芯片是半导体元件产品的统称,涉及的核心技术就是集成电路技术,集成电路属于微电子领域的知识。因此,想学习芯片研发,离不开学习微电子等相关技术,但是微电子学和集成电路专业一般是包含在它们的上一级学科的,这些学科有信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术等。
芯片制造前景如何
(1)从国际上看,芯片行业诞生于硅谷,已经经历了50多年的发展,各方面趋于成熟。并且由于摩尔定律面临失效,芯片行业已是夕阳产业。
(2)从国内来看,由于中国芯片底子薄,且全球芯片行业有向中国转移的趋势,加上政府大基金投入,正在飞速发展。此外由于人工智能和物联网的兴起,芯片又进入了一轮爆发期。近20年内,中国芯片无疑是朝阳产业。
制作芯片的三类专业第一类相关专业,是化学相关的专业
有人会奇怪说,为什么会有化学相关的知识首先,要回归到制作芯片的原材料的问题,其实芯片的原材料其实是沙子,为什么用沙子,因为制作芯片是要用到硅的,而沙子的主要的成分就是硅,需要把它进行很多道工序的提纯,要把它提纯成电子级的硅,要把它精确到小数点之后11位,接下来要把提纯出来的硅,做成一个硅锭,然后把硅锭进行一些切割,把它变成薄薄的小硅片,也就是半导体抛光片,说着好像挺简单,但其实这里面的工艺精细以及步骤是需要非常多的高精尖端的人才的。
第二类相关的专业,是微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统
半导体抛光片切割好之后,要用光刻机在半导体抛光片上制作硅晶圆,硅晶圆其实就是集成电路的一个地基,最基础的东西。地基打好之后,要在上面盖大楼,要在上面放上各种各样的元器件,其实芯片就是一个集成电路,因为芯片已经是非常小了,非常小的芯片上要放上去更小的电路和电子元器件,这就是微电子。
第三类相关专业,就是计算机软件类相关专业
在这里必须提到一个软件叫做EDA,他是芯片设计的一个非常重要的软件,一个重要的工具,但是,他也是美国研发的,如果说未来不能把它进行国产化,如果美国要对我们再一次进行控制的话,将会更加的难,这里面就需要很多学计算机、学软件的同学来贡献你们的力量了。
物联网就业前景很好,物联网产业具有产业链长、涉及多个产业群的特点,其应用范围几乎覆盖了各行各业。
物联网专业是教育部允许高校增设新专业后,高校申请最多的学校,这也说明了国家对物联网经济的重视和人才培养的迫切性。物联网的产业规模比互联网产业大20倍以上,而物联网技术领域需要的人才每年也将在百万人的量级。
物联网的基本特征从通信对象和过程来看,物与物、人与物之间的信息交互是物联网的核心。物联网的基本特征可概括为整体感知、可靠传输和智能处理。
整体感知—可以利用射频识别、二维码、智能传感器等感知设备感知获取物体的各类信息。
可靠传输—通过对互联网、无线网络的融合,将物体的信息实时、准确地传送,以便信息交流、分享。
智能处理—使用各种智能技术,对感知和传送到的数据、信息进行分析处理,实现监测与控制的智能化。
物联网工程的市场庞大,因此就业前景也非常好。
毕业生可从事信息传播时代内容方面的深度、综合、跨学科的信息传播工作,同时也能在新闻传播技术方面从事设计、制作等方面的传播技术类工作。
或者在政府管理部门、科学研究机构、设计院、咨询公司、建筑工程公司、物业及能源管理、建筑节能设备及产品制造生产企业等单位从事建筑节能的研究、设计、施工、运行、监测与管理工作等等。
物联网工程专业就业形势分析:
物联网工程专业培养能够系统地掌握物联网的相关理论、方法和技能,具备通信技术、网络技术、传感技术等信息领域宽广的专业知识的高级工程技术人才。
物联网产业具有产业链长、涉及多个产业群的特点,其应用范围几乎覆盖了各行各业。 物联网专业是教育部允许高校增设新专业后,高校申请最多的学校,这也说明了国家对物联网经济的重视和人才培养的迫切性。据测算,物联网的产业规模比互联网产业大20倍以上,而物联网技术领域需要的人才每年也将在百万人的量级。
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