车规级mcu芯片龙头上市公司是什么？

如下：

士兰微（600460）：生产的MCU芯片广泛应用于光伏逆变器、工业变频器、电动车、纺织机械等诸多领域，是如今国内掌握核心科技的行业领头羊，销售额大幅上涨。

兆易创新（603986）：国内闪存芯片巨头，全球NORFlash的市占率达6%，2011年就开始布局MCU芯片，是目前中国最大的MCU芯片制造企业。

因全球芯片的短缺，营收大幅上涨，产品性能和价格在业内极具竞争力，生产32位的通用MCU芯片有望吃到这波MCU国产化的红利，研发水平业内领先，签约客户已超两万家。

公司MCU业务的爆发实现了净利润的暴涨，2019年再次推出新型的risc-V内核MCU，2020年又开始车规级MCU生产，是MCU芯片龙头。

芯海科技（688595）：多年来专注高性能MCU产品的研发，提供物联网问题的解决方案，在行业深耕多年对MCU技术有着丰富经验，产品在智慧家居、微控制器和工业测控领域有诸多应用，同美的、小米、中兴、海尔等主流品牌建立合作关系，还是鸿蒙生态的战略伙伴。

投入的研发费业内领先，拥有数百项专利，32位MCU开始量产，车用MCU的布局，赛道空间广阔，极具核心竞争力，未来可期。

北京君正（300223）：生产的MCU芯片应用在汽车照明和触控领域，一季度业绩翻倍，新产品竞争力强，MCU生产线正快速扩张。

国民技术（300077）：MCU芯片的主流品牌，同宁德时代、华为和大疆等一系列大客户签约，目前正研发M7内核的最新产品，通信、安全领域双向拓展。

中颖电子（300327）：中国工控芯片最大的供应商，从事MCU设计，通过家电使用的MCU芯片打开市场规模，并逐渐发展到家电主控、物联网、电机控制等各品类工业应用，中国MCU芯片最大的供应厂商，利润高复合增长，是优质的MCU龙头。

四维图新（002405）：公司从事高精确度的地图设计，提出了“芯片+数字地图+物联网+大数据+自动驾驶”的战略格局，目前MCU芯片的业务营收占比123%。

乐鑫科技（688018）：在MCU通讯芯片领域技术先进，掌握了前沿的研发科技，产品应用在智慧家居、支付终端、工业控制等众多领域，市占率位于全球首位。

景嘉微（300474）：斥资13亿发展高性能图形芯片和电子芯片的研制。

深科技（000021）：子公司提供DRAM和Flash芯片的终端业务，是中国存储芯片行业的强有力竞争者。

TencentOS tiny 提供业界最精简的RTOS内核，最少资源占用为RAM 06 KB，ROM 18 KB。对于复杂的任务管理、实时调度、时间管理、中断管理、内存管理、异常处理等功能，TencentOS tiny都可支持。

腾讯 科技 讯 9月18日消息，腾讯宣布将开源自主研发的轻量级物联网实时 *** 作系统TencentOS tiny。相比市场上其它系统，腾讯TencentOS tiny在资源占用、设备成本、功耗管理以及安全稳定等层面极具竞争力。该系统的开源可大幅降低物联网应用开发成本，提升开发效率，同时支持一键上云，对接云端海量资源。

据权威资料显示，全球物联网市场规模发展迅猛，2018年，仅国内物联网市场容量已经超过1万亿，预计2020年国内物联网市场容量可望超过15万亿。作为物联网整个产业链重要一环，终端侧物联网 *** 作系统由于直接对接底层物联网设备，已经成为构建整个物联网生态的关键。

腾讯物联网团队表示：“将腾讯自主研发的物联网 *** 作系统TencentOS Tiny开源，不仅可以将腾讯在物联网领域的技术和经验和全球开发者分享，还能够汲取全球物联网领域的优秀成果和创新理念，最终推动整体物联网生态的繁荣以及万物智联时代的到来。”
腾讯云构筑起全链条IoT云开发能力

在全面上云的背景下，物联网设备也不例外。借助TencentOS tiny提供的更简单的软件接口，亿级物联网设备上云的门槛降降进一步降低，从而帮助物联网开发者能够更便捷的使用云端海量的计算、存储资源，以及先进的AI和大数据算法模型，有效支撑众多前沿物联网技术在智慧城市、智能家居、智能穿戴、车联网等行业的加速落地。

同时，随着TencentOS tiny的开源，结合腾讯云物联网开发平台IoT Explorer，加上之前已经建设完成的国内最大规模LoRa网络，腾讯云物联网已经彻底打通从芯片通讯开发、网络支撑服务，物理设备定义管理，数据分析和多场景应用开发等一站式、全链条IoT云开发服务能力，物联网开发将变得更为简单、高效。

近年来，腾讯在开源上的步伐不断加快，截至9月，腾讯自主开源项目已达84个，Star数超过24万。在物联网领域，腾讯不仅通过开源和开放持续构建良性的物联网生态体系，在产品易用性和开发效率上，腾讯物联网团队也都做了许多针对性优化。

体积

最小仅18KB

、功耗

最低2微安

TencentOS tiny 提供业界最精简的RTOS内核，最少资源占用为RAM 06 KB，ROM 18 KB。在类似烟感和红外等实际场景下，TencentOS tiny 的资源占用仅为：RAM 269 KB、ROM 1238 KB，极大地降低硬件资源占用。同时，看似“麻雀虽小”，却“五脏俱全”。对于复杂的任务管理、实时调度、时间管理、中断管理、内存管理、异常处理等功能，TencentOS tiny都可支持。

在功耗上，TencentOS tiny还应用了高效功耗管理框架，可以针对不同场景降低功耗。比如TencentOS tiny内部的定时机制在发现业务没有运行的时候，会自动启动休眠状态，有效降低功耗。根据实测的数据显示，TencentOS tiny最低的休眠功耗仅有2微安。开发者也可以根据业务场景选择可参考的低功耗方案，降低设备耗电，延长设备寿命。

独具创意的调试功能，助力开发者快速排障

由于很多物联网的终端设备在实际场景下，位于荒郊野外或者很远的地方，出现问题的时候非常难定位。为了能够减少这个问题，当终端出现问题的时候，TencentOS tiny会把一些故障信息记录下来，当它再重启的时候首先把错误数据上报云端，这个功能极大的方便了开发者查找故障原因。从而远在千里之外，就可以快速排除故障。

另外，TencentOS tiny的内核以及其上层的物联网组件框架，都做了高度解耦，保证和其它模块之间连接的适配。同时，TencentOS tiny 还提供多种编译器快速移植指南和移植工具，帮助开发者向新硬件开发板的一键移植，省时省力，有效提升开发效率。

目前，TencentOS tiny已支持意法半导体、恩智浦、华大半导体、瑞兴恒方、国民技术等主流厂商多种芯片和模组。

早年中兴也有一定的芯片研发能力，依托于它的芯片研发技术成立了国民技术，后来国民技术上市后，中兴逐渐退出了国民技术，又成立了中星微电子。
或许那时候的中兴认为基站芯片可以通过外购获得，对芯片技术研发不够重视，因此它虽然贵为国产第二大通信设备商，但是在芯片技术研发能力上却远远落后于华为。

国民技术股份有限公司诞生于2000年3月，由深圳市中兴集成电路设计有限责任公司于2009年6月整体转制设立而成，是承担国家“909”超大规模集成电路工程的集成电路设计企业之一。公司总部设立在深圳，并于北京和上海设立有研发和支持中心。国民技术秉承自主创新理念，以打造创新的技术、创新的产品、创新的市场，向社会和民众提供高价值、高品质的ic产品与方案为目标，积极推动行业和产业链的合作，创造多赢的商业模式。公司以信息安全、soc、射频为核心技术发展方向，涵盖从前端到后端全过程的ic设计技术，拥有逾百项自主知识产权，并在多个技术领域具有创新性突破。自成立以来，承担过多项国家“863计划”专项重大课题和发改委高技术产业化项目，荣获十几项省部级技术奖励。<xml:namespace prefix = o ns = "urn:schemas-microsoft-com:office:office" />
国民技术深耕于安全、通讯、消费电子三个主流市场，为促进互联网时代的现代化社会发展而贡献知识财富。
全力打造的网络身份认证芯片，是中国首颗量产的具有全自主知识产权的32位cpu核产品，广泛应用于我国金融、税控、海关、电子政务、数字版权保护等领域，处于行业优势领导地位。
国民技术是中国可信计算产业联盟的发起者之一，推出的可信密码模块（tcm）产品和方案是我国信息安全产业重要的自主创新成果，被誉为“中国pc信息安全的dna”。
公司推出的安全存储、移动支付等创新产品和方案，实现了业内独树一帜的技术突破；在cmmb手机电视芯片、td-lte射频芯片等方面也取得了市场领先的成果。
国民技术以“创新服务全民”为企业愿景，立足于以自主创新为社会提供高品质的ic产品和整体解决方案，积极推动构建新型的商业模式，更立志于为人们安全、便捷的数字化生活作出贡献

不是。
国民技术股份有限公司（简称：国民技术）是中国信息安全IC设计领域领军企业和国家级高新技术企业，具有二十年商用密码的领先优势，拥有博士后科研工作站。2000年源于国家“909”集成电路专项工程成立，2010年创业板上市（股票代码：300077），是中国上市公司协会副会长单位。总部位于深圳，在北京、上海、武汉、西安、香港、新加坡、洛杉矶等地设有分支机构。
研究人员将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压的时候，光进入硅片的波导，产生持续的激光束，这种激光束可驱动其他的硅光子器件。这种基于硅片的激光技术可使光子学更广泛地应用于计算机中，因为采用大规模硅基制造技术能够大幅度降低成本。 英特尔认为，尽管该技术离商品化仍有很长距离，但相信未来数十个、甚至数百个混合硅激光器会和其它硅光子学部件一起，被集成到单一硅基芯片上去。这是开始低成本大批量生产高集成度硅光子芯片的标志。

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