跑得更早，所以也有更多的时间积淀这个能力。
我们看到，在小米前进的路途上，也在不停的思考，及时更新战略。胜不喜，败不骄之余，小米的AIOT战略也有不得不要面对和考虑的问题。
一，AI技术先天不足
IoT是一个生态，并非是单一的设备模式，核心驱动力肯定离不开AI技术。而在小米IoT战略的第二阶段，人工智能成了整个生态的关键词，小米希望在AI技术的加持下，将硬件、软件、云服务和新零售业务串联起来。
小米在AI技术上的不足，导致小米的IoT模式不够完美，甚至还容易遭到外界和投资者的“挑刺“。
所以，在2017年11月的小米IoT大会上，小米宣布在人工智能领域与百度达成合作，双方将在知识图谱、深度学习、语音、视觉、自然语言处理、人机交互、机器人、无人驾驶、AI芯片等领域展开深度合作。也就是说，小米的智能硬件需要通过DuerOS等外援来补充技术。
小米之所以和百度合作，原因有二
1，在国内的互联网巨之头中，百度是最早选择“All in AI”的玩家，数据上的优势加之时间上的红利，百度在人工智能技术上有着深厚的基础。尤其是以对话式人工智能 *** 作系统DuerOS的出现，打开了国内人工智能 *** 作系统的先河。在DuerOS的合作名单中，已经出现了美的、海尔、TCL、vivo、海信、HTC、联想等超过130家的合作伙伴，在AI技术方面的积累与小米在硬件场景上的布局有着很强的互补性。
2，百度也是这场合作的受益者，小米庞大的IoT基础和大数据，不仅可以为百度的人工智能提供丰富的训练样本，也在加速人工智能技术在实际场景中的落地。除此之外，DuerOS和小米IoT在场景和应用上存在一定的交叉，百度和小米的合作便意味着，小米的供应链优势可以丰富百度人工智能生态，将AI技术应用到更多场景，进而为DuerOS和小米用户带来更好的用户体验。
二，研发资金不足
AI技术研发的投入和生态打造，是一件相当长周期的事儿。拿百度在AI技术领域的投入为例，5年前就一直持续砸资金，直到今天还谈不上形成规模化收入。所以，技术是需要积淀的，需要长期研发，共同攻关，不是临时抱佛脚就能解决的。而且更关键的一点是，与主流互联网企业百度、腾讯、阿里和美团比，小米身上的硬件痕迹过重，缺乏应用服务的场景支持，少了大数据这一侧持续训练和学习的支持，玩AI的难度就更大一些了。
在人工智能方面，华为终端今年预计投400亿研发iot物，百度每年在此技术的投入均在15%以上，阿里在未来对达摩研究院投入1000亿以上。而小米姗姗来迟，在2016年才涉足AI研发，在接下来的五年里，小米将继续在AIoT上投资100多亿元。
三，IoT芯片“核芯”不足
从IoT的开发上看，大致可以分为三个层级：硬件设备、 *** 作系统和处理芯片。目前国内没有哪一家公司能够将这三个层级全部做好。小米做到了最大普及程度的消费级硬件设备，百度、阿里则是拿出了 *** 作系统，华为在芯片和硬件上更为侧重。
从物联网产业链来看，主要包括感知层、网络层、平台层、应用层几大方面。除了网络层之外，其他方面则厂商争夺的重点。而从产业环节而言，芯片无疑是物联网系统的核心。为此，想要构建自主生态，打造低功耗连接，芯片的作用不可言喻。
小米由于缺乏核心技术，在许多关键领域都不得不依赖其他企业。例如，在手机AI芯片、IOT 芯片方面，小米都缺乏实力，无法像华为那样依托自家的麒麟芯片实现自主的产品以及技术迭代。这也导致了小米在高性能、低功耗IOT芯片方面的研发能力和产品迭代速度也远远落后于华为。
相对于手机芯片，物联网芯片本质上还是通信芯片，具有一定的相通性，但对于小米而言想要进入也并非易事。
以华为这么大的投入力度，在芯片自主研发的路上也不是一帆风顺。自2004年开始，华为就开始布局自主研发芯片，2009年才研发出第一颗K3芯片，并且还是试水。之后更是经历了多次实验，才在2014年成功研制麒麟芯片，并最终应用到华为手机之中。由此可见，芯片的研发难度有多大。
小米自2014年成立小米松果电子以来，第一款NB-IOT芯片在2017年底才推出。虽然在时间点上，并没有落后很多，但是显然华为等厂商已经抢先一步。从布局方面来看，首款NB-IOT芯片的推出，小米IOT生态布局也趋向于进一步完善。
而且，在小米的IOT产品系列中，除了手机这个核心产品掌握在自己手里外，其余产品大多依赖生态链企业去研发制造。问题是，这些生态链企业也和小米一样，面临“缺芯”的困扰。
所以，未来小米需要在IoT芯片领域加大研发力度。
四，生态链并非固若金汤
小米在布局生态链的过程中，采用“占股不控股”模式。看似明朗的背后，隐藏着哪些风险。
借助小米品牌的声誉以及小米在互联网渠道的优势，多家小米生态链企业迅速发展，更有数家企业年营收迅速从零增加至超过十亿元，这无疑进一步提升了小米的名声，但是随着小米生态链企业的成功，一些质疑也伴随而来，担忧它们过于依赖小米将难以持续发展壮大，去小米化呼声日益严重!
以小米生态链企业的典范--华米为例，2015年、2016年来自小米的收入占其营收的比例超过九成，而净利润分别为-038亿元、024亿元，到2017年、2018年来自小米的收入占比降低到八成以下，其净利润分别提升至2305亿元、4748亿元，华米也不忌言净利润的增长主要是由于自有品牌Amazfit业务发展所取得。
对比之下，可以看出华米虽然依赖小米贡献了大部分收入，但是小米方面带来的净利润较低，而它在2017年、2018年取得净利润的大幅增长主要来自于拓展自有品牌业务。
小米生态链企业，依托小米的销售渠道，离开小米将面临失去市场的风险。同时，小米对生态链企业的管控虽然越来越弱，要求却越来越严格。
不仅如此，竞争也是生态链企业面临的严峻考验。在内部，同一类别产品有多家企业竞争，例如，同时做智能锁的云丁、云柚和绿米；同时做空气净化器的睿米、琭珞含章和星月电器。
在外部，越来越多的企业加快了进军IOT市场的速度，华为与硬件厂商合作，在智能家居领域打造一个更开放的生态；OPPO、vivo、TCL 则是共同合作，宣布成立IoT开放生态联盟。
显然，IoT已经成了厂商们的第二战场，生态链企业面对的竞争日益激烈。
结语:
5G时代的到来，IoT业务也成为众多手机厂商发力的对象。OPPO和vivo在2018年联合多家家电企业成立了IoT开放生态联盟；华为在日前的AWE上宣布升级IoT战略，余承东还定下了三年内拿下中国三分之一IoT设备的目标。
2019年，是5G商用部署的元年，而5G的一个重要使命就是对海量物联网的连接提供支持，它的高速率、低时延、大容量等特性，是物联网体系成熟的必要条件，可以预见，从今年开始，随着5G商用的进程逐渐推进，IoT的发展将驶入快车道。
希望小米一路前行，再创辉煌!
大家有没有想过小米手机不采用华为的鸿蒙系统是为了什么？其实除了小米不愿意帮助华为做大做强之外，它自身也有一套 *** 作系统，甚至一度还要争夺世界第一大互联网系统的位置。
这一款名为 小米vela的 *** 作系统 ，前不久小米就公布了MIUI系统和物联网系统velaOS，小米之所以要研发 *** 作系统就是为了自身发展的需要。
不过不同于华为的鸿蒙系统，小米这一产品不是和各行各业的公司进行合作，而是让其他企业复制小米经营的模式，一旦各企业能够采用小米的 *** 作系统，就相当于为小米创造了巨大的生态环境，未来实现万物互联也就易如反掌了。
虽然目前来看尚难得出结论，但是小米为了达到这个目的确实下了一番工夫。在首次提出物联网建设的理念后，小米迅速打造生态链，像云米和石头 科技 等产品层出不穷，而小米之所以要和这些企业合作投资，并不是为了控股盈利，而是想让该企业的科研队伍继续为公司创造 科技 产品，保证创新输出。
有了这些企业的合作运转，小米物联网体系一步步壮大起来， 像手表、手环等穿戴产品已经做到了世界第二，移动电源领域更是稳居第一。除此之外小米自主研发的电视、电脑等产品都已经在国际上崭露头角，甚至一度打入了前五的位置。
比起华为从零开始，建造一个属于自己的物联网体系，小米此举可谓聪明至极，不费吹灰之力就能建立起一个物联网体系。当然华为还在坚持自主打造鸿蒙生态，就一定有他的道理。
要知道鸿蒙系统是独立于安卓和iOS之外的手机 *** 作系统，而小米的vela系统则是采用了谷歌架构，本质上是属于安卓系统的衍生品，两者不存在可比性，不过我们不妨先来了解一下最受关注的鸿蒙 *** 作系统。
要知道鸿蒙系统的结构框架都是自主研发的，不存在任何软件支持，相当于一个空荡荡的房子，需要各大软件运营商进行产品搬运，慢慢填充起来。而说服各大运营商适配鸿蒙的确是个浩大的工程，毕竟鸿蒙面世不久，各方面的性能都尚未得到充分开发，各方多少都有所顾虑，所以从生态组建的难度系数上来讲，鸿蒙远超vela系统。
而且为了保障运营商们的经营模式不受影响，鸿蒙专门开发出了适配安卓软件的功能，也就是大大降低了软件运营商的入驻门槛，这一点就比小米直接入股，掌控企业 *** 作系统来的自由随意。
不过两者还是有异曲同工之妙的，比如两大系统都能够适配不同的产品，像小米的手机、手环和电视，华为的家电、 汽车 和电脑。能够实现这一点得益于他们采用了为内核的设计工艺，由于开发难度不高，且系统占空间小，因此能够在各类产品中得以搭载。
不过目前鸿蒙系统的发展明显要比小米vela系统势头更猛，毕竟作为国内自主研发的手机 *** 作系统，鸿蒙更有实力跟安卓和iOS同台竞技。根据华为的预测，未来搭载鸿蒙系统的设备总数不下三亿台，华为产品的占比就能达到2亿台，至于其他品牌的设备也会有1亿台左右。
由此可见， 虽然小米对自己研发的vela系统自信满满，但是由于无法摆脱安卓系统的技术影响，因此在知名度和认可度上迟迟难以跟华为的鸿蒙系统作比较 。至于其所梦想的物联网系统建设也许会有所成功，但如果一直没有核心技术作保障，未来很难不受到谷歌等外企的管控。
希望小米能够借鉴华为的研发经验，让国产手机和国产系统的自研技术水平得到有效提高。
机器人概念股龙头个股有：宝德股份、赛为智能、智云股份等。“西安宝德自动化股份有限公司”创立于2001年4月，是国家级高新技术企业。于2009年10月，作为中国创业板首批上市公司在深交所成功上市，股票代码：300023宝德股份。
赛为智能（SHENZHENSUNWININTELLIGENTCO,LTD）是中国最专业的智能化系统解决方案提供商之一，创建于1997年2月，位于中国深圳。该公司主要从事轨道智能化、建筑智能化和节能系统工程的规划设计、安装施工以及相关产品的研发和生产。
智云公司是国内领先的成套自动化装备方案解决商，为客户提供自动化制造工艺系统研发及系统集成服务，现技术和产品覆盖国内95%以上的发动机厂商。过硬的质量和优质的服务使智云得到了客户的青睐和认可，主导产品自动检测气密侧漏设备、自动装配设备、清洗设备。
智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮
2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。
巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。
从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。
这一波 *** 作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。
小米的造芯梦并未停止。
去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长208%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。
其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。
而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。
随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。
与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？
今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。
骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。
“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。
2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。
虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。
但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一q。
随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。
而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。
自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。
据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。
1、帝奥微电子
成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。
目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。
截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。
据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。
而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股1723%，但关于交易金额尚未披露。
2、灵动微电子
灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。
在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。
实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。
紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅1988%。
与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。
3、芯百特微电子
相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。
据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。
芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。
目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。
今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资5603万人民币，持股占比433%，成为该公司第七大股东。
4、峰岹 科技 （Fortior）
成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。
据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。
与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。
▲峰岹 科技 CTO毕超
目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。
它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。
2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资12972万人民币，股权占比187%。
5、昂瑞微电子
对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的31071万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为698%，成为昂瑞微的第三大股东。
与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。
昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。
它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。
据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。
6、速通半导体
与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。
实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。
基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。
除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。
据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。
现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。
7、翱捷 科技
翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股2175%。
有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从363亿美元增长至375亿美元。其中，小米的认缴出资额为51917万美元，占比138%。
据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。
值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。
目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。
8、瀚昕微电子
成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。
据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。
就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资3086万人民币，持股占比992%，成为该公司的第四大股东。
与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的27778万人民币，增长至31121万人民币，增幅1204%。
不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。
但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。
据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗22GHz主频A53内核、4颗14GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。
对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一q打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。
随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。
虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。
那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。
在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。
据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。
而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。
据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。
智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。
其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。
目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。
2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。
现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。
但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。
最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。
例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。
这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。
据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。
随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。
今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。
与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为3151亿，占总营收275%。
从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。
以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约262亿人民币，占同期营收1106%。
正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。
据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到2132百万台，同比增长620%。
除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长444%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以169%的市场占有率稳居国内出货量第一。
由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。
回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。
现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。
不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。
小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。
无人机概念股一览：威海广泰：
2014年12月威海广泰（002111）与某合作单位签订了《系列无人机系统开发合作协议书》，其中某型高速无人机已经试飞成功。公司称，此次协议的签署为双方在无人机领域开展战略合作奠定基础，共同研发系列无人机。2015年9月29日，公司拟以不低于2773元/股非公开发行不超过2150万股，募集资金总额不超过54亿元用于投资无人机项目及补充公司流动资金16亿元。公司拟投入募集资金38亿元用于收购、增资全华时代并投入无人机项目。
航天科技：
公司大股东航天科工三院在无人机领域造诣很深，旗下某无人机指控站近期研制成功，且海鹰无人机早在去年已经协助北京警方参与空中禁毒行动，公司有注入无人机预期。
航天电子：
公司无人机产品在2016年第八届中国国际警用装备博览会上参加展示，参展的共有六种型号的“彩虹”系列无人机产品，能够满足警用领域的空中侦察监视、目标自动跟踪、目标立体探测、目标精确打击、现场图像采集、情报处理和信息共享等多种功能需求;2016年7月28日晚间公告，拟与控股股东中国航天时代电子公司共同投资设立3个子公司，分别为：航天时代无人机技术有限公司、北京航天飞腾装备技术有限责任公司、航天物联网技术有限公司，以致力于推进公司无人机产业发展，打造精确制导系统产业发展平台。
雷柏科技：
2015年1月，雷柏科技（002577）出资5000万元，控股深圳零度智能飞行器有限公司，正式进军无人机市场。作为国内无线键鼠国内龙头企业，雷柏科技在无线传输技术领域有着多年研发和生产经验，硬件方面的供应链、产能、品控等方面的能力较为突出。在通过收购增强软件实力，雷柏科技有望打造无人机软硬件一体化平台。
雪莱特：
2015年9月，公司筹划非公开发行股票募集资金总额不超过35亿元，战略加码此前重点布局的无人机领域。2015年5月，公司通过收购曼塔智能切入消费级无人机领域。此次公司定增加码无人机领域，将快速提高公司无人机产能，加快公司无人机产业发展。
南洋科技：
2016年10月，公司拟以2416亿元购买彩虹公司100%股权，729亿元购买神飞公司84%股权。同时拟向航天十一院等发行股份募资14亿元，用于彩虹无人机产业基地建设、新概念无人攻击机研制等。彩虹无人机品牌发轫于1999年，产品谱系丰富，技术指标已达世界先进水平，是中国型谱最齐全、批量出口最早、出口量最大的无人机系列。
隆鑫通用：
2014年8月22日公告，公司与清华大学教授王浩文及力合创投签署合资合作框架协议，拟共同出资成立合资公司，专门从事无人航空器整机系统及零部件的研发、制造和销售业务。公司拟出资5000万元，持有合资公司50%股权。
新安股份：
公司以1350万元增资入股全丰生物的控股子公司安阳全丰航空植保科技有限公司，持有其15%股权。该公司主业为“农用无人机研发、组装，飞手培训等”。
山河智能：
2013年5月，山河科技正式获颁全复合材料轻型运动飞机”生产许可认证”;5月11日，山河科技航空产业基地正式投入使用。基地生产车间可满足后续年产300架以上SA60L轻型运动飞机的生产需求。目前已完成了两人座轻型运动飞机AURORA、ST系列动力三角翼、“飞鹰”无人机系统、“飞雁”遥感测绘无人机系统、“飞虎”无人直升机系统的设计、制造、试飞等关键工作，是国内首家通过中国民航轻型飞机适航认证的企业。
山东矿机：
2013年3月公司出资4100万元合资设立了无人机公司，占82%股权。合资公司成立后重点进行具有留空时间长、有效载荷大以及突出的短距起降性能的无人机，主要用于侦察、探测、巡逻、监视等任务。2014年4月，公司无人机项目现已经过十二次优化及风洞实验，气动设计已冻结固化;飞控仿真已结束;无人机样机结构设计、工装模具设计已完成，已投入两架实验验证样机制作
（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。
近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。
如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。
5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。
招股书显示， 公司拟发行不超过502亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。
根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。
图源：晶合集成招股书，下同
自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。
与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。
而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。
因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。
诞生与发迹“错配”
近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。
“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。
为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。
基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。
据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。
晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂
根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。
至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。
2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。
随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为75万片/年、182万片/年和266万片/年，年均复合增长率达8859%。
与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。
对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。
但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为215亿元、468亿元和1263亿元，占当期总营收比例为9859%、8769%、8351%。
其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。
这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。
此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。
报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。
国资台资加持主控
诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。
2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。
成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。
2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股3271%，合肥芯屏持股2601%，力晶 科技 持股4128%。
后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。
截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人3114%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成2185%股份，合计占有5299%股份。而力晶 科技 的持股比例降至2744%。
值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。
那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？
资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电2682%的股权，成为控股型公司。
得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。
调研机构预估，力积电2020年前三季度营收289亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。
而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。
其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成585%股权。而持股012%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。
不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。
鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。
对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。
“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”
经营业绩持续增长
背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。
报告期内， 晶合集成的营业收入分别为218亿、534亿和1512亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达16355%。
其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达1831%。
美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。
值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。
不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收27471亿元，华虹半导体营收6272亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。
另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。
但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。
报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为218亿元、533亿元、1484亿元，占主营业务收入比例分别为9996%、9999%、9815%。
然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。
目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。
其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。
报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达65215%，占营收比重从2018年652%逐年升至2020年的5309%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。
此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入156亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。
另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。
基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。
盈利毛利“满盘皆负”
虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。
报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-1191亿元、- 1243亿元和-1258亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-1254亿元、-1348亿元和-1233亿元，三年扣非净利润合计为-3835亿元。
截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-4369亿元。
对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”
另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。
报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-602亿元、-537亿元及-129亿元，综合毛利率则分别为-27655%、-10055%与-857%。
与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。
值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。
不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-857%。
与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。
招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。
晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”
其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。
但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”
技术研发依赖“友商”
毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。
一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。
首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。
报告期内， 公司研发费用分别为131亿元、170亿元及245亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为6028%、3187%及1618% 。
不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。
其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为947%、1516%和1681%。
相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为135%、未知、77%。
由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。
另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。
然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。
另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。
在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；
华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；
华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。
可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。
当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。
募资百亿转型多元化
近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。
为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。
具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约502亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。
截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。
在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。
如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。
根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。
在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；
在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；
在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。
招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。
此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。
未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：
依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。
结语
依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。
这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。
晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。
对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：
2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；
2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；
2023年：目标是单月产能要达到75万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。
但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。
比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？
此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？
基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。
至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！
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