各大物联网平台对比之京东智能云

京东智能云是京东旗下针对智能硬件产品专门推出的一项云服务，致力于打造一个多方共赢的智能硬件生态链。依靠京东云强大的技术积累，我们将为合作伙伴提供从物联网技术、大数据分析、开放平台、京东智能云APP等全方位的技术能力，从而帮助众多硬件厂家快速便捷地实现产品智能化。

如果，设备通过WIFI与互联网通讯，那么可以选择WIFI方式来接入

如果，设备通过蓝牙方式，与手机通讯，那么可以选择蓝牙的方式来接入

如果，设备可以通过2G/3G/4G模块，与互联网通讯，那么可以通过2G/3G/4G方案接入

一个APP控制所有智能设备；
便捷的智能设备发现和配置；
随时随地的远程控制；
不同设备的状态自动感知和互联互通控制；
众多穿戴设备、健康设备的接入，个人档案的生成；

多款智能设备，一手掌控
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智能设备，快速下单

设备互联，互联互通

京东智能云提供三种接入方式： WIFI接入，蓝牙接入，2G/3G/4G接入。

京东智能云平台也叫京东微联，并且上线有京东微联APP。

京东微联是京东针对未来智慧生活而全力打造的智能平台，其目标是帮助智能硬件厂家打造体验更好的智能硬件产品，为消费者提供一站式的智能产品体验。通过微联App，用户可以对不同品牌智能产品进行远程控制，并实现产品之间的联动。同时针对个人健康情况，记录运动、睡眠等信息，进行完整的数据收集，提供个性服务。随着智能化时代的来临，京东微联致力于为您提供简单、快乐的智能生活体验。

该应用可实现的功能包括：一个App控制所有智能设备，智能设备的便捷发现和配置，随时随地的远程管理，众多穿戴设备、健康设备的接入以及个人健康档案生成等。同时还可以设置不同的应用场景，在智能家居的场景中，我们可支持空调、净化器、电饭煲、净水机、灯光、插座等智能设备的远程控制，在智慧健康的场景中，我们可支持手环、血糖仪、体脂仪等智能设备的数据收集，为您实现一手掌控简单智能生活的愿望。

选择模块厂商----底层芯片开发----产品录入----H5开发----联调测试----审核并上架

京东微联提供了一些合作的模块厂商，并提供了。

底层芯片开发由模块厂商完成，以实现与主控板协议的对接。底层芯片需要集成京东微联JoyLink协议，对此，京东微联提供了JoyLink协议的SDK、SDK开发文档和调试工具。

开放服务是将京东微联的数据通过JOS(京东开放服务)接口暴露给第三方开发者。第三方开发者接入京东智能云开放服务， 通过既有的接口开发出与微联类似功能的三方应用。用户可以不使用京东微联而使用三方开发者自己开发的APP就能获取该用户在京东微联绑定的设备列表、，控制授权设备等功能。

接入步骤如下：申请JOS开发者-->创建JOS应用-->实现三方授权-->智能云开发者中心创建开放服务-->调用开放服务SDK

除了在电子消费市场狂飙突进，展锐5G技术 探索 和应用，于物联网（IoT）生态构建层面，布局更广、速度更快且相对前者的现状而言，竞争力更强。

9月16日，展锐和11家物联网模组和方案商签署5G合作协议。这显示出这家目前国内除了海思（Hisilicon）之外唯一拥有消费级（5G移动SoC）和工业级（物联网）芯片设计能力的芯片商，正在加快物联网应用生态的搭建速度。

从展锐对自身商业定位“数字世界的生态承载者”角度观察，不难发现，在5G时代，展锐更侧重底层数字通信技术的生态聚合对物联网的支撑能力。

整体上，展锐的商业定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。
展锐正在两个方向——消费级5G SoC移动及基带以及工业级物联网芯片设计——与高通、联发科、海思和苹果等芯片商展开正面“竞合”。

展锐消费级5G SoC移动芯片设计水平和市场主流旗舰级顶尖竞品的差距，已从10年缩短至1年。在各类消费级终端出货量上，展锐的同比增幅因基数较低而显得璀璨夺目。展锐4G移动芯片也开始为荣耀和realme等主流智能手机商大规模采用。

除此之外，展锐在4G/5G技术的主场——物联网，斩获同样颇为耀眼。

根据市场研究公司Counterpoint近日发布的第二季度全球蜂窝物联网市场跟踪报告，展锐在物联网领域依然延续高速增长：2021年第二季度，展锐是全球前五大蜂窝物联网芯片厂商中唯一一家同比增速超过100%的玩家。

在NB-IoT、Cat1和5G等物联网全场景各个领域，展锐在高速推进，并于中国、欧洲、印度、中东和非洲和拉美等区域，蜂窝物联网芯片出货量均位列当地芯片供应商前三。

展锐高级副总裁、工业电子BU总经理黄宇宁说，“工业电子BU自2019年成立以来，顺应了工业与 社会 数字化转型中对连接和计算的刚需，整体业绩连年翻番。”

展锐CEO楚庆认为，5G技术专为“万物互联”而生。即使是智能手机，也是物联网的一部分，有别于工业物联网，智能手机终端属于C端消费级场景。

自2019年进入“5G”元年至今，物物连接的规模快速扩容。

据黄宇宁预计，2023-2024年，支持5G R17技术规范的RedCap（低容量：Reduced Capacity）特性设备将得以普及，这将进一步提供超高密度的连接容量，真正实现将“每一块石头都连上网”。

5G万物互联网络的价值和连接数量的关系是什么？

根据梅特卡夫定律（Metcalfe's law）：网络的价值与联网数量的平方成正比。有别于一般的资源，分享使用的人越多，每个人得到的资源就越少。依靠连接构建的网络则恰恰相反，使用的人越多，网络的价值越大。

黄宇宁说，“可以想象，拥有30亿-50亿甚至 500亿个连接的网络价值能有多大？！”

超量的IoT连接，叠加“端边云”的智能计算，数字世界和物理世界的边界将被打破，数字化红利也将从消费领域扩展到 社会 的各个基础行业，包括5G在内的全场景通信技术，将完成从个人到工业体系再到整个 社会 的智能化升级。

当前，IoT蜂窝通信网络呈现出四代技术并存的局面。

2G/3G正在加速向4G/5G转网，4G阶段出现为物联网场景做“预热”的通信标准，如NB-IoT低功耗广域物联网和Cat1中速广域物联网等，这些标准的特性是“人联网”。

5G通信技术，是为物联网而生的首个通信制式，除了“人联网”，还实现了“物连物”。

在5G三大场景中，eMBB（Enhanced Mobile Broadband）最先实现商用，侧重追求极致大宽带移动通信体验；uRLLC（ultra-Reliable and Low Latency Communications）提供极低时延和高可靠性，是5G面向行业连接应用的关键手段；mMTC（massive Machine Type of Communication），即海量机器类通信，专为构建万物互联而生。
基于展锐在全场景通信技术领域长期的技术沉淀，展锐能为多样化的连接（尤其是工业级IoT）提供技术支撑：从十米到十万公里距离的连接，展锐有较为完整的商用连接技术和产品体系。

比如5G R15 eMBB场景，展锐研发了业内首款同时支持载波聚合、上下行解耦和超级上行等技术的5G调制解调器。

R15 eMBB实现了5G基本功能，保证5G“能用”：但是，虽然R15的网络传输速度在目前应用最广泛，但该版本只解决了传输数据的问题，做不到终端精度控制，这需要R16加以解决。

R16标准完善了uRLLC和mMTC特性，让5G从“能用”进化到“好用”，加速5G在工业、 汽车 、能源、医疗和公用事业等行业领域的规模应用，使5G成为推动经济 社会 数字化转型的重要抓手。

7月30日，展锐和中国联通完成全球首个基于3GPP R16标准的5G eMBB+uRLLC+IIoT（增强移动宽带+超高可靠超低时延通信+工业物联网）端到端的业务验证。

9月16日，展锐与联通数科联合官宣基于唐古拉V516（5G）平台，在5G物联网领域开展战略合作，共同面向5G工业互联网重大机遇，推进5G R16技术发展和商用加速向纵深落地。

展锐5G R16 Ready的关键特性，主要功能是实现了5G更好地支持垂直行业应用，为工业装备、钢铁制造、交通港口、矿产能源、医疗 健康 等领域带来数字智能技术变革。

除了5G，在中低速物联网技术应用场景，展锐也有所布局，如在公网对讲机领域，展锐份额接近80%，云喇叭市占率为70%，OTT（Over The Top）领域Wifi份额有60%，市占率第一，在快递车充电换电领域，展锐产品份额占比近60%。

与业内通行做法一样，展锐在构筑4G/5G物联网技术和应用体系时，也采取了与上下游合作伙伴联合的方式。

这种联合，就技术层面看，分为两层：一是在最新5G通信技术版本方面于中国联通单独合作；二则是基于成熟的5G通信技术版本，与更广泛的生态合作伙伴建立战略关系。

比如9月16日，除了官宣和中国联通在新一代5G通信版本R16方面的深度合作，展锐还与包括鼎桥通信、广和通、海信通信、通则康威、讯锐通信、移远通信和有方 科技 等11家物联网模组和方案解决商，基于唐古拉V510（5G）平台做了战略联合发布。

展锐唐古拉V510是已成熟商用的5G基带芯片平台，支持5G网络切片等多项5G前沿技术，可广泛适配全球移动通信运营商的网络，能满足5G发展阶段中的不同的通信和组网需求。
为物联网提供通信技术、算力和芯片，探究展锐的商业目标，不难发现，展锐希望围绕芯片应用平台构筑产业生态，通过提供算力和通信技术能力，改造产业链，进而拓展全新业务空间。

华尔街见闻了解到，展锐的产业目标是成为“全场景物联芯片解决方案技术服务商”，其商业定位确立为“数字世界的生态承载者”。

此项定位由三大底座技术支撑：马卡鲁通信技术平台， AIactiver技术平台和先进半导体技术平台。

据展锐高级副总裁夏晓菲解释，马卡鲁技术平台将调制解调器（Modem）、射频（RF）收发器及射频天线模块集成为统一的5G解决方案，在支持3GPP协议演进的同时，能针对5G典型高价值特性，开发网络驱动单元，以提供一栈式解决方案包。

马卡鲁技术平台的能力，主要集中在为港口、钢铁、矿区和制造等垂直行业客户，包括智能机、智能穿戴和AR/VR等消费应用，提供低时延、高精度和安全可靠的连接体验。

5G行业应用将分阶段实现商业化落地，这已是业界共识。夏晓菲说，“马卡鲁通信平台能在不同阶段支撑产业变革。”

华尔街见闻了解到，展锐马卡鲁通信技术平台的技术设计路径分三个阶段：2019年为5G元年，eMBB技术得以落地，5G FWA（Fixed Wireless Access：固定无线访问）/CPE（Customer Premise Equipment：信号转换器）和5G视频监控为典型的大带宽应用得到初步应用。

其次，5G To B应用逐步实现规模复制，同时更深入垂直行业。机器视觉、工业网关、AGV（Automated Guided Vehicle：自动导引车）小车及无人机等典型行业应用具备适应性高、通用性强等特点，有机会率先实现千万级规模复制。

以5G R16新版通信技术标准为代表，将有效满足智能电网/制造/交通/医疗等行业的差异化需求。此阶段具有更高性能、更广连接和更安全可靠的特性。

马卡鲁通信技术平台具备R16的技术能力，故而能推动5G技术真正进入生产核心环节，从而为工业40提供技术保障。

技术的演进永无止境。

虽然R16最先落地的三种能力——超低时延、超高可靠和更低能耗进一步夯实工业40的技术基础，R16的其他技术能力还没完全落地，但展锐已在参与推进R17版的技术标准制定。

华尔街见闻获悉，5G终端向末端节点渗透，需要更精简的终端解决方案。在3GPP R17讨论轻量版5G时，展锐认为合理的带宽范围是20MHz，这个主张已成功被标准采纳。

通过对工业I/O节点的带宽、时延、性能需求分析，展锐在天线数、MIMO（Multi Input Multi Output：无线扩容和增频技术）层数、BWP带宽等方面做了精确的精简，从而实现更高的灵活性。

同时，通过增强的非连续接收特性（eDRX：Discontinuous Reception），采用更长的休眠模式，让特定的物联网终端得到更高的续航能力。

通过这些关键技术，马卡鲁平台将彻底实现从网关到I/O节点的全场景覆盖，而这也是 AIactiver技术平台的能力，能实现5G技术对生产全流程的改造。

值得一提的是，今年2月展锐成为荣耀芯片套片供应商。

什么是套片？

单独的芯片无法在终端硬件体系中发挥作用，必须做成套片形式。这就涉及了展锐第三大技术底座——先进半导体技术平台。

这个技术平台的支柱是工艺制程和封装，展锐提供整体套片方案。

简单来说，套片包括SoC、射频和电源芯片（PMIC）等。根据芯片集成度、功耗和数模混合架构的不同需求做各类芯片组成，最终通过封装技术做成集成度更高、无线性能更优的解决方案。

华尔街见闻了解到，展锐正在持续投入SiP（System in Package：系统封装）技术。其成果是通过SiP技术，将LTE Cat1整个方案的尺寸，做到了一元硬币大小。

国内mcu龙头企业有：

1、中颖电子：2021年第一季度，公司净利润6758万，同比上年增长率为6073%。

小家电MCU市国内占率第一。2017年报表示将继续开拓家电主控芯片及电机控制芯片市场，研发32位元工控级MCU新产品，积极推广变频方案，提高市场份额。

2、景嘉微：2021年第一季度，公司净利润4886万，同比上年增长率为9182%。

景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

3、兆易创新：2021年第一季度，公司净利润301亿，同比上年增长率为7943%。

上述专利涵盖NORFlash、NANDFlash、MCU等芯片关键技术领域，体现了公司在技术研发上的领先地位。

4、芯海科技：2021年第一季度，公司净利润-2923万，同比上年增长率为-11774%。

芯海科技(深圳)股份有限公司成立于2003年9月，是一家专注于高精度ADC及SOC芯片、高性能MCU以及物联网一站式解决方案的集成电路设计企业。

5、纳思达：2021年第一季度，公司净利润215亿。

打印机出货量全球第四，大基金入股，通用MCU技术领先。

总体看国产MCU，不论是市场份额还是技术先进性，都无法和国外企业相比。对于中国企业而言，目前占据的主流市场还停留在8位MCU，占比50%左右。16/32位MCU占比分别为20%左右。这意味着，国内MCU应用领域多集中在低端电子产品，中高端电子产品市场还在外企手里。

在我国MCU企业中，生产32位通用型MCU的企业屈指可数。我们看到，除了兆易创新、灵动微电子之外，其他企业，比如华大半导体、航顺和致象尔微电子等，只有若干种通用MCU芯片。

技术上，多数国产MCU企业还是依靠ST的生态环境，甚至很多企业产品定义的编号也与ST类似。比如，STM32F103是最流行的32位ARM M3 MCU，现有大约20款产品。

4G全网通的国内的有， 华为，中兴等， 这些都是大公司， 开发出来的产品稳定性比其它牌子要靠谱点， 如果选用便宜的模块，性能不稳定，开发出来也是麻烦事， 4G全网通DTU的话， 奥企科技用的华为通信模块做的， 文件，， 数据，都可以传输。

都是中国物联网行业的领军企业。移芯是一家专注于物联网芯片设计与解决方案的公司，致力于为物联网领域的客户提供高质量的芯片产品和解决方案。而移远则是一家提供物联网终端设备的制造商，主要提供嵌入式模组、智能硬件和物联网设备等产品。移远是移芯的客户之一，也是移芯的合作伙伴之一。移芯成立于2013年，总部位于上海，是一家专注于物联网芯片领域的公司，致力于为物联网企业提供芯片设计和解决方案。移芯的主要产品包括4G/5G模块、NB-IoT模块、LoRa模块等，适用于无线传感器、车联网、智能家居、智能城市等物联网应用场景。移芯在行业内的份额不断增长，已成为国内领先的物联网芯片厂商之一。同时，移芯也借助多年的技术积累和产业经验，进军国际市场，开发了多款适用于全球不同地区的物联网芯片和模组产品。

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