物联网中最简单的Wifi模组

模块的引脚图如下：
      这个Wifi模块的主芯片Cortex-M3内核，288K的SRAM，有最大2M的Flash空间，是一款性价比不错的Wifi芯片。只要提供VCC（33-36V），GND，Reset就可以实现物联网的功能，对于模块的传统应用，EEL-WifiM600提供完善易用的AT命令，方便用户外挂便宜的MCU实现物联网。

应用场景一：
        这是一个比较经典的Wifi物联网应用场景，普通用户或者管理员，通过平台服务器管理或者授权来链接Wifi模块，由Wifi模块自带的GPIO/ADC/PWM等硬件资源，控制或者采集现场的模拟量和数字量，达到主人和设备的交互。

应用场景二：
      这个应用场景是某个 Wifi 模块为 AP， 模式接入控制用户， 若干 Station模块 （最大可以是 8 个 Station 模块 ）接入这个 AP 模块 ，最多接入 15 个TCP/IP 链接 ，n Station 端实现模拟量，数字量，传感器等等的采集，控制，接口设备的控制 ，不需要服务器接入，自成系统。用户的手机就可以有效的控制或者采集比较多的现实中数字模拟量。

应用场景三：
      这个种用场景是 可以大规模的接入模拟，数字终端，只需要 配置一个 Wifi 接入通用路由器就可以了 ， 我们实际测试可以很大的设备接入量，服务器管理简单，用户 *** 控容易。

eeLanguage的应用：

5G高算力智能模组方面，美格智能作为全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，智能模组的创领企业，行业首家发布5G智能模组产品，2020-2021年就推出了第一代5G高算力智能模组SRM900L（SM4350）、SRM900（SM6350） 、SRM910（SM6350） 与SRM930（ QCM6490），形成“低、中、高”三档5G高算力智能模组全覆盖，算力从2T-14T，四款模组做到了模组外围硬件的设计兼容，大大提升了客户选型的灵活性。
值得一提的是，具有代表性的SRM900，选用的是高通SM6350平台，支持X51的Modem。该CPU采用8nm FinFET制程，内置64bit ARM V8内核，采用Kyro 560（2 A77 20GHz & 6 A55 17GHz），内置Adreno GPU 619和V66A 12GHz+Dual HVX，可以搭载更高AI算力的算法，支持Decode/encode 最高4K 30fps、H265，搭载了Android 11 *** 作系统，模组内置板卡内存为64GB+4GB（或128GB+6GB），支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO，支持NSA和SA，集成了L1+L5 GPS 和 2x2 MIMO 以及 ax ready Wi-Fi的宽带智能无线通信模组。
2021年最新推出的SRM930，是基于高通5G SoC QCM6490平台开发，采用高通 Kryo™ 6xx CPU（1 A78 27GHz +3A78 24GHz + 6 A55 19GHz），6nm FinFET制程，64bit ARM V8 内核。内置Adreno™ GPU 642L，支持OpenGL ES 32，Vulkan1x，支持OpenCL 20。模组内置AI处理器 Dual HVX 和 4K HMX，AI算力超过14 Tops。内置Adreno™ VPU 633，最高支持4K 30视频编码或4K 60视频解码，支持 H264/H265。模组搭载Android 11 *** 作系统，内置存储为64GB+4GB（或 128GB+6GB），支持5G NR sub-6Ghz，支持DL 4x4 MIMO, UL 1x1 MIMO，支持 NSA和SA，集成L1+L5 GPS，集成2x2 MIMO Wi-Fi 6E及BT 52 功能。
2021年9月，中国联通作为运营商物联网的领军企业，开启了联通物联网5G AIoT智能模组询价采购项目招投标，这是中国联通首次单独就智能模组这一产品品类进行专项招投标工作，也是全球运营商针对智能模组产品的“运营商历史第一标”，期望利用运营商强大的管道和运营优势，赋能千行百业，促进中国5G商业化的健康发展。美格智能作为智能模组的创领企业，凭借在5G智能算力模组领域的技术积累和产品优势，独家中标此次招投标项目。中国联通5G AIoT智能模组 “运营商历史第一标” 由美格智能独家中标。
截至目前，全球已有70个国家的169个运营商开通了5G网络和服务，5G网络商用化进度正在不断加速。在5G网络数据承载量爆发式增长的背景下，高算力、智能化模组的应用领域将越来越广泛。近期元宇宙（Metaverse）概念风靡朋友圈，未来的虚拟世界，必将需要更高速的通信链接和更强大的终端算力，智能化、高算力的智能模组产品将具备广阔的市场空间，应用领域也将从传统的金融支付、物流扫码等，不断向AR\VR、机器人、自动驾驶、云游戏等领域拓展。
在5G数传模组方面，美格智能早在19年就率先基于高通骁龙X55平台推出了5G模组SRM815系列（SRM815 LGA、SRM815 M2转接、SRM815 MiniPCIe转接）产品及5G毫米波模组SRM825W产品，符合3GPP Release15标准，支持独立组网(SA)和非独立组网（NSA），已在5G FWA智能终端、工业路由器、高清电视、无人机、车载终端、BOX、工业平板电脑、高清监控、机器人、AR/VR等多个领域实现大规模商用。
随后，美格智能又基于高通骁龙315、X65和X62 5G调制解调器及射频系统，发布新一代5G数传模组系列产品——Sub-6GHz模组SRM815L、SRM825L、SRM815N、SRM825N、SRM835N和SRM827系列以及毫米波（mmWave）模组SRM825WN和SRM827W系列。该系列新模组全面支持3GPP R16标准，可支持更高的5G传输速率，拥有更卓越的性能且更具成本效益。
其中，SRM815N（LGA封装）、SRM825N（M2封装）、SRM835N（MiniPCIe封装）和 SRM825WN（M2封装）模组基于高通骁龙X62平台开发，与采用高通骁龙X55平台的SRM815和SRM825（W）系列模组PIN2PIN设计，⽀持3G/4G/5G多种网络制式，可涵盖全球主要地区和运营商的5G商用网络频段。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 2CC 载波聚合，可支持最大120MHz带宽，有效提高5G传输速率。
同时SRM827和SRM827W（mmWave）模组基于高通骁龙X65平台开发，该平台是高通所推出的第4代5G调制解调器到天线的解决方案，面向全球5G部署而设计。5G Sub-6GHz下可全面支持TDD/FDD 多CC 载波聚合，可支持最大300MHz带宽，同时可支持Sub-6GHz + mmWave双连接，最高峰值下载速率达10Gbps，具备前所未有的强大性能和技术创新，在网络灵活性、容量及覆盖方面具备领先优势，可满足多种5G细分领域。
2021年11月份，美格智能联合集成电路设计企业的龙头企业——紫光展锐，发布了两款搭载展锐国产芯“唐古拉V510”芯片的高性能5G M2M模组SRM811与SRM821，该模组采用全新的射频设计方案和最新的电源设计理念，可支持NSA和SA网络模式以及TDD和FDD 5G频段、支持5G网络切片、空口精准授时、5G LAN等新兴技术，可轻松适配国内四大运营商网络通信。
在5G射频指标以及苛刻工业环境宽温测试和耐久性测试上展现出明显优势，可满足工业互联网、5G FWA、智慧电力、智能网联车等物联网终端在内的多种产品形态，广泛应用于不同场景，为全球消费者带来5G革命性的连接体验。
在5G FWA智能终端方面，美格智能现已在5G FWA智能终端方向提供成熟的解决方案，截至目前产品阵营已涵盖5G CPE、5G ODU、5G BOX和5G MiFi等多种产品整机定制化解决方案，解决方案系列支持mmWave与Sub-6G，涵盖全球主要网络制式与5G商用频段，支持Wi-Fi 6信号，高速率传输让家用/商用/工业组网更享极速。
5G CPE是5G的重要应用场景。随着第四大运营商广电的入局与国务院“提速降费”方案部署，5G CPE系列的使用成本也将随之降低。
美格智能结合自身的研发技术与整机开发优势，可提供相应的PCBA与整机等解决方案，以客户需求为出发点，加快产品落地流程，使整机产品更快达到量产面向市场。在FWA行业爆发式增长来临前夕，与您共同推进行业发展。
未来，以5G+AIoT为核心的智能化产业链智慧升级越发加速，蜂窝模组40/50也会在未来都逐步实现。作为智能模组及解决方案的创领者、全球领先的无线通信模组及解决方案提供商，美格智能将继续保持智能模组行业的领先优势，加大新产品的研发投入与推广，以智能模组+物联网定制化解决方案，助力5G网络下的视频记录仪、智慧驾舱、智能POS收银机、物流终端、VR Camera、智能机器人、视频监控、安防监控、智能信息采集设备、智能手持终端、无人机等千行百业的智能化升级。

物联网模块终究是用来做传输的模块，我看杭州塔石是以网络来划分物联网模块的可以分为：
WIFI模块：该技术将所有有线网络信号转换成无线电波信号，其他终端设备通过无线通信模块连接到wifi，实现无线网络通信。
蓝牙模块：它是一种无线技术标准，可以实现固定终端设备、移动终端设备和个人局域网之间的短距离数据交换。它在频段使用24~2485GHZUHF无线电波ISM。
2G/4G模块：数字电台的传输距离很远，适用于各种复杂的环境。传输速率为192Kbps，但终端设备价格较贵，使用成本较高，安装较为复杂。
NB-IoT模块：NB-IoT使用的是现成的移动数据网络连入以太网，具有覆盖广，海量链接，低功耗的功能。
LoRa模块：它最大特点就是在同样的功耗条件下比其他无线方式传播的距离更远，实现了低功耗和远距离的统一，它在同样的功耗下比传统的无线射频通信距离扩大3-5倍。
以太网模块：提供串口转网口TCP传输。
物联网模块是多种多样的，但是具体使用还是需要分析使用环境考虑如何组网

物联网的发展前景很不错，具体如下：
1更安全的保护措施。在新技术出现之初，它的技术力量几乎都集中在创新上，导致监管水平低下，这就使业界的兴奋、激进和政策、监管的滞后常常形成鲜明的对比。由于物联网设备和基础设施的价格下降，企业在物联网设备上的应用也越来越普遍，这种创新和应用一旦普及，各种新技术的风险也突显出来。
2更普遍使用智能消费品设备。IoT所覆盖的行业人群广泛，从智慧交通、智能物流、医疗、农业、能源等行业应用，到私人智能家居、个人、智能汽车等应用，无论是降低成本，还是提高中国居民的生活质量，都将是中国居民生活质量的巨大提升。

物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。
物联网产业链包含芯片提供商、传感器供应商、无线模组(含天线)厂商、网络运营商、平台服务商、系统及软件开发商、智能硬件厂商、系统集成及应用服务提供商八大环节。芯片提供商是物联网的大脑，也是物联网产业链价值最高的环节。低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联网产业中所需芯片既包括集成在传感器、无线模组中实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中提供“大脑”功能的嵌入式微处理器。传统的国际半导体巨头，如ARM、英特尔、高通、飞思卡尔等;国内主要厂商包括：华为海思、展讯、中兴微、北京君正、华天科技等。

：物联网是一个非常先进的、综合性的和复杂的系统。其最终目标是为单个产品建立全球的、开放的标识标准，并实现基于全球网络连接的信息共享。物联网主要由六方面组成:EPC编码、EPC标签、识读器、Savant(神经网络软件)、对象名解析服务(Object Nami

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