国产数字芯片厂商详细信息

国产数字芯片厂商详细信息,第1张

国产数字芯片厂商详细信息


下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯


核心技术:MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品:面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域:网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域,并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。


天津飞腾


核心技术:自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品:高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域:国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。


海光信息


核心技术:AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品:7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域:政府机构和商业服务器应用。


兆芯


核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品:“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。


申威


核心技术:申威64自主可控架构

主要产品:SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。


华为海思


核心技术:ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品:鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域:服务器、手机、智能终端。


紫光展锐


核心技术:5G通信、AI平台

主要产品:虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案:5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场:手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。


瑞芯微


核心技术:ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品:RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案:平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场:智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。


北京君正


核心技术:XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品:X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

应用方案:智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场:生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域,以及计算和通信存储市场。


全志 科技


核心技术:智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要产品:A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案:智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;

目标市场:智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒,以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。


景嘉微


核心技术:支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品:JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场:笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。


天数智芯


核心技术:全自研通用计算GPGPU

主要产品:7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场:计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。


芯动 科技


核心技术:GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品:智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场:高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。


高云半导体


核心技术:GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品:晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场:通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。


上海安路


核心技术:全流程TD软件系统

主要产品:高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案:LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。


紫光国微


核心技术:Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品:Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

应用方案:移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场:金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。


京微齐力


核心技术:AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品:HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案:工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场:云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。


智多晶


核心技术:FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品:Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场:LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。


成都华微电子


核心技术:可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品:数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场:工业控制、通信和安防等。


遨格芯


核心技术:可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品:CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场:消费电子、工业和AIoT。


晶晨半导体


核心技术:超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品:多媒体SoC芯片

应用方案:IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场:智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等,以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。


国科微


核心技术:全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品:直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案:智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场:卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。


中星微电子


核心技术:组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品:“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场:信息安全、图像编码视频安全领域。


澜起 科技


核心技术:高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品:DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场:云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。


兆易创新


核心技术:国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品:NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案:GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场:工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。


东芯半导体


核心技术:NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品:中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场:工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。


芯天下


核心技术:成熟闪存及新型存储技术

主要产品:SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场:物联网,显示与触控,通信,消费电子,工业等领域。


聚辰半导体


核心技术:串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品:EEPROM、智能卡芯片

目标市场:智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。


恒烁半导体


核心技术:基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品:SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场:可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。


得一微电子


核心技术:固态存储控制芯片

主要产品:PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场:通用计算和存储市场,覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

3月11日下午,第三届物联网产业创新发展大会(中国·成都)暨物联网产业年会在成都举办,本届大会以“融合创新·智能物联”为主题,在四川省经信厅和成都市经信局的联合指导下,由四川省物联网产业发展联盟、成都物联网产业发展联盟主办,中国电信成都分公司承办。记者从大会获悉:在成都中国电信已经建成了全城覆盖的新一代物联网,利用5G+区域化治理、5G+城市安全、5G+智慧警务、5G+智能交通、5G+智慧商业、5G+工业互联网、5G+智慧医疗、5G+新媒体等助力城市数字化、智慧化升级。
在成都,中国电信已经建成了全城覆盖的新一代物联网。同时,还将依托高品质的5G三千兆+和智能物联网络,实现多种设备、场景的智能感知和智能连接,提供智能参赛观赛新体验,赋能智慧大运

从2018年开始,多款基于氮化镓技术开发的快充充电器相继量产,氮化镓也正式开启了在消费类电源领域商用。

近日,氮化镓半导体材料被正式写入“十四五规划”中,这就意味着氮化镓产业将在未来的发展中获得国家层面的大力扶持,前景十分值得期待。

氮化镓(gallium nitride,GaN)属于第三代半导体材料,其运行速度比传统硅(Si)技术加快了二十倍,并且能够实现高出三倍的功率,用于尖端快速充电器产品时,可以实现远远超过现有产品的性能,在尺寸相同的情况下,输出功率提高了三倍。

氮化镓新技术应用领域广阔,覆盖5G通信、人工智能、自动驾驶、数据中心、快充等等,这其中快充市场发展最为迅猛,成为先进技术普惠大众的一个标杆应用,可谓是人人都能享受到新技术从实验室走向市场的便利;而快充出货量、需求量庞大,也反哺了氮化镓技术的不断迭代。快充与氮化镓,堪称天生一对。

凭借优秀的性能,两年来氮化镓技术在快充电源方面的发展一路突飞猛进,普及速度十分快,获得越来越来越多品牌客户和消费者的认可。而作为氮化镓快充的核心器件,GaN功率芯片也一直都是大家关注的焦点。

充电头网通过长期跟踪调研了解到,近两年时间里,业内GaN功率芯片供应商也从起初的一两家迅速增长至十余家。今天这篇文章就是带大家详细的了解一下当前快充领域的氮化镓功率芯片领域的主要玩家。

众多厂商入局氮化镓功率器件

面对日益增长的快充市场,全球范围内已有纳微、PI、英诺赛科、英飞凌、意法半导体、Texas Instruments、GaNsystems、艾科微、聚能创芯、东科半导体、氮矽 科技 、镓未来、量芯微、Transphorm、能华、芯冠 科技 等16家氮化镓功率芯片供应商。

值得一提的是,英诺赛科苏州第三代半导体基地在去年9月举行设备搬入仪式。这意味着英诺赛科苏州第三代半导体基地开始由厂房建设阶段进入量产准备阶段,标志着全球最大氮化镓工厂正式建设完成,同时也预示中国功率半导体步入一个崭新时代。

充电头网通过整理了解到,目前市面上合封氮化镓芯片可分为以下四种类型:

控制器+驱动器+GaN:这种方式以老牌电源芯片品牌PI为代表,其基于InSOP-24D封装,推出了十余款合封主控、氮化镓功率器件、同步整流控制器等的高集成氮化镓芯片,PowiGaN芯片获众多品牌青睐,成为了合封氮化镓快充芯片领域的领导者。

此外在本土供应商中,东科半导体率先推出两款合封氮化镓功率器件的主控芯片DKG045Q和DKG065Q, 对应的最大输出功率分别为45W和65W。这两款芯片在节约系统成本,加速产品上市方面均有着巨大的优势,并有望在2021年量产。

驱动器+GaN:这种合封的氮化镓功率芯片以纳微半导体为主要代表,其为业界首家推出内置驱动氮化镓功率芯片的厂商,凭借精简的外围设计,获得广大工程师及电源厂商青睐,在2020年底,达成芯片出货量突破1300万颗的好成绩。

驱动器+2GaN:合封两颗氮化镓功率器件以及驱动器的双管半桥产品,其集成度较传统的氮化镓功率器件更高。这类产品应用于ACF架构,以及LLC架构的氮化镓快充产品中,可以实现更加精简的外围设计。目前纳微半导体、英飞凌、意法半导体等厂商在这类合封氮化镓芯片方面均有布局。

驱动器+保护+GaN:纳微半导体近期推出了新一代氮化镓功率芯片NV6128,集成GaN FET、驱动器和逻辑保护器件。将保护电路也加入氮化镓器件中,通过整合开关管和逻辑电路,可得到更低的寄生参数以及更短的响应时间。该芯片可以实现数字输入,功率输出高性能,电源工程师可基于此设计出更快更小更高速的电源。

氮化镓芯片品牌盘点

以下排名不分先后,仅按照品牌首字母排序,方便读者查阅。

ARK艾科微

艾科微电子专注于高功率密度整体方案开发, 并以解决高功率密度电源系统带来的痛点与瓶颈为使命, 核心团队具备超过 20 年专业经验于功率半导体产业, 我们透过不断的创新及前瞻的系统架构并深入结合功率器件及高效能封装, 来实现高品质、高效能与纯净的电源系统,以满足市场对未来的需求。

艾科微在AC/DC 快充方案上不仅推出原副边芯片, 另有自主的开发MOSFET功率器件。伴随各种应用上电子产品针对高功率密度之强烈需求,我们承诺持续投资、创新、研发并一同与我们的合作伙伴引领市场、开创未来。

Cohenius聚能创芯

青岛聚能创芯微电子有限公司成立于2018年7月,公司坐落于青岛国际创新园区,主要从事第三代半导体硅基氮化镓(GaN)的研发、设计、生产和销售,专注于为业界提供高性能、低成本的GaN功率器件产品和技术解决方案。

聚能创芯掌握业界领先的GaN功率器件与应用设计技术,致力于整合业界优势资源,打造GaN器件开发与应用生态系统,为PD快充、智能家电、云计算、5G通讯等提供国产化核心元器件支持。

背靠上市公司赛微电子(300456)与知名投资基金支持,聚能创芯建立了业界领先的管理和技术团队。在产品研发与量产过程中,始终坚持高品质与高可靠性的要求。在得到合作伙伴广泛认同的同时,逐步成为第三代半导体领域的国际知名企业。

在消费类电源领域,聚能创芯面向快充应用国产化GaN材料和器件技术解决方案,并基于现有的氮化镓功率器件推出全新65W、100W、120W氮化镓快充参考设计。

Corenergy能华

江苏能华微电子 科技 发展有限公司是由留美归国博士于2010年创建。团队汇集了众多海内外的专业人才,是一家专业设计、研发、生产、制造和销售高性能氮化镓外延、晶圆、器件及模块的高 科技 公司。

氮化镓(GaN)是新一代复合半导体的代表,江苏能华已建立了GaN功率器件生产线。项目计划总投资50个亿,分期投资。预计第一期投资超10个亿。公司于2017年搬入张家港国家再制造产业园,新厂房占地3万平方,拥有万级、千级以及百级的无尘车间,并配备有先进的生产设备以及专业的技术人员。

DANXI氮矽 科技

成都氮矽 科技 有限公司是一家专注于第三代半导体氮化镓功率器件与IC研发的 科技 型公司,专注于氮化镓功率器件及其驱动芯片的设计研发、销售及方案提供,公司两位创始人均拥有超过5年的氮化镓领域相关研发经验。

氮矽 科技 于2020年3月发布国内首款氮化镓超高速驱动器DX1001,同年4月推出国内多款量产级别的650V氮化镓功率芯片DX6515/6510/6508,搭配该公司的驱动芯片,进军PD快充行业。

值得一提的是,氮矽 科技 还推出了业内最小尺寸、最强散热能力的650V/160mΩ氮化镓晶体管,引领氮化镓产业革命。基于现有的氮化镓功率器件,氮矽 科技 推出4套国产GaN快充参考设计,丰富快充电源工程师的产品选型需求。

DONGKE东科

安徽省东科半导体有限公司于2009年成立,总部位于安徽省马鞍山市,主要从事开关电源芯片、同步整流芯片、BUCK电路电源芯片等产品研发、生产和销售;并成立深圳及无锡全资子公司和印度公司,负责全球市场销售及技术支持。

东科半导体在北京、青岛、无锡、深圳多地成立研发中心,多名海归博士主持研发 探索 ,在安徽马鞍山拥有2万平方米的封装车间和品质实验室,拥有DIP-8/SOP-8/SM-7/SM-10/TO-220等多种产品封装能力;在东科半导体总部成立的马鞍山集成电路国家实验室,具备对芯片进行开封、失效分析、中测、划片、高低温测试等多种分析能力,为公司产品品质和供货提供可靠保障。

针对快充领域的应用,东科半导体推出了业界首颗合封氮化镓功率器件的电源芯片,成为了国产氮化镓快充发展史上的里程碑。

GaN system氮化镓系统公司

GaN Systems于2008年成立于加拿大首都渥太华,创始人是前北电的资深功率半导体专家。公司专注于增强型氮化镓功率器件的开发,提供高性能、高可靠性的增强型硅基GaN HEMT功率器件。

GaN Systems拥有专利的GaN芯片设计,GaNPx 芯片级封装技术和市场上最全的650V和 100V产品系列,涵盖了从小功率消费电子到几十kW以上工业级电源应用。

GaN Systems采用无晶圆厂模式,与世界级代工厂和供应链合作。产品自2014年开始量产以来,在全球范围服务超过2000家客户。在中日韩和北美及欧洲设有销售分公司和应用支持。据了解,目前GaN Systems的氮化镓功率芯片已经进入飞利浦快充供应链。

GaNext镓未来

珠海镓未来 科技 有限公司成立于2020年10月,公司致力于第三代半导体GaN-on-Si器件技术创新和领先。通过高起点、强队伍等,实现GaN技术的国产化,推动GaN器件的技术的,并且通过电源系统的创新设计,实现能源的绿色、高效利用。

公司创始团队由3位资深GaN-on-Si技术/产业专家构成,以深港微电子学院于洪宇教授和美国知名氮化镓公司研发VP领衔,前华为GaN产业共同创始人加盟,构建了完整的技术、制造、市场的铁三角,厚积薄发。通过成熟领先的产品,推动GaN技术国产化,依托中国巨大电源应用市场和国家第三代半导体产业政策的支持,向氮化镓产业顶峰进军,助力国家第三代半导体产业目标的突破。

GaNPower量芯微

苏州量芯微半导体有限公司是加拿大GaNPower International Inc在中国注册成立的公司。GaNPower于2015年在加拿大成立,总部位于加拿大温哥华市。GaNPower是全球氮化镓功率器件行业的知名公司,目前产品主要为涵盖不同电流等级及封装形式的增强型氮化镓功率器件及氮化镓基电力电子先进应用解决方案。

苏州量芯微半导体公于2019年荣获苏州工业园区第十三届金鸡湖 科技 领军人才称号;《氮化镓功率器件及相关产业化应用》被列为政府重点扶持项目。公司的氮化镓功率器件产品荣获行业权威大奖:2020年ASPENCORE中国IC设计成就奖之年度功率器件奖。公司目前拥有40项美国和中国的专利及申请。

据悉,量芯微半导体已经推出650V氮化镓功率器件,适用于45W-300W快充。

Innoscience英诺赛科

英诺赛科 科技 有限公司成立于2015年12月,国家级高新技术企业,致力于研发和生产8英寸硅基氮化镓功率器件与射频器件;英诺赛科是全球最大的氮化镓功率器件IDM 企业之一, 拥有氮化镓领域经验最丰富的团队、先进的8英寸机台设备、加上系统的研发品控分析能力,造就英诺赛科氮化镓产品一流品质和性能的市场竞争优势。

自从2017年建立全球首条8英寸增强型硅基氮化镓功率器件量产线以来, 目前英诺赛科已经发布和销售多款650V以下的氮化镓功率器件,产品的各项性能指标均达到国际先进水平,能广泛应用于多个新兴领域, 如快充、5G 通信、人工智能、自动驾驶、数据中心等等。

目前,英诺赛科已经建成了全球最大的氮化镓工厂,在USB PD氮化镓快充市场,英诺赛科650V高压氮化镓功率器件已经在努比亚、魅族、MOMAX、ROCK等众多知名品牌产品中得到应用,并在近期推出第二代InnoGaN产品,性能较上一代有显著提升。

此外,英诺赛科还推出了多款低压GaN功率器件,适用于同步整流、DC-DC电压转换以及激光雷达等领域。在全球市场中,英诺赛科是少有具备氮化镓高压、低压全品类产品线的IDM芯片原厂。

infineon英飞凌

英飞凌 科技 股份公司是全球领先的半导体 科技 公司,我们让人们的生活更加便利、安全和环保。英飞凌的微电子产品和解决方案将带您通往美好的未来。2020财年(截止9月30日),公司的销售额达85亿欧元,在全球范围内拥有约46,700名员工。2020年4月,英飞凌正式完成了对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

英飞凌电源与传感系统事业部提供应用广泛的电源、连接、射频(RF)及传感技术,让充电设备、电动工具、照明系统在变得更小、更轻便的同时,还能提升能效。新一代的硅基/宽禁带半导体解决方案(碳化硅/氮化镓)将为5G、大数据及可再生能源应用,带来前所未有的突出性能和可靠性。

高精度XENSIV 传感器解决方案为物联网设备赋予了人类的感官功能,让这些设备能够感知周遭的环境,并做出“本能”反应。音频放大器产品扩充了电源与传感系统事业部的产品线,让智能音箱及其它音频应用设备能够提供卓越的音质体验。

Navitas纳微

纳微半导体是全球领先氮化镓功率IC公司,成立于2014年,总部位于爱尔兰,拥有一支强大且不断壮大的功率半导体行业专家团队,在材料、器件、应用、系统、设计和市场营销方面,拥有行业领先的丰富经验,公司创始者拥有320多项专利。

GaNFast功率IC将GaN功率(FET)与驱动,控制和保护集成在一起,可为移动、消费电子、企业、电动交通和新能源市场提供更快的充电,更高的功率密度和更强大的节能效果。纳微在GaN器件、芯片设计、封装、应用和系统的所有方面已发布和正在申请的专利超过120项,已完成生产并成功交付了超过1300万颗GaNFast氮化镓功率IC,产品质量和出货量全球领先。

近期,纳微半导体也推出了最新一代氮化镓功率芯片NV6128,内置驱动和保护功能,适用于大功率快充产品。凭借优异的产品性能,纳微半导体已经成为小米、OPPO、联想、戴尔、LG等众多知名品牌的氮化镓芯片供应商,基于GaNFast芯片开发的产品多达百余款。

PI

Power Integrations 是一家专注于高压电源管理及控制领域的高性能电子元器件及电源方案的供应商,总部位于美国硅谷。

PI所推出的集成电路和二极管为包括移动设备、家电、智能电表、LED灯以及工业应用的众多电子产品设计出小巧紧凑的高能效AC-DC电源。SCALE 门极驱动器可提高大功率应用的效率、可靠性和成本效益,其应用领域包括工业电机、太阳能和风能系统、电动 汽车 和高压直流输电等。

自1998年问世以来,Power Integrations的EcoSmart 节能技术已节省了数十亿美元的能耗,避免了数以百万吨的碳排放。由于产品对环境保护的作用,Power Integrations的股票已被归入到由Cleantech Group LLC及Clean Edge赞助的环保技术股票指数下。

充电头网拆解了解到,PI的氮化镓芯片已被小米、OPPO、ANKER、绿联、belkin等多个品牌的快充产品采用。此外,PI还推出了全新的MinE-CAP IC,用于快充充电器时,体积可缩小40%。

ST意法半导体

意法半导体(STMicroelectronics; ST)是全球领先的半导体公司,提供与日常生活息息相关的智能的、高能效的产品及解决方案。意法半导体的产品无处不在,致力于与客户共同努力实现智能驾驶、智能工厂、智慧城市和智能家居,以及下一代移动和物联网产品。享受 科技 、享受生活,意法半导体主张 科技 引领智能生活(lifeaugmented)的理念。意法半导体2018年净收入966亿美元,在全球拥有10万余客户。

目前,ST意法半导体推出了一款GaN半桥器件,内置驱动器和两颗氮化镓,并基于该芯片推出了一套推出65W氮化镓快充参考设计。

Texas Instruments德州仪器

德州仪器 (Texas Instruments)是全球领先的半导体公司,致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片。数十年来,TI一直在不断取得进展,推出的80000多种产品可帮助约100000名客户高效地管理电源、准确地感应和传输数据并在其设计中提供核心控制或处理,从而打入工业、 汽车 、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。

2020年11月10日,德州仪器推出了650V和600V两款氮化镓功率器件,进一步丰富拓展了其高压电源管理产品线。与现有解决方案相比,新的GaN FET系列采用快速切换的22 MHz集成栅极驱动器,可帮助工程师提供两倍的功率密度和高达99%的效率,并将电源磁性器件的尺寸减少59%。

Transphorm

Transphorm公司致力于设计、制造和销售用于高压电源转换应用的高性能、高可靠性的氮化镓(GaN)半导体功率器件。Transphorm持有数量极为庞大的知识产权组合,在全球已获准和等待审批的专利超过1000多项 ,是业界率先生产经JEDEC和AEC-Q101认证的GaN FET的IDM企业之一。

得益于垂直整合的业务模式,Transphorm公司能够在产品和技术开发的每一个阶段进行创新——包括设计、制造、器件和应用支持。充电头网拆解了解到,此前ROMOSS推出的一款65W氮化镓充电器内置的正式Transphorm公司的GaN器件。

XINGUAN芯冠 科技

大连芯冠 科技 有限公司是全球领先的第三代半导体氮化镓外延及器件制造商,致力于硅基氮化镓外延与功率器件的研发、设计、生产和推广,拥有先进的外延材料与功率器件生产线,提供650V全规格的功率器件产品,电源功率的应用覆盖几十瓦到几千瓦范围。广泛应用于消费类电子(快充、大功率适配器等)、工业电子与 汽车 电子等领域。

芯冠氮化镓功率器件的特点是兼容标准MOS驱动,应用设计简单;抗击穿电压高达1500V以上,使用安心。

充电头网总结

从三年前GaN技术开始在消费类电源领域商用,到如今市售GaN快充已经多达数百款,市场发展速度可谓是突飞猛进。这一方面是借助各大手机、笔电厂商陆续入局的产生的品牌影效应,另一方面也离不开氮化镓快充生态的日趋完善。

就充电头网本次不完全统计,已经布局快充市场的氮化镓芯片供应商已经多达16家,方案多达数百款;并且涵盖了多样化的封装方式,完全可以满足当前快充电源市场对核心器件的选型需求。

相信随着国家十四五规划对氮化镓产业的大力扶持,入局氮化镓功率芯片的厂商数量将越来越多。不仅产品类型将会的得到进一步完善,更重要的是当氮化镓产业呈现规模化发展后,电源厂商开发氮化镓快充的成本将会得到优化;而氮化镓功率芯片也将成为越来越多高性能快充电源产品的首选。

2022年新年伊始,工业互联网融资就开始捷报频传,工控安全、大数据、低代码、区块链等各领域百花齐放。据大东时代智库(TD)不完全统计, 2022年1月,工业互联网领域共发生14起融资事件 ,相较于2021年12月份的13起,虽然数量上没有明显增幅,但融资金额以及各领域融资事件均多于去年12月份。这也说明,虽然临近春节,但资本却在不停奋战、加速交割工业互联网大市场。

从投资轮次上看,A轮前后的依然最多(5宗),其次是C轮(3宗)、B轮(2宗)。从投资额度上看, 1月份工业互联网融资金额多为亿元级,其中,驻云 科技 获得2亿元D轮融资,成为融资金额最高的企业 。除此之外,融安网络、志翔 科技 、芯华章、优维 科技 等都宣布完成数亿元融资。为此,大东时代智库(TD)将带大家盘点2022年1月份工业互联网企业融资盛况。

图:2022年1月工业互联网领域融资概况

融安网络

融安网络成立于2018年,目前已发展成为国内专注工业控制系统网络安全和边缘计算技术创新的领军企业。公司主持和参与编制多项国家和行业地方标准规范,形成各类知识产权近百项,开发的四大类30款产品支持超30种工业协议和100种私有协议。客户涵盖工信部、国家电网、中国中车、中石油、宝武钢铁等国家重点行业知名企业,已在全国范围内搭建起强大销售网络。

据了解,融安网络高度重视核心技术的研发和创新,形成以华南为中心、辐射全国的市场营销与技术支持体系。此次融资后,融安网络将开启全国战略布局,依托大湾区的高 科技 和人才优势,以深圳为研发中心,重点深耕发展广西业务板块,合力打造“湾企入桂”示范项目,激活业务发展的新动能,赋能工业企业网络安全的数字化转型发展,助力“新基建"背景下关键信息基础设施高效发展和 健康 稳定运行。

志翔 科技

志翔 科技 自2016年起向工业大数据领域 探索 ,将能源电力行业作为切入点,在应用中不断打磨大数据技术平台,升级与完善产品技术和服务能力。短短几年间,完成在工业大数据领域技术、产品和垂直市场的初步积累,跻身行业新兴企业之列。

目前,志翔 科技 已建立起强大的大数据底层技术平台。平台兼备领先的行业know-how与大数据能力,已获百余项自主研发核心技术认证,在执行性能、描述工程效率、数据治理引擎效率等多项关键技术指标上形成领先优势。依托于该平台,志翔 科技 构建了包括面向用电侧、输配侧、发电侧的计量设备状态评价、新能源 汽车 充电桩状态评价等能源计量产品,光伏、充电桩等能效分析产品,以及碳监测、碳计量等在内的多元化工业大数据产品矩阵。

芯华章

基于新的行业需求,围绕着EDA20概念,芯华章以人工智能、云计算为基础,以融合化的验证系统为总体框架,对经典EDA软硬件架构以及算法做创新融合重构,以形成更全面、更高效、更易用的新一代验证系统。

2021年11月24日,芯华章发布统一底层框架的智V验证平台、以及基于智V验证平台四款的EDA产品——桦捷(HuaPro-P1)、穹鼎(GalaxSim-10)、穹景(GalaxPSS)、穹瀚(GalaxFV)。这也是契合芯华章提出的EDA20概念的产品落地,标志着国产EDA正式进入20时代!未来,芯华章将继续以用户的需求进化为核心,以技术创新为源动力,采用敏捷开发、持续集成等先进软件开发流程,不断打磨平台及产品,让芯片设计更简单、更普惠。

咏圣达

咏圣达是一家基于计算机视觉的工业安全AIOT解决方案提供商。据了解,咏圣达以“云边智慧赋能工业安全”为使命,以“减少每一起工业安全事故”为愿景,自主研发出“圣瞳”工业安全智能感知平台,在电力、铁路、化工、石油等高危工业生产场景形成标准化软件及硬件人工智能方案。

“圣瞳”工业安全智能感知平台基于计算机视觉,结合边缘计算、云计算、大数据、物联网等技术,通过标准化的软硬件对工业高危作业现场进行智能感知,通过摄像头、UWB定位、气体检测仪、温湿度传感器等收集现场数据,结合人工智能算法,对人员、设备、环境进行感知。使用户各级管理部门随时掌握现场安全情况,约束现场违规行为,减少事故风险。

优维 科技

优维 科技 创立于2015年,创始团队和高管均来自原腾讯技术专家,是国内新锐的一站式DevOps及运维解决方案服务商,从总部深圳开发拓荒,至今已经在北京、上海、广州、武汉、成都、合肥等多地设立了城市分公司和事业中心,有超过15个重点行业的300多家头部企业已就近获益,为企业提供全面的IT及运维管理解决方案。实现服务能力就近接入,目前优维业务覆盖华南、华中、华北、华东、西部等区域。

据悉,EasyOps是优维 科技 自研的自动化、数据化、智能化DevOps及运维平台,在能力上可以覆盖CMDB、自动化运维、数据化运维、IT服务管理、CI/CD、低代码以及近300多个场景化微应用等。2021年,优维发布了新一代超融合持续观测解决方案“HyperInsight”,不同于国内主流厂商的私有化部署模式,这是一款以混合云部署模式交付的新一代监控产品,HyperInsight的出现,能进一步提升产品面向客户的服务和交付能力。

驻云 科技

驻云 科技 成立于2013年,以阿里云为基座,主要为企业提供云计算架构咨询、实施、运维的技术服务。当有客户提出需求时,驻云的架构师会根据客户云下系统的相关架构、配置、代码及业务进行调研之后做出一套完整的解决方案,在不影响业务的情况下进行云上部署。在云端迁移完成之后,驻云还会根据用户的业务增长对架构进行持续优化。

驻云 科技 的观测云产品,可以统一满足企业在云、云原生、应用及业务上的监测需求,拥有200+技术栈支持、不限数据源,以实际业务场景进行监测数据,实现对数据的实时采集、监控、查看和分析,以及“问题现场还原”。

闪电仓

闪电仓成立于2016年,是一家致力于使用机器人与数字驱动自动化仓配解决方案的 科技 型企业,主要向中小微电商卖家提供仓配一体化服务及供应链金融服务。同时,通过其独立开发面向未来的智能算法系统,采用全球领先的智能设备,帮助企业提供从设计规划咨询、智能设备集成、代运营管理的一站式服务。团队方面,闪电仓创始人刘龙曾外派日本学习六西格玛及精益生产管理、自动化工程,拥有16年世界500强物流/供应链管理及自动化仓库经验。

据悉,其主要业务是基于“库存算法系统+智能调度系统+精益运营产”的数字智慧共享仓。具体来说,库存算法系统目的在于提升高频订单和数百万SKU级别库存管理能力;智能调度系统可以将重复和程序化的劳动由系统驱动机器人来完成,实现了减少用工人员、提升订单效率并大幅度降低成本;精益运营生产则开创了碎片化工作方法,使缺乏职业能力的人灵活就业,用最少的人完成最高的订单量。

鹰厂长

成立于2019年的鹰厂长是一家智能制造SaaS领域的、集开发与运营为一体的高 科技 企业,致力于为国内中小制造企业提供用得起、用得好的先进生产管理系统,打造数字工厂、智慧工厂。鹰厂长的目标客群是全国100万家年产值在1000万以上的离散制造企业,想要通过一套自研的数字工厂SaaS系统帮助工厂逐步实现数字化改造,提升效率、降低成本,转型升级智能制造。

对此,鹰厂长自研了数字工厂系统,融合了ERP(企业资源计划系统)、MES(制造执行系统)、DAS(数据采集系统)、TPM(设备管理系统)、Kanban(看板系统)、QMS (质量管理系统)、WMS(仓储管理系统)、PLM(产品生命周期管理系统)等功能。企业只需要导入鹰厂长这一套系统,就获得了这些系统的能力,极大降低企业在数字化转型方面的试错风险和成本。

艾灵网络

成立于2019年的艾灵网络是国内领先的5G边缘云服务提供商,专注5G网络及移动边缘计算平台研发,提供从终端、基站到云端平台服务的一体化5G+MEC产品线。与行业伙伴共同打造完整的5G边缘云商业生态平台。其希望通过自研核心技术深度链接产业资源,推动B端客户尤其是严苛的工业领域客户快速稳定的部署和实践5G及AIoT,引进企业和云计算全新边缘服务模式,降低客户使用5G和边缘计算技术的门槛。

目前,艾灵网络已向多家行业头部企业提供了基于场景的5G和边缘智能应用方案,覆盖建材、煤矿、3C、 汽车 制造、电力等行业领域,拥有硬件组件、算法、垂直应用、行业解决方案商等产业链合作伙伴数十家。

熵评 科技

同时,熵评 科技 由三位毕业于中国科大电子工程系的同班同学联合创立,其他核心管理团队成员拥有诸如MIT、帝国理工、清华等知名高校学历背景以及华为、惠普、京东、爱立信等知名企业的工作经验。

Prophecy

Prophecyio是一家SaaS低代码数据工程平台提供商,拥有基于混合云的云原生数据工程产品,可为用户提供数据中心、数据采集迁移等服务。据悉,低代码数据工程平台Prophecy,其用户体验的核心是它的低代码环境,它允许数据工程师和分析师在可视化界面和构建工作流的代码编辑器之间无缝切换。这个界面可以方便且快速地创建Apache Spark代码,然后通过它的Airflow服务执行它。

同时,Prophecyio是基于Spark&Kubernetes构建的Cloud Native Data Engineering产品。通过开放运行时和混合云部署帮助企业实现数据工程现代化。自动将现有ETL工作流迁移到Apache Spark并在Cloud Native基础架构上提供完整堆栈数据工程产品来实现此目的。正是这种在代码和可视化界面来回切换以及任何一方的改变都能立即反映到另一方的能力,使得企业对其爱不释手。

舜云 科技

舜云 科技 成立于2019年6月,是一家专注先进流体多物理场数值仿真软件开发的企业,目前已向市场推广的三款关键产品包括:粒子法流体多物理场数值计算软件shonDy,热管理数值仿真软件shonTA,以及2021年10月新推出的通用计算流体力学(CFD)软件shonFlow,广泛应用于 汽车 、海洋和能源工程等领域。

新推出的通用CFD软件shonFlow,核心算法自主可控,具备高效稳定的计算效率以及大规模的计算能力。目前,推出的第一版shonFlow,适用于不可压缩流体、旋转机械、流固共轭传热等问题。虽然shonFlow相比国外对标的竞争产品还仍然只是一棵小树苗,但是国产CFD有非常强的后发优势,在产品底层架构方面可以全新设计,算法可以跟踪国际最新研究成果。该产品目前已经在PCB热管理、核燃料组件流场分析、整车流场分析、电机冷却油路的流量分配等工程场景应用。

零数 科技

成立于2016年的零数 科技 是一家具备区块链底层技术及深度应用场景的国家高新技术企业。公司旨在通过区块链及隐私计算技术,打造数据价值流通基础设施,确保数据在多主体间可信有序流通和安全高效应用,服务于 汽车 、金融、政务、双碳等领域深度数字化。

目前,零数 科技 基于区块链和隐私计算等技术,打造了数据共享和资产流通基础设施,在交通能源、普惠金融、智慧政务、绿色双碳等领域实现大规模商业落地,同时,在产业数字化和金融数字化基础上,通过运营数据流通的闭环服务生态,有效实现产融结合。未来,零数 科技 将继续发挥自身优势,通过底层技术突破与产品化创新,推动新技术、新模式的率先应用,在深耕普惠金融服务的同时,助力实体经济高质量发展。

敏桥 科技

敏桥 科技 致力于融合创新 科技 ,以云原生工业软件助推中国制造业自主研发,提升企业产品创新能力和运营效率。2020年公司推出了核心PCP产品,目前已为包括国内头部主机厂、零部件企业、新能源车企、智能驾驶等跨行业的多个客户提供产品服务。

敏桥 科技 核心产品 PCP配备了 PLM(产品生命周期管理)+CAD 全栈 SaaS 工具的数字化研发平台,能够支持 汽车 、航天等高端制造业实现高效数字化转型,并提升研发工程师的协同效率。同时也具备 MBSE(基于模型的系统工程)的特点,将系统设计工作通过数字化设计手段实现,从而实现可视化、高效追溯、高效协同的优异功能。


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