物联网硬体包括四大模组构成：M2M；两化融合；感测网和RFID，
所需硬体可以从这四个环节分析，比较常见的如感测器、RFID、嵌入式装置以及通讯装置等。
M2M是将资料从一台终端传送到另一台终端，也就是就是机器与机器（Machine to Machine）的对话
两化融合是资讯化和工业化的高层次的深度结合， 是指以资讯化带动工业化、以工业化促进资讯化，走新型工业化道路；两化融合的核心就是资讯化支撑，追求可持续发展模式
感测网的定义为随机分布的整合有感测器、资料处理单元和通讯单元的微小节点，通过自组织的方式构成的无线网路
射频识别，RFID（Radio Frequency Identification）技术，又称无线射频识别，是一种通讯技术，可通过无线电讯号识别特定目标并读写相关资料，而无需识别系统与特定目标之间建立机械或光学接触
A
电脑硬体是由哪五部分组成的 电脑硬体可以分为控制器、运算器、储存器、输入装置、输出装置五个部分。
从外观上看主要有主机箱、键盘和显示器。一般地又把运算器和控制器合称为中央处理器。判断一台计算机的效能主要看两个指标，第一是CPU的型号与主频，第二是汇流排型别。
1、主机：主机从外观看是一个整体，但开启机箱后，会发现它的内部由多种独立的部件组合而成。
下面介绍一下电脑主机的各个部件：
（1）电源：电源是电脑中不可缺少的供电装置，它的作用是将220V交流转换为电脑中使用的5V，12V，33V直流电，其效能的好坏，直接影响到其他装置工作的稳定性，进而会影响整机的稳定性。
（2） 主机板：主机板是电脑中各个部件工作的一个平台，它把电脑的各个部件紧密连线在一起，各个部件通过主机板进行资料传输。也就是说，电脑中重要的“交通枢纽”都在主机板上，它工作的稳定性影响着整机工作的稳定性。
（3） CPU:CPU(Central Precessing Unit)即中央处理器，其功能是执行算，逻辑运算，资料处理，传四舍五入 ，输入/输出的控制电脑自动，协调地完成各种 *** 作。作为整个系统的核心，CPU 也是整个系统最高的执行单元，因此CPU已成为决定电脑效能的核心部件，很多使用者都以它为标准来判断电脑的档次。
（4） 记忆体：记忆体又叫内部储存器（RAM），属于电子式储存装置，它由电路板和晶片组成，特点是体积小，速度快，有电可存，无电清空，即电脑在开机状态时记忆体中可储存资料，关机后将自动清空其中的所有资料。
（5） 硬碟：硬碟属于外部储存器，由金属磁片制成，而磁片有记功能，所以储到磁片上的资料，不论在开机，还是并机，都不会丢失。
（6） 音效卡：音效卡是组成多媒体电脑必不可少的一个硬体装置，其作用是当发出播放命令后，音效卡将电脑中的声音数字讯号转换成模拟讯号送到音箱上发出声音。
（7）显示卡：显示卡在工作时与显示器配合输出图形，文字，其作用是负责将CPU送来的数字讯号转换成显示器识别的模拟讯号，传送到显示器上显示出来。
（8） 调变解调器：调变解调器是通过电话线上网时必不可少的装置之一。它的作用是将电脑上处理的数字讯号转换成电话线传输的模拟讯号。
（9） 网络卡：网络卡的作用是充当电脑与网线之间的桥梁，它是用来建立局网的重要装置之一。
（10） 软碟机：软碟机用来读取软盘中的资料。软盘为可读写外部储存装置。
（11） 光碟机：光碟机是用来读取光碟中的装置。光碟为只读外部储存装置，其容量为650MB左右。
2、显示器：显示器有大有小，有薄有厚，品种多样，其作用是把电脑处理完的结果显示出来。它是一个输出装置，是电脑必不可缺少的部件之一。
3、键盘：键盘是主要的输入装置，用于把文字，数字等输到电脑上。
4、滑鼠：当人们移到滑鼠时，电脑萤幕上就会有一个箭头指标跟着移动，并可以很准确切指到想指的们位置，快速地在萤幕上定位，它是人们使用电脑不可缺少的部件之一。
5、音箱：通过它可以把电脑中的声音播放出来。
6印表机：通过它可以把电脑中的档案列印到纸上，它是重要的输出装置之一。
7、摄像头、扫描器、数码像机等装置。
如果对你有所帮助 请好评 谢谢
满意答案 (橘) 4级2008-02-01网际网路是一个由各种不同型别和规模的、独立执行和管理的计算机网路组成的世界范围的巨大计算机网路——全球性计算机网路，它的英文名字叫Inter。组成网际网路的计算机网路包括小规模的区域网（LAN）、城市规模的区域网（MAN）以及大规模的广域网（WAN）等等。这些网路通过普通电话线、高速率专用线路、卫星、微波和光缆等线路把不同国家的大学、公司、科研部门以及军事和 等组织的网路连线起来。
电脑硬体 由哪些部分组成？
桌上型电脑：CPU处理器、记忆体、硬碟、主机板、显示卡（有整合和独立之分）、音效卡（有整合和独立之分）、网络卡（有整合和独立之分）、光碟机、电源、机箱（这就是个壳子）、显示器（属外设），键盘滑鼠音响摄像头耳麦（这些均属于耗材类）。
笔记本：CPU处理器、记忆体、硬碟、主机板、显示卡（有整合和独立之分）、音效卡（整合）、网络卡（整合）、光碟机、无线网路模组、内建音响、显示屏、蓝芽模组（有些有 有些没有）、内建摄像头（一般都有）、电池（3芯 6芯 9芯之分）、电源介面卡。
计算机硬体从外观上看主要有主机箱、键盘和显示器；从逻辑功能上看，可以分为控制器、运算器、储存器、输入装置、输出装置五个部分，一般地又把运算器和控制器合称为中央处理器。判断一台计算机的效能主要看两个指标，第一是CPU的型号与主频，第二是汇流排型别。
开启计算机主机箱，里面有一块印刷电路板，这就是计算机的主机板(简称主机板)，一般地，计算机的重要控制元件都做在计算机的主机板上。主机板的型别和品种很多，从型别上来说，它们都是以CPU来分类的，CPU晶片在主机板上是可以插拔的。主机板上还许多部件，如ROM、RAM、汇流排槽、插座、电池等。
(1)CPU
CPU是中央处理器(Central Processing Unit)的英文缩写，它是计算机的运算控制中心，是计算机中整合度最高、最贵重的一块晶片。它是由几千~几千万个电晶体组成的超大规模的积体电路晶片。计算机所有资料的加工处理都是在CPU中完成的。CPU还负责发出控制讯号，使计算机的各个部件协调一致地工作。
(2)储存器
①内部储存器
内部储存器简称为记忆体，计算机要执行的程式、要处理的资讯和资料，都必须先存入记忆体，才能由CPU取出进行处理。
记忆体一般可以分为随机读写储存器(RAM)和只读储存器(ROM)两种。
ROM中储存的资料只能读出，而用一般的方法不能写入。它的最大优点是它储存的资料在断电后不会丢失，因此用来储存计算机经常使用且固定不变的程式和资料。ROM中储存的最重要的程式是基本输入输出系统BIOS，这是一个对输入输出装置进行管理的程式。
RAM中储存的资料可以随时取出来(称为读出)，也可以随时存入新资料(称为写入)或对原来的资料进行修改。RAM的缺点是断电以后所储存的所有资料都将丢失。
充当记忆体的积体电路晶片是做在一小条印刷电路板上的，称为记忆体条。记忆体条可以很方便地插在主机板上，其容量有8MB、16MB、32MB、64MB、128MB、256MB等。在选择记忆体条时，要考虑容量稍大一些的，但不要插满槽口，为今后的升级及记忆体的扩充留有余地。
②外部储存器
记忆体的容量有限，且价格较贵，关机以后记忆体中所储存的资料就消失了，因此计算机还必须有外部储存器(简称外存)来储存资料。外存的特点是储存容量大、价格较低，所储存的资料在计算机关机后也不会丢失。外存有软盘、硬碟、光碟等。
(3)输入/输出装置
输入装置就是把资料送入计算机的装置，它接受使用者的程式和资料，并转换成二进位制程式码送入计算机的记忆体中储存起来，供计算机执行时使用。输出装置就是把经过计算机处理的资料，以人们能够识别的形式输出的装置。输入/输出装置就如同人有了眼睛可以看、耳朵可以听、嘴巴可以讲、手可以写字一样，输入／输出装置是计算机与外界沟通的桥梁。
输入装置有键盘、滑鼠器、扫描器、手写笔等。键盘主要用来输入各种文字、资料和命令。滑鼠器主要用于绘图以及快速地移动游标进行选择或输入。扫描器用来将图形或影象资料输入到计算机中。
输出装置有显示器、印表机、绘图仪、音箱等。显示器，能显示计算机输出的文字、图形或影象；印表机能把计算机输出的文字、图形、影象等列印到纸上，印表机的种类很多，有针式印表机、喷墨印表机、热敏印表机、镭射印表机等；音箱能输出经过计算机处理的声音资讯。
构成计算机的硬体系统通常有“五大件”组成：输入装置、输出装置、储存器、运算器和控制器。
雄蕊是由哪两部分组成的？雌蕊是由哪三部分组成的？雄蕊是由花丝和花药两部分组成。雌蕊是由柱头、花柱、子房三部分组成。
2017年中国半导体封装测试技术与市场年会已经过去一个月了，但半导体这个需要厚积薄发的行业不需要蹭热点，一个月之后，年会上专家们的精彩发言依然余音绕梁。除了“封装测试”这个关键词，嘉宾们提的最多的一个关键词是“物联网”。因此，将年会上的嘉宾观点稍作整理，让我们再一起思考一下物联网时代的先进封装。智能手机增速放缓
半导体下游市场的驱动力经历了几个阶段，首先是出货量为亿台量级的个人电脑，后来变成十亿台量级的手机终端和通讯产品，而从2010年开始，以智能手机为代表的智能移动终端掀起了移动互联网的高潮，成为最新的杀手级应用。回顾之前的二三十年，下游电子行业杀手级应用极大的拉动了半导体产业发展，不断激励半导体厂商扩充产能，提升性能，而随着半导体产量提升，半导体价格也很快下降，更便宜更高性能的半导体器件又反过来推动了电子产业加速发展，半导体行业和电子行业相互激励，形成了良好的正反馈。但在目前， 智能手机的渗透率已经很高，市场增长率开始减缓，下一个杀手级应用将会是什么？
物联网可能成为下一个杀手级应用
根据IHS的预测，物联网节点连接数在2025年将会达到700亿。
从数量上来看，物联网将十亿量级的手机终端产品远远抛在后面，很可能会成为下一波的杀手级应用。但物联网的问题是产品多样化，应用非常分散。我们面对的市场正从单一同质化大规模市场向小规模异质化市场发生变化。对于半导体这种依靠量的行业来说，芯片设计和流片前期投入巨大，没有量就不能产生规模效应，摊销到每块芯片的成本非常高。
除了应对小规模异质化的挑战， 物联网需要具备的关键要素还包括 ：多样的传感器（各类传感器和Sensor Hub），分布式计算能力（云端计算和边缘计算），灵活的连接能力（5G，WIFI，NB-IOT，Lora, Bluetooth, NFC，M2M…），存储能力(存储器和数据中心)和网络安全。这些关键要素会刺激CPU/AP/GPU，SSD/Memory,生物识别芯片，无线通讯器件，传感器，存储器件和功率器件的发展。
物联网多样化的下游产品对封装提出更多要求
物联网产品的多样性意味着芯片制造将从单纯追求制程工艺的先进性，向既追求制程先进性，也最求产品线的宽度发展。物联网时代的芯片可能的趋势是：小封装，高性能,低功耗,低成本,异质整合（Stacking，Double Side, EMI Shielding, Antenna…）。
汽车电子的封装需求： 汽车电子目前的热点在于ADAS系统和无人驾驶AI深度学习。全球汽车2016年产销量约为8000万台，其中中国市场产销量2800万台，为汽车电子提供了足够大的舞台。ADAS汽车系统发展前景广阔，出于安全考虑，美国NHTSA要求从2018年5月起生产的汽车需要强制安装倒车影像显示系统。此外，车道偏离警示系统（LDW），前方碰撞预警系统（FCW），自动紧急刹车系统（AEBS），车距控制系统（ACC），夜视系统（NV）市场也在快速成长。中国一二线城市交规越来越严格也使得人们对ADAS等汽车电子系统的需求提升。ADAS，无人驾驶，人工智能，深度学习对数据处理实时性要求高，所以要求芯片能实现超高的计算性能，另外对芯片和模块小型化设计和散热也有要求，未来的汽车电子芯片可能需要用25D技术进行异构性的集成，比如将CPU，GPU，FPGA，DRAM集成封装在一起。
个人移动终端的封装需求： 个人消费电子市场也将继续稳定增长，个人消费电子设备主要的诉求是小型化，省电，高集成度，低成本和模块化。比如个人移动终端要求能实现多种功能的模块化，将应用处理器模块，基带模块，射频模块，指纹识别模块，通讯模块，电源管理模块等集成在一起。这些产品对芯片封装形式的要求同样是小型化，省电，高集成度，模块化，芯片封装形式主要是“Stack Die on Passive”,“Antenna in SiP”,“Double Side SiP等。比如苹果的3D SiP集成封装技术，从过去的ePOP & BD PoP，发展到目前的是HBW-PoP和FO-PoP，下一代的移动终端封装形式可能是FO-PoP加上FO-MCM,这种封装形式能够提供更加超薄的设计。
5G 网络芯片的封装需求： 5G网络和基于物联网的NB-IOT网络建设意味着网络芯片市场将会有不错的表现。与网络密切祥光的大数据，云计算和数据中心，对存储器芯片和FPGA GPU/CPU的需求量非常大。通信网络芯片的特点是大规模，高性能和低功耗，此外，知识产权（IP）核复杂、良率等都是厂商面临的重要问题。这些需求和问题也促使网络芯片封装从Bumping & FC发展到25D，FO-MCM和3D。而TSV技术的成功商用，使芯片的堆叠封装技术取得了实质性进展，海力士和三星已成功研发出3D堆叠封装的高带宽内存（HBM），Micron和Intel等也正在联合推动堆叠封装混合存储立方体（HMC）的研发。在芯片设计领域，BROADCOM、GLOBAL FOUNDRIES等公司也成功引入了TSV技术，目前已能为通信网络芯片提供25D堆叠后端设计服务。
上游晶圆代工厂供应端对封装的影响
一方面，下游市场需求非常旺盛，另外一方面，大基金带领下的资本对晶圆代工制造业持续大力投资，使得上游的制造一直在扩充产能据SEMI估计,全球将于2017年到2020年间投产62座半导体晶圆厂，其中26座在中国大陆，占全球总数的42%。目前晶圆厂依然以40
nm以上的成熟制程为主，占整体晶圆代工产值的60%。未来，汽车电子，消费电子和网络通信行业对芯片集成度、功能和性能的要求越来越高，主流的晶圆厂中芯和联电都在发展28nm制程，其中台积电28nm制程量产已经进入第五年，甚至已经跨入10Xnm制程。
随着晶圆技术节点不断逼近原子级别，摩尔定律可能将会失效。如何延续摩尔定律？可能不能仅仅从晶圆制造来考虑，还应该从芯片制造全流程的整个产业链出发考虑问题，需要 对芯片设计，晶片制造到封装测试都进行系统级的优化。 因此， 晶圆制造，芯片封测和系统集成三者之间的界限将会越来越模糊。 首先是芯片封测和系统集成之间出现越来越多的子系统，各种各样的系统级封装SiP需要将不同工艺和功能的芯片，利用3D等方式全部封装在一起，既缩小体积，又提高系统整合能力。Panel板级封装也将大规模降低封装成本，提高劳动生产效率。其次，芯片制造和芯片封测之间出现了扇入和扇出型晶圆级封装，FO-WLP封装具有超薄，高I/O脚数的特性，是继打线，倒装之后的第三代封装技术之一，最终芯片产品具有体积小，成本低，散热佳，电性能优良，可靠性高等优势。
先进封装的发展现状
先进封装形式在国内应用的越来越多，传统的TO和DIP封装类型市场份额已经低于20%，
最近几年，业界的先进封装技术包括以晶圆级封装（WLCSP）和载板级封装（PLP）为代表的21D，3D封装，Fan Out WLP，WLCSP，SIP以及TSV,
2013年以前，25D TSV封装技术主要应用于逻辑模块间集成，FPGA芯片等产品的封装，集成度较低。2014年，业界的3D TSV封装技术己有部分应用于内存芯片和高性能芯片封装中，比如大容量内存芯片堆叠。2015年，25D TSV技术开始应用于一些高端GPU/CPU,网络芯片,以及处理器（AP）+内存的集成芯片中。3D封装在集成度、性能、功耗，更小尺寸，设计自由度，开发时间等方面更具优势，同时设计自由度更高，开发时间更短，是各封装技术中最具发展前景的一种。在高端手机芯片，大规I/O芯片和高性能芯片中应用广泛，比如一个MCU加上一个SiP，将原来的尺寸缩小了80%。
目前国内领先封装测试企业的先进封装能力已经初步形成
长电科技王新潮董事长在2017半导体封装测试年会上，对于中国封测厂商目前的先进封装技术水平还提到三点：
SiP 系统级封装： 目前集成度和精度等级最高的SiP模组在长电科技已经实现大规模量产；华天科技的TSV+SiP指纹识别封装产品已经成功应用于华为系列手机。
WLP 晶圆级封装 ：长电科技的Fan Out扇出型晶圆级封装累计发货超过15亿颗，其全资子公司长电先进已经成为全球最大的集成电路Fan-In WLCSP封装基地之一；晶方科技已经成为全球最大的影像传感器WLP晶圆级封装基地之一。
FC 倒装封装： 通过跨国并购，国内领先企业获得了国际先进的FC倒装封装技术，比如长电科技的用于智能手机处理器的FC-POP封装技术；通富微电的高脚数FC-BGA封装技术；国内三大封测厂也都基本掌握了16/14nm的FC倒装封装技术。一、物联网卡的用途
物联网卡是三大运营商针对企业用户基于物联网专网提供的通信接入业务。通过专用网元采用专用号段支持可上网和语音等基础通信功能。被广泛应用于车联网、安防监控、智慧消防、农业、智能穿戴、POS机等行业。借助物联网卡进行设备本身的数据传输上网功能。物联网卡最大的特点就是面向企业群体个人禁止使用。
二、物联网卡的材质
物联网卡的材质主要是有两种，一种是焊接的贴片卡另一种就是传统的插拔卡，插拔卡同时还可以根据材质分为工业级物联网卡和普通材质的物联网卡。
工业级物联网卡可以使用在极低或极高的温度环境下以及恶劣的外部环境。
焊接的贴片卡是除了具备插拔卡优点以外，还有抗震动指标要求更高。
一般情况下贴片卡用于生产前装，而插拔卡生产前和生产后都有可能用到。插拔卡因为成本低，安装方便具有更广泛的应用领域；贴片卡因为体积小、耐高温、寿命长、抗震常被用于车载、穿戴设备上等。
三、物联网卡的专用号段
三大运营商采用各自专用的物联网号段，分别是中国电信号段是1441/中国联通号段是146/中国移动号段是148/1440通过专用网元设备支持包括短信、无线数据和语音等基础通信服务。
四、物联网卡与手机SIM卡的区别
首先就是材质的不同，我们平时用的手机SIM卡适用的环境湿度是比较理想的。然物联网卡是用在智能设备上有的还要在户外使用，所以说材质要比普通的SIM卡要耐用。
普通的SIM卡需要卑职STK菜单，通过这些菜单才能应用；物联网卡主要是用于上网，没有其他的应用。所以就不需要。
我们自己使用的手机卡是11位号码，物联网卡使用的是13位号码，资源更丰富
物联网卡是需要卡平台管理的，而我们自己使用的SIM卡不需要。
以上就是我对于物联网卡的介绍，物联网卡是智能硬件和网络的桥梁。物联网智能产品在我们日常生活中频频出现，为各行各业带来了不可多得的一些商机。
物联网(The Internet of Things，简称IOT)的概念是把所有物品通过射频识别等信息传感设备与互联网连接起来，实现智能化识别和管理。
国际电信联盟2005年一份报告曾描绘“物联网”时代的图景：当司机出现 *** 作失误时汽车会自动报警；公文包会提醒主人忘带了什么东西；衣服会“告诉”洗衣机对颜色和水温的要求等等。
物联网把新一代IT技术充分运用在各行各业之中，具体地说，就是把感应器嵌入和装备到电网、铁路、桥梁、隧道、公路、建筑、供水系统、大坝、油气管道，家用电器等各种物体中，然后将“物联网”与现有的互联网整合起来，实现人类社会与物理系统的整合。
具体的说就是在农业、物流、能源、环保、医疗等重要领域都将推进物联网规模化应用。物联网将加速向各领域渗透应用，催生出无人零售、精准医疗、智能制造等大量新模式新业态，生产生活的“痛点”“难点”正在破题，一系列“独角兽”企业有望诞生。
扩展资料：
物联网在农业、工业、服务业、公共事业中均有很好的应用前景：
一、物联网在农业中的应用
1、农业标准化生产监测：是将农业生产中最关键的温度、湿度、二氧化碳含量、土壤温度、土壤含水率等数据信息实时采集，实时撑握农业生产的各种数据。
2、动物标识溯源：实现各环节一体化全程监控、达到动物养殖、防疫、检疫、和监督的有效结合，对动物疫情和动物产品的安全事件进行快速、准确的溯源和处理。
3、水文监测：包括传统近岸污染监控、地面在线检测、卫星遥感和人工测量为一体，为水质监控提供统一的数据采集、数据传输、数据分析、数据发布平台，为湖泊观测和成灾机理的研究提供实验与验证途径。
二、物联网在工业中的应用
1、电梯安防管理系统：该系统通过安装在电梯外围的传感器采集电梯正常运行、冲顶、蹲底、停电、关人等数据，并经无线传输模块将数据传送到物联网的业务平台。
2、输配电设备监控、远程抄表：基于移动通信网络，实现所有供电点及受电点的电力电量信息、电流电压信息、供电质量信息及现场计量装置状态信息实时采集，以及用电负荷远程控制。
3、企业一卡通：基于RFID—SIM卡，大中小型企事业单位的门禁、考勤及消费管理系统；校园一卡通及学生信息管理系统等。
三、物联网在服务产业中的应用
1、个人保健：人身上可以安装不同的传感器，对人的健康参数进行监控，并且实时传送到相关的医疗保健中心，如果有异常，保健中心通过手机提醒体检。
2、智能家居：以计算机技术和网络技术为基础，包括各类消费电子产品、通信产品、信息家电及智能家居等，完成家电控制和家庭安防功能。
3、智能物流：通过GPRS／3G网络提供的数据传输通路，实现物流车载终端与物流公司调度中心的通信，实现远程车辆调度，实现自动化货仓管理。
4、移动电子商务：实现手机支付、移动票务、自动售货等功能。
5、机场防入侵：铺设传感节，覆盖地面、栅栏和低空探测，防止人员的翻越、偷渡、恐 袭击等攻击性入侵。
四、物联网在公共事业中的应用
1、智能交通：通过cPs定位系统，监控系统，可以查看车辆运行状态，关注车辆预计到达时间及车辆的拥挤状态。
2、平安城市：利用监控探头，实现图像敏感性智能分析并与110、l19、l12等交互，从而构建和谐安全的城市生活环境。
3、 城市管理：运用地理编码技术，实现城市部件的分类、分项管理，可实现对城市管理问题的精确定位。
4、环保监测：将传统传感器所采集的各种环境监测信息，通过无线传输设备传输到监控中心，进行实时监控和快速反应。
5、医疗卫生：远程医疗、药品查询、卫生监督、急救及探视视频监控。
参考资料来源：百度百科——物联网
参考资料来源：人民网——我国在物联网前沿领域实现领跑
什么是互联网？我们每天都要和网络打交道，所谓互联网，即Internet，又称网际网路，因特网等，是网络和网络之间串联而成的庞大网络。而物联网是的英文缩写是The Internet of things，也即物物相连的网络。物联网的定义是通过射频识别(RFID)、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网相连接，进行信息交换和通信，以实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。简单地说，物联网是一种建立在互联网上的泛在网络。物联网技术的重要基础和核心仍旧是互联网，通过各种有线和无线网络与互联网融合，将物体的信息实时准确地传递出去。
物联网不仅仅提供了传感器的连接，其本身也具有智能处理的能力，能够对物体实施智能控制。物联网将传感器和智能处理相结合，利用云计算、模式识别等各种智能技术，扩充其应用领域。从传感器获得的海量信息中分析、加工和处理出有意义的数据，以适应不同用户的不同需求，发现新的应用领域和应用模式。
发掘科技一家专业的物联网硬件方案公司：发掘科技
欢迎分享，转载请注明来源：内存溢出
微信扫一扫
支付宝扫一扫
评论列表（0条）