连接的设备是生态系统的一部分，在该生态系统中，每个设备都与环境中的其他相关设备通信以自动执行家庭和行业任务。他们可以将可用的传感器数据传达 给用户，企业和其他预期的各方。这些设备可以分为三大类：消费类，企业类和工业类。
消费者连接的设备包括智能电视，智能扬声器，玩具，可穿戴设备和智能电器。例如，在 智能家居中，设备旨在感应和响应人的存在。当一个人回到家中时，他们的汽车与车库连通以打开门。进入室内后，温度调节器已经被调整到其首选温度，并且照明设置为较低的强度和颜色，因为他们的智能手表数据表明这是一个充满压力的日子。其他智能家居设备包括根据天气预报调整洒水量的洒水装置和了解最经常清洁房屋区域的机器人真空吸尘器。
企业物联网设备是旨在供企业使用的边缘设备。有各种各样的企业物联网设备可用。这些设备的功能各不相同，但往往倾向于维护设施或提高运营效率。一些选项包括智能锁，智能恒温器，智能照明和智能安全性。这些技术的消费者版本也存在。
在企业中，智能设备可以帮助举行会议。位于会议室中的智能传感器可以帮助员工确定和安排会议可用的房间，确保可以使用合适的房间类型，大小和功能。当与会人员进入会议室时，温度将根据占用情况进行调整，随着屏幕上适当的PowerPoint加载，灯光将变暗，并且演讲者开始演示。
消费者，企业和工业物联网设备的示例包括装配在会议室和装配线机器上的智能电视和智能传感器。
工业物联网设备旨在用于工厂或其他工业环境。大多数工业物联网设备是用于监视装配线或其他制造过程的传感器。来自各种类型传感器的数据将传输到监视应用程序，以确保关键流程处于最佳运行状态。这些相同的传感器还可以通过预测何时需要更换零件来防止意外停机。
如果发生问题，系统可能能够将通知发送给服务技术人员，以告知他们出了什么问题以及解决问题所需的部件。这样可以避免技术人员到现场诊断问题，然后再去仓库获取解决问题所需的零件。
物联网设备如何工作？
物联网设备在功能方面有所不同，但是物联网设备在工作方式上有一些相似之处。首先，物联网设备是旨在以某种方式与现实世界进行交互的物理对象。该设备可能是装配线上的传感器或智能监控摄像头。无论哪种情况，设备都可以感知物理世界中正在发生的事情。
该设备本身包括集成的CPU，网络适配器和固件，通常在开放源代码平台上构建。在大多数情况下，物联网设备连接到动态主机配置协议服务器，并获取该设备可用于在网络上运行的IP地址。某些物联网设备可通过公共互联网直接访问，但大多数设计为仅在专用网络上运行。
尽管不是绝对要求，但许多物联网设备是通过软件应用程序配置和管理的。但是，某些设备具有集成的Web服务器，因此不需要外部应用程序。
物联网设备配置并开始运行后，其大部分流量就出站了。例如，安全摄像头可传输视频数据。同样，工业传感器流式传输传感器数据。但是，某些物联网设备（例如智能灯）确实接受输入物联网就是通过信息传感设备，按照约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
通俗地讲，物联网就是“物物相连的互联网”，它包含两层含义：
第一，物联网是互联网的延伸和扩展，其核心和基础仍然是互联网；
第二，物联网的用户端不仅包括人，还包括物品，物联网实现了人与物品及物品之间信息的交换和通信。
物联网作为新一代信息技术的高度集成和综合运用，具有渗透性强、带动作用大、综合效益好的特点，是继计算机、互联网、移动通信网之后信息产业发展的又一推动者。物联网就是通过信息传感设备，按照约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通信，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。
通俗地讲，物联网就是“物物相连的互联网”，它包含两层含义：
第一，物联网是互联网的延伸和扩展，其核心和基础仍然是互联网；
第二，物联网的用户端不仅包括人，还包括物品，物联网实现了人与物品及物品之间信息的交换和通信。
物联网作为新一代信息技术的高度集成和综合运用，具有渗透性强、带动作用大、综合效益好的特点，是继计算机、互联网、移动通信网之后信息产业发展的又一推动者。
数字芯片是半导体行业里市场空间最大，技术壁垒最高的赛道。之前我们分析过的那些尖端设备和材料，主要都是为数字芯片打造的。
目前芯片设计这些赛道里，IGBT和模拟芯片领域都有IDM厂商，但数字芯片很少有做全产业链的，大家专注于自己的环节，分工合作。
这是因为IGBT和模拟芯片虽然技术和资金壁垒也很高，但生命周期长。数字芯片的发展却遵循摩尔定律，不但研发需要大量资金，晶圆代工需要大量资本购买设备，迭代又非常快。
等你把这一代产品全都配置好了，人家下一代产品又出来了，还得接着追，这就是数字芯片最难的地方。
数字芯片的工作原理简单来说就是通过晶体管控制电流的“开”和“关”，来表达数据信息的“1”和“0”，或者逻辑判断的“是”与“非”，所以数字电路也称开关电路或逻辑电路。
其组成主要就是工作在开关状态的晶体管，所以数字芯片的规模大小由其中的晶体管数量决定，摩尔定律说的也是每隔18个月晶体管数量增加一倍，因此晶体管数量对数字芯片性能起决定性作用。
数字芯片包含七种类别，分别是逻辑电路、通用处理器、存储器、单片系统SoC、微控制器MCU、定制电路ASIC和可编程逻辑器件。将来我们会对其中主要类别进行逐个分析。
简单的逻辑电路通常由门电路构成，基本是由与门、或门和非门电路排列组合而成，这些系列的电路也称为组合逻辑电路。
数量庞大的逻辑电路芯片经过不同的排列组合，理论上可以处理非常复杂的控制和运算问题。
但当下的芯片集成度很高，许多自成系统的逻辑电路可以集成在芯片内部，一个芯片就可以实现复杂的功能，也就没人愿意用大量小芯片去实现一个大系统。
所以目前逻辑电路芯片仅用于小型电子产品中，以及在大系统的通用大芯片之间的连接电路上。
通用处理器一般指服务器用和桌面计算用的CPU芯片，也包括GPU、DSP、APU等。
它是规模最大、结构最复杂的一类数字电路芯片，由海量逻辑电路组成，包含了控制、存储、运算、输入输出等完整的数据和信息处理系统，这次我们先分析CPU这一细分领域。
01 什么是CPU
CPU也叫中央处理器，是计算机的运算和控制中心，主要功能是完成计算机指令的执行和数据处理，因此CPU与内部存储器、输入输出设备被认为是计算机三大核心部件。
控制单元是CPU的控制中心，当下达指令时，控制单元负责将存储器中的数据发送至运算单元并将运算后的结果存回存储器中。
运算单元负责执行控制单元的命令，进行算术运算和逻辑运算。
存储单元是CPU中数据暂时存储的位置，其中寄存有待处理或者处理完的数据。寄存器相比内存可以减少CPU访问数据的时间，也可以减少CPU访问内存的次数，有助于提高CPU的工作速度。
按照处理信息的字长，CPU可分为四位微处理器、八位微处理器、十六位微处理器、三十二位微处理器以及六十四位微处理器等，后续还在不断拓展。
CPU作为集成电路的一部分，现在全球集成电路市场受益于5G、可穿戴设备和云服务等应用领域发展，依旧在稳步增长。
中国是全球最大的集成电路市场，增速也是全球最快，2012-2020年九年间集成电路产业市场规模复合增长率达到1681%。
集成电路进出口市场上，我国存在较大逆差，而且逆差还在拉大，国产化替代空间广阔。
CPU的下游市场涵盖服务器、桌面端、移动 PC端、智能手机以及物联网、人工智能、 汽车 电子、智能穿戴等新兴应用领域。
目前桌面端和移动PC端发展平缓，服务器受益于云化趋势增速较快，智能手机受益于5G换机潮迎来一波周期性机会，行业中长期发展还得看那些新兴领域，但新兴领域并不完全是CPU的增量市场，比如新能源 汽车 。
目前全球新能源 汽车 销量持续增长， 汽车 三化（电动化、智能化、共享化）势不可挡，电子成本占总成本的比率逐步提升，发展空间很大，2021年全球 汽车 芯片市场规模预计可达到440亿美元。
按应用场景划分，车用计算芯片可以划分为智能座舱芯片和自动驾驶芯片、车身控制芯片。
由于单纯一个的CPU已经无法满足智能 汽车 的算力要求，将CPU与GPU、FPGA、ASIC等通用或专用芯片异构融合的SoC方案成了各大AI芯片厂商算力竞争的主赛道。
不仅智能 汽车 ，在物联网和人工智能等领域，传统CPU也出现了不能适应市场要求的情况。
随着物联网设备灵活性要求日益提高，芯片向低功耗、高性能方向发展，MCU和SoC脱颖而出。
人工智能常用的AI芯片通常是针对人工智能算法做了特定加速设计的芯片，如GPU、FPGA、ASIC和神经拟态芯片。
虽然深度学习算法上CPU不如AI芯片，但做大规模推理，CPU比较有优势，再加上CPU优势领域的市场空间广阔，应用场景丰富，国内 科技 企业持续研发国产CPU依然势在必行。
目前CPU主要市场份额仍在海外企业手中。随着国内技术进步，国内CPU也在变得更好用，再加上政策持续加码，国产替代确定性较高。
02 CPU芯片架构
芯片架构也叫指令集架构，简单来说就是芯片的执行流程，不同指令集架构的芯片就是执行步骤的不同。
目前CPU指令集架构主要分为复杂指令集（CISC）和精简指令集（RISC）两大类。
复杂指令集支持的指令更多，每种运算都有自己的完整指令。由于只有少部分指令会反复使用，精简指令集就是对其进行精简，不用每种运算都有完整指令。
复杂指令集更适用于运算复杂的电脑CPU，精简指令集更适用于运算要求较低，功耗也较低的手机CPU。
在这两种指令集基础上又产生了不同的架构，也就是在指令集基础上实现对CPU内的控制单元、运算单元、存储单元等部件的一系列完整设计和安排。
03 X86架构
CISC的架构主要就是X86架构，目前Intel和AMD两家独大。
Intel和Windows组成了“Wintel”联盟，击败了苹果、IBM、摩托罗拉的Power联盟，垄断桌面市场长达20多年。直到目前，服务器、桌面和移动PC主要使用的还是X86架构处理器，Intel依然占据大部分市场。
后来随着AMD第二代Epyc处理器“罗马”问世，AMD服务器CPU市占率在短短两年内从1%增长到了8%。接着第三代Epyc处理器“米兰”发布，其服务器市场份额有望达到15%。
由于AMD服务器芯片性价比较高，又有台积电7nm制程技术加成，越来越多数据中心开始采购AMD的产品。
X86架构之所以覆盖范围这么广，除了起步早、性能高、兼容性好之外，还跟它生态完善有关，目前全球65%以上的软件开发商都为X86提供服务，你想自己设计一个架构，没有生态也就没有人使用。
现在X86架构在中国市场依然广阔，尤其是在服务器领域具有绝对优势，几乎占据全部服务器销量。其他非X86架构的服务器占比很小，主要都是ARM架构。
除了Intel和AMD双寡头以外，国内还有兆芯、海光和MPRC几家X86芯片商。目前X86架构的国产化替代还不太明显，兆芯2019年市占率仅01%。
04 ARM架构
RISC的架构有ARM、MIPS、Power PC、Alpha、RISC–V等。
如今超过90%的智能手机采用ARM架构，MIPS在嵌入式设备中应用广泛，而且随着性能提升，技术层面的融合，RISC架构也在不断向X86的应用领域渗透。
ARM架构由于具有成本低、功耗低、体积小、性能高等特点，非常适用移动通讯领域，在智能手机、调制解调器、车载信息设备、可穿戴设备等领域都占据绝对统治地位。
目前ARM架构是非X86架构中应用最广泛，发展最成熟的架构，市占率达到了432%。
ARM完整产品线包括微控制器、微处理器、圆形处理器、实现软件、单元库、嵌入式内存、高速连接产品、外设以及开发工具。
目前国内外主要ARM厂商有ARM、联发科、高通Qualcomm、苹果、三星电子，飞腾、华为鲲鹏、展讯SPREAD TRUM。
世界各大半导体生产商从ARM公司购买其设计的ARM微处理器核，根据各自不同的应用领域，加入适当的外围电路，从而形成自己的ARM微处理器芯片进入市场。
联发科是世界上最大的ARM手机芯片供应商，苹果、三星、高通等行业巨头均在最近几年使用ARM架构，逐步实现基于ARM的全生态链。
截至2021Q1，联发科和高通是最主要的手机CPU供应商，市场份额分别为35%和29%，同比分别增长11%和-2%。
苹果市占率为17%，三星降至9%，华为海思由于受到美国升级制裁的影响，市场份额快速下滑，降至5%。
服务器方面，非X86目前参与者包括华为、飞腾、高通、亚马逊等。
华为鲲鹏服务器是ARM服务器的重要参与者，据华为称，鲲鹏出货量已占据市场50%，未来有望发挥其在移动市场的优势，借力云端协同，抢占服务器市场更多份额。
在桌面PC市场，ARM正逐渐被更多企业应用，2011年微软开始采用ARM的Windows系统，ARM开始进入X86的传统优势领域，如今苹果MacOS、新版Windows等均采用了ARM架构。
此外，ARM在物联网、 汽车 等领域均有很大发展潜质。ARM在公共事业、智慧城市、资产管理等领域均提供了解决方案。
05 MIPS等架构
MIPS、Alpha、Power等架构已经不是市场主流应用，但在特定领域内仍在被使用。
MIPS架构是一种简洁、优化、具有高度扩展性的RISC架构，能够提供最高的每平方毫米性能和当今SoC设计中最低的能耗，已经在移动和嵌入式工业领域销售了近三十年，目前市占率9%。
MIPS多线程CPU已经广泛应用于不同领域，以及许多移动设备的LTE调制解调器中。
国内外主要MIPS芯片商主要有MIPS公司、Ikanos、龙芯中科、北京君正。不过MIPS公司两度易主后，新公司已经转向RISC-V。
龙芯和申威分别获得MIPS及Alpha永久授权发展自主指令集，我国企业成为了该架构应用产品研发和全球生态构建的单一力量，应用的也都是国家非常注重安全的领域。
Power架构在相关市场的占有率也不过1%左右，但在高性能计算领域一直拥有相当重要的地位，其一些技术特性甚至可与Intel一较高下，然而市场参与者基本只有IBM。
06 RISC-V架构
RISC–V是目前业内最被看好，最有机会弯道超车的新架构，具有完全开源、架构简单、易于移植，适用于各种设备、完整工具链， 运行效率高等特点。
这种架构目前接受度逐渐提高，有望成为继X86和ARM架构之后第三大主流指令集架构。
由于RISC-V基金会为非盈利会员制组织，所以RISC-V本身是免费的，自 RISC-V 基金会于 2015 年成立以来，RISC-V 生态系统经历了爆炸式增长，2020年成员增长率达到133%。
物联网的兴起为上游产业链提供新的成长潜力，由于RISC-V具备开源等特性，与物联网更灵活和多样的要求相吻合。
而且自中美贸易战以来，中国企业存在受制于美国不能升级架构的风险，随着RISC-V逐渐被接受，为我国芯片厂商通过RISC-V架构实现独立自主提供可行性。
Semico Research 预测，到 2025 年，市场将消耗 624 亿个 RISC-V CPU 内核，2018-2025 年复合年增长率为 1462%。其中工业领域将以使用超过167亿个内核遥遥领先。
市场研究公司Tractica也预测，RISC- V的IP和软件工具市场在2018年为5200万美元，到2025年时将增长至 11亿美元。
目前RISC-V发展时间较短，尚未一家独大，相关生态还在发展。
短期内ARM架构依然会占据中高端市场，RISC-V主要在一些碎片化的新兴市场展开应用，如物联网的轻终端场景。
这些场景需要低功耗低成本，但是往往程序不用大改、对软件生态的依赖性不高、出货量又很大，符合RISC-V阶段性的发展目标。
RISC-V允许任何厂商设计、制造和销售RISC-V芯片和软件，因此吸引了大批 科技 公司入场。
GreenWaves、IBM、NXP、西部数据、英伟达、高通、三星、谷歌、华为、晶心 科技 、芯源股份、芯来 科技 、阿里平头哥、中天微、Red Hat 与特斯拉等100 多家 科技 公司加入其阵营。
07 国产CPU自主可控程度
国产CPU经历了将近20年的发展，也产生了一批有实力的企业，如前面提到的中科龙芯、天津飞腾、海光信息、上海申威、上海兆芯等。
这其中申威和龙芯自主可控程度最高。上海申威主要从事Alpha架构的研发，它是目前创新可信度最高的国产CPU厂商，基本实现完全自主可控，主供党政办公、军方和超算领域。
其次是飞腾和华为鲲鹏（海思）为代表的ARM架构国产厂商。ARM架构需要有ARM公司授权，主要有三种授权等级：使用层级授权、内核层级授权和架构/指令集层级授权。
其中指令集层级授权等级最高，企业可以对ARM指令集进行改造以实现自行设计处理器，目前海思、飞腾已经获得ARMV8永久授权。
如果他们基于V8授权发展出自己的指令集，其创新可信程度将显著提升，即使未来拿不到V9V10等新架构授权，依然可以维持先进性。
最后是海光和兆芯为代表的X86厂商，仅获得内核层级的授权，未来扩充指令集形成自主可控指令集难度较大。
本文编译自zdnet据知名芯片分析公司Linley Group称，智能手机等边缘设备上的人工智能推理的芯片吸引了越来越多的初创公司和风险投资。
“有更多新的初创公司不断涌现，并继续试图与众不同。”Linley Group的高级分析师Mike Demler在接受 ZDNet 电话采访时表示。
在最近一次于 10 月在加州圣克拉拉举行的线上线下同步活动中，包括Flex Logix、Hailo Technologies、Roviero、BrainChip、Syntiant、Untether AI、Expedera 和 Deep AI 等初创公司分别谈论他们的芯片设计。
Demler 和团队定期编写一份题为《深度学习处理器指南》的研究报告，最新版本预计将于本月发布。 “在这个最新版本中，我统计了 60 多家芯片供应商。”他告诉 ZDNet。
Edge Cortix
边缘AI已成为一个笼统的术语，主要指不在数据中心内的所有事物，尽管它可能包括位于数据中心边缘的服务器。它的范围从智能手机到使用谷歌TinyML 框架微瓦功率级别的嵌入式设备。
Demler 说，其中功耗从几瓦到 75 瓦不等的边缘AI芯片，是市场中最拥挤的部分，通常采用可插拔 PCIe 或 M2 卡的形式。 （75 瓦是 PCI 总线限制。）
“PCIe 卡是市场的热门部分，用于工业人工智能、机器人技术、交通监控。”他解释说。 “你已经看到了 Blaize、FlexLogic 等公司——其中很多公司都在追求这一领域。”
但真正的低功耗也相当活跃。“我想说的是 tinyML 领域也很火爆，从几毫瓦到几微瓦不等。”
Hailo软件工具链
大多数器件都是专用于人工智能的“推理”阶段。
推理发生在神经网络程序经过训练之后，这意味着它的可调参数已经完全开发到足以可靠地形成预测并且可以投入应用。
Demler说，初创公司面临的最初挑战实际上是从一个漂亮的PPT到工程中实际应用。许多人从FPGA仿真开始，然后转向销售成品SoC，或者将他们的设计变为可整合到客户SoC中的IP。
“我们仍然看到许多初创公司对冲他们的赌注，或者尽可能多地追求灵活的收入模式。”Demler 说，“首先在 FPGA 上进行演示，并提供他们的核心 IP 以进行许可。一些初创公司还提供基于 FPGA 的版本作为产品。”
Roviero
市场上有数十家供应商，因此真正点亮的芯片，也面临着各种竞争与挑战。
“很难总结出各家的真正不同。”Demler说。 “我已经看了几十个宣称‘世界第一’或‘世界最好’的PPT。”
有些公司一开始采用了不同的方法，以至于他们很早就脱颖而出，但花了一些时间才结出硕果。
澳大利亚悉尼的 BrainChip Holdings 在 2011 年就开始使用芯片来处理脉冲神经网络，这是一种人工智能的神经形态方法，旨在更准确地模拟人脑的功能。
多年来，该公司展示了其技术如何执行任务，例如使用机器视觉识别赌场地板上的扑克筹码。
“BrainChip 一直在坚决低追求这种尖端架构。”Demler 说。 “它具有独特的能力，它可以真正在设备上学习”，从而进行训练和推理。
FlexLogix
从某种意义上说，BrainChip 是所有初创公司中走得最远的：它上市了。其股票在澳大利亚证券交易所上市，股票代码为“BRN”，去年秋天，该公司发行了美国存托股票，在美国场外交易市场交易，股票代码为“BCHPY”。自那以后，股票的价值已经翻了三倍多。
BrainChip 刚刚开始产生收入。该公司在 10 月份推出了适用于 x86 和 Raspberry Pi 的“Akida”处理器的迷你 PCIe 板，并于上个月宣布了新的 PCIe 板，价格为 499 美元。该公司在 12 月季度的收入为 110 万美元，高于上一季度的 10 万美元。 年度总收入250 万美元，运营亏损 1400 万美元。
事实证明，其他一些奇特的方法很难在实践中实现。芯片初创公司 Mythic 成立于 2012 年，总部位于德克萨斯奥斯汀，一直在寻求使用模拟技术实现AI的新颖路线，它不是处理 1 和 0，而是通过 *** 纵实时的模拟电信号进行计算。
“Mythic 已经生产了一些芯片，但还没有公布我们所知道的任何设计导入。”Demler观察到。“每个人都同意，理论上，模拟应该具有功率效率优势，但在商业上实现这一点要困难得多。”
ArchiTek
Demler 指出，另一家在处理器大会上展示的初创公司 Syntiant 也是以模拟芯片设计方法开始，但认为模拟没有提供足够的功耗优势，并且开发周期更长。
加州欧文市的 Syntiant 成立于 2017 年，专注于非常简单的物体识别，它可以在功能机或可穿戴式设备上以低功耗运行。
“在功能机上，您不需要应用处理器，因此 Syntiant 解决方案是完美的。”Demler说道。
Demler 表示，无论任何一家初创公司是否成功，AI的实用性都意味着AI加速将作为一种芯片技术持续存在。
“人工智能在许多领域变得如此普遍，包括 汽车 、嵌入式处理、物联网、移动、PC、云等，专用加速将变得司空见惯，就像 GPU 用于图形一样。”
Expedera
尽管如此，Demler 说，在通用 CPU、DSP 或 GPU 上运行某些任务会更有效率。这就是为什么英特尔和英伟达以及其他公司正在使用特殊指令（例如矢量处理）来继续他们的架构。
只要风投市场现金充裕，养料丰富，一千朵鲜花都可以绽放，市场可以有不同的方法进行 探索 。
“仍然有如此多的风险投资资金进入这一市场，我对这些增量感到震惊。”Demler说。
Demler 指出，成立于 2018 年的加州圣何塞的 Simaai 获得了巨额融资，该公司正在开发其所谓的“MLSoC”，专注于降低功耗。该公司在 B 轮融资中获得了 8000 万美元。
另一个是特拉维夫的 Hailo Technologies，该公司成立于 2017 年，根据 FactSet 的数据，该公司已母鸡了 3205 亿美元，其中包括最近一轮的 1 亿美元，据称估值为 10 亿美元。
“来自中国的数据，如果属实，将更加惊人。”Demler说，风投资金看起来将暂时继续。 “在风险投资界决定投资其他东西之前，你会看到这些公司将继续获得热捧。”
在某个时候，会发生一次洗牌，但那一天何时到来尚不清楚。
“一些公司最终会离开。”Demler沉思道。“无论是从现在开始的 3 年还是 5 年后，我们都会在这个领域看到更少的公司。”
手机cpu排行榜有苹果A15、高通Snapdragon 885、联发科Helio P95、骁龙8 gen2 CPU、天玑9200 CPU等。
1、苹果A15
苹果A15在2023年拥有显著优势，除性能之外，其处理器还特别值得一提的是节能性能，其电波抗干扰能力也非常上乘。在提高整体性能的同时，不断提高当今大多数消费者的用户体验。
2、高通Snapdragon 885
高通在手机处理器市场一直位列前茅，而2023这一年，他们推出了新一代的Snapdragon 885，把性能提高到另一个层次。Snapdragon 885是一款集芯片AI、5G网络和物联网于一体的可编程手机处理器，拥有更快的信号处理能力，内存 *** 作速度更快。
3、联发科Helio P95
联发科处理器一直以来都是业内知名的处理器，而2023这一年，它推出了新一代产品Helio P95，它支持CPU多核处理器。与其他联发科处理器一样，它也支持“AI-APU”技术，可以更快地检测图像和视频，可以更快速地完成任务和搜索以提高用户体验。
4、骁龙8 gen2 CPU
骁龙8 gen2 CPU采用了Kryo 780 CPU架构，包含1个超大核心、3个高性能核心和4个高效能核心，能够提供出色的多核性能和能效比。该处理器采用了5纳米制程工艺，比前代产品更加先进，功耗更低。
5、天玑9200 CPU
天玑9200采用8个核心，其中包括4个高性能的Cortex-A78核心和4个高效的Cortex-A55核心，能够提供非常强大的处理性能，可满足大多数应用和游戏的需求。天玑9200采用6纳米制程工艺，比其他同级别的处理器更先进，不仅能够提供更好的性能，同时也能够降低功耗，延长电池寿命。
RedCap模式。1、ADI—5G mmWave芯片组（该解决方案被称为mmWave 5G无线网络基础设施规则改变者，具有高集成度，以降低下一代蜂窝网络基础设施的设计要求和复杂性。）2、联发科5G SoC联发科瞄准5G旗舰智能手机推出了多模式5G芯片组。7纳米SoC集成联发科Helio M70调制解调器，以及Arm最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科先进的AI处理器(APU)，以满足5G电源和性能需求。联发科表示，这款集成芯片组专为独立和非独立(SA/NSA)的6- GHz子网络设计，支持从2G到4G的连接，以连接现有网络，同时5G网络在全球铺开。
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