请问河海大学常州校区的毕业证与河海本部的毕业证有区别吗

河海大学常州校区的毕业证与河海本部的毕业证没有区别。

因为河海大学常州校区是河海大学的分校，分校生的本科毕业z书由总校统一颁发，证书的封皮样式与文字与总校一模一样，发的都是河海大学的毕业证，没有常州校区字样。

扩展资料：

根据2018年3月校区官网简介，河海大学常州校区位于常州国家级高新技术产业开发区，与常州市行政中心毗邻，占地436亩；设有机电工程学院、物联网工程学院、企业管理学院和基础学部。

河海大学常州校区的前身为1986年成立的河海大学机械学院，1996年5月更名为河海大学常州分校，2000年6月更名为河海大学常州校区。常州校区是河海大学具有较完整办学功能的重要组成部分，是学校建设高水平特色研究型大学的重要力量。

河海大学常州校区地处江苏省苏锡常经济高速发展地区，位于“千载读书地，现代创新城”常州国家级高新技术产业开发区，与常州市行政中心毗邻，占地436亩。

参考资料来源：河海大学常州校区 官网

长电 科技 是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。

通过高集成度的晶圆级（WLP）、25D/3D、系统级（SiP）封装技术和高性能的倒装芯片和引线互联封装技术，长电 科技 的产品、服务和技术涵盖了主流集成电路系统应用，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。长电 科技 在全球拥有23000多名员工，在中国、韩国和新加坡设有六大生产基地和两大研发中心，在逾22个国家和地区设有业务机构，可与全球客户进行紧密的技术合作并提供高效的产业链支持。

随着市场对便携式移动数据访问设备的需求快速增长，市场对功能融合和封装复杂性的要求也在提升。同时对更高集成度，更好电气性能、更低时延，以及更短垂直互连的要求，正在迫使封装技术从 2D 封装向更先进的 25D 和 3D 封装设计转变。为了满足这些需求，各种类型的堆叠集成技术被用于将多个具有不同功能的芯片集中到越来越小的尺寸中。

长电 科技 积极推动传统封装技术的突破，率先在晶圆级封装、倒装芯片互连、硅通孔(TSV)等领域中采用多种创新集成技术，以开发差异化的解决方案，帮助客户在其服务的市场中取得成功。

3D 集成技术正在三个领域向前推进：封装级集成、晶圆级集成和硅级集成。

• 封装级集成

利用常规的焊线或倒装芯片工艺进行堆叠和互连，以构建传统的堆叠芯片和堆叠封装结构，包括：

堆叠芯片 (SD) 封装 ，通常在一个标准封装中使用焊线和倒装芯片连接，对裸片进行堆叠和互连。配置包括 FBGA-SD、FLGA-SD、PBGA-SD、QFP-SD 和 TSOP-SD。

层叠封装(PoP) ，通常对经过全面测试的存储器和逻辑封装进行堆叠，消除已知合格芯片 (KGD) 问题，并提供了组合 IC 技术方面的灵活度。倒装芯片 PoP 选项包括裸片 PoP、模塑激光 PoP 和裸片模塑激光 PoP 配置 (PoP-MLP-ED)。

封装内封装 (PiP) ，封装内封装 (PiP) 通常将已封装芯片和裸片堆叠到一个 JEDEC 标准 FBGA 中。经过预先测试的内部堆叠模块 (ISM) 接点栅格阵列 (LGA) 和 BGA 或已知/已探测合格芯片 (KGD)，通过线焊进行堆叠和互连，然后模塑形成一个与常规FBGA封装相似的 CSP。

3D 晶圆级集成 (WLP) 使用再分布层和凸块工艺来形成互连。晶圆级集成技术涵盖创新的扇入(FIWLP) 和扇出 (FOWLP) 选项，包括：

嵌入式晶圆级 BGA(eWLB) - 作为一种多功能的扇出型嵌入式晶圆级 BGA 平台，eWLB 灵活的重建制造工艺可以降低基板的复杂性和成本，同时在一系列可靠、低损耗的 2D、25D 和 3D 解决方案中实现高性能、小尺寸和非常密集的互连。长电 科技 的 3D eWLB-SiP 和 eWLB-PoP 解决方案包括多个嵌入式无源和有源元器件，提供面对背、面对面选项，以及单面、15 面、双面超薄 PoP 配置。对于需要全 3D 集成的应用，长电 科技 的面对面 eWLB PoP 配置通过 eWLB 模塑层，在应用处理器和存储器芯片之间提供直接的垂直互连，以实现高带宽、极细间距的结构，其性能不逊色于 TSV 技术。

包封 WLCSP (eWLCSP ) - 一种创新的 FIWLP 封装，采用扇出型工艺，也称为 FlexLine 方法，来构建这种创新、可靠的包封 WLCSP 封装。

WLCSP - 标准晶圆级 CSP 封装。随着各种工艺技术的发展，例如低固化温度聚合物、将铜材料用于凸块下金属化 (UBM) 和 RDL，我们可以实现更高的密度，提高 WLCSP 封装的可靠性。

在真正的 3D IC 设计中，目标是将一个芯片贴合在另一个芯片上，两者之间没有任何间隔（无中介层或基材）。目前，“接近 3D”的集成通常也称为 25D 集成，其实现方法是使用薄的无源中介层中的硅通孔 (TSV)，在封装内部连接芯片。芯片之间的通信通过中介层上的电路进行。FOWLP 工艺还可以产生一种被称为25D eWLB的创新过渡技术，在这种技术中，使用薄膜扇出型结构来实现高密度互连。长电 科技 的硅级集成产品组合包括：

25D / 扩展 eWLB - 长电 科技 基于 eWLB 的中介层可在成熟的低损耗封装结构中实现高密度互连，提供更高效的散热和更快的处理速度。3D eWLB 互连（包括硅分割）是通过独特的面对面键合方式实现，无需成本更高的 TSV 互连，同时还能实现高带宽的 3D 集成。基于 eWLB 的中介层简化了材料供应链，降低了整体成本，为客户提供了一个强大的技术平台和路径，帮助客户将器件过渡到更先进的 25D 和 3D 封装。

MEOL集成的25D封装 - 作为首批在25D 封装领域拥有成熟 MEOL TSV 集成经验的 OSAT 之一，长电 科技 在这个新兴互连技术领域扮演着重要角色，专注于开发经济高效的高产量制造能力，让 TSV 成为具有商业可行性的解决方案。长电 科技 还与众多的客户、研究机构和领先代工厂开展协作，为集成式 3D 封装解决方案开发有效的商业模式。

25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

长电 科技 为以下封装选项提供晶圆级技术：

• eWLB（嵌入式晶圆级球栅阵列）
• eWLCSP（包封晶圆级芯片尺寸封装）
• WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）
• IPD（集成无源器件）
• ECP（包封芯片封装）
• RFID（射频识别）

当今的消费者正在寻找性能强大的多功能电子设备，这些设备不仅要提供前所未有的性能和速度，还要具有小巧的体积和低廉的成本。这给半导体制造商带来了复杂的技术和制造挑战，他们试图寻找新的方法，在小体积、低成本的器件中提供更出色的性能和功能。长电 科技 在提供全方位的晶圆级技术解决方案平台方面处于行业领先地位，提供的解决方案包括扇入型晶圆级封装 (FIWLP)、扇出型晶圆级封装 (FOWLP)、集成无源器件 (IPD)、硅通孔 (TSV)、包封芯片封装 (ECP)、射频识别 (RFID)。

突破性的 FlexLineTM 制造方法

我们的创新晶圆级制造方法称为 FlexLineTM 方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。FlexLine 制造方法是不同于常规晶圆级制造的重大范式转变，它为扇入型和扇出型晶圆级封装提供了很高的灵活性和显著的成本节省。

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

用于 25D 和 3D 集成的多功能技术平台

FlexLine方法，为客户提供了不受晶圆直径约束的自由，同时实现了传统制造流程无法实现的供应链简化和成本的显著降低。

半导体公司不断面临复杂的集成挑战，因为消费者希望他们的电子产品体积更小、速度更快、性能更高，并将更多功能集成到单部设备中。半导体封装对于解决这些挑战具有重大影响。当前和未来对于提高系统性能、增加功能、降低功耗、缩小外形尺寸的要求，需要一种被称为系统集成的先进封装方法。

系统集成可将多个集成电路 (IC) 和元器件组合到单个系统或模块化子系统中，以实现更高的性能、功能和处理速度，同时大幅降低电子器件内部的空间要求。

什么是系统级封装？

系统级封装 (SiP) 是一种功能电子系统或子系统，包括两个或更多异构半导体芯片（通常来自不同的技术节点，针对各自的功能进行优化），通常搭载无源元器件。SiP 的物理形式是模块，根据最终应用的不同，模块可以包括逻辑芯片、存储器、集成无源器件 (IPD)、射频滤波器、传感器、散热片、天线、连接器和/或电源芯片。

先进 SiP 的优势

为了满足用户提高集成度、改善电气性能、降低功耗、加快速度、缩小器件尺寸的需求，以下几大优势促使业界转向先进的SiP 解决方案：

• 比独立封装的元器件更薄/更小的外形尺寸
• 提高了性能和功能集成度
• 设计灵活性
• 提供更好的电磁干扰 (EMI) 隔离
• 减少系统占用的PCB面积和复杂度
• 改善电源管理，为电池提供更多空间
• 简化 SMT 组装过程
• 经济高效的“即插即用”解决方案
• 更快的上市时间 (TTM)
• 一站式解决方案 – 从晶圆到完全测试的 SiP 模块

应用

当前，先进的 SiP 和微型模块正被应用于移动设备、物联网 (IoT)、可穿戴设备、医疗保健、工业、 汽车 、计算和通信网络等多个市场。每种先进 SiP 解决方案的复杂程度各不相同，这取决于每种应用需要的元器件的数量和功能。

以下是高级 SiP 应用的一些示例：

根据应用需求和产品复杂度，我们提供多种先进 SiP 配置，从带有多个有源和无源元件、通过倒装芯片、引线键合和SMT进行互连的传统2D 模块，到更复杂的模块，如封装内封装 (PiP)、层叠封装 (PoP)、25D 和 3D 集成解决方案。先进的SiP 模块配置 (2D/25D/3D) 针对特定终端应用进行定制，旨在充分发挥它们的潜在优势，包括性能、成本、外形尺寸和产品上市时间 (TTM)。

在倒装芯片封装中，硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上，提供密集的互连，具有很高的电气性能和热性能。倒装芯片互连实现了终极的微型化，减少了封装寄生效应，并且实现了其他传统封装方法无法实现的芯片功率分配和地线分配新模式。

长电 科技 提供丰富的倒装芯片产品组合，从搭载无源元器件的大型单芯片封装，到模块和复杂的先进 3D 封装，包含多种不同的低成本创新选项。长电 科技 的丰富倒装芯片产品组合包括：

FCBGA 和 fcCSP 都使用锡球来提供第二级 (BGA) 互连。

颠覆性的低成本倒装芯片解决方案：fcCuBE

长电 科技 还提供名为“fcCuBE ”的创新低成本倒装芯片技术。fcCuBE 是一种低成本、高性能的先进倒装芯片封装技术，其特点是采用铜 (Cu) 柱凸块、引线焊接 (BOL) 互连以及其他增强型组装工艺。顾名思义，fcCuBE 就是采用铜柱、BOL 和增强工艺的倒装芯片。fcCuBE 技术适用于各种平台。自 2006 年获得首个与 fcCuBE 相关的创新 BOL 工艺专利以来，长电 科技 投入大量资金，将这一变革性技术发展成为引人注目的倒装芯片解决方案，广泛应用于从低端到高端的移动市场以及中高端消费和云计算市场的终端产品。

fcCuBE 的优势是推动来自成本敏感型市场，如移动和消费类市场，以及网络和云计算市场的客户广泛采用这种封装，因为在这些市场上，布线密度和性能的增加是必然趋势。fcCuBE 的独特 BOL 互连结构可扩展到非常细的凸块间距，实现高 I/O 吞吐量，同时缓解与应力相关的芯片与封装之间的交互作用 (CPI)，而这种现象通常与无铅和铜柱凸块结构相关。这对于中高端的网络和消费类应用而言尤其重要。

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式服务方面独具优势。长电 科技 提供从涉及到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

焊线形成芯片与基材、基材与基材、基材与封装之间的互连。焊线被普遍视为最经济高效和灵活的互连技术，目前用于组装绝大多数的半导体封装。

长电 科技 的多种封装方法都采用焊线互连：

铜焊线

作为金线的低成本替代品，铜线正在成为焊线封装中首选的互连材料。铜线具有与金线相近的电气特性和性能，而且电阻更低，在需要较低的焊线电阻以提高器件性能的情况下，这将是一大优势。长电 科技 可以提供各类焊线封装类型，并最大程度地节省物料成本，从而实现最具成本效益的铜焊线解决方案。

层压封装

基于层压的球栅阵列 (BGA) 互连技术最初推出的目的是满足高级半导体芯片不断增长的高引线数要求。BGA 技术的特点是将引线以小凸块或焊球的形式置于封装的底面，具有低阻抗、易于表面安装、成本相对较低和封装可靠性高等特点。长电 科技 提供全套的基于层压的 BGA 封装，包括细间距、超薄、多芯片、堆叠和热增强配置。

除了标准层压封装之外，长电 科技 还提供多种先进堆叠封装选项，包括一系列层叠封装 (PoP) 和封装内封装 (PiP) 配置。

引线框架封装

引线框架封装的特点是芯片包封在塑料模塑复合物中，金属引线包围封装周边。这种简单的低成本封装仍然是很多应用的最佳解决方案。长电 科技 提供全面的引线框架封装解决方案，从标准引线框架封装到小巧薄型热增强封装，包括方形扁平封装 (QFP)、四边/双边无引脚、扁平封装 (QFN/DFN)、薄型小外型封装 (TSOP)、小外形晶体管 (SOT)、小外形封装 (SOP)、双内联封装 (DIP)、晶体管外形 (TO)。

存储器器件

除了增值封装组装和测试服务之外，长电 科技 还提供 Micro-SD 和 SD-USB 这两种格式的存储卡封装。Micro-SD 是集成解决方案，使用 NAND 和控制器芯片，SD-USB 则是裸片和搭载 SMT 元器件的预封装芯片。长电 科技 的存储卡解决方案采用裸片级别组装、预封装芯片组装，或者两者结合的方式。

全方位服务封装设计

我们在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供最能满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。长电 科技 的全方位服务封装设计中心可以帮助客户确定适用于复杂集成电路的最佳封装，还能够帮助客户设计最适合特定器件的封装。

25/3D集成技术圆片级与扇出封装技术系统级封装技术倒装封装技术焊线封装技术MEMS与传感器

MEMS and Sensors

随着消费者对能够实现传感、通信、控制应用的智能设备的需求日益增长，MEMS 和传感器因其更小的尺寸、更薄的外形和功能集成能力，正在成为一种非常关键的封装方式。MEMS 和传感器可广泛应用于通信、消费、医疗、工业和 汽车 市场的众多系统中。

传感器

传感器是一种能够检测/测量物理属性，然后记录并报告数据和/或响应信号的装置或系统。传感器通常组装在模块中，这些模块能够基于模拟或传感器馈送信号来作出响应。传感器有很多不同的类型和应用，例如压力传感器、惯性传感器、话筒、接近传感器、指纹传感器等

微机电系统 (MEMS)

MMEMS 是一种专用传感器，它将机械和电气原件通过分立或模块方式组合起来。MEMS是典型的多芯片解决方案，例如感应芯片与专用集成电路 (ASIC) 配对使用。MEMS 器件可以由机械元件、传感器、致动器、电气和电子器件组成，并置于一个共同的硅基片上。在消费、 汽车 和移动应用中使用基于 MEMS 的传感器具备一些优势，包括体积小、功耗低、成本低等。

集成一站式解决方案

凭借我们的技术组合和专业 MEMS 团队，长电 科技 能够提供全面的一站式解决方案，为您的量产提供支持，我们的服务包括封装协同设计、模拟、物料清单 (BOM) 验证、组装、质量保证和内部测试解决方案。长电 科技 能够为客户的终端产品提供更小外形尺寸、更高性能、更低成本的解决方案。我们的创新集成解决方案能够帮助您的企业实现 MEMS 和传感器应用的尺寸、性能和成本要求。

1 嵌入式晶圆级球栅阵列 (eWLB) - 单芯片、多芯片和堆叠的层叠封装配置
2 晶圆级芯片尺寸封装 (WLCSP) - 非常小的单芯片
3 倒装芯片芯片尺寸封装 (fcCSP)- 单芯片或多芯片的倒装芯片配置
4 细间距球栅阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
5 接点栅格阵列 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置
6 四边扁平无引脚 (FBGA) - 单芯片或多芯片配置

长电 科技 提供全方位一站式倒装芯片服务

凭借在晶圆级封装、晶圆探针和最终测试方面的强劲实力，长电 科技 在为客户提供全方位一站式处理方面独具优势。长电 科技 提供从设计到生产的全方位一站式倒装芯片服务，包括高速、高引脚数的数字和射频测试。

全方位一站式解决方案的优势

• 缩短产品上市时间
• 提升整体流程效率
• 提高质量
• 降低成本
• 简化产品管理

长电 科技 位于中国、新加坡、韩国和美国的全球特性分析团队，致力于为全球客户提供先进的封装表征服务，确保客户拥有高质量、高性能、可靠和高性价比的封装设计，以满足他们的市场需求。

晶圆凸块技术可以在半导体封装中提供显著的性能、外形尺寸和成本优势。晶圆凸块是一种先进的制造工艺，在切割之前就在半导体晶圆表面形成金属焊球或凸块。晶圆凸块实现了器件中的芯片与基材或印刷电路板之间的互连。焊球的成分和尺寸取决于多种因素，例如半导体器件的外形尺寸、成本以及电气、机械和热性能要求。

长电 科技 在晶圆凸块的众多合金材料和工艺方面拥有丰富的经验，包括采用共晶、无铅和铜柱合金的印刷凸块、锡球和电镀技术。我们的晶圆凸块产品包括 200mm 和 300mm 晶圆尺寸的晶圆凸块和再分配，以提供完整的一站式先进倒装芯片封装和晶圆级封装解决方案。

长电 科技 的认证质量测试中心，提供多种可靠性试验，包括环境可靠性测试、使用寿命可靠性测试、板级可靠性试验，和全方位的故障分析服务。

封测市场高景气，公司治理和业务协同不断强化，业绩实现高速增长： 公司 2020 年归母净利润同比+137117%，业绩实现高速增长，主要得益 于公司进一步深化海内外制造基地资源整合、提高营运效率、改善财务 结构，大幅度提高了经营性盈利能力。2020 年，公司海外并购的新加坡 星科金朋实现营业收入 1341 亿美元，同比增长 2541%，净利润从 2019 年的亏损 5,43169 万美元到 2020 年的盈利 2,29399 万美元，实现全面 扭亏为盈。另外，收购后，子公司长电国际利用星科金朋韩国厂的技术、 厂房等新设立的长电韩国工厂（JSCK）在 2020 年实现营业收入 1235 亿美元，同比增长 6497%；净利润 5,83349 万美元，同比增长 66997%。 2021 年第一季度，公司业绩延续高增长趋势，归母净利润同比 +18868%，毛利率 1603%，同比+293pct，净利率 576%，同比+341pct。

公司可为客户提 供从设计仿真到中后道封测、系统级封测的全流程技术解决方案，已成 为中国第一大和全球第三大封测企业。公司产能全球布局，各产区的配 套产能完善，随着产能利用率的持续提升，公司生产规模优势有望进一 步凸显，同时，各产区互为补充，各具技术特色和竞争优势，完整覆盖 了低、中、高端封装测试领域，在 SiP、WL-CSP、25D 封装等先进封 装领域优势明显。公司聚焦 5G 通信、高性能计算、 汽车 电子、高容量 存储等关键应用领域，大尺寸 FC BGA、毫米波天线 AiP、车载封测方 案和 16 层存储芯片堆叠等产品方案不断突破，龙头地位稳固。

用户资源和 高附加价值产品项目，加强星科金朋等工厂的持续盈利能力。目前，公 司国内工厂的封测服务能力持续提升，车载涉安全等产品陆续量产，同 时，韩国厂的 汽车 电子、5G 等业务规模不断扩大，新加坡厂管理效率 和产能利用率持续提升，盈利能力稳步改善。随着公司各项业务和产线 资源整合的推进，公司盈利能力有望持续提升，未来业绩增长动能充足。

院校专业：

无锡城市职业技术学院 专科（高职） 财经类 公办

官方网址： >

官方地址： 江苏无锡市

官方电话： 0510-85522620,0510-83276099

电子邮箱： 583454961@qqcom

无锡城市职业技术学院是经江苏省人民政府批准，报教育部备案，由无锡市人民政府举办的高职（专科）层次全日制普通高校。 2004年由无锡市干部学校、江南学院旅游经贸分院、无锡市职工大学、无锡市轻工职工大学和无锡市城建职工大学合并组建而成。2013年，又与无锡高等师范学校（江苏教育学院无锡分院）合并办学，办学历史可追溯到1911年成立的江苏官立第三师范学堂。学校历经百十年发展，培养了荣毅仁、薛暮桥、吴冠中、胡福明等众多中华英才。 学校现占地面积 82238亩，建筑面积32万平方米。现有全日制在校生10882余人，教职工733人。学校构建与地方产业发展紧密契合的专业体系，设有师范学院、贸易金融学院、会计学院、旅游学院、物联网工程学院、传媒与艺术设计学院、建筑与环境工程学院、影视学院、机电工程学院、马克思主义学院、国际合作学院、干部培训与继续教育学院、创新创业教育学院、基础课部、体育部等15个教学院（部）。 学校坚持社会主义办学方向，全面贯彻党的教育方针，落实立德树人根本任务，依照《无锡城市职业技术学院章程》办学，全面推进依法治教，推进治理体系和治理能力现代化。学校以 “弘毅”为校训，以推动高质量发展为主题，以改革创新为根本动力，以“产教融合、校企合作”为生命线，以促进学生全面发展为根本要求，深入推进教育教学改革，持续提升办学水平，在人才培养、科学研究、社会服务、文化传承创新、对外交流合作等方面取得显著进步。 学校坚持特色立校，围绕无锡 “打造现代产业发展新高地”，不断调整优化专业布局，构建与无锡产业发展紧密契合的专业体系。开设高职（专科）专业52个，物流管理（快递方向）、酒店管理2个专业是教育部全国职业院校示范专业点，酒店管理专业群是江苏省高等职业教育高水平专业群，计算机应用技术、会展策划与管理2个专业是江苏省高等职业教育高水平骨干专业，酒店管理、建筑工程技术2个专业是中央财政支持的重点建设专业，旅游、物联网工程技术2个专业群是江苏省重点建设专业群，酒店管理专业是江苏省品牌专业，会展策划与管理专业是江苏省特色专业。 学校坚持人才强校，打造一支师德高尚、业务精湛、结构合理、充满活力的高素质专业化教师队伍。现有专任教师 504人，博士35人，正高26人，专任教师硕士及以上达7679%，高级职称达3989%。现有省教学名师1人，省“333工程”培养对象17人，省“青蓝工程”优秀教学团队3个、中青年学术带头人6人、优秀青年骨干教师16人，省“六大人才高峰”资助对象3人，省职业教育名师工作室1个，省产业教授3人，市有突出贡献中青年专家3人，市社会事业领军人才4人。学校积极实施“百名教师出国（境）计划”、企业研修计划。教师获省级以上各类教学技能大赛奖项30余项（教务），1名教师受邀担任央视《法律讲堂》主讲嘉宾。 学校坚持质量兴校，大力培养高素质技术技能型人才。 2013年顺利通过省高职高专人才培养水平评估。2014年成为省现代职教体系建设试点项目单位，2016年起与常州工学院、无锡太湖学院等“3+2”分段联合培养应用型本科人才。学校是国家邮政局认定的“全国邮政行业人才培养基地”、江苏省邮政管理局认定的“江苏省邮政行业人才培养基地”。近年来，学校围绕人才培养模式改革积极探索，获江苏省教育教学成果奖一等奖1项，二等奖4项。学生在全国和省、市职业技能大赛上获奖550多项。学校建有无锡职教园大学生创业园，与惠山区共建惠山区退役军人就业创业学院，获批无锡市首批市级退役军人职业技能培训承训机构，学生获首届全国“互联网+”大学生创新创业大赛银奖，全国大学生机器人大赛获一等奖，第十一届“挑战杯”江苏省大学生创业计划竞赛获金奖，连续两年获全国大学生服务外包创新创业大赛一等奖。学校与美国、澳大利亚、韩国、泰国、中国台湾等16个国家和地区的32所高校和教育机构建立合作关系，百余名学生赴海外交流、交换，考取国际通用资格证书。 学校坚持文化活校，深化文化传承，树立与学校办学特色和学生身心发展特点相辅相成的校园文化品牌。建有江苏高校人文社会科学校外研究基地（江南饮食文化遗产研究基地）以及紫砂馆、泥人馆、书画篆刻艺术馆、敦煌艺术馆、楚默学术馆、翟万益学术馆等文化育人基地；举办大学生文化艺术节、读书节等特色文化活动，学生在江苏省第六届大学生艺术展演中获一等奖 2项，二等奖4项，获“江苏省紫金合唱节”二等奖，成功创建省级大学生艺术团。学校高度重视体育育人功能，开展阳光体育运动，建有龙舟、射击等高水平运动队，学生荣获江苏省第十九届运动会群众比赛龙舟项目金牌、U18女子气步q三种姿势亚军，中国（无锡）青少年啦啦 *** 一等奖。 学校坚持服务荣校，积极投身部省共建苏锡常都市圈职业教育高质量发展样板和无锡打造国家职业教育高地城市建设。建有全省高职院校首家 “博士后创新实践基地”以及“无锡市环境科学与工程研究中心”“无锡城市国家职业技能鉴定所”“无锡市锡师培训中心”等教科研和社会服务平台，获批“无锡市高技能人才培训基地”，荣获“江苏省计算机信息高新技术考试先进单位”“无锡市职业技能鉴定先进单位”。建有校内实训室112个，校外实习基地121家。开设了多个订单培养班，与无锡淘宝影视文化传播有限公司共建实体混合所有制二级学院，与无锡艾迪花园酒店等单位共建“企中校”，与中融华诚工程科技有限公司、新道科技股份有限公司等多家企业共建“产业学院”，与无锡师范附属小学、市实验幼儿园等40余所学校共建教研培合作基地。牵头成立全国数字影视职业教育集团、江苏省邮政行业职业教育集团、无锡市建设职业教育集团、无锡市学前教育协同发展联盟，无锡市建设职教集团荣获“无锡市骨干职教集团”。学校是中华人民共和国文化和旅游部认定的“全国旅游职业教育校企合作示范基地”、被中国产学研合作促进会授予“中国产学研合作创新示范基地”。荣获“江苏省教育科研先进集体”“无锡市职业院校促进产业发展贡献突出单位”。 学校坚持环境美校，倾力打造融江南园林风格的现代化生态校园，为师生提供良好的工作学习环境。现有教学、科研仪器设备总值 7728万元，馆藏纸质图书89万册。初步建成“智慧校园”。建有20个学生公寓组团以及体育场（2个）、体育馆（2个）、图书馆（2个）、游泳馆、学生活动中心、心理健康中心、劳动教育基地、报告厅等文体场馆。学校被评为“江苏省公共机构节能示范单位”“江苏省高等学校信息化建设优秀单位”“江苏省红十字示范学校”。 近年来，学校办学成绩得到社会广泛认可。名列 “武书连2021中国高职高专综合实力排行榜”（1315所）第187名。荣获“江苏省职业教育先进单位”“江苏省文明校园”“江苏省平安校园”等多项荣誉。展望未来，学校始终坚守为党育人、为国育才的使命担当，凝心聚力、赶追超越，为创建特色鲜明、体制创新、服务卓越的地方本科院校而努力奋斗。

其他信息：

无锡城市职业技术学院是专科学校，不是本科学校，也就不是几本了，无锡城市职业技术学院位于江苏省无锡市，是江苏省人民政府批准设立并报教育部备案的一所专科层次全日制公办普通高校。 2004年7月，经江苏省人民政府批准，无锡市城建职工大学与无锡市职工大学合并组建无锡城市职业技术学院。2014年，无锡高等师范学校与无锡城市职业技术学院合并组建新的无锡城市职业技术学院，学校前身可以追溯至创办于1911年“官立江苏第三师范学堂”；2005年更名为无锡高等师范学校。 学院设有师范学院、贸易金融学院、会计学院、旅游学院、物联网工程学院、传媒与艺术设计学院、建筑与环境工程学院、影视学院、国际合作学院（外事办公室）、基础课部、体育部、干部培训与继续教育学院等教学单位，开设与区域经济发展和产业结构紧密契合的高职（专科）专业44个，构建了旅游、建筑工程技术、建筑装饰工程技术、物联网工程技术、金融、营销与贸易、艺术设计、会计等八个专业群，初步实现了院级-市级-省级-国家级重点专业建设与培育体系。

河海大学常州校区的分数线在江苏省排名两万二两万三左右。

河海大学常州校区简介：

河海大学常州校区（Changzhou Campus Of Hohai University）是河海大学具有较完整办学功能的重要组成部分，是学校建设高水平特色研究型大学的重要支撑，曾获“江苏普通高校校风建设优秀单位”、“江苏省安全文明校园”等称号。

其前身为常州电力机械厂机械职工大学。1986年河海大学机械学院成立；1996年5月更名为河海大学常州分校；2000年6月更名为河海大学常州校区。校区设有机电工程学院、物联网工程学院、企业管理学院和基础学部。

常州校区是河海大学 具有完善办学功能的重要组成部分，是学校建设高水平特色研究型大学的强大支撑。 校区地处江苏省苏锡常经济高速发展地区，位于国家级常州高新技术产业开发区，占地436亩。现有本科生5485人，研究生542人。教职工近600人，教授、副教授110人。

校区设有机电工程学院、物联网工程学院、企业管理学院、基础学部（含分设的四个教学部）。

无锡锡商银行是不是天津管理的，是由江苏省无锡市管理的。
无锡锡商银行是中国银保监会批准设立的全国第十九家民营银行，也是江苏省第二家、苏锡常地区首家民营银行，已于2020年4月16日正式开业。无锡锡商银行以普惠金融、八方共赢为使命，以移动金融和物联网技术为手段，以服务中小微企业、服务科技创新、服务城乡居民为己任，打造具有物联网金融特色的科技型银行。

无锡锡商银行属于什么银行
无锡锡商银行属于股份制民营城市商业银行，锡商银行共有八大股东包括红豆集团、红豆股份、兴达投资集团有限公司、江阴澄星实业集团有限公司等。于2020年04月14日成立，是江苏省第二家民营银行。江苏省首家民营银行为2017年6月开业的江苏苏宁银行。
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无锡锡商银行是经中国银保监会批准设立的全国第十九家民营银行，也是江苏省第二家、苏锡常地区首家民营银行，由红豆集团有限公司等江苏省内八家优秀民营企业共同发起设立，注册资本人民币20亿元，于2020年4月16日正式开业。经营范围包括：吸收公众存款；发放短期、中期和长期贷款；办理国内结算；办理票据贴现；发行金融债券；买卖政府债券；从事同业拆借；提供担保；代理收付款项及代理保险业务等。
无锡锡商银行坚持恪守信用、稳健经营的理念，坚定科技普惠、错位发展的方向，牢记普惠金融、八方共赢的使命，以移动金融和物联网技术为手段，以服务中小微企业、服务科技创新、服务城乡居民为己任，立足江苏、辐射长三角，让产品易知、服务易得、实惠易享，打造具有物联网特色的科技型银行。
无锡锡商银行全称为无锡锡商银行股份有限公司注册地址在江苏省无锡市锡山区安镇街道东翔路578号红豆财富广场1-2层、5-11层经营范围包括许可项目银行业务(依法须经批准的项目经相关部门批准后方可开展经营活动具体经营项目以审批结果为准)。
商业银行是银行的一种类型主要的业务范围是吸收公众存款、发放贷款以及办理票据贴现等。商业银行没有货币的发行权。商业银行的传统业务主要集中在经营存款和贷款业务。大部分用户办理的业务都在商业银行。
商业银行主要特征包括企业特征、金融企业、特殊银行、法律性质等其中商银行作为特殊银行首先在经营性质和经营目标上商业银行与中央银行和政策性金融机构不同。商业银行以盈利为目的。

无锡锡商银行是经中国银保监会批准设立的全国第十九家民营银行，也是江苏省第二家、苏锡常地区首家民营银行，由红豆集团有限公司等江苏省内八家优秀民营企业共同发起设立，注册资本人民币20亿元，于2020年4月16日正式开业。
无锡锡商银行坚持恪守信用、稳健经营的理念，坚定科技普惠、错位发展的方向，牢记普惠金融、八方共赢的使命，以移动金融和物联网技术为手段，以服务中小微企业、服务科技创新、服务城乡居民为己任，立足江苏、辐射长三角，让产品易知、服务易得、实惠易享，打造具有物联网特色的科技型银行。

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