高通芯片核心依靠ARM,中国芯为什么不抱紧ARM的大腿?

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这是因为核心技术必须要掌控在自己手里,高通依靠ARM是因为从一开始到现在高通都没给自家的芯片做个核心。也就是,高通一直都想依靠ARM,认定非依靠不可。高通虽然也对ARM芯片架构作了魔改,自研的成分跟苹果差不多,程度比其他的芯片设计商都高,却跟苹果一样没有脱离该架构,总体上还在依靠着。

至今,连基于ARM这个核心的自研都没有成为一直依靠该核心芯片设计商的主流吧,核心完全不依靠ARM的商用芯片连一款都设计出来。完全可以说,高通一直是在人家的地基上盖房子,自家的房子因为人家的地基不断增高而增高!

而之所以这样做,是因为看到ARM做现成的核心一直为全球现有芯片架构中水平最高的,而且生态水平也是全球最高的,所以才在全球市场上一直处于垄断地位,高通只能选择、必须依靠,根本就不想做他选,否则就肯定会成为芯片设计的落后者。

高通在依靠了ARM这个最底层的东西之后,高通真的就设计出了具有并保持性能高、功耗低领先优势的芯片,成为了全球为数不多的强大芯片设计商之一,成为了全球太多智能手机品牌的主要依靠。高通的确是花够大的钱买来了授权,的确是给自家芯片装上了别人做的核心,却因此而赚来了更大的钱,是ARM公司赚到的所有授权费+所有版税根本就不可比的。当然,ARM成为全球性能强大芯片共同依靠的核心,高通采取了全球芯片设计强企共同采取的做法,说到底,不过是在按照全球统一的产业分工行事,都甘于、乐于成为产业链条上的一环、供应链条上的一节。

中国企业芯片核心当然不能甘于依靠ARM。毫无疑问,中国企业芯片核心依靠“中国的ARM”是必须的,只有这样才会安全,安全了才能实现持续稳定发展,太多的历史事实表明中国企业绝不能在人家的地基上盖房子。到目前为止,中国芯片设计企业还是在依靠ARM这个曾经的英国核心、现今的日本核心,前后都是由美国盟友的公司掌控。有人说中国几乎所有做芯片设计的企业,包括AI芯片、手机芯片、车载芯片和物联网芯片都可能用到ARM的授权。

只是,在眼下和今后的一个时期内,中国芯片设计企业不甘于、不乐于依靠ARM架构也没办法,只因为国内配套企业还没有做出可以媲美的中国核心,我们国内芯片业最缺乏的就是底层技术;好在,美国英伟达对ARM的收购告吹,ARM暂时没能成为美国核心。华为倒是特殊,ARM在2019年之后公开表示停止了对华为的相关指令集架构授权,在2021年4月份又表示“全新一代ARM v9 指令集架构不受相关限制的影响”,应该说再被停止授权的隐忧是明显存在的。那么,中国企业转而去依靠开源的芯片核心RISC-V?这个也不是中国核心,且不说其技术的完善和生态的成熟还需要很长时间。

ARM稍早宣布两款基于ARMv8M64位元指令集的MCU架构,分别为入门级的Cortex-M23以及中阶的Cortex-M33,这也是ARM发表ARMv8M指令集后,首度推出基于此先进指令集的MCU架构;Cortex-M23与Cortex-M33具备AARMTrustZone,可为物联网节点带来更强大的防护性。

Cortex-M33可用于包括协同处理器、数位讯号处理器(DSP)、浮点运算器(FPU)等领域,功耗表现与效能超越Cortex-M3与Cortex-M4。至于Cortex-M23则针对低功耗应用提供更好的安全性,具备Cortex-M0+建立的安全功能标准,此外也仅需要极小的footprint空间。这两款架构皆可向前相容ARMv6M与ARMv7M指令集。

而ARMCordio无线通讯IP是为了强化无线连网的通讯IP,可支援Bluetooth5、基于802154标准的ZigBee与Thread通讯协定,尤其对于物联网可提供下一代与主流的无线通讯技术。

此外,ARMmbed物联网装置平台经过扩充后加入mbedCloud这项标准,这是基于云端SaaS的物联网装置管理解决方案,能够简化装置连线、Provisioning、更新资料与安全防护,且还可提供快速的扩充d性、提高生产力与缩短上市时程。

同时为了加速ARMv8M架构SoC的量产与减少风险,ARM也提供多个针对Cortex-M处理器的系统IP,包逤CoreLinkSIE-200,以及CorLinkSSE-200,前者可用于提供元件与控制器互联并将TrustZone延伸到整个系统,后者则整合包括Cortex-M33、CryptoCell、Cordio无线通讯IP、软体驱动、安全函式库、通讯协定堆叠与mbedOS等资源,能使产品上市时间缩短6-12个月。

同于也宣布台积电运用40nm超低耗电(40ULP)制程完成ARM物联网POPIP简化晶片实作,能借由创新逻辑与记忆体架构提˙生效能,同时把面积与动态功耗减到最小,且经过实际矽验证能与Cortex-M33配合,并与CoreLinkSSE-200完全整合。

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具有低成本、高效能和低消耗等优势。
ARM处理器一直以低功耗、高能效比、可裁剪而著称,这些优点使得物联网网关在边缘计算上的应用可谓是恰到好处。
计讯物联网网关采用基于ARM架构的高端处理器,能实现低功耗、长久快速传输,并产生较低的发热量。


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