2018年，BOE（京东方）新增专利申请量9585件，其中发明专利超90%，累计可使用专利超7万件，覆盖美国、欧洲、日本、韩国等国家和地区。美国商业专利数据显示，2018年BOE（京东方）美国专利授权量全球排名第17位，成为美国IFI Claims TOP20中增速最快的企业。
近期，BOE（京东方）在北京举办BOE（京东方）2018年度创新成果展，展出系列柔性AMOLED显示产品、超高清显示系统解决方案、传感器及解决方案、BOE 画屏、物联网解决方案、移动 健康 管理、智慧 健康 服务等DSH三大事业板块的创新技术、应用和产品。
一、前瞻技术展区
BOE（京东方）秉持“技术领先、全球首发、价值共创”的理念，坚持自主创新，搭建企业为主体、市场为导向、产学研结合的技术创新体系。该体系设置分级架构，开展短、中、长远的协同创新，确保技术和产品的前瞻性和领先性。
亮点产品：
1波导透明显示：
波导透明显示是一种透过率很高的显示技术（>80%），与传统液晶显示相比，该技术基于波导全反射实现导光，通过散射的方式实现显示，不需要导光板、偏光片与彩膜，从而实现高透过率。聚合物稳定液晶材料体系响应时间小于2毫秒，支持180Hz高频刷新，结合场序式彩色技术实现全彩显示。与现有透明显示技术相比，波导透明显示在透过率、成本方面有相当优势，该技术潜在应用场景包括智能家居、移动终端、车载显示、橱窗展示等。
2dPCR（数字聚合酶链式反应）分子诊断系统：
dPCR分子诊断系统主要通过对DNA分子进行检测，主要用于癌症早诊、产前诊断、食品安全检测等。BOE（京东方）的dPCR分子诊断系统采用集成化数字微流控芯片，集进样、封闭、控温扩增于一体，控温精度达到025 ℃，且更加小型化、便携化；产品采用玻璃基阵列腔室方案，在小片玻璃基芯片上拥有超过100000个反应单元，实现DNA检测的绝对定量，解决了参照物难以寻找及检测不准确等问题；采用自主知识产权的填装技术及驱动单元，完成检测所需的30个循环仅需35分钟。产品具有集成化，自动化，高效率、高精度等优点。
二、显示与传感器件展区
在半导体显示领域，BOE（京东方）TFT-LCD、OLED、柔性显示、微显示等新型显示器件及传感器件，可为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、显示器、电视、车载、医疗、拼接（DID）、VR/AR、穿戴等创新应用领域提供优质高效的产品和服务。BOE（京东方）拥有14条半导体显示生产线（其中3条在建），其中包括全球首条第105代TFT-LCD生产线以及全球领先的第6代柔性AMOLED生产线，是中国唯一能够自主研发、生产和制造最大至150英寸的全系列半导体显示产品的企业。
根据群智咨询（Sigmaintell）数据显示，BOE（京东方）2018年全球液晶电视面板出货量排名第一，出货量同比增长24%，出货面积同比增长45%，在全球前五大面板厂中增幅均领先。2018年，BOE（京东方）投建的全球首条第105代TFT-LCD生产线顺利量产爬坡，电视面板产能同比增长40%以上。预计2018年BOE（京东方）液晶显示屏总出货量仍将位居全球第一。
亮点产品：
1、27英寸超高清Mini-LED HDR
BOE（京东方）拥有业内领先的Mini-LED HDR解决方案，可实现1000000:1对比度。该产品搭配京东方业界领先的高色域膜片解决方案，色域可达到NTSC 100%。
2、64英寸全面屏 Camera Hole
据市场调研机构IHS预计，打孔屏将是2019年智能手机屏幕形态最重要的发展趋势。BOE（京东方）64英寸全面屏 Camera Hole屏占比高达94%，采用盲孔屏解决方案，盲孔屏下集成摄像头模组方案设计，不需要在屏幕上完全钻出物理孔，只需在背光层和偏光片层打孔。这种结构可以跳过面板钻孔工艺，使良率较通孔方案大大提升，可有效降低成本，提升产品信赖性。
3、123英寸FHD 驾驶员监视器
产品采用AI算法，使用单个镜头感测驾驶员的多项参数，包括计算头部位置和方向、瞳孔扩张、开眼幅度、眼睛注视方向等，并通过准确计算，正确掌握驾驶员的状态，减少交通意外发生，提高驾驶安全度。
三、传感器及解决方案展区
BOE（京东方）经过在半导体显示领域的多年耕耘，积累了丰富的半导体产业经验，多个核心技术可应用于传感产业。传感器及解决方案可为医院检测、家用检测、通讯与交通、智慧家居等应用场景，提供X-Ray平板探测器、微流控芯片、智慧视窗、分子天线、家居安防等产品和系统解决方案。
亮点产品：
1、4317全尺寸脊椎平板探测器件
全球首发最大尺寸平板探测器，长43英寸，宽17英寸，采用BOE（京东方）特有的拼接曝光工艺制程，支持全身扫描，只需一次性拍摄，就可获取完整人体脊柱图像，避免病者接触X射线剂量累加，大幅降低人体辐射伤害。
2、有源数字微流控芯片
BOE（京东方）首款有源数字微流控产品，通过扫描信号控制有源TFT阵列电极，实现对万级液滴量的产生、运输、混合、分离等 *** 控；采用业界领先的TFT加工工艺，形成有源微电极阵列；集成PIN Sensor，可实时检测液滴位置及透光度等特性。可应用于生物、化学、医疗等领域中对样品的处理、分析、培养等。
四、IoT解决方案展区
BOE（京东方）以终端智能、系统集成、云计算为支撑技术，为智慧零售、智慧金融、商务办公、智慧教育、数字医院、智慧能源、智慧交通和智慧家居等八大细分领域提供全球领先的系统集成解决方案。
亮点产品：
1云屏信发系统
该系统由BOE（京东方）自主研发，可轻松部署并支持一键接入多个终端、多种媒体格式及小应用扩展，交互内容丰富；同时能快速在线编辑，为客户提供运营数据支持及各行业广告模版，播放内容经过审核，用户可自主管理内容，设备可远程监控安全信息，实现了大数据推送及设备监控一体化以及大数据可视化。
2AI数字标牌
该产品由BOE（京东方）自主研发，具有独特的ID设计，可兼容Windows及Android平台，采用人脸识别边缘算法，对人脸属性进行提取，并配备3D摄像头实现刷脸支付，可以配合云屏信发系统进行广告信息推送，是一台集自助服务、广告推广双重身份的机器。
五、数字艺术展区
BOE（京东方）推出数字艺术物联网产品——BOE画屏，将绘画与影像等艺术品数字化，集艺术展示、欣赏和交易于一体，配以强大的APP应用和云端数据库，让消费者足不出户就可尽赏世界艺术佳作，实现了 科技 与艺术的完美结合。
亮点产品：
目前，BOE画屏已发布其第二代产品S2，S2在对画框、内衬、电源线材等外观进行升级的同时，也采用AI语音功能，让BOE画屏具备艺术、音乐、影讯、故事、天气和百科六大功能，实现使用者与BOE画屏之间更自由的交互。
六、移动 健康 管理展区
BOE（京东方）已推出移动 健康 管理平台，通过智能终端进行 健康 数据检测，基于人工智能和大数据算法，为用户提供生命体征数据监测解读、AI疾病风险预测、专家 健康 课程以及在线问诊、体检挂号等就医服务，让用户足不出户即可享受个性化的家庭 健康 管理服务。
亮点产品：
1、动态心电记录仪
在心血管慢病领域，BOE（京东方）推出一款医疗级产品——动态心电记录仪，可用于采集心电波形。轻巧便携，蓝牙传输，在线即可远程获得医生判读结果，及时发现心电异常。赋能基层，助力早日迎来心脏事件下降拐点。
经过简单培训，可实现1分钟非医疗人士轻松佩戴，2分钟心电图的判读响应，24小时全天候服务，危急状况主动联络。可满足社区、诊所、家庭医生等不同类别诊疗需求，是胸痛中心全国心电一张网指定可穿戴心电设备，国家 科技 部重点研发项目入选设备。
此外，在睡眠、母婴、运动等 健康 管理领域，BOE（京东方）强化生态链整合，严选智能睡眠仪、智能体脂秤等多款产品，为个人和家庭用户提供 健康 生活一站式解决方案。
2、移动 健康 APP30
除检测类硬件之外，BOE（京东方）还推出一款个人和家庭客户使用的软件BOE移动 健康 APP。通过物联网和人工智能技术，连接多款家庭检测终端设备，实时监测和智能解读各项生命体征数据，并提供 健康 服务包、在线问诊和转诊服务，用智慧 科技 守护家庭 健康 ，真正实现 科技 让 健康 触手可及。
七、智慧 健康 服务展区
BOE（京东方）以 健康 人工智能与大数据技术平台和医工融合转化平台为依托，重点打造数字人体、细胞膜片、AI全科医生系统、骨科手术机器人等系列产品，支撑数字人体、数字医院、再生医学、解决方案四大板块，未来主要服务于数字医院、智能诊所两大应用场景。
亮点产品：
1、智能诊所
BOE（京东方）智能诊所包含AI全科医生系统、智能诊所信息化系统等。AI全科医生系统利用自然语言处理技术与知识图谱技术打造智能辅助诊断系统，以对话的方式同患者或医生进行交互，依据患者或医生提供的信息和知识图谱中的知识进行推理，从而实现智能诊断。
智能诊所信息化系统以AI医生为信息系统核心，辅助医生诊疗，将体征检测设备、数据与系统无缝衔接，并使用BOE显示屏进行诊疗及检测数据的展示，全方位医患交互。采用互联网技术将支付、转诊、审方等环节在线上完成，并接入智能药柜以便患者快速取药，相比传统医疗机构，节约患者大量时间。通过移动端平台，使患者远程挂号、咨询，并可随时查看 健康 档案。
BOE（京东方）智能诊所致力于打造“医疗+AI+互联网+金融”四位一体创新模式，提高基层医疗服务水平，解决中国初级诊疗体系能力不足问题。
2、骨科手术机器人
BOE（京东方）骨科手术机器人是全球首款多功能骨科手术机器人，利用光学导航、人工智能、医学影像、智能交互及语音 *** 控等关键技术，可完成骨折复位、脊柱定位、关节置换手术，同时可胜任医生助手的工作。专用C型臂采用独特设计其性能远超传统C，在同等效果的情况下有效地减少了射线剂量，显著降低射线给医生和患者带来的伤害。可实现手术的可视化、数字化、远程及语音控制，医生免辐射、精准度高、稳定性好。
物联网的技术原理
事实上，物联网的原理是在计算机互联网的基础上，利用RFID、无线数据通信技术，构建覆盖全球数万座建筑的物联网。在这个网络中，建筑物（物品）之间可以在不需要人工干预的情况下进行通信。其实质是利用射频自动识别技术，通过计算机互联网实现物品之间的自动识别和信息的互联与共享。
物联网的核心技术还在云计算中，云计算是物联网实现的核心。物联网的三个关键技术和领域包括：传感器技术、RFID标签技术、嵌入式系统技术。领域：公共事务管理(节能环保、交通管理等)、公共社会服务(医疗健康、家居建筑、金融保险等)、经济发展(能源电力、物流零售等)。
传感器技术是计算机应用中的一项关键技术，将传输线上的模拟信号转化为可由计算机处理的数字信号。
RFID，即射频识别，是一种集射频技术和嵌入式技术于一体的集成技术，在不久的将来将广泛应用于自动识别和货物物流管理。
嵌入式系统技术是集计算机软件、计算机硬件、传感器技术、集成电路技术和电子应用技术为一体的复杂技术。
物联网使用场景，主要体现在几个步骤：采集、传输、计算、展示
物联网终端采集数据，将数据传送给服务器，服务器存储和处理数据，并将数据显示给用户。
例如，自行车是共享的，前向过程是自行车获取GPS位置数据，通过2G网络向服务器报告，服务器记录自行车位置信息，用户在APP终端查看自行车位置。反向处理是用户向服务器发出解锁请求，服务器通过2G网络向自行车发送解锁指令，自行车执行解锁指令。
物联网的大大小小的应用都是基于正向数据采集和反向指令控制实现的。
传输模式的选择：取决于距离和功耗
物联网的联网方式：
近距离低功耗，带BLE或ZigBee。
远距离低功耗，NB-IoT或2G
近距离大数据，带WiFi
大数据远程，使用4G网络
关于网络布局：
远距离传输比短距离传输更昂贵，功耗更高。合理使用远距离和远距离配置可以有效降低物联网终端的成本。
例如，原始共享自行车被2G网络解锁，需要数据的长连接或下行短消息解锁，功耗高，下载的共享自行车丢弃了远程解锁，直接使用手机的蓝牙解锁自行车，节省数据流，降低功耗，本发明还可以提高解锁速度，剩余能量电动自行车智能充电站也是物联网的高科技产品，采用最新的窄带通信技术引领电动自行车充电设备的技术高度。
云服务设计
物联网的云服务器和应用程序设计与I互联网基本一致，Java、PHP和ASP可用于物联网的后台处理。
移动互联网是“人-服务器-人”的框架，物联网是"物-服务器-人"的框架，两者是相同的，物联网终端设备也采用TCP、>
总结简图
智东西（公众号：zhidxcom）文 | 韦世玮
2020年开篇不久，“投资公司”小米又开始有所行动了。
巴菲特说：“别人贪婪时我恐惧，别人恐惧时我贪婪”，在全球经济陷入危机边缘的时刻，雷军的小米产业基金已经开启贪婪模式。
从1月16日起，小米集团通过旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称小米长江产业基金，在短短两个多月内，先后投资了帝奥微电子、灵动微电子和翱捷 科技 等八家半导体公司。
这一波 *** 作，距离2019年11月19日，小米第一次投资速通半导体才过了不到半年。至此，小米供应链投资版图一隅，半导体布局已扩展至19家，覆盖Wi-Fi芯片、射频（RF）芯片、MCU传感器和FPGA等多个领域。
小米的造芯梦并未停止。
去年10月，智东西曾针对小米的供应链投资情况进行了调查报道，围绕小米的生态链和供应链投资战略，尤其是半导体领域进行了梳理。（《小米突围战：两年投资12家供应链企业的布局与厮杀，雷军还有多少底牌？》）
小米在2019年第二季度财报中透露，截止2019年6月30日，其共投资公司超过270家，总账面价值287亿人民币，同比增长208%。与此同时，截至8月20日，它已投资12家供应链公司，覆盖半导体到智能制造领域。
其中，它所投资的8家半导体公司，不仅在短期内为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供了续航动力，同时也为它长期冲击芯片研发市场，打通产业链“经脉”埋下了技术伏笔。
而这些，都是小米在澎湃S2芯片流产后，针对半导体领域所进行的产业链“自救”与新打法。
随着小米在2020年以来的一系列投资动作，智东西决定再次聚焦小米的半导体投资规划，在探究小米在半导体领域的布局与进展的同时，也从中摸清它隐藏在背后的战略思路和变化。
与此同时，小米的产业链投资战术是否真能开创出新的技术布局玩法？长路漫漫，小米的造芯之路又体现了雷军的哪些野心和期待？
今年2月，在小米开年首个产品发布会上，在太空走了一遭的旗舰机小米10再次引起行业热度，其中撑起产品性能的主角，也从高通骁龙855升级到了骁龙865。
骁龙865“光环”加持的背面，是小米澎湃S2“暗淡”的第三年。
“自研芯片”一词，从2017年小米5C手机及其搭载的澎湃S1面世后，逐渐成为小米的又一软肋，而这也是一个早已被行业讲“烂”了的故事。
2018年，自小米旗下的半导体公司松果电子重组，成立南京大鱼半导体后，小米的自研造芯路在外界看来似乎已经停止了步伐。
虽然在一年后，大鱼半导体联合平头哥共同发布了名为U1的NB-IoT SoC芯片，面向物联网领域，内置GPS和PA（功率放大器芯片），支持北斗NB-IoT R13，却未在市场中掀起太大的浪花。回头看，不知从什么时候起，松果电子的官网也早已落满了灰，显示无法访问。
但与小米自研芯片进程缓慢相反的是，小米的半导体投资动作正逐渐加快。
2018年1月23日，小米旗下的紫米 科技 和雷军合伙创建的顺为资本，对从事集成电路（IC）研究和设计的半导体公司——南芯半导体进行了A轮投资，交易金额数千万人民币，打响小米踏足半导体投资战场的第一q。
随后两年里，小米投资“引擎”不断加速，相继入股了云英谷 科技 、乐鑫 科技 、芯原微电子等19家半导体公司，覆盖显示驱动芯片、MCU传感器、Wi-Fi芯片和射频芯片等多个领域。其中，聚辰半导体、乐鑫 科技 和晶晨半导体3家公司，已成功在科创板上市。
而小米的这股冲劲儿也延续到了2020年，并在市场展现出更猛的势头。
自1月16日以来，小米旗下的湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙），简称长江小米产业基金，在两个月内共投资了8家半导体公司，新增投资7家，远远超过以往频率。
据公开信息统计， 这8家半导体公司分别为帝奥微电子、速通半导体、芯百特微电子、Fortior（峰岹 科技 ）、昂瑞微电子、翱捷 科技 、灵动微电子和瀚昕微电子。
1、帝奥微电子
成立于2010年2月的帝奥微，是一家混合模拟半导体IC设计及制造公司，其创始人兼董事长鞠建宏毕业于美国纽约州立大学电子工程专业，在正式创立帝奥微前，他曾在美国仙童半导体有着近十年的工作经验，负责芯片的设计、技术、应用和市场等工作。
目前，帝奥微面向消费类电子、智能家居、LED照明、医疗电子及工业电子等领域，提供相应的芯片解决方案，主要产品包括LED照明元件、超低功耗及低噪音放大器、高效率电源管理电子元件，以及应用于各种模拟音频/视频的电子元件。
截至2019年7月1日，帝奥微已申请65项各类专利。其中，已授权发明专利15项、已授权实用新型专利17项。
据江苏南通苏通 科技 产业园区管理委员会公开信息，2019年6月30日，帝奥微已获得科创板上市入轨。
而在2020年1月16日，帝奥微也迎来了小米的一笔战略融资，其股东新增长江小米基金，持股1723%，但关于交易金额尚未披露。
2、灵动微电子
灵动微电子是一家MCU芯片及解决方案提供商，成立于2011年3月，其董事长兼CEO吴忠洁博士毕业于东南大学，有着多家大型芯片设计公司工作经验。
在产品方面，灵动微电子基于Arm Cortex-M0及Cortex-M3内核，研发了MM32系列MCU产品，主要为F/L/W/SPIN/P五大系列，分别针对通用高性能市场、超低功耗及安全应用、无线连接、电机及电源专用，以及OTP（One Time Programable）型MCU。
据了解，MM32系列MCU产品已广泛应用于 汽车 电子、工业及电机控制、智慧家电及医疗、消费电子等市场。
实际上，早在2015年8月31日，灵动微电子就已在新三板挂牌上市，但该公司在2019年发布公告称，其将于3月14日起终止股票挂牌，宣布退市。
紧随着小米半导体产业链投资的扩大，小米也将投资的目光聚焦在灵动微电子的MCU技术优势上。今年1月19日，灵动微电子获得长江小米产业基金投资的战略融资资金，注册资本增至5668万元，增幅1988%。
与此同时，小米产业基金管理合伙人王晓波成为灵动微电子新任董事。
3、芯百特微电子
相比于小米投资的其他半导体公司，成立于2018年10月的芯百特则显得尤为年轻。
据了解，该公司创始人兼CEO张海涛从清华大学微电子专业硕士毕业后，赴美求学获得了加州大学微电子系博士学位，并在高通、TriQuint和RFaxis公司有着十余年工作经验。同时，他也曾带领研发团队负责苹果iPhone5/6和德州仪器WiFi射频终端项目。
芯百特主要利用高性能射频芯片技术，进行无线通讯射频器件的设计和研发，产品布局5G、Wi-Fi和IoT等领域，面向通讯设备、消费电子、 汽车 电子、医疗电子和智能设备等多个市场。
目前，该公司已研发出Wi-Fi 5前端模块（FEM）、5G通讯功率放大器和射频开关等产品，与小米、联想、中国移动和中国电信等公司达成合作伙伴关系。
今年1月21日，芯百特也披露其第一笔股权融资情况，长江小米产业基金投资5603万人民币，持股占比433%，成为该公司第七大股东。
4、峰岹 科技 （Fortior）
成立于2010年5月的峰岹 科技 ，是一家较为低调的IC设计公司，主要研发电机驱动控制专用芯片。
据调查，创始人兼CEO毕磊在2012年曾入选国家中组部的第八批“千人计划”，而CTO毕超在2015年同样也入选了第十一批“千人计划”，这是我国针对引进归国人才方面，所实行的一项重要人才政策。
与此同时，毕超担任新加坡国立大学博士后导师、IEEE高级会员，并曾担任新加坡 科技 局资深科学家，在电机技术领域有着丰富的研发经验。
▲峰岹 科技 CTO毕超
目前，峰岹 科技 在中国和新加坡分别设立了两大研发中心。
它通过多项三相、单相无霍尔直流无刷驱动等核心技术，研发了直流无刷电机驱动全系列产品，包括三相BLDC专用控制芯片、单相BLDC专用控制芯片、电机专用MCU系列等，广泛应用于终端设备、无人机、消费电子、家电电和医疗设备等领域。
2014年4月，峰岹 科技 获得了交易金额数千万人民币的A轮融资。而今年1月21日公开的战略融资，则由小米长江产业基金、中兴创投等机构投资，其中小米投资12972万人民币，股权占比187%。
5、昂瑞微电子
对刚刚搬了新家的昂瑞微来说，小米在2月20日投资的31071万人民币，无疑是个喜上加喜的好消息，在此之前，昂瑞微已经七年未曾进行增资。据了解，这笔投资后小米股权占比为698%，成为昂瑞微的第三大股东。
与此同时，这笔投资昂瑞微也将用于5G手机终端的射频前端芯片，以及新一代物联网SoC芯片的研发中。
昂瑞微成立于2012年7月，是我国重要的射频/模拟集成电路设计研发厂商之一。
它通过长期积累的CMOS、SiGe、GaAs和GaN等射频工艺，面向手机终端和物联网领域，研发了2G/3G/4G/5G射频前端芯片、蓝牙低功耗（BLE）芯片、双模蓝牙芯片、低噪声放大器等一系列射频前端和无线连接芯片，量产芯片已超过200款。
据了解，昂瑞微研发的芯片已覆盖移动终端、可穿戴设备、无人机和智能家居等消费领域，客户包括三星电子、富士康、中兴、TCL和联想等在内的厂商。
6、速通半导体
与其他传统芯片厂商相比，成立于2018年7月的速通半导体也较为年轻，是一家Wi-Fi 6芯片设计公司，但它却是小米2020年半导体投资中唯一非新增投资的企业。
实际上，长江小米产业基金在2019年11月19日就已入股速通半导体，成为该公司第六大股东，而这也是小米2019年在半导体领域的最后一笔投资。
基于速通半导体在Wi-Fi 6领域的芯片研发技术，小米决定加大砝码，并于今年2月20日领投该公司的A轮融资，耀途资本跟投。至此，速通半导体的注册资本从最初的1040万人民币增长至1300万人民币，增幅25%。
除了进一步扩大工程研发团队外，速通半导体还计划将这笔投资用于Wi-Fi 6 SoC产品的研发和量产中。
据悉，该公司的核心研发团队有着较为丰富的Wi-Fi 6标准化经验，此前已在全球范围内研发了超20款Wi-Fi、蓝牙和蜂窝4G的无限SoC芯片组。
现阶段，该公司亦正在加速下一代Wi-Fi 6芯片组的研发和量产工作，以进一步满足市场对Wi-Fi 6芯片的强劲需求。
7、翱捷 科技
翱捷 科技 是一家主要研发移动终端设备、物联网、导航以及其他消费类电子芯片的基带芯片设计公司，成立于2015年，并在2017年8月获得了阿里巴巴的和深创投投资的A轮融资，阿里巴巴为第一大股东，持股2175%。
有着丰富的融资历程的翱捷 科技 在今年2月24日，获得了由长江小米产业基金、兴证投资等机构的战略投资入股，注册资本亦从363亿美元增长至375亿美元。其中，小米的认缴出资额为51917万美元，占比138%。
据了解，翱捷 科技 创始人兼董事长戴保家硕士毕业于美国佐治亚理工学院电气工程学，还拥有芝加哥大学工商管理硕士学位。在创立翱捷 科技 前，他还曾担任射频芯片公司锐迪科的董事长兼CEO。
值得一提的是，该公司在2017年收购了Marvell公司的移动通信部门（MBU），成为我国为数不多拥有全网通技术的公司之一。
目前，翱捷 科技 的产品线已覆盖2G/3G/4G/5G和IoT在内的多制式通讯标准，并成功研发了移动通信基带芯片、Wi-Fi芯片、LoRa芯片和多模物联网可穿戴芯片等多款通信芯片。
8、瀚昕微电子
成立于2017年3月的瀚昕微电子，是一家快充协议芯片公司，包括数模混合芯片、电源芯片等。目前，该公司已拥有LDO（low dropout regulator）、电压检测、锂电池充电、快充接口识别和USB充电协议端口等多条业务产品线，广泛覆盖玩具、智能电表及快速充电等领域。
据了解，瀚昕微电子不仅与TCL、SK海力士在2017年达成了数千万战略投资合作，同时还是高通、华为和展讯等公司的快充协议供应商，快充协议芯片的累计出货量已将近1亿颗。
就在一周前的3月10日，长江小米产业基金宣布新增对外投资，正式入股瀚昕微电子，认缴出资3086万人民币，持股占比992%，成为该公司的第四大股东。
与此同时，瀚昕微电子的注册资本也从原来的27778万人民币，增长至31121万人民币，增幅1204%。
不难看出，小米的半导体产业布局和雷军惯用的“一手生态链，一手产业链”投资路径相同，也将“鸡蛋”放在了两个篮子里，一个是自研芯片，一个是产业链投资。
但从实际情况看来，小米的自研造芯路走的并不顺畅。
据了解，小米在2017年推出的澎湃S1是一颗64位处理器，采用28nm制程工艺和八核心设计，并包含了4颗22GHz主频A53内核、4颗14GHz主频A53内核，以及4核Mali-T860 GPU。
对于互联网起家的小米来说，澎湃S1的诞生虽然已很不容易，但雷军将小米半导体研发的第一q打在了移动智能终端市场，那么这颗芯片与其他竞争对手相比，在性能、工艺和功耗等方面却仍显疲软。
随着坊间传言澎湃2芯片因无法突破功耗性能瓶颈，以及高管团队无力承担芯片研发和流片等环节巨额开销，小米原本声势浩大的自研造芯计划渐渐悄无声息。
虽然随着松果电子公司的重组，大鱼半导体在2019年与平头哥联合推出了NB-IoT SoC芯片，但却表现平平，未能真正刷新行业和市场对小米“造芯能力不足”的标签。
那么，雷军磕磕绊绊的自研造芯梦该醒了吗？目前看来，这个答案仍然是否定的。
在产业链投资领域熟能生巧的小米，在过去两年多的时间里，渐渐开辟出了一条具有“小米特色”的半导体供应链投资路，从侧面弥补了自身半导体研发实力不足的短板。
据智东西梳理发现，在过去两年小米投资的19家半导体公司中，其通过的投资主体除了雷军合伙创建的顺为资本外，还包括湖北小米长江产业基金合伙企业（简称长江小米产业基金）、江苏紫米电子技术有限公司（简称紫米 科技 ）、天津金星创业投资有限公司、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业和People Better。
而在小米徐徐铺开的半导体投资版图背后，长江小米产业基金则发挥了最为重要的作用。
据了解，该基金成立于2017年，基金目标规模120亿人民币，主要用于支持小米以及小米生态链企业的业务扩展。但与其他重点投资物联网企业的基金不同，这一基金的对外投资则主要聚焦在半导体领域。
智东西发现，目前长江小米基金在企业工商信息查询平台上公开的对外投资共24笔，覆盖手机及智能硬件、电子产品核心器件、智能制造、工业自动化、新材料及新工艺等领域。
其中，该基金半数以上的投资落在了半导体领域，共计13家，已然成为小米投资半导体供应链的重要武器。
目前看来，“天使投资人”雷军的半导体投资梦，正蓄足了力向前冲。
2020年，不仅是雷军宣布启动小米的“手机+AIoT”双引擎战略后的第二年，同时也是小米造芯梦的第三年。
现阶段，小米的半导体投资版图已布局MCU、FPGA、RF、GaN和IP等多个领域，逐渐实现了从半导体材料、电子元器件到IC设计等全产业链覆盖。
但不难发现，小米的造芯梦正在转舵，从最初雷军瞄准的移动终端芯片市场，慢慢朝着物联网市场发展。
最直接的体现在于，小米的智能手机产品硬件依然采用高通芯片为主，而自己的半导体投资重点则布局在应用范围更广泛的AIoT领域。
例如，小米投资涉及智能家居领域的半导体公司超过8家，包括无锡好达、晶晨半导体、芯原微电子、安凯微电子和昂瑞微电子等。
这无疑是小米在2018年市场掀起的AIoT发展风口下，落的重要一步棋子。
据市场研究机构艾媒咨询（iiMedia Research）报告数据，2018年我国的AIoT硬件市场规模已达到5000亿元，而这一数据到2020年预计将突破万亿。
随着2019年年初，雷军宣布要在未来5年内投入100亿人民币在AIoT领域，小米的研发投入费用亦逐年上升。
今年2月13日，小米发布自愿性公告公开了最新收入及研发费用。截至2019年12月31日止年度，小米的研发费用预期约为70亿人民币，并计划加大在5G+AIoT领域的重点投入，进一步扩大公司在IoT方面的优势。
与此同时，截至2020年12月31日止年度，小米的研发费用预计将超过100亿人民币，比雷军在2019年承诺的5年内达到100亿研发投入提前了4年。相比之下，2017年小米投入的研发费用仅为3151亿，占总营收275%。
从另一角度看，小米更倾向于走“投资双赢”的造芯路。简单地说，小米即是那些半导体公司的“金主”之一，同时也是它们的重要客户。
以小米在2018年11月投资的晶晨半导体为例，该公司以研发多媒体智能终端应用处理器芯片为主，包括亚马逊、谷歌、阿里巴巴、百度和小米在内的公司均为其客户。其中，2018年晶晨半导体对小米的销售金额约262亿人民币，占同期营收1106%。
正是基于这一战略关系，小米的AIoT业务在2019财年中亦拿下了不错的成绩。
据小米2019年Q3财报数据，截至2019年9月30日，小米IoT平台已连接的IoT设备（不包括智能手机及笔记本电脑）数达到2132百万台，同比增长620%。
除此之外，小米的IoT与生活消费产品部分营收156亿元，同比增长444%。其中，据奥维云网统计数据，小米电视在2019年第三季度中，以169%的市场占有率稳居国内出货量第一。
由此看来，小米正以不断加速的半导体投资布局，彰显它在AIoT与造芯浪潮下勃勃野心。
但小米的造芯路，光有野心是仅仅不够的。在半导体投资版图的背后，小米仍在忍受着“缺芯”和“缺技术”软肋的刺痛。就目前看来，小米要真正站上行业制高点，成为如雷军所说的一家“伟大的公司”，它依然缺少一颗“芯”。
回看小米造芯的舆论场，一面是行业对小米自研芯片的调侃和质疑，一面又是资本市场对小米战略投资的好奇与期待。
现阶段，就小米在半导体产业链的投资和具体发展情况而言，其造芯突围仍是一场漫长持久战。一方面，小米仍在等着松果电子的“东山再起”，并希望“新秀”大鱼半导体能后来居上；另一面，虽然小米正不断扩大半导体投资版图，却尚未真正撼动国内头部玩家的市场地位。
不可否认，小米投资半导体公司虽有助于自身AIoT业务的丰富与扩展，但归根结底，这些投资对小米自身芯片研发技术的加持力度如何？能否真正给小米带来技术创新？我们还不得而知。
小米逐渐加速的半导体投资布局，在短期内能为自身的“AI+AIoT”双引擎战略提供发展动力，丰富和壮大自身的AIoT业务。但从长期来看，小米雷军的造芯梦仍道阻且长。
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