为什么华为用不了麒麟处理器了

9月 15日，美国对华为制裁正式生效，按照规定所有使用美国技术生产芯片的厂商，都不得向华为继续供货，麒麟9000处理器还未上市就将停产。对于华为手机业务，乃至华为公司而言，接下来的几个月亦或是几年时间，都将成为其最难熬的时期。

不少媒体都将此次制裁看作是华为公司的生死劫，其实这种说法并不夸张。华为公司虽然是靠通信技术起家，但根据上半年发布的财报来看，消费者业务已经成为了营收贡献主力，而芯片制裁最坏的结果就是华为退出手机市场，这对华为而言相当于直接废除消费者业务。

另外，芯片无法被代工生产，无法从外部采购，也意味着通信基站生产也会受到影响，华为通信设备霸主地位或将被取代，公司整体实力会大打折扣。那么，华为真的会死么？必然是不会。

华为是世界第三家营收突破千亿美元的科技公司，是研发投入超越了三星、苹果的科技企业。在最前沿的5G技术领域，华为作为技术开拓者走在了所有厂商的前面，并且领先对手一到两年时间。从某种意义上来讲，华为的存在不可替代。即便是制裁华为的美国，也摆脱不了华为。

芯片制裁是打击华为的有效手段，但对华为而言却并不致命。著名芯片专家倪光南就在近日断言，华为绝对不会面临无芯可用的困境。虽然7nm芯片成熟量产还需要时间，但14nm、28nm芯片国内企业都有能力制造。

而且中国有庞大的内需市场，有虽然落后，但却十分完整的芯片产业链，最重要的是，中国芯片产业还有国家的支持。美国智库学者近日就在接受采访时表示，中国在半导体方面的研发投入是美国的千倍之多。如果美国不重视这一问题，那么中国半导体技术反超美国只是时间问题。

对中国芯片产业而言，美国对华为或是对中国科技企业的制裁，都是等同于将订单放到自己手中，加快产业发展进程。而对于华为来讲，其很可能在经历此次磨难后变得更强。根据余承东给出的消息来看，海思的芯片研发工作不会停歇，并且公司正在自己研制EDA工具。

最重要的是，华为最近半年频繁的挖高端芯片人才墙角。目前手中已经集齐了诸多精兵强将，其完全有能力打造自己的芯片产线，就像当初打造麒麟芯片一样，虽然前路坎坷，希望渺茫，但只要坚持下去，事情总是会向好的方向发展。

可以预见，华为若是大难不死。未来十年，5G技术普及，物联网时代到来。华为借助通讯技术优势和鸿蒙系统帮助，将会成为全球最大通信厂商和全球最大全场景服务硬件提供商。未来二十年，华为若是建成芯片产线，依托强大内需，海思半导体或将取代台积电。

其实这种问题，华为应该提前做好准备工作！毕竟麒麟芯片，虽然标识着“国产芯”，但是其工艺制造还是需要依赖 台积电制程工艺！CPU架构需要英国Acorn公司的ARM公版架构，所以麒麟芯片远没有想象的那么实打实的“中国造”！所以才会受制于人，才会搞的如此狼狈！

其实任正非也好，余承东也罢，个人看来还是缺乏战略眼光。华为这些年，在手机领域混的风生水起，自从麒麟芯片有了一些成就，就沾沾自喜，认为华为不比苹果三星逊色，一味的扩张市场份额！导致麒麟芯片在取得成绩以后，并没有看重自研的必要性，导致现在的局面，也是必然的！

希望对你有所帮助

5G时代的到来，成为物联网的催化剂，这势必会影响物联网本身和他相关的产业，而其他行业中最核心的就是芯片产业。

物联网的高速发展

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持。因此，伴随着物联网的快速发展，半导体产业被进一步推动。

根据产业链发展的逻辑，在一个大的产业周期起来的过程中，受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散。而半导体在5G通信网络中充当上游原材料的角色，半导体产业持续高热。

基于此，物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展，按需定制的芯片服务也成为趋势。

按需定制的芯片服务成为趋势

随着先进的工艺节点趋于极限，设计变得复杂，导致商业化的时间延长，成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化芯片的方式，在性能提升和功耗降低的情况下，就可能不会提升任何成本。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片。

IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。大多数为人们所熟悉的IP公司都来自于国外，然而在如今国产替代紧迫的形势下，发掘本土优秀企业显得格外重要。

据了解，芯动 科技 (Innosilicon)就是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（> 200次流片）和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动 科技 以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。

未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用，甚至在某些特定领域，定制化的芯片将会发挥主导作用。

突出重围，助力中国芯

国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、 汽车 电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。

以芯动 科技 为例，在IP定制化设计领域提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。公司14年来本土发展，所有IP和产品自主可控，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。

芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算GPU；2019年推 出4K/8K显示的HDMI21 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术，并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。

在国产化替代的浪潮下，在万物互联互通的5G时代，芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业，将会一如既往地秉承 科技 创芯、生态共赢的理念，以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。

i7处理器有5代
Core i7（中文：酷睿i7，核心代号：Bloomfield）处理器是英特尔于2008年推出的64位四核心CPU，沿用x86-64指令集，并以Intel Nehalem微架构为基础，取代Intel Core 2系列处理器。
酷睿i7是由Intel（美国英特尔公司）生产的面向中高端用户的CPU家族标识，包含Bloomfield(2008年）、Lynnfield(2009年)、Clarksfield(2009年)、Arrandale(2010年)、Gulftown(2010年)、
2 各代cpu制程
CPU的制程越小，说明它的工艺越先进，难度也就更大，价格也会更高。
3 英特尔历代CPU
intel酷睿处理器区分第几代通过型号后第一位数字来获得，例如i5-4210U，i5后面的第一个数字4表示酷睿i5系列的第四代处理器。
第二位数字代表处理器等级排序，数字越大性能等级相对越高; 第三位基本上就是对应核芯显卡的型号，其中3代表高性能处理器配HD4600；5代表核芯显卡采用的是Iris 5000、5100 或者Pro 5200；而0则是 HD 4600;
4 英特尔cpu工艺历史
Intel（英特尔）是当前最主流的台式机、笔记本、服务器CPU厂商。和英特尔类似的还有AMD厂商的CPU。
Intel生产的CPU型号繁多，每个型号的CPU都有对应的编号。这个编号有特定意义。
Intel生产的CPU的分类方法有很多。例如：按照CPU的使用场景可以分为台式机CPU、笔记本CPU、服务器CPU、物联网嵌入式CPU等。
5 英特尔CPU制程
英特尔处理器最新到了第11代。
英特尔第11代酷睿处理器依旧采用10nm制程工艺打造。基于英特尔全新的SuperFin技术工艺、WillowCove架构以及Xe图形处理架构，CPU频率提升至48GHz。
得益于全新SuperFin制程技术，官方表示第11代酷睿处理器相比前代产品运行频率显著提高，具体为CPU性能提升超20%，集成lrisXe核显性能翻番，AI性能相当残暴，提升了5倍之多。Wi-Fi6无线网络则为其提供3倍于Wi-Fi5的速度。
6 英特尔公布cpu制造全过程
1、Intel公司
Intel是生产CPU的老大哥，它占有大约80%的市场份额，Intel生产的CPU就成了事实上的x86CPU技术规范和标准，最新的酷睿2成为CPU的首选。
2、AMD公司
除了Intel公司外，最有力的挑战的就是AMD公司。AMD公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，AMD 致力为技术用户——从企业、政府机构到个人消费者——提供基于标准的、以客户为中心的解决方案。
AMD是目前业内唯一一个可以提供高性能CPU、高性能独立显卡GPU、主板芯片组三大组件的半导体公司，为了明确其优势，AMD提出3A平台的新标志，在笔记本领域有“AMD VISION”标志的就表示该电脑采用3A构建方案，AMD 有超过70% 的收入都来自于国际市场，是一家真正意义上的跨国公司。
3、Cyrix
曾经风靡一时的世界第三大CPU生产厂家，现在被VIA与AMD分别收购生产线与技术。
4、全美达·NexGen·IDT公司
曾经的辉煌，因AMD与Intel大厂之间的竞争而渐渐退出市场。
5、IBM公司
国际商业机器公司IBM，拥有了自己的芯片生产线，主要生产服务器用POWER处理器。
6、国产龙芯
GodSon 小名狗剩，是国有自主知识产权的通用处理器，目前已经有2代产品。最新的龙芯2F已经赶上intel中端P4的水平。
7、VIA中国威盛
VIA威盛是台湾一家主板芯片组厂商，收购了前述的 Cyrix和IDT的cpu部门，推出了自己的CPU，性能可以与Intel的经济型CPU相比，功耗只有1W，在Intel与AMD的双重压迫下艰难生存。
7 英特尔处理器制程
单纯从制作工艺上来说，当然是制造工艺越小越好。
1目前Intel系列制作工艺达到了14纳米；
2AMD系列制作工艺达到了32纳米。 什么是制造工艺： 1制造工艺指制造CPU或GPU的制程，或指晶体管门电路的尺寸，单位为纳米（nm)。 2目前主流的CPU制程已经达到了14-32纳米（英特尔第五代i7处理器以及三星Exynos7420处理器均采用最新的14nm制造工艺）。
3更高的在研发制程甚至已经达到了7nm或更高。 制造工艺高带来的好处： 1更先进的制造工艺可以使CPU与GPU内部集成更多的晶体管，使处理器具有更多的功能以及更高的性能。 2更先进的制造工艺会减少处理器的散热设计功耗（TDP)，从而解决处理器频率提升的障碍。 3更先进的制造工艺还可以使处理器的核心面积进一步减小，也就是说在相同面积的晶圆上可以制造出更多的CPU与GPU产品，直接降低了CPU与GPU的产品成本。
8 英特尔历代cpu制程图
14年的发布的是i5四代，例如i54690
Intel 酷睿i5-4690采用22纳米工艺制程，采用了最新的LGA 1150处理器插槽。i5-4690原生内置四核心，四线程，处理器默认主频高达35GHz，最高睿频可达39GHz 。二级缓存为1MB，同时三级高速缓存容量更是高达6MB，这样使得CPU在处理数据时提高了命中率，并且使软件加载时间大大缩短。内存控制器为双通道DDR3 1600MHz
9 英特尔历代cpu制程参数
处理器作为电脑重要部件之一，和电脑性能直接挂钩，想要购得一台满足自己用途的电脑，处理器是关键。面对五花八门的处理器型号，是不是有点不知所措？不慌，其实这些看似复杂的处理器型号背后其实有迹可寻。
我们首先需要了解英特尔处理器都分为哪些系列，包括凌动（ATOM）、奔腾（PENTIUM）、赛扬（CELERON）、酷睿（CORE）、志强（XEON），只要根据不同需求进行相应系列处理器即可。
首先是凌动处理器，低功耗是它最大特点，但也因此导致性能较弱，常见的系列有X3、X5、X7，广泛运用于平板电脑，例如Surface3，使用的就是凌动X7-Z8700四核处理器，最高频率24GHz，14nm制程工艺，自带核显，场景设计功耗(SDP)仅有2W，这使得Surface3完全采用被动散热。
接着是奔腾和赛扬处理器，这两个系列处理器主要运用于简单文字办公和网页浏览等使用场景，OEM厂商使用的较多，但还是存在个例，比如G4560这颗处理器，在游戏表现上媲美同级别i3处理器。
然后是主流的酷睿系列处理器，其中包含i3、i5、i7、i9。在该系列中，i3定位入门级，用于基础办公、网页浏览、影音娱乐等场景，适用于日常家用，例如：i3-9100、i3-10100等。
i5系列定位中端，除了以上i3使用场景外，能做一些简单的视频剪辑等内容创作，足够运行大部分游戏，例如：i5-9400、i5-10400等。
i7系列定位高端，能处理大型运算任务，如：大型游戏、3D渲染，视频剪辑，软件开发等。常见型号有：i7-9700K、i7-10700K等。
i9则是i7的升级版，定位旗舰，其中i9-9900K更是可以超频到50GHz，单核性能十分强劲。
最后是至强系列处理器，该系列定位高端服务器市场，分为E、W、D、Platinum四个系列，这类处理器往往核心数较多，主频较低。适用于云计算，存储服务器，三维渲染等使用场景。但是E3-1230 V3这颗处理器比较特别，因为它兼容民用级B85芯片组主板，在当时来说是一颗性价比很高的处理器，i5的价格享受i7的性能，被称为“E3神教”。
让我们再来看看处理器后缀都代表什么吧：
X代表至尊版，多用于工作站。
K代表解锁倍频，可以超频，例如：i9-9900K。
T代表桌面级低功耗处理器，频率往往较低，多用于一体机。
F代表不带核显，必须搭配独立显卡才能使用。
M代表Mobile，专为笔记本设计，功耗和发热都比较低。
H代表高性能显卡，例如i7-9750H。
HK代表高性能显卡解锁倍频，如i9-8950HK。
HQ代表高性能显卡，Q表示四核心处理器，如i7-8750HQ。
U代表超低功耗，现在的轻薄本大多都用这类处理器，如：i5-10210U。
Y代表极低功耗，如i7-4610Y。
10 英特尔制程发展史
因为Intel 是有自己的芯片制造工厂的，它的芯片是自己制造的。
而其他芯片厂商 是找 三星和 台积电代工的。intel早年制程领先太多了 无论是三星还是台积电都被甩一条街 转折应该是14nm的时候吧 intel止步太久了 因为前几年酷睿技术出来以后，Intel 的电脑芯片优势 太强，没有竞争对手，每次都是挤牙膏似的提升CPU性能 虽然同在14nm中 intel是最好的 但是对手已经开始向7nm发力了 intel的10nm还没成熟。比如7月份上的 AMD 的锐龙3代 处理器 就是 7纳米工艺，性价比很高，虽然Intel有一定的技术储备，但锐龙三代 还是会给Intel造成很大的压力， 不过Intel 现在正在发力，今年 10纳米的 移动处理器 会发布，明年 10纳米的 桌面处理器 也会出来。
11 英特尔历代cpu制程表
品名
型号
主频
二级缓存
制程工艺
核心
针脚
英特的参数
Intel
酷睿E420
16G
512KB
65纳米
赛扬单核
775
Intel
酷睿E430
18G
512KB
65纳米
赛扬单核
775
Intel
酷睿E1200
16G
512KB
65纳米
赛扬双核
775
Intel
酷睿E1300
18G
512KB
65纳米
赛扬双核
775
Intel
酷睿E1400
20G
512KB
65纳米
赛扬双核
775
Intel
酷睿E1500
22G
512KB
65纳米
赛扬双核
775
Intel
酷睿E2140
16G
1024KB
65纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E2160
18G
1024KB
65纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E2180
20G
1024KB
65纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E2200
22G
1024KB
65纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E2220
24G
1024KB
65纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E4300
18G
2048KB
65纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E4400
20G
2048KB
65纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E4500
22G
2048KB
65纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E4600
24G
2048KB
65纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E5200
25G
2048KB
45纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E5300
26G
2048KB
45纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E5300
27G
2048KB
45纳米
奔腾双核
775
Intel
酷睿E6300
28G
2048KB
45纳米
酷睿双核
775
Intel
酷睿E6500
293G
2048KB
45纳米
酷睿双核
775
Intel
酷睿E6550
30G
2048KB
45纳米
酷睿双核
775
Intel
酷睿E7200
253G
3072KB
45纳米
酷睿双核
775
Intel
酷睿E7300
266G
3072KB
45纳米
酷睿双核
775
Intel
酷睿E7400
28G
3072KB
45纳米
酷睿双核
775
Intel
酷睿E7500

物联网的发展前景很不错，具体如下：
1更安全的保护措施。在新技术出现之初，它的技术力量几乎都集中在创新上，导致监管水平低下，这就使业界的兴奋、激进和政策、监管的滞后常常形成鲜明的对比。由于物联网设备和基础设施的价格下降，企业在物联网设备上的应用也越来越普遍，这种创新和应用一旦普及，各种新技术的风险也突显出来。
2更普遍使用智能消费品设备。IoT所覆盖的行业人群广泛，从智慧交通、智能物流、医疗、农业、能源等行业应用，到私人智能家居、个人、智能汽车等应用，无论是降低成本，还是提高中国居民的生活质量，都将是中国居民生活质量的巨大提升。

物联网的应用如下：
1、智能仓库。物联网一个很好的应用。它能准确的提供仓库管理各个环节数据的真实性，对于生产企业，可以根据这个数据合理的把控库存量，调整生产量。物联网中利用SNHGES系统的库位管理功能，可以准确提供货物库存位置，这就大大提高了仓库管理的效率。
2、智能物流。运用条形码、传感器、射频识别技术、全球定位等先进的物联网通信技术，实现物流业运输、仓储、配送、装卸等各个环节的智能化。不仅货物运输更加的自动化，而且作出的全面分析还能及时的处理问题对物流过程作出调整，优化了管理。大大提高了物流行业的服务水平，还节约了成本。
3、智能医疗。利用物联网技术，实现患者和医务人员、医疗机构、医疗设备的互动，实现医疗智能化。物联网医疗设备中的传感器与移动设备可以对患者的生理状态进行捕捉，把生命指数记录到电子健康文件中，不仅自己可以查看，也方便了医生的查阅，实现远程的医疗看病。很好的解决当前的医疗资源分布不均，看病难的问题。
4、智能家庭。物联网的出现让我们的日常生活更加的便捷。不远的将来一台手机，就可以 *** 作家里大多数的电器，查看它们的运行状态。寒冷的冬天，我们可以提前打开家里的空调，回到家就暖暖的。物联网还能准确的定位家庭成员的位置，你再也不用担心孩子跑的找不见人，省心省力。
5、智能农业。物联网在农业中的应用就更加的广泛。监测温湿度，监视土壤酸碱度，查看家禽的状态。在这些数据的支持下，农户就可以合理进行科学评估，安排施肥，灌溉。监测到的天气情况比如降水，风力等又为我们抗灾、减灾提供了依据。提高了产量，降低了减产风险。
6、智能交通。物联网将整个交通设备连在一起。主要是用图像识别为核心技术。可以准确的收集到交通车流量信息，通过信号灯等设备进行流量的控制，这个技术的运用，会让堵车成为历史。管理人员利用这个技术能将道路、车辆的情况掌握的一清二楚，驾驶违章无处可逃，交通事故也能及时的得到处理。人们的出行得到了很大的方便。
7、智能电力。电力工程是一项重大的民生工程，对电网的安全检测是一项必修科目。以南方电网与中国移动通过M2M技术进行的合作为例，因为物联网的运用，使得自动化计量系统开始启动，使得故障评价处理时间得到一倍的缩减。

（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代）

芯片产业国产化迫在眉睫！

2018年，我国集成电路行业实现销售收入25193亿，但其中自给率仅为1535％。也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。

事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。

但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。

在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。

这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。

和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达2387亿元无形资产，主要是技术授权费。技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。

与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。

一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。

对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。

和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销

集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。

IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。

登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂 。

联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。

晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。

晶圆的生产中，良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。

和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。

2018年，和舰芯片实现3694亿元收入，亏损26亿元。实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为1149亿元、1266亿元。

和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧 。

对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。

掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。

去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。

2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。

英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。

你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。

对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧 。

巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧1667％。

2018年，和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。

不过生产线使用期限在5年，只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线的寿命也不只5年。

在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年 。

如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为1267亿元、2913亿元以及3206亿元。

除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为477亿元。

巨额无形资产摊销背后：

核心技术依赖母公司，与台积电相差3代

和舰芯片巨额无形资产摊销， 主要是给母公司付的“税”费 。

根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达2387亿元无形资产，主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销477亿元。

虽然和舰芯片每年数亿的研发投入， 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破 。

实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年，公司的研发投入分别为188亿、291亿和386亿。反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达318亿美元和427亿美元，折合人民币213亿和28亿。

如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。但从目前来看， 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。

根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。

再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。

这意味着， 如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。

对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。

现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。

这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。

在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。

虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。

价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。

以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的86％。

从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。

但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。时代总是会进步的。

据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。

即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯， 联电不仅营收规模小，增幅缓慢， 而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算 。

而和中芯国际相比， 背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位 。2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。

早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。

根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。

更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。

美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少57％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。

核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。

最高270亿估值！

发行后市值或逼近中芯国际，值不值？

招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。预计发行后，4亿股占比在111％。

这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。

大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在39472亿港币，换算成人民币33788亿。2017年中芯国际收入3101亿美元，换算成人民币20777亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有3694亿

不出意外， 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％ 。这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。

更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市，初期股价最高达1173美元，到如今股价仅188美元。毫不夸张的说， 在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。

2017年，联电营业收入149285亿台币，净利润却只有6679亿台币，净利率仅45％，表现也完全不像一家高 科技 公司。

核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？

近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来 历史 机遇。

随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。

所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。

当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。

期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。

只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。

本文源自读懂新三板

更多精彩资讯，请来金融界网站(>小家电主控芯片的尺寸因芯片种类和型号而异。主控芯片是家电产品的核心芯片，掌控着整个系统的运行和控制，不同型号的家电产品需要不同的主控芯片。芯片的尺寸是由芯片工艺制造的可用面积决定的。
目前市场上常用的小家电主控芯片尺寸范围为几平方毫米到几十平方毫米不等。一般来说，主要用的芯片尺寸为8英寸和12英寸，即8英寸芯片的制造工艺为8英寸晶圆，12英寸芯片则使用12英寸晶圆等。
需要注意的是，主控芯片的尺寸并不是决定其性能的唯一因素。还有诸如主频、架构、芯片工艺技术等方面的因素对芯片的性能也有很大的影响。所以，选择小家电产品时，应该根据产品的性能、价格、品牌和售后服务等综合因素来进行选择。

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