甘肃海瑞达生态环境科技有限公司怎么样?

甘肃海瑞达生态环境科技有限公司怎么样?,第1张

甘肃海瑞达生态环境科技有限公司是2013-09-13在甘肃省兰州市注册成立的有限责任公司(自然人投资或控股),注册地址位于甘肃省兰州市城关区东岗西路249号兰大科技园333室。

甘肃海瑞达生态环境科技有限公司的统一社会信用代码/注册号是91620100079258775K,企业法人水明海,目前企业处于开业状态。

甘肃海瑞达生态环境科技有限公司的经营范围是:保水多功能肥、有机肥、生物农药、饲料、医药中间体、生化原料及添加剂的研发、生产、销售;农业新技术、农用物联网智能技术的开发及推广;农产品的种植、加工、储存、销售;仪器仪表、分析仪器、玻璃器皿、仪器配件、色谱耗材、试剂耗材、油漆涂料、化工助剂(以上三种不含危险化学品)、实验室家具、办公用品、电子产品、电脑、打印机、软件的销售;分析检测;仪器设备维修;化工技术开发、咨询、转让;实验室装修(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)。本省范围内,当前企业的注册资本属于一般。

甘肃海瑞达生态环境科技有限公司对外投资1家公司,具有0处分支机构。

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西铁营万达写字楼有一大批商家、机构、公司等单位入驻,其中包括信誉投资集团、海南三亚万达商业广场、海南万达旅游度假集团、海南万达建材集团、海南恒生信息技术有限公司、海南建宇招标有限公司、海南恒达旅游有限公司、海南恒达实业有限公司、海南恒达新能源有限公司、海南恒达置业集团、海南恒达投资有限公司、海南恒达建设有限公司、海南恒达科技有限公司、海南联合佳驰机械有限公司、海南恒达水务有限公司、海南恒达食品有限公司、海南鼎新利通科技有限公司、海南恒达办公家具有限公司、海南恒达装饰有限公司、海南恒达建筑劳务有限公司、海南恒达环保设备有限公司、海南恒达建筑设计有限公司、海南恒达工程设备有限公司、海南恒达置业有限公司、海南恒达电子科技有限公司、海南恒达投资有限责任公司、海南银星国际贸易有限公司、海南恒达机械有限公司、海南恒达科技有限公司、海南恒达环保装备有限公司、海南恒达物业服务有限公司、海南恒达投资管理有限公司、海南联合华唐设计有限公司等。

太原福莱瑞达物流设备科技有限公司:公司电话0351-7593615,公司邮箱tyflrd@126com,该公司在爱企查共有4条,其中有电话号码1条。

公司介绍:
太原福莱瑞达物流设备科技有限公司是2007-09-14在山西省太原市迎泽区成立的责任有限公司,注册地址位于山西综改示范区太原学府园区长治路226号高新动力港306号。

太原福莱瑞达物流设备科技有限公司法定代表人许习军,注册资本6,000万(元),目前处于开业状态。

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截止到2019年12月15日,中国共有103家企业在纳斯达克上市。

分别是:

新浪、搜狐、网易、百度、第九城市、金融界、携程网、前程无忧、UT斯达康、泰克飞石

华视传媒、航美传媒、瑞立集团、富基旋风、阿特斯、比克电池、中汽系统、中国天然

富维薄膜、泛华保险、奇景光电、晶澳太阳、凹凸科技、慧荣科技、矽品、和信超媒

畅游、华住酒店、圣元国际、联游网络、蓝汛、康迪车业、中网在线、ATA公司、瑞达电源

中国生物、汉广厦房、奥瑞金种、万得汽车、环球资源、海湾资源、双威教育、新奥混凝

武汉通用、艾格菲国、研控科技、中强能源、和利时自、联合信息、中国基础、高科能源

盈丰科技、中环球船、西蓝公司、中国清洁、鑫达集团、岳鹏成电、九洲大药、奥星制药

中国汽车、科兴生物、奥盛创新、世纪互联、中国信息、欢聚时代、德卫、亚太电线

南茂科技、豪鹏国际、旭明光电、恒异电子、上为、欧陆科仪、晶立、中国 Cab

公路控股、金凰珠宝、能发伟业、泰邦生物、科元石化、中国陶瓷、平潭海洋、鲈乡小贷

诺华家具、微博、达内科技、爱康国宾、京东、途牛、迅雷、天华阳光、陌陌、海亮教育

百济神州、银科控股、众美联、国双科技、中国贷款、圣盈信、寺库、瑞思、和信贷、乐信

扩展资料:


企业想在纳斯达克上市,需符合以下三个条件及一个原则:

先决条件

经营生化、生技、医药、科技(硬件、软件、半导体、网络及通讯设备)、加盟、制造及零售连锁服务等公司,经济活跃期满一年以上,且具有高成长性、高发展潜力者。

消极条件

有形资产净值在美金五百万元以上,或最近一年税前净利在美金七十五万元以上,或近三年其中两年税前收入在美金七十五万元以上,或公司资本市值(Market Capitalization)在美金五千万元以上。

积极条件

SEC及NASDR审查通过后,需有300人以上的公众持股(NON—IPO 得在国外设立控股公司,原始股东必需超过300人)才能挂牌,所谓的公众持股依美国证管会手册(SEC Manual)指出,公众持股人之持有股数需要在整股以上,而美国的整股即为基本流通单位100股。

诚信原则

纳斯达克流行一句俚语:Any company can be listed,but time will tell the tale(任何公司都能上市,但时间会证明一切)。意思是说,只要申请的公司秉持诚信原则,挂牌上市是迟早的事,但时间与诚信将会决定一切。

参考资料:

百度百科—纳斯达克

近日笔者跟踪了复旦微电子这家准备科创板上市的集成电路设计企业,公司在从事安全与识别芯片、非挥发存储器、智能电表芯片等领域的芯片设计之外,还从事集成电路测试服务这项比较特殊的业务。说它特殊是因为原本这块业务主要由封测厂商承接,但随着集成电路产业分工越发明细,以及一些厂商出于成本、技术等方面的考虑和市场对芯片及晶圆测试的提出的更高要求,专业的第三方集成电路测试服务模式应运而生。

恰逢其时的是复旦微电子科创板IPO申请被受理,而利扬芯片作为专业集成电路测试服务提供商刚好通过科创板上市委审核,因此我们可以通过解读利扬芯片招股书得以了解行业更多的信息,同时也对公司存在的风险进行提示,以免投资者踩雷。

诞生于1987年的台积电开启了专业分工模式的先河, 半导体产业的模式也变为设计、制造和封装测试三个主要环节,即我们常说的Fabless模式、Foundry模式和OSAT模式,其中封装测试处于半导体产业链的后段。封装是将通过测试的晶圆加工得到独立芯片的过程,测试则是检测不良芯片的过程,该过程包括封装前的晶圆测试和封装后的成品测试,经成品测试合格的芯片将向终端用户销售:

独立第三方专业集成电路测试的价值是:第一由于专业测试是主动性进行新产品导入并提供相应的测试服务,因此对市场需求和部分客户个性化测试要求能快速反应;第二是可向客户提供中立的判断,而OSAT企业有可能出于自身利益而做出损害客户利益的事项;第三是专业测试服务提供商凭借在大量芯片测试和规模化量产实践中积累的经验帮助客户缩短投放市场的时间周期,自身产能调配灵活,测试效率较高。当然传统的封测一体化模式封装和测试均在场内进行,而专业第三方模式则是将封装和测试做到了分离,因此增加了物流时间和成本,也提高了芯片的成本:

作为半导体产业链的关键环节,测试服务贯穿于设计、制造、封装等全过程,是确保芯片良率和成本控制的重要举措。利扬芯片招股书比较详细的展示了晶圆测试和芯片成品测试的流程,其中晶圆测试环节是结合探针台和测试机等设备组成的测试系统对批量生产的晶圆进行测试;成品测试则是结合分选机和测试机等组成的测试系统对已完成封装的芯片进行测试。这儿透露两点信息;第一是晶圆测试发生在封装前,而且设备主要为探针台和测试机;第二是成品测试发生在封装后,设备主要为分选机和测试机,两过程所用设备有很大差异,因此结合长川 科技 和华峰测控等业务差异与设备差异,也就对这几家重要的设备厂商所处产业链位置有了更直观的了解:

在具体测试服务方面,利扬芯片主要提供晶圆测试、成品测试、晶圆减薄和晶圆切割服务,业务组成与京元电子类似。当然从利扬芯片的测试设备供应商来看,公司晶圆测试设备主要来自爱德万测试和泰瑞达,成品测试设备主要供应商是EPSON,晶圆减薄和晶圆切割设备主要来自Disco,国内设备还是难得一见,国产化率依旧面临很大挑战:

经过多年的技术积累,目前利扬芯片已拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级芯片测试解决方案,下游领域主要面向5G通信(射频芯片、LNA、FPGA、PA和Switch)等、传感器(MEMS、生物识别、消防安全等)、智能可穿戴(物联网、人脸识别、智慧家居等)、 汽车 电子(车联网、自动驾驶和ETC等)、北斗应用(雷达、导航、定位等)、计算类芯片(AI、服务器、云计算)等诸多领域,技术上可提供8nm制程的集成电路测试。公司重要客户主要有汇顶 科技 、全志 科技 、国民技术等上市公司以及深圳比特微电子等公司,2019年前五大客户销售收入占营收比例为7639%,其中深圳比特微电子、汇顶 科技 和全志 科技 的营收占比分别为2875%、2742%和1212%,客户集中度较高且对重要客户存在一定依赖性。

利扬芯片将测试频率高于100MHz且通道数大于512Pin的测试系统划分为高端测试平台,目前SoC芯片、FPGA和AI等选用高端测试平台,因此高端平台具有较高溢价空间;终端测试平台主要用于MCU、触控、指纹和电源管理芯片等。从收入构成来看,公司芯片测试平台营收占比超过65%,其中芯片测试-高端测试平台收入占比从23%提升至323%,毛利率也从539%提升至773%,但晶圆测试毛利率较低:

集成电路第三方测试服务出现至今也有30多年,这一切都要归功于京元电子这家中国台湾的企业。

京元电子成立于1987年5月,公司位于中国台湾新竹,生产基地位于苗栗县。成立之初公司主要从事晶圆切割服务,这原本是封装工序中的一道重要工序,但随着晶圆级封装等先进技术的出现,晶圆切割已经成为边缘业务。2000年左右京元电子开启全球化进程,重要的事件有:2000年在美国成立分公司,2002年和2006年在苏州设立两家子公司,此外公司还在新加坡和日本设立分公司。目前京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂,无尘室面积达到1873万平方米,在苏州的工厂面积和无尘室面积分别达到446万平方米和102万平方米:

目前京元电子主要提供的测试服务项目有:晶圆针测、IC成品测试、预烧测试和封装及其他项目,产品线涵盖Memory、逻辑及混合信号、SoC、CIS、RF及无线、MEMS和显示屏驱动器等,拥有设备总数超过4000台。公司提供的封装技术有BGA、DFN、TSOP、LGA等成熟封装技术以及面向存储器的eMMC/Emcp等封装技术。京元电子是目前全球最大的专业第三方测试公司,晶圆针测量每月产能约为46万片,IC芯片成品测试量每月达到6亿颗:

财务方面,2018-2019年京元电子营收分别为20815亿新台币和25539亿新台币,2020年1-6月营收达到14660亿新台币,同比增长292%。从今年二季度营收构成来看,晶圆测试和产品测试营收占比分别为315%和397%,封装业务营收占比为164%,作为第三方集成电路测试服务供应商,测试服务业务占比超过70%:

在客户合作方面,作为全球最大的专业第三方集成电路测试服务供应商,京元电子与Marvell、东芝、博世、Qorvo、Maxim、Cypress、Novatek、Realtek、南亚等全球重要的半导体设计公司保持深度合作。

利扬芯片的技术水平在国内有一定积累,但与京元电子相比,在Pin数、同测数等指标上有较大差距:

最高Pin数和最大同测数是衡量晶圆测试技术水平的客观指标,一般情况下Pin数越大,同测数或Pin数极限是晶圆测试追求的技术目标,这种测试技术体现在:多同测之间的一致性难度增大,需要探针卡设计和测试程序算法优化;多同测时的并行测试效率的提升需要优化功能模块测试方法和测试程序算法。还比如Pad间距越小,探针之间的距离越小,不仅多同测时探针卡设计难度加大,还因为之间存在严重信号串扰,因此需要通过测试程序优化来解决串扰问题。当然利扬芯片45微米的Pad间距表明在测试技术上公司取得重大进展。

前文已经提到,第三方集成电路测试服务是封测一体化模式进一步分工后的产物,长电 科技 、通富微电等封测厂商是利扬芯片在中国大陆面临的主要竞争对手。除此以外利扬芯片的竞争者就是其他第三方测试服务供应商,这里面重要的竞争对手是京元电子在苏州的子公司京隆 科技 、复旦微电子子公司华岭股份以及胜科纳米(苏州)有限公司等。

京隆 科技 成立于2002年7月,是京元电子在中国的唯一测试子公司,目前该公司拥有446万平方米的工厂和102万平方米的无尘室,晶圆针测量每月达到6万片,IC成品测试量每月产能达到6000万颗,测试服务范围与京元电子一样,其中驱动IC和eFlash测试规模在中国大陆处于领先地位。

华岭股份成立于2001年4月,是复旦微电子旗下专业从事集成电路测试技术研发、芯片设计验证分析和产业化生产测试的子公司,目前拥有9000多平方米技术开发和测试厂房,拥有包括45nm、12英寸先进测试系统在内的国际主流先进测试设备100多台套,拥有测试通道1024pin、测试矢量深度128M的测试能力。当然从设备供应商来看华岭股份的设备主要来自爱德万测试、日本东京精密株式会社和泰瑞达等,国内设备还是难得一见。

华岭股份的前五大客户除了第二大是控股股东复旦微电子(营收占比1866%),其他客户与公司不存在关联关系,前五大客户销售收入占营收比例为5955%,客户集中度较低,对重要客户依赖性也较低。

总体来看华岭股份涉足集成电路测试服务业务时间较早,相较成立于2010年的利扬芯片,在客户资源和技术积累上有一定优势。当然从收入规模来看,2019年华岭股份营收146亿元,利扬芯片营收232亿元,两者有一定差距。

根据中国台湾工研院统计,集成电路测试成本约占IC设计营收的6%-8%,以此推算集成电路测试行业市场容量为18381亿元-24508亿元,利扬芯片与华岭股份2019年的营收分别为231亿元和146亿元,市场份额分别为095%-126%和060%-079%。2019年京元电子营收25539亿新台币,约合5874亿元,市场份额为2397%-3196%,总的来看集成电路测试市场空间较大,利扬芯片等第三方测试服务供应商的发展潜力较大。当然不容忽视的一点是长电 科技 等封测公司都对外提供晶圆测试和芯片成品测试,近几年台积电为代表的晶圆代工企业也加大了封测环节的布局,再加上行业龙头京元电子的存在,因此利扬芯片面临的竞争压力依然较大。

2015-2019年利扬芯片营收从058亿元增长至232亿元,归母净利润从016亿元增长至061亿元,营收与净利润分别增长3倍与281倍。2020年上半年公司营收与归母净利润分别为124亿元、027亿元,同比增长774%和3878%,2月份复工复产后公司生产经营正常,8nm先进制程芯片测试量较上年同期有所增加,公司与存量客户交易规模保持稳定或略有增长。此外5G商用推广下FPGA、射频等芯片测试量较上年同期增加,提升了营收规模。

即便面临较大的竞争压力,利扬芯片的营收与净利润保持持续增长,主要原因是当前随着集成电路制程演进和工艺的日趋复杂,制造过程中对参数的控制和缺陷检测等要求越来越高,对集成电路测试专业化需求提升;第二是随着物联网、AI和车联网等新应用场景的不断成熟,芯片的种类多样化,芯片设计也多样化,对应的测试方案也多样化,提升了市场对专业测试服务供应商的需求。此外利扬芯片和华岭股份等的专业化和规模化不断提升,出于成本等考虑Fabless公司甚至封测公司等也倾向于将部分测试服务业务交给独立第三方测试企业。笔者对利扬芯片2020-2021年的业绩做了预测,中性预测下2020-2021年营收331亿元、418亿元,归母净利润086亿元、104亿元,对应市值为86亿元、104亿元;乐观情况2020-2021年营收453亿元、668亿元,归母净利润118亿元、167亿元,对应市值118亿元、167亿元:

集成电路第三方测试服务需要投入巨大资本用于专业厂房建设和设备采购,比如京元电子在中国台湾建有108万平方米的工厂,无尘室面积达到1873万平方米,各类测试设备超过4000台。利扬芯片规模远不及京元电子,但也有2万多平方米的厂房(租赁为主),2017-2019年其资本开支达到154亿元、064亿元和151亿元,截止2019年底固定资产账面价值347亿元,拥有测试机、分选机、探针台和产品外观检测机分别为350台、266台、137台和11台,重资产模式面临高额的折旧费用。2017-2019年公司折旧与摊销费用分别为6496万元、14067万元和13109万元,虽然公司生产设备折旧年限5-10年,远高于京元电子的2-8年和3-5年,但若以新设备折旧年限8年和二手设备折旧年限4年重新调整,则公司主营业务毛利率要降低26到8个百分点,对公司经营业绩影响较大。换句话说公司存在通过拉长固定资产折旧年限调节利润的风险。

利扬芯片拟公开发行3410万股股份,募集资金中41亿元用于芯片测试产能建设项目,103亿元用于研发中心建设项目,05亿元用于补充流动资金。从2017-2019年的产销率及产能利用率等来看,公司晶圆测试产销率由922%提升至1023%,产能利用率由835%提升至905%;芯片成品测试产销率虽然由975%提升至1021%,但产能利用率由732%下降至625%,如果募投项目建成投产,产能过剩现象或将进一步加剧。其原因在于公司第一大客户深圳比特微电子从事矿机芯片和区块链芯片,而近几年比特币等泡沫逐渐破灭,区块链行业又存在各种风险,若这两大行业出现重大不风险,对公司会有较大影响。此外公司客户主为汇顶 科技 、全志 科技 等,前五大客户集中度较高,培育新客户又存在较长的周期,因此对公司业绩稳定性有一定影响:

利扬芯片在招股书中提到,深圳比特微电子实际控制人杨作兴在2019年12月被深圳南山区检察院以职务侵占罪批准逮捕,目前未有进一步消息,因此第一大客户的风险不可不防。

当然这段时间 财经 媒体对利扬芯片这家国内芯片测试第一股的关注度很高,很多媒体爆出公司营造经营假象(股市动态分析周刊文章《利扬芯片:营造经营假象 夸大募投产出》)、质疑研发投入和供应商为皮包公司(链牛 财经 《如果明天上会的利扬芯片能通过,科创板发审委就有严重问题》)等一系列问题,因此投资者也要关注这些负面问题。当然本文的目的是通过利扬芯片这家公司对第三方集成电路测试服务业务做个初步了解,毕竟在产业分红越发深化的背景下,即便利扬芯片最终成为芯片界的乐视,也会有其他类似公司崛起,产业发展的趋势是不可逆转的。

天津诚瑞达物业集团有限公司:公司电话022-24569222,公司邮箱chengruida@sohucom,该公司在爱企查共有6条,其中有电话号码2条。

公司介绍:
天津诚瑞达物业集团有限公司是1995-09-12在天津市河东区成立的责任有限公司,注册地址位于天津市河东区卫国道124号1-101(2层)。

天津诚瑞达物业集团有限公司法定代表人张彦军,注册资本10,000万(元),目前处于开业状态。

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安徽瑞达投资集团有限公司****:公司电话0554-8681602,公司邮箱450561300@qqcom,该公司在爱企查共有5条****,其中有电话号码2条。

公司介绍:
安徽瑞达投资集团有限公司是1995-09-13在安徽省淮南市凤台县成立的责任有限公司,注册地址位于安徽省淮南市凤台县城关明珠大道西侧。

安徽瑞达投资集团有限公司法定代表人王保如,注册资本20,000万(元),目前处于开业状态。

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