移远通信——5G6G通信的开拓者和华为中兴并称三足鼎立

移远通信是全球领先的物联网解决方案供应商，我们的使命是将设备和人员与网络和服务连接起来，推动数字创新并帮助构建更智能的世界。我们的产品可助力实现更为便捷、高效、舒适、富裕和安全的生活。

自 2010 年成立以来，移远通信迅速成为全球发展最快的蜂窝模组供应商，现已成为业内最大的蜂窝模组供应商。

大概说说公司产品，以个例说明

移远通信 RM500Q-AE 是一款专为 IoT/eMBB 应用而设计的 5G Sub-6 GHz 模块。采用 3GPP Release 15 技术，同时支持 5G NSA 和 SA 模式。RM500Q-AE 采用 M2 封装，与移远通信 LTE-A Cat 6 模块 EM06、Cat 12 模块EM12-G、EM120R-GL 和 EM121R-GL，以及 Cat 16 模块 EM160R-GL 兼容，方便客户从 LTE-A 迁移到 5G。

RM500Q-AE 模块为工规级模块，仅适用于工业级和商业级应用。

RM500Q-AE 几乎覆盖了全球所有主流运营商。集成多 星座 高精度定位 GNSS（支持 GPS、GLONASS、BeiDou 和Galileo）接收机，在简化产品设计的同时，还大大提升了定位速度和精度。

RM500Q-AE 内置丰富的网络协议，集成多个工业标准接口，并支持多种驱动和软件功能（如 Windows7/8/81/10、Linux、Android 等 *** 作系统下的 USB/PCIe 驱动等），极大地拓展了其在 IoT 和 eMBB 领域的应用范围，如工业级路由器、家庭网关、机顶盒、工业笔记本电脑、消费笔记本电脑、工业级 PDA、加固型工业
平板电脑、视频监控和数字标牌等。

L76 系列模块（L76、L76-L 和 L76B）

主要特点：
尺寸紧凑、使用方便
丰富的功能接口
可用于供电和数据传输的 Micro-USB 接口
模块工作状态指示灯
可提供适用的外部电池

该评估套件包含：
介绍 EVB 连接方式、EVB 配件的单页说明书
Micro-USB 数据线
GNSS 有源天线（33V）
包含 USB 驱动和相关文档的光盘

BG600L-M3 是一款支持 3GPP Release 14 协议规范的多模（LTE Cat M1、LTE Cat NB2 和 EGPRS）LPWA 模块。在 LTE Cat M1 网路下，模块可支持最大上行速率 1119 kbps 和最大下行速率 588 kbps。采用内置 MCP 以及支持 ThreadX 系统的 ARM Cortex A7 处理器，该模块功耗超低；与同类 LPWA 模块相比，其 PSM 功耗降低 70%、eDRX 模式下功耗降低 85%。

BG600L-M3 拥有一整套基于硬件设计而实现的安全功能，可让受信任的应用程序直接在 Cortex A7 TrustZone 引擎上运行。其封装尺寸为 187 mm 160 mm 21 mm，同时还具有低功耗、高集成度、高机械强度等特点，能最大限度地方便客户进行产品开发。模块采用 LGA 封装，特别适用于当代大规模生产的自动化贴片需求，易于 SMT 焊接和售后维护。

丰富的互联网协议、工业级标准接口以及丰富的功能，将模块的适用范围扩展到更广泛的 M2M 应用上，如无线POS、智能计量、追踪、可穿戴设备等。

AG550Q是移远通信开发的一系列车规级5G NR Sub-6GHz模块，支持5G NR独立组网（SA）和非独立组网（NSA）模式。采用3GPP Rel 15技术，该模块在5G NR网络下最高可支持212Gbps下行速率和 900Mbps上行速率，在LTE-A网络下最高可支持202Gbps下行速率和75Mbps上行速率。通过其C-V2X PC5直接通信功能（可选），AG550Q可广泛应用于车联网领域，为实现智能 汽车 、自动驾驶和智能交通系统的建立提供可靠解决方案。同时，该模块支持双卡双通（可选）和丰富的功能接口，为客户开发应用提供了极大的便利。其卓越的ESD和EMI防护性能，确保其在恶劣环境下的强大鲁棒性。

为满足不同的市场需求，AG550Q共包含多个系列型号：AG550Q-CN、AG550Q-EU、AG550Q-NA和AG550Q-ROW。同时，该模块向后兼容现有的GSM、UMTS和LTE网络，因此在目前没有部署5G NR网络的地区以及没有3G/4G网络覆盖的偏远地区均可实现连接。

AG550Q支持多输入多输出（MIMO）技术，在同一频段的发射端和接收端分别使用多个天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而大大降低误码率、改善通信质量。该模块支持高通 IZat 定位技术Gen9VT Lite（GPS、GLONASS、BeiDou、Galileo和QZSS），结合其可选的QDR 30和多频GNSS接收机（L1/L2/L5），在简化产品设计的同时，还可提供更快、更精准、更可靠的定位服务。

该系列模块可为 汽车 原厂和一级 汽车 部件供应商提供安全可靠的互联 汽车 解决方案，也可以为 汽车 制造商提供智能灵活的自动驾驶 汽车 制造解决方案，可广泛应用于远程信息处理器（T-Box）、远程信息控制单元（TCU）、高级驾驶员辅助系统（ADAS）、C-V2X（V2V、V2I、V2P）系统、车载单元（OBU）、路边单元（RSU）和其他智能网联和 汽车 制造领域。

AF50T 是移远通信新推出的车规级、高性能、低成本的Wi-Fi 6 & BT 51 模块；支持2 2 MU-MIMO，最高数据传输速率可达17745Mbps。其超紧凑的封装尺寸195 mm 215 mm 23 mm，能最大限度地满足终端产品对小尺寸模块产品的需求，并帮助客户有效减小产品尺寸、优化产品成本。该模块用于与移远通信车规级LTE-A/5G 模块AG520R/AG550Q 搭配使用以建立可靠的LTE-A/5G+Wi-Fi/BT 应用方案。

采用SMT 贴片技术，AF50T 可靠性高、能满足复杂环境的应用需求。紧凑的LGA 封装使其尤其适用于尺寸受限、并要求可靠网络连接的场合。该封装类型适合大规模、自动化生产，能有效帮助降低生产成本、提高生产效率。

基于可靠的PCIe 20 接口，模块可实现高速率、低功耗的WLAN 无线传输。结合其紧凑尺寸、较低功耗、超宽温度范围以及高可靠性，AF50T 可满足车载领域各类应用需求。

QuecHub —端通过物联网协议网关桥接设备运行，另一端通过客户应用运行。通过单步加载即可立即使用可部署云的模组创造性地完成统一的云访问程序。该接口还提供支持轻松编码的 RESTful API 网关，从而实现设备与各种 Web 和移动应用的快速集成。

全球物联网设备连接 数增长势头强劲，IoT Analytics 预计 2025 年全球物联网设备（包括蜂 窝及非蜂窝）联网数量超 300 亿。据 GSMA 数据，中国 2020 年物联 网行业市场规模约 17 万亿，预计2025 年市场规模达到 28 万亿，CAGR 达 11%，中国引领全球物联网行业发展。模组承接物联网产业链上下 游两端，直接受益上下游高景气度。

国内物联网芯片厂商加快国产替 代进程，将显著降低模组厂商成本，带动中游模组需求增长。基于模 组自身的普适性及可定制性，模组行业充分受益于下游垂直应用的多 元需求，市场空间广阔；鸿蒙的推出将为下游应用场景带来增量；中 国移动开启 5G 通用模组集采，推动模组价格下行，促进 5G 行业应用 拓展，进一步带动 5G 模组需求爆发。

车载模组是 汽车 接入车联网的重要底层硬件，可应用于 汽车 主机、T-BOX、OBD、OTA 等车载的不同领域。伴随通信技术迭代和智能 汽车 的发展，车载模组 需求迎来爆发。佐思汽研预计 2025 年全球 汽车 无线通信模组装载量将 到达 2 亿片，2020-2025 年 CAGR 达 15%，其中中国 汽车 无线通信模组 装载量将达到 9000 万片，2020-2025 年 CAGR 达 19%；5G 模组渗透率 提升，佐思汽研预计 2025 年中国车载 5G 无线通信模组的装配率达到 35%左右。

由于车规级产品对实施传导、安全性、稳定性等各方面性 能要求相比消费级、工业级产品更为严苛，同时 5G 车规级模组集成 度进一步提升，车载模组尤其是 5G 车载模组单产品价值量更高。未 来智能网联 汽车 将逐渐普及，车载模组渗透率持续提升，行业有望迎 来量价齐升的发展机遇。

公司具备完整的车载模组产品线，覆盖 5G、 LTE、C-V2X、Wi-Fi6 和高精度 GNSS 定位等前沿技术，基于全球领 先的车规级平台研发了丰富的产品，契合 汽车 厂商对智能 汽车 升级换 代的技术连续性需求。公司与高通等领先的芯片厂商合作，推出的产品与上游芯片面世时间相差较短，可保证客户最新车型在技术上处于 领先优势；

公司量产经验丰富，已为全球超过 60 家主流 Tier 1 供应商 和 30 多家知名整车厂提供车载前装和后装智能连接设计，主要应用于 T-BOX、车载导航系统等场景中，在全球已交付量产项目近 50 个。公 司国内 4G 通信模组市场份额排名第一，伴随着智能 汽车 景气度的高 增，车载模组市场将为公司打开长期增长空间。

首先物联网的特性决定了其必须采用自组网的模式，也就是mesh或者ad hoc、zigbee，其中zigbee传输速率低，耗电低、传输距离短（100米左右，大功率可达500-1000米）主要用于终端传感器数据传输，mesh和ad hoc主要用于大数据传输，区别在于mesh偏向临时固定，adhoc偏向移动
mesh和ad hoc 根据无线调制方式来看，国内目前主要用的是wifi mesh（例如strix的mesh设备）和cofdm mesh（例如winet无线智能宽带网络），前者利用的是wifi技术速率可达几百兆，频率主要用24G和58G，使用全向天线距离大概3-5公里。cofdm调制的mesh速率大概几十兆，特点是传输速率比较稳定、延迟小，适合传输视频以及实时性较高的数据，使用全向天线距离大概5-10km
除了以上无线通信技术以外，还有gps定位、rfid射频识别等无线通信技术

说到5G技术，许多朋友可能首先都会想到一个词——“万物互联”。从字面意思上来讲，它所指的是完整的5G网络未来将能够服务于各行各业，应用在从超小尺寸物联网设备到超大型工业机械在内的各种形态设备上。
但实际上对于从2019年开始商用、现行的5G网络来说，由于其所遵循的还是较为老旧的3GPP Rel-15规范，这就造成了最早一批5G设备实际上只能支持5G“三大能力”中的超宽带连接（EMMB），并不能实现超大连接数和超低延迟。也正因如此，早期5G设备基本上仅限于价格不高、对网络压力也并不算太大的智能手机。并且3GPP方面也承认，当时之所以将并不成熟的5G技术推向市场，本身就是为了满足运营商和消费者“尝鲜”的需求，同时也可以为后续的5G建设和宣传起到铺垫作用。
不过随着如今3GPP Rel-16规范的逐步落地，SA独立组网、5G毫米波网络、5G低延时工业网络、5G V2X车载网络等更广泛、更先进的5G技术也陆续开始得以应用。与此同时对于消费者而言，能够买到的量产5G设备如今也终于不再只有智能手机产品了。
比如说就在日前，英特尔就联合联发科推出了一款名为“Intel 5G Solution 5000”的小尺寸5G解决方案。其本质上是将5G基带芯片、功率放大电路等，集成到了一块M2 SSD大小的电路板上，这样笔记本电脑厂商在生产产品时，就不再需要单独在主板上规划相关电路，只用把这个模块一插，就相当于组装好了5G模块。
有意思的是，想出这个办法的厂商还不只英特尔一家。因为早在英特尔方面召开发布会的一周前，高通在5G技术与合作峰会上也展出了多款基于骁龙X62、骁龙X65基带的笔记本电脑用M2 5G模块。只不过与英特尔不同的是，高通的5G模块采用了授权模式，也就是自己并不生产，而是由其他下游厂商自行设计、改进、制造，因此产品发布的“动静”自然是没有英特尔亲自下场来得那么大。
但不管怎么说，英特尔（以及联发科）和高通“不约而同”地发力笔记本电脑用M2接口5G模块，实际上也暗示着一件事，那就是内置5G网络连接能力的“5G本”，可能很快就要大批出现了。
那么有些喜欢“折腾”的朋友，此时可能已经在盘算着一件事了。如果自行购买这类M2接口的5G模块，它能够被直接安装到台式机或笔记本电脑中，为电脑增加5G网络的连接能力吗？
理论上来说并非完全不可能，但实行上为电脑安装5G M2模块，至少需要面临着三道难关。
第一道其实就是看似兼容，但实际上很可能无法正常使用的M2接口。没错，大家都知道现在无论是台式机还是笔记本电脑，往往都会内置多个M2接口，而且乍看之下，这些接口的形状都是一样的。但实际上M2接口有多种不同的用途定义，比如对于绝大多数的电脑来说，它们的M2接口仅仅只能用来安装M2 SSD硬盘，并不兼容其他采用M2接口的设备。这就意味着哪怕你把M2 5G模组安装到这样的电脑里，在系统或BIOS里也很可能是认不出来的，更不要说安装驱动或正常工作了。
不过这里面有一个例外，那就是在某些高端商务本或者游戏本中，厂商会专门设计一个M2接口用于安装4G LTE模块（商务本）或是录屏采集卡模块（游戏本）。而为这些模块设计的M2接口，理论上就可以兼容M2 5G模块设备了。
然而，光是安装上去并且能够正常识别、能够安装驱动，也并不代表5G模块就可以顺利工作了。因为我们前文中曾提及，现在这类M2 5G模块虽然确实是为了便于电脑厂商设计、制造而研发出来的，但在模块内部实际上只集成了基带模组和天线功放芯片，并不包括5G天线和SIM卡座。
当然，在笔记本电脑上折腾过WiFi网卡的朋友都知道，只要有万能的某宝、自行动手加装5G天线并不会是一件太难的事情。但SIM卡座就不一样了，如果大家见过那些内置4G网络支持的笔记本电脑，就知道SIM卡座是需要专门在主板上做相应的电路设计，也需要在外壳上专门开模的。换而言之，如果笔记本电脑原本并没有板载的SIM卡座，要手动加装几乎是不太可能的事情。
接口可能不兼容、天线和SIM卡座需要自行加装（甚至可能需要自行走线焊接），光是这两大难关相信就已经足以“劝退”大部分想要尝鲜M2 5G模组的朋友了。但除此之外，限制M2 5G模块不能自行加装的因素很可能还有一个，那就是CPU型号。
如果大家经常关注电脑CPU方面的消息，可能知道最快今年年底，英特尔方面就会发布采用新制程、全新“大小核”架构的12代酷睿Alder Lake处理器家族。而在目前已知的Alder Lake技术新特性中，有一条“网络/5G性能大幅提升”也引起了我们的注意。
什么叫做“网络、5G性能大幅提升”？往简单了去想，英特尔可能会在12代酷睿时推出技术更全面、性能更强的WiFi网卡与M2 5G模块，它们的网速会更快，而且还可能实现对毫米波网络的支持（目前的Intel 5G Solution 5000模组并不支持毫米波5G）。
对于配备了CNVi WiFi模块的笔记本来说，它们的网卡和CPU是配对的，无法更换
但如果我们参照英特尔当前在WiFi模组上的设计思路，“提升5G性能”这句话的内涵，或许就没有那么简单了。因为它可能意味着英特尔会在12代酷睿上实现与当前Intel部分WiFi6网卡类似的设计，即将一部分5G功能直接整合到CPU中，届时5G模组就必须要与特定型号的CPU搭配才能正常工作。
当然，这样一来，整个电脑的5G性能当然可以得到提升，但也将意味着用户完全不再能够自行更换或者加装5G模组。换而言之，如果你想要让自己的笔记本电脑具备5G网络下的全时联网功能，就必须直接购买“5G本”，而这无论是对于芯片厂商还是电脑厂商来说，显然都是利益最大化的一种方式。
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