美国大学的辅导老师除了有mentor和academic advisor外还有什么啊？

academic advisor 是你专业的辅导教授。可以帮助你挑选专业课。
mentor 不是每个学校都有的。有的学校是学生做的，主要是每节课有什么问题可以去问问他们。
美国大学没有班主任之类的，上课有什么问题的话主要还是和那门课的教授联系，或者去找TA (teaching assistant)

导光柱，顾名思义，就是把机器内部的光导出来显示的作用。
导光柱主要分为前板导光柱和PCB板导光柱，简单的说就是一种是固定在物体外壳上的，PCB板导光柱就是固定在PCB板上的。它可以把PCB板上LED发出的信号光经导光柱导到面板显示，这样一来可以防止电路板（PCB）板跟外壳产生静电发生危险，二来可以增加产品的使用性能及寿命。所以，导光柱的应用领域是比较广泛的。但是国内专业做导光柱的不是很多，有的话也是质量比较残次的。我们公司是一家专门做导光柱的德企在华唯一子公司，门拓电子科技(上海)有限公司，你可以上网查一下,网址是:>

2012年3月14日，中国上海——ARM公司今天发布了一款拥有全球最低功耗效率的微处理器——ARM Cortex™-M0+处理器。支持ARMv6M 指令集，该款经过优化的Cortex-M0+处理器可针对家用电器、白色商品、医疗监控、电子测量、照明设备以及功耗与汽车控制器件等各种广泛应用的智能传感器与智能控制系统，提供超低功耗、低成本微控制器（MCU）。
ARM Cortex-M0+处理器为物联网发展奠定基础
作为ARM Cortex处理器系列的最新成员，32位Cortex-M0+处理器采用了低成本90纳米低功耗（LP）工艺，耗电量仅 9μA/MHz，约为目前主流8位或16位处理器的三分之一，却能提供更高的性能。
这种行业领先的低功耗和高性能的结合为仍在使用8位或16位架构的用户提供了一个转型开发32位器件的理想机会，从而在不牺牲功耗和面积的情况下，提高日常设备的智能化程度。
Cortex-M0+处理器的特点促成了智能、低功耗微控制器的面市，并为“物联网”中大量的无线连接设备提供高效的沟通、管理和维护。
低功耗联网功能深具潜能，可驱动各种节能和生活关键应用，包括从无线方式分析住宅或办公大楼性能与控制的感测器，到以电池运作、通过无线方式连接健康监控设备的身体感测器。而现有的8位或16位微控制器（MCU）缺少足够的智能和功能来实现这些应用。
半导体行业调研咨询公司The Linley Group高级分析师、《微处理器报告》（Microprocessor Report）高级编辑，Tom R Halfhill表示：“众所周知，不断改进功耗效率、安全性和便利性的物联网将最终改变世界。从自适应室内照明、在线视频游戏到智能传感器和电机控制，无处不在的网络连接几乎对任何事物都是有益的。但是，实现这一切需要极低成本、极低功耗并拥有良好性能的处理器。ARM Cortex-M0+处理器为轻量级芯片提供了32位的强劲性能，适合于各种工业与消费应用。”
ARM Cortex-M0+处理器是以通过硅晶验证（silicon-proven）、低功耗且成功获得超过50件来自半导体领先厂商授权合作的Cortex-M0处理器为基础，再重新设计加入多个重要新特性，包括单周期输入输出（IO）以加速通用输入输出（GPIO）和外围设备的存取速度、改良的调试和追踪能力、二阶流水线技术以减少每个指令所需的时钟周期数（CPI）、已经优化闪存访问，以进一步降低功耗。
Cortex-M0+处理器不仅延续了易用性、C语言编程模型的优势，而且能够二进制兼容已有的Cortex-M0处理器工具和实时系统（RTOS）。作为Cortex-M处理器系列的一员，Cortex-M0+处理器同样能够获得ARM Cortex-M生态系统的全面支持，而其软件兼容性使其能够方便地被移植到更高性能的Cortex-M3或Cortex-M4处理器。
率先获得Cortex-M0+处理器授权的厂商包括飞思卡尔半导体和恩智浦半导体。
飞思卡尔车用、工业与多元市场解决方案部门高级副总裁兼总经理Reza Kazerounian博士表示：“我们非常高兴能够作为主要合作伙伴与ARM加强合作关系，并第一个获得了ARM Cortex-M系列中体积最小、功耗最低的处理器产品的授权。基于Cortex-M0+处理器的新产品将使我们快速成长中的的Kinetis微控制器（MCU）产品线成为业内基于ARM Cortex架构的最具可拓展性的产品组合之一。Cortex-M0+处理器拥有代码复用能力、更高的性能以及优化的功耗效率，能够帮助设计者从已有的8位或16位架构转型使用最新的Kinetis器件，而无须牺牲成本和易用性。”
恩智浦半导体高性能混合信号事业部执行副总裁、总经理Alexander Everke表示：“恩智浦是业界唯一一家采用了完整ARM Cortex-M处理器系列的微控制器（MCU）供应商，我们感到非常兴奋能够将Cortex-M0+处理器加入我们的产品组合。Cortex-M0处理器产品组合已成功获得市场认可，今天已有超过70种元件类型大量出货中，而最新的Cortex-M0+处理器将进一步加速我们进入8位/16位市场。
ARM处理器部门执行副总裁兼总经理Mike Inglis表示：“Cortex-M0+处理器是ARM领跑低功耗领域的又一例证，同时再一次兑现了其推动行业向更低功耗方向发展的承诺。凭借在低功耗技术上的专业性，我们与合作伙伴为定义新处理器开展了紧密的合作，以确保对现今低成本设备的支持，并同时发掘物联网的潜在优势。”
相关ARM技术支持
Cortex-M0+处理器搭配Artisan®七轨SC7超高密度标准单元资料库和电源管理套件（PMK）最为适合，可充分发挥该处理器前所未有的低功耗特点。
Cortex-M0+处理器具备已整合Keil µVision IDE、调试器和ARM汇编工具的ARM Keil™微控制器开发套件的全面支持。作为全球公认的最受欢迎微控制器开发环境，MDK以及ULINK调试适配器系列均支持Cortex-M0+处理器的全新追踪功能。有了这些工具，ARM的合作伙伴能够获得紧密联系的应用开发环境的优势，并迅速了解Cortex-M0+处理器高性能和低功耗的特点。
这款处理器同时也拥有大量第三方工具和实时系统（RTOS）的支持，包括CodeSourcery, Code Red, Express Logic, IAR Systems, Mentor Graphics, Micrium和SEGGER。

芯片产业链核心环节为产业链中游的芯片设计、芯片制造、封装测试。而上游基础EDA软件、材料和设备是中游制造的关键，中国芯片在这部分较为受制于人，其中芯片产业链最薄弱的环节为最上游的EDA软件。目前，中国国芯片产业链布局最完整的地区位于上海。

芯片产业链全景梳理：EDA软件最薄弱

芯片产业链包括上游基础层、中游制造层和下游应用层。上游EDA软件/IP、材料和设备是芯片产业的基础，其中EDA软件/IP是中游芯片设计的关键;材料和设备是芯片制造和封测的基础。中游制造是芯片产业链的核心，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。下游应用领域主要包括通讯设备、汽车电子、消费电子、军事、工业、物联网、新能源、人工智能等等。

芯片产业链的最上游为EDA产业，也是整个产业链最高端的行业。EDA软件是芯片之母，是芯片设计必需的软件工具。目前，全球芯片设计的高端软件EDA被美国Synopsys、Cadence、Mentor三大公司所垄断。本土EDA企业有华大九天、广立微电子、芯华章、概伦电子等。

芯片产业链区域热力图：上海布局最完善

上游的材料和设备是中游芯片制造和芯片封装测试的基础，材料中硅片所占比重最大，约为30%，其次是电子特种气体、光掩膜和光刻胶。国产硅片空间广阔，沪硅产业和中环股份为中国生产半导体硅片的龙头企业。半导体设备龙头企业中有北方华创、盛美半导体、中微公司、晶盛电机等。

上图选取了我国芯片产业链中上游环节的制造企业中注册资金为5000万元以上的企业，其中部分被国外垄断的行业如电子特种气体、溅射靶材、抛光材料、光刻胶等行业选取了注册资金2000万以上的企业。芯片中上游制造企业较多分布于上海、江苏、广东、浙江、北京等地区。

芯片产业链中上游各个环节的行业龙头企业集中在上海，上游EDA软件的代表企业概伦电子，原材料部分生产大硅片的龙头企业沪硅产业，制造半导体设备的龙头企业盛美半导体，中游芯片设计、封装测试的龙头企业中芯国际、紫光展锐、华虹半导体等。上海的芯片产业布局是全国最完整的。

—— 以上数据及分析均来自于前瞻产业研究院《中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告》。

要掌握半导体市场成长趋势从来都不是件简单的任务，但那些来自各家分析机构、产业组织甚至厂商自己的预测数字，仍对于整个产业界发展走向具备关键影响力 ──究竟那些预测数字准不准确？预测的方法是否需要随着时间推移而有所改变？
在8月下旬于台湾（新竹）举行的年度Mentor Forum技术论坛上，EDA供应商明导国际（Mentor Graphics）执行长Walden C Rhines （Wally）以“预测下一波半导体成长（PredicTIng the Next Wave of Semiconductor Growth）”为题发表专题演说，针对IC产业的趋势预测分享了自己超过40年的观察心得。
他表示，如半导体产业协会（SIA）等产业 组织传统上对半导体产业成长率的预测，是以各家IC厂商的营收为基础，但这种方法很容易出现误差，主要是因为有许多被“隐藏”的IC营收数字。举例来说， 在智慧型手机排名前两大的供应商三星（Samsung）与苹果（Apple），都是采用自家设计的客制化应用处理器，这一部份的晶片营收数字并没有对外公 开，但估计两家公司在客制化处理器市场的合并占有率超过30%；而这类被“隐藏”的IC营收可达到100亿美元。
物联网三大商机 谁最赚钱？
SIA以厂商营收数字来预测半导体市场成长率，往往可能产生误差（来源：Mentor Graphics）
那么，是不是有更准确的方法能预测市场趋势？Wally提出了以晶片出货量（面积）取代营收数字做为预测基础的概念；而如果以这种方法预测IC产业成长率，得出的数字与实际的IC营收数字──包含了上述的“隐藏”IC营收──会更接近。
以IC出货量（面积）取代营收做为预测基础，似乎能更准确预测产业成长率
以IC出货量（面积）取代营收做为预测基础，似乎能更准确预测产业成长率（来源：Mentor Graphics）
除此之外，有鉴于各种新应用也是驱动半导体成长的主要动力，Wally在专题演说中也提出了以十九世纪数学家Benjamin Gompertz发明的Gompertz曲线数学模型来对各种新兴应用──特别是物联网（IoT）相关装置──的产品生命周期进行预测。
他认为将推动半导体产业成长的主要物联网应用商机有三，分别是资料中心（Data Center）、闸道器（Gateway）以及物联网节点（IoT nodes）。其中资料中心应用包括在所谓的云端进行巨量资料分析、连网、管理的伺服器以及内部的处理器SoC，还有支援储存的大量记忆体（固态硬碟）； 闸道器则是负责收集来自各物联网节点之资料收集的中枢装置；物联网节点则包含了感测器、致动器、成像器以及收发器等等装置。
半导体厂商该如何掌握这些商机？Wally表示，上述分属大、中、小三个等级的物联网应用，对技术的需求与产品生命周期模式都不尽相同；而抢攻物联网市场的厂商首先需要认知的一点是，资料的拥有者会是能从此新兴应用中赚取最多利润的。
这意味着市场的规则可能被打破、新的挑战也接踵而来──会有许多非传统半导体厂商客户为了收集、分析资料而对半导体元件有新的需求；此外物联网节点装置可能 会变得更为复杂，而传统半导体厂商也会需要尝试从拥有资料来提升自我价值。EDA厂商将会是协助半导体业者迎接挑战、掌握成长商机的关键伙伴。
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