国内自主研发电子芯片的公司有哪些？

1，展讯：

作为中国领先的手机芯片供应商之一，展讯通信(上海)有限公司一直致力于自主创新，目前已形成2G/25G/3G/35G移动通信技术基带、射频芯片产品系列，完成TD-SCDMA、TD-LTE核心芯片研发及产业化等国家重点攻关课题。

2，士兰微：

熟悉杭州士兰微电子股份有限公司的人都知道，该公司的核心发展理念为“诚信、忍耐、探索、热情”。经过15年的发展，士兰微已成为国内规模最大的、集IC芯片设计与制造于一体的企业之一，整体生产经营规模处于国内集成电路行业的前列。

3，华大：

2003年成立的中国华大集成电路设计集团有限公司是一家国有大型IC设计企业。经过几年的资源整合，已将成立之初的18家二、三级企业整合为6家核心企业，强化了集团的主业发展能力。通过瞄准新兴市场，不断强化企业的主导产品，走专业化的发展道路，形成了以信息安全产品、消费类芯片、高新电子以及测试服务等6大领域为主的核心业务。

4，中芯国际：

中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业。在技术方面，其在大陆最早实现65nm/55nm技术的量产；拥有大陆最先进的45nm/40nm试生产技术；具备大陆唯一的32nm/28nm技术研发能力，同时计划于2013年第三季度初基本实现28nm工艺。

5，华润：

华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司。自1997年进入微电子行业后，经过十余年的发展，已成为国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者、国家重大专项的牵头实施者。

饱经苦难的中华民族，从1978年改革开放，到2014年以购买力平价计算，我们GDP成为全球第一，美国从未停止对我们中华民族实现伟大复兴的疯狂打压，到现在升级为全领域的生死之战，因为我们威胁到了盎格鲁撒克逊民族200多年的世界殖民和霸权统治。

历史 的车轮滚滚向前，今天，我们中华民族站在了这个实现伟大复兴的 历史 拐点上，面对百年未有之大变局，我们立足过去、现在、未来三个不同时期，从经济自信的角度，全面解读中美对抗——这场关系到全人类命运的大决战。

30年狂奔，多少辛酸泪

1978年，一位伟大的老人站在南海边，大手一挥，为中华民族指明了未来两百年的道路；2001年，中国正式加入WTO，承接欧美低端制造产业链；8年后，我们终于完成了轻工业全门类产业链建设和原始财富积累。

这飞奔的30年，是三代中华儿女的奋斗史，也是无数有志之士的墓志铭，前行路上的每一个脚印，都夹杂着整个民族的血与泪。

你很难想象，30年前，中国经济与印度相差无几。有工人吃不起饭，去菜市场捡烂叶子，有丈夫骑自行车送妻子去特殊场所上班，晚上再偷偷接回来。这些都不是故事，这是一段段真实而又残酷的 历史 。

2008年由美元引发了全球金融风暴。美国疯狂印钞、收割全球，转嫁国内风险。也就是从这一年开始，为了抵御美元收割，增加经济的抗风险能力，中国确立了经济结构的三驾马车：内需消费、投资和出口。

自此，内需消费成为新的增长极。外贸从2008年GDP占比的60%—70%，降到2021年不足30%。一个新的时代向我们走来，互联网经济时代。

互联网经济成就了无数中小微企业，也让无数年轻人有了创业的机会。同时，也催生了一批新的中产阶级，扩大了中国的消费市场。

双十一、直播带货、成交额，各种“数据”让人应接不暇。热闹过后，一批隐患的种子也被悄悄种下。

经济的底层逻辑是产业结构，如果我们将产业结构比作一个三角形，最上面是国家税收，底下一边是从业人员，另一边是企业。这三个环节互相影响，只有提升产业结构的溢价空间，形成良性循环，经济才能高速发展。

我们把互联网电商企业套到上面的三角形里，结果一目了然。

互联网电商企业用价格作为竞争手段，加上低门槛的低端制造产业链，严重挫伤了刚刚起步的民族品牌价值经济。

低价竞争的恶果就是：供应商的毛利润只有3%。这就好比一个长工吃糠咽菜，起早贪黑好些年，才攒下碎银几两；而你往院里看，人家地主酒足饭饱，翘着二郎腿，每天躺椅上哼哼小曲，赚他个盆满钵满。

从业人员不挣钱，民族企业发展不起来，国家税收也上不去，产业结构的金三角，塌了！

截止于2019年，高价值溢出产业模式（CVO）占据GDP的18%，其中99%都是国外品牌，这意味着中国每年有超过10万亿的消费经济，被境外资本掠夺。

劈波斩浪，在暴风雨中扬帆起航

产业升级已是迫在眉睫，国家也出台各项政策，引导我们从产业链的中低端走向高精尖。但是，这条路上注定会布满荆棘。

2018年3月，特朗普政府首次对华加征关税；8月，美国以国家安全和外交利益为由，将44家中国企业列入出口管制实体清单。截止到当下，共有383家中国企业和相关单位受到美国制裁，累计制裁措施超过3900项，相当于每天要挥舞3次"制裁大棒"。

枉顾真相、热衷煽动、大搞“双标”，如此蛮夷行径，我们该怎么应对？范勇鹏给出了答案：“让我们自己成为更强更高的标准，以文明的标准战胜‘盗贼之谋’。”

外面狂风骤雨，中国这艘巨轮依旧在劈浪前行。

任正非、张汝京、王传福、汪滔、潘建伟，他们在各自的领域披荆斩棘，引领了一大批优秀民族企业的成长。这些人不畏险阻，突破重重障碍，既赢得了国人尊重，也成就了各产业领域在世界舞台上的突围。

工业智能技术、场景感知技术、物联网系统技术、人机场景交互语言技术、半导体产业技术、量子通讯与量子计算、新能源……这些支撑第四次工业革命的技术领域，就像一块块甲板，共同拼起了中国这艘巨轮，他们是国人的骄傲，每一个名字都值得我们铭记。

工业智能技术

以大疆、华为、海尔、三一重工等为代表。

大疆，全球最大的民用无人机制造商，占据了全球80%的消费级无人机市场，掌握着70%以上的专利技术。大疆也是当今唯一一家垄断全球市场的中国企业，他们以一流技术向世界重新诠释了“中国制造”的含义。

物联网系统技术

以华为、中兴通讯、海康威视为代表。

华为，近十年投入超过8000亿的科研资金，在全球布局26个研究所，拥有700多位数学家、800多位物理学家、120多位化学家，用国际资源进行国际竞争。十年时间，不断在万物智联领域开花结果。

5G专利技术已经做到全球第一，华为为推动中国物联网产业发展，提升传输效率，目前仍在6G领域继续发力。

鸿蒙系统作为全球唯一的物联网系统，不仅打破了车联网、PC端、移动端的系统壁垒，而且打破了人机交互的场景语言技术屏障。中国移动端芯片制造问题一旦解决，我们将会被鸿蒙系统带入物联网时代。而这也意味着华为的功绩已经突破技术本身，更是帮助煤矿产业、国家智慧基建、港口和远洋贸易、新能源等领域，完成产业升级。在新智慧语言领域，华为也投入了大量研发资金，以期由中国人开启第五次工业革命：强人工智能时代。

人机场景交互技术

以科大讯飞、中科曙光、汇顶 科技 为代表。

科大讯飞，用22年的时间，在全球126个国家里，攒下了整整3234项专利！除了拿下了全球专利，科大讯飞还将自己的竞争影响力施加到了美国。不仅卡住了老美的脖子，还曾拿下美国大赛中22个智能技术项目上的所有冠军。

半导体产业技术

以中芯国际、华为、紫光展锐、海思、中兴微为代表。

中芯国际在张汝京、江上舟、邱慈云、梁孟松等一代代有志之士的接力下，用3年时间，将中国芯片制造水平拉快了30年。

2019年，中芯国际将14nm制程正式量产，良品率从3%飙升到95%以上；一年后，28nm、14nm、12nm，以及N+1技术均已进入规模量产，7nm技术的开发已经完成，5nm和3nm技术也在有序展开。

据最新消息，华为在芯片堆叠封装和设备上又取得了重大突破，我们可以预见，中国大陆半导体行业在华为和中芯国际这簇星星之火的带领下，将呈现出燎原之势。

量子通讯和量子计算技术

以国盾量子、问天量子、中创为量子、神州量子为代表。

国盾量子，牵头多项量子通信领域的国际、国内标准，已将量子通讯技术应用在了金融、云服务、电力、工程、卫星等各领域，凭借这些壁垒，我们拥有了在量子通讯领域的绝对话语权，也正是因为这一道道壁垒的存在，我们才可以无比自豪地说，目前全世界真正能够实现量子通信大规模应用落地的国家，只有中国。

新能源技术

以比亚迪、宁德时代、隆基股份、通威股份为代表。

2022年2月，比亚迪全球销量达到了87906辆，成功打败电动巨头特斯拉，登顶全球新能源乘用车销量榜首。

作为一家重视自主研发的技术企业，比亚迪开发了独创刀片式动力电池、自主研发DM-i超级混动系统以及e平台30组成的核心技术。凭借过硬的实力，比亚迪·汉成功登陆欧洲，大受欢迎。比亚迪智慧公交也穿行在欧美世界多年，以中国速度同欧美一众 汽车 企业争夺全球的中高端市场。

华为作为 汽车 产业上最低调的大佬，过去十几年为全球几千万辆 汽车 提供车联网模块，在新能源赛道上，华为为奔驰、宝马、大众等一众新能源车企提供标准化的电机电控技术。刚刚，华为发布了全世界第一款达到L4级别无人驾驶技术的物联网 汽车 ，作为全球无人驾驶领域专利世界第一的华为，也是石墨烯材料领域的先行者，中国新能源 汽车 在华为物联网和石墨烯技术的带领下，实现 汽车 产业的弯道超车指日可待。

华为任正非，78岁，中芯国际张汝京，74岁，时光染白了他们的头发，却改变不了那颗滚烫的赤子心。作为中国 科技 圈的精神脊梁骨，他们的精神在传承，我们也看到了孟晚舟、汪滔这样杰出的后辈，正手举接力棒，迈向下一段征程。

未来已来，让世界进入“中国时代”

正因为有民族企业顶着万难前行，才让我们成为物联网时代唯一具有全域技术能力的国家；作为拥有全球最大消费市场的中国民族品牌产业，哪怕它在互联网电商的价格战和国外品牌的联合绞杀下步履维艰，但它终究会取代低溢价的传统电商，成为中国最大的消费产业。

在未来15年内，我们将有机会见证民族品牌消费产业、物联网和以中国文化为底色的十万亿级的IP产业经济，共同支撑100万亿的GDP增量空间。

这就是我们的经济自信，也是我们打赢这场与盎格鲁撒克逊人种的世纪之战的底气。

每一次工业革命都改变了世界格局，而每一次缺席我们都付出了沉重代价。

第一次缺席，鸦片战争爆发，中国领土、领海、司法、关税、贸易等主权遭到严重破坏 。

第二次缺席，日本开始侵占中国，战火在我们深爱的这边土地上燃烧了整整14年，超过3500万中国军民伤亡，给全民族留下难以磨灭的创伤。

第三次工业革命，我们依然没跟上，这使得我们夹在美苏两个大国之间，30年战战兢兢，发展始终举步不前。

落后就要挨打，看看今天的东南亚，哪个不是欧美国家砧板上的鱼肉，圈舍里待宰的羔羊。说白了，没有主权哪来的话语权？没有实力只能跪着求生存。

过去，我们因缺席而被欺凌，现在，面对美国在谈判桌上的颐指气使，我们有底气说：“你们没有资格在中国的面前说，你们从实力的地位出发同中国谈话。”

从这一刻起，我们吹响了由守转攻的号角！

我个人觉得，首先，华为要实行战略性的收缩，保住核心业务。芯片断供，特别是高性能芯片断供，不是一时半会就能解决的，所以，华为在消费者业务这一块，要实行战略收缩。像7纳米、5纳米制程的芯片，目前只有台积电能造，而台积电受制于美国，不能为华为代工。中芯国际也因为使用到了美国的技术，也无法为华为代工，所以，华为在消费者业务方面，必需要放弃手机和平板这两块了。但好消息是上海微电子明年可以生产28纳米制程芯片光刻机，可以摆脱美国的限制。28纳米制程的芯片用在手机、平板电脑上当然不行，但用在台式电脑和手提电脑上没问题，用在智能电视上也可以，用在华为核心业务和基站设备、大型存储器、交换机上都没有问题。所以，我们要很遗憾的暂时跟华为平板电脑和手机说再见了。

第二，华为不能老是被动挨打，要主动出击。华为掌握着大量的专利技术，比方说5G技术，H265编码解码技术，蓝牙技术等等，这些技术有不少美国的政府、企业都在用，华为要向他们收取专利费。比方说H265编码解码技术，没有它大伙就无法在网上看视频。你美国不是整天嚷着要尊重知识产权吗？OK，交钱吧！

第三，经过美国政府的多轮绞杀，大家也看到了，美国今天能绞杀华为，明天也有可能绞杀小米、步步高、阿里巴巴、腾讯等其他企业。今天能绞杀中国企业，明天也有可能绞杀外国的企业，所以，我们与其等着将来被美国各个击破，不如现在就联合起来，开始打造去美国化的备胎。华为的南泥湾计划和塔山计划，正是奔着去美国化去的。另外，政府也发力，支持中国的半导体产业，打造独立完善的半导体产业链。华为只要挺过未来的两三年的艰苦时期，必将王者归来。

最后，美国绞杀华为，是一个超级大国动用除了军事以外的全部力量并联合了不少盟友一块干的，光靠华为自己肯定是很难抵抗的。所以，中国的各行各业，中国人民和中国政府必需要统一起来，行动起来，才能和美国及其走狗对抗。如今，国家迟迟没有对美国出手，一方面是因为美国正值大选期间，我们不想被美国牵着鼻子走，另一方面是要团结更多的盟友，还有另一方面就是要充分做好各种准备，“不打无准备之仗，不打无把握之仗”，当美国欺人太甚，将我们逼到墙角，我们忍无可忍出手反击时，既能获得全国人民最大的支持，也能获得国际 社会 最大的理解。毕竟美国的举措也同样伤害到了国际 社会 的利益。

面对美国不断加码的对华为供应链的打击，华为自己已经给出了很多应对方案：

1、传闻的"塔山计划" ，自建芯片生产线，当然这需要时间。

2、与联发科合作 ，据传华为向联发科采购的订单规模超过12亿颗芯片，问题是联发科的芯片也是由台积电代工生产的，美国很可能也会出台措施限制联发科向华为供芯片。

3、华为向美国高通支付了高达18亿美元的专利授权费 ，高通向美国政府游说是否解除其向华为供应芯片的限制。

4、华为的麒麟芯片 生产遇到了麻烦，但华为会 继续加大投入研发 ，会和国内机构和厂家进行合作，以求早日解决生产问题。

我认为，华为已经做得很好了，和之前的中兴通讯对比，更显华为的真实力：

1、之前美国两次重罚中兴通讯 ，因为中兴通讯没有自主研发的芯片，立马停工，然后就是尽量达到美国的条件才复工的。现在美国对华为的打击力度可是远超对中兴通讯的手段，又扣人，又全球断华为芯片，华为还是屹立不倒，真乃国之栋梁企业!

2、美国对日本芯片等高 科技 领域就有过类似的打击先例 ，到是成全了韩国三星在世界芯片半导体领域的领先地位。三星与华为有竞争关系，三星对华为供芯片的可能不大，少量合作到是有可能，也解决不了大问题。

芯片问题不只是华为的问题：

1、美国断华为的芯片 ，是因为华为触及了美国的高 科技 实力，美国以美元、高 科技 、军事三大法宝在全球行霸权主义。华为在通讯领域做到了世界第一，5G的先进程度已经让美国很忌惮了，自研麒麟芯片，自研 *** 作系统。这让美国苹果、高通、英特尔、谷歌这些高 科技 企业很是心惊肉跳，美国不允许别的国家在核心技术上超过美国，才用国家力量来打压华为，其实质是打压中国崛起！

2、我国政府从外交、税收财政、市场、科研上全方面的支持华为 。全国人民也都用自己的方式在支持华为，比如买华为手机，华为的笔记本电脑销量在中国倍数增加，成为国人笔记本电脑的首选产品。

3、光刻机也好，芯片也好，不管是多高深的技术，只要是人研发出来的 ，我们国家也会搞出来，只是需要时间和决心。华为也在争取时间，我们国家的发展也在争取时间。

在美国在芯片问题上卡脖子、霸权打压下，华为不会倒下，而且在不久的将来我国自主可控的高端光刻机、高端芯片都会有的。美国还是应该好好管控一下自己国内的疫情，管一下自己人民的死活吧！

面对美国新一轮的断供，华为以前的方法都被堵死了。自研芯片无法生产，自家公司外购芯片也被掐断，自建生产线吧，技术落后无法供应手机不说，时间上也等不起。这样下去，要么无芯可用，要么走别的迂回战略。

1、最坏影响，无芯可用

按照华为的思路，凡事先往最坏里想。如果最坏的情况都能应对，其他情况自然也就没啥问题。回到芯片问题，美国如果掐得足够死，华为手机可能真的会陷入无芯可用的境地。塔山计划又还不成气候，那该如何应对呢？

①、深度迂回购买，行不行？

有朋友说，既然华为自己公司和子公司不能对外采购芯片，那就多套几层马甲，深度迂回购买不就行了。事实上，没那么简单。美国也不是傻子，他直接从你销售的手机查起就可以了，查到了再追根溯源，把所有马甲都封禁。这是很危险的，相当于会把华为的朋友圈都套进去。 所以，这种办法显然不行。

②、整体产业迂回，行不行？

既然手机业务芯片卡的非常死，那就干脆放慢一下手机业务。 重心迂回到别的领域，比如物联网，智能家居等等对芯片要求不那么高得场景中来 。因为这些领域的设备外形可以做大一点，芯片自然也可以做大一点，这样对芯片工艺要求就低很多。在工艺要求比较低的领域，还是可以不依赖美国技术来实现的。所以，这条路应该是华为不错的选择。

③、转移到云端，减轻对终端的技术要求

既然终端芯片要求高，而且美国卡得死。 华为可以尝试将原本终端需要的算力全部转移到云端。利用云计算和5G的技术，将手机也虚拟到云端 。这样，手机终端就变只需要很小的算力，这样就不需要太高端的芯片。华为也就可以轻松用工艺要求不高的芯片来做了。

至于云端后台服务器需要的芯片，华为可以用自己的鲲鹏服务器。如果，自己的鲲鹏芯片也被美国卡死了，那还可以租用其他家的云服务。比如：阿里云，腾讯云也是可以的。所以，这个办法或许对华为来说也是一个不错的方法。

2、较好的情况，美国为了利益放宽限制

美国目前虽然卡华为卡得很死，但除了卡 科技 ，还有一块是希望美国获利。如果美国能获利，或许美国就放宽一点了。比如，华为要用到的芯片分类限制：

当然， 美国很可能不会那么仁慈，这最好的情况发生概率不高，所以华为还是得做最坏的打算。

总结

总之，如果美国持续高压，华为真的会面临无芯可用，最好的策略还是产业迂回，当迂回一定时间后，我们再杀回来也是没有问题。

华为的芯片还有一定存货

这算是目前最好的消息之一，根据一些小道消息华为目前还有4000万的联发科芯片成品，再加上制裁之前从台积电拿到了部分麒麟系列以及以前的零散存货，目前华为手中的芯片还有将近九千万。

虽然这些芯片看起来数量极多，但是按照华为在2019年手机出货量24亿部来说，这些芯片也就是将近四个月多点的量。现在已经到了八月底华为的新机发布也开始暂缓，目测这些芯片完全能够支撑到春节之前。

现在值得期待的一点是华为在联发科那边下了12亿的订单，还有大量的成品芯片还没有到手。如果这批芯片全部到位，华为又能多支撑半年左右。最坏的情况无疑是华为存货用完但是又拿不到联发科的成品，那事情就变得相当麻烦了。

联发科依旧是突破口

大家估计都知道联发科最近也收到了美国的警告，态度也开始变得摇摆不定，但是它依旧是华为芯片最可靠的来源。

为什么说联发科依旧是突破口呢？因为联发科今年对5G芯片市场充满了野心。一旦他们能成为华为稳定的供应商，那么他们就有了和高通一较高下的底气。

一直以来联发科在国内手机行业中都是低端的代名词，高端芯片市场基本上全部都被高通垄断，唯一一个不使用高通的还用的是自家更好的麒麟，这让联发科很难在高端芯片市场取得突破。

好不容易华为麒麟系列遭到了美国的封杀，联发科也推出了一些列最新的产品，于是华为就成了联发科最好的跳板。虽说现在美国对联发科施加压力，但是联发科肯定也不想放过华为这个大客户，它势必会努力进行周旋。

尽管最终结果可能是无法继续为华为供货，但是联发科只要争取到足够的缓冲期，能把这12亿芯片交到华为手里，那么华为还有继续创造奇迹的可能性。

期待美国国内发生变数

现在由于美国流氓式的釜底抽薪，华为作为一个小小的企业已经没有足够的能力和美国这个庞然大物对抗，那么只能寄希望于美国可能发生的变数。

其次我还希望美国的企业也能对上面施加一定压力，就像前段时间美国十个巨头联名要求美国政府不要封禁微信一样；只要有足够的利益，他们就敢和上头对着干。如果华为真的能付出让他们心动的代价，那么他们彻底的倒向华为也有一定的可能性。

总的来说我现在还是期待听到华为和联发科能继续保持合作的消息，那么华为将会有更多的机会去创造无限的可能性。现在希望华为能得到更多的支持吧，只要能得到大家和国家的帮助，华为一定可以走得更远！

华为现在确实是最困难的时期，面对美国的两次制裁，让华为彻底失去了芯片来源！面对这样的情况，华为应该怎么应对接下来的断供带来的影响呢？

美国对于华为的第一次制裁，仅仅让华为失去了代工芯片的渠道，让华为麒麟芯片成为绝版，然而利用美国制裁的漏洞，华为还可以进口联发科的天玑芯片和高通的骁龙芯片，来暂时代替麒麟芯片装载在华为手机上！

随着美国第二次制裁的补充，美国彻底将这一漏洞补上了，让华为失去了进口联发科、高通芯片的可能，让华为彻底没有了芯片可用！

华为面对芯片断供的影响，唯有背水一战才能走出困境！目前华为库存芯片只能支持到明年第一季度，这也就意味着留给华为的时间只有一年时间，目前华为已经在整合技术资源，招募高 科技 人才，力求在最短的时间里绕开美国技术，研制出属于自己的芯片生产线，彻底打破美国的制裁，让麒麟芯片再一次王者归来！

面对芯片断供带来影响，华为也只有这一条路可走，一年的时间太短了，短到让大家都没有信心，希望华为可以创造一次奇迹！彻底打破美国的封锁，彻底解决芯片带来的影响！华为加油！

华为芯片被断供，没有影响是不可能的，想要对应困境，减少损失，只能寻找替代品和自研生产。

禁令下，台积电显然已经向美国投怀送抱，不再接受华为代工的订单，麒麟芯片没有办法，只能停产，那么库存又不足，只能找联发科和中芯国际缓解燃眉之急，不过现在看来，在美国新一轮的禁令下也已经流产了。

受禁令影响，华为今年的出货量要比去年还要少很多，特别是在中高端产品上很有可能面临停产的危机。

有一些网友说，华为海思不是全球十大芯片研发中心吗，为何不能满足华为的芯片需求呢？

是啊，这也是华为的痛。海思的确是在全球芯片厂商中排名第十位，但是海思主修的重心在于芯片设计，却没有制造成体芯片的能力，因此海思芯片一直都是由台积电代工。

现在已经很明显了，美国就是要将华为置之死地，不过华为作为一家大型通讯 科技 公司，在九几年的亚洲金融危机中都能挺过来了，现在屈屈制裁怎么能让华为屈服？俗话说，成功都是被逼出来的。

华为已经知道自己的痛在哪里，目前也已经在这方面吸纳人才，培养人才，大力投入资金支持，要有芯片自研自产的路线。华为是有这个实力的，在不久就会有好消息公布出来。

美国对华为芯片的断供，我个人还是比较悲观的，只要美国严格执行现有禁令，短期内华为手机业务可能真的难以为继，现有华为的一些举措并不能快速打破这种局面。

1、芯片断供对华为的冲击巨大

这次美国是真的彻底断了华为芯片，不仅是代工厂不允许生产，就连直接采购第三方的芯片也被掐断了，如果美国未来没有向相关的厂商发放许可，那全球没有任何一家厂商能给华为供应芯片。

而整个华为的业务体系中，芯片也不仅仅只是应用在手机上，其他通信设备，智能终端等等都将面临无芯可用的局面。当然不同业务体系下，受到的具体影响略有不同，手机业务受到的冲击是最大的。

犹如题主描述的一样，现有麒麟芯片、联发科芯片库存用完后，明年将无法继续生产手机。

2、华为现有应对措施短期无效

随着8月新的禁令下来，华为部分应对措施逐步被曝光，小规模自建IDM体系，南泥湾项目上马，甚至还有传言塔山计划。

以上这些措施或者说应对方式充分表达了华为未来将走的道路，就是基于我国现有半导体产业技术打造自己的芯片产业链，同时利用自己的优势来推动国产半导体进一步发展，从而彻底摆脱当前芯片断供困境。

但是，这条路并非能在短期能出效果，想要看看正真的效果短则5年，长则10年甚至更久。我国现有芯片产业核心技术虽然都有掌握，但仅限于低端领域，EDA软件、光刻机、芯片架构，代工技术，包括芯片生产涉及的材料、制造设备等都远不如海外厂商。

这里面的差距，靠华为一家无法解决，同时也不是1年、2年就能解决，需要长久的动用举国之力才能正真完成。

3、华为怎样才能度过现有难关

在华为几大业务体系中，手机业务受到的影响应该是最大的，如果未来没有芯片可用将直接停摆，这条线甚至都可能不存在。未来只能等待芯片代工厂商和联发科、高通这些厂商和美国进行利益博弈，或许能会获得部分芯片的生产、采购许可，从而保持一定的延续。目前有消息称台积电正在谋求美国半导体行业协会（SIA）将部分芯片列为标准产品，从而避开禁令为华为供货。

至于其他智能穿戴、智能家居等芯片的需求量本身不大（完全可以事先备足库存），同时对芯片制程要求也不高(28nm甚至是45nm芯片就行)，如果华为能在短期内（3~5年）搞定IMD，那这部分芯片或许能自行生产。

5G通信领域现有禁令的影响理论上并不大，因为全球对基站芯片的需求量虽然规模也很大，但是从绝对数量上来说远不如手机芯片。华为手机芯片使用量1年就得过亿，但基站芯片几年也就是千万级。因此，如果华为早前囤积了一批基站芯片，那足以让华为支撑上好几年。

Lscssh 科技 官观点：

综合以上内容来说，华为应对方式其实很有限，一是提前备货存储一定量的芯片；其次从长远角度出发建设自己的芯片产体系；而当前最紧要的是华为和厂商之间，以及第三方厂商和美国这边进行利益博弈，争取获得部分生产或售卖许可来维持部分业务。

最后再用简短的话来说，首先是靠自己（储备芯片、自建IDM等），其次靠国家整个半导体产业的发展（EDA、光刻机、代工、材料设备等），第三是充分利用第三方厂商（高通、联发科、台积电等）的利益需求。

华为是中国 科技 含量最高的民营企业，但面对美国这样的庞然大物，华为就显得弱不禁风。美国先是制裁华为的5G通信设备，后是制裁华为的芯片供应，所以华为该怎么应对呢？很遗憾，我觉得华为只能靠联发科和美国选举了。

华为固然强大，但它还不能独自生产芯片，中芯国际实力偏弱，撑不起华为的高端之路

华为是全球数一数二的芯片设计商，他的麒麟芯片在高端领域可以和高通、苹果媲美。遗憾的是华为的芯片设计工具来源于美国，芯片生产是台积电，而台积电的生产技术也受制于美国，可以说华为的麒麟芯片是被美国牵着鼻子走，因此美国下定决心制裁华为，我们就看到现在华为的窘境。

没有台积电，我们就不能依靠中芯国际生产麒麟芯片吗？很遗憾，中芯国际的极限工艺是14nm制程，14nm是什么概念呢？百元手机的体验。换言之，中芯国际帮助华为生产的芯片完全撑不起中高端市场。更何况中芯国际的技术也受制于美国，所以中芯国际表示跟随国际厂商的脚步，其结果也不言而喻。

天玑1000系列芯片获得市场认可，联发科能助力华为站稳中高端市场吗？

联发科在国人的的心中口碑不太好，一听到联发科的芯片大家都会想到低端，山寨机，一核有难、八核围观。但这几年联发科的的芯片表现也较为出色，比如g80和g90在红米手机受到认可。最近联发科发布天玑1000系列芯片也广受好评，A77架构，双卡双待双5G，综合跑分达到54万，其性能还在麒麟990 5g之上。如果华为采用了天玑1000系列芯片，那么华为的中高端之路也没多大问题。

华为在前一段时间向联发科下达了12亿片芯片，这可以满足华为半年的手机用量。遗憾的是美国对华为进行第二轮制裁，凡是使用美国技术的厂商不得出售芯片给华为。从停止代工生产到停止出售芯片，美国可谓坏到骨子里了。那么联发科真的不能出售芯片给华为吗？在此，我觉得出售的可能性很大，毕竟三星、高通、苹果都有自己的芯片，而国产其他厂商也不会像华为那样的巨额订单，因此联发科应该会想方设法的卖芯片给华为。

虽然不能把希望放在美国大选上，但这是目前最快的解决方法

美国将在11月份进行大选，川普很有可能会下台，他的竞争对手表示：如果他当选，他将务实合作，不会关闭中美双方的经济往来。这句话很明显，如果换了一位新领导，美国对华为的措施就会改变，华为目前的困境就迎刃而解。

虽然不想承认这个观点，但不得不说这是目前最快最直接最有效的办法。只能说我国在 科技 领域和美国相差甚远，我们要做的事情还很多。

总结：和联发科建立良好的合作关系，不断的创新研发，打造优越的科研环境，这样华为才能长远的发展。老话讲的好：打铁还需自身硬，靠别人始终要受制于人。

感谢您可以看到这个回答！

老实说，华为芯片现在的情况稍微严重了那么一点，以前是担心麒麟的芯片用完了怎么办， 现在要担心的事情是芯片用完了，不只是麒麟芯片都没有了，其他的芯片也可能都没有了。

之所以说是可能，因为事情或许有转机。不过我们就以一个最坏的结果打算，那就是华为以后没有芯片可以用了。 那么这个时候，华为怎么办？

其实如果看过余承东在百人会峰会上讲话，就知道其实华为早就有了新的方案，他们要实现基础创新。

什么叫做实现基础创新，芯片的基础是什么？是生产和制造，不难看出华为是要自己走这一条路了。

值得一说的是，华为要走的还不仅仅只是芯片，除了芯片之外，还有 *** 作系统的新生态，还有终端的元器件，比如说手机要用的的屏幕驱动芯片，摄像头的模块，5G的元器件等等方面都要自己生产制造。

其中，屏幕的驱动芯片上，之前就得到了华为官方的证实，那就是华为确实新成立了一个新的部门，来做屏幕驱动芯片，因为这一块国内还比较依赖进口，华为想把这一项技术握在国内企业的手中。

而在元器件这一块，“南泥湾”的计划也在实施过程中， 就是从华为的各种设备中，尽可能的全面使用自己的设备生产和制造的零件，不去借助外来的力量。

至于其他的暂时没有更多的信息爆出，不过，其实就这些就足够像我们表示，华为走的是IDM模式，跟三星一样，想要去做一个全面发展的企业。

而要走这一条路，靠着华为一个企业是不够的。所以， 在这个时候，国家也表态了，要在2025年将芯片的自给率提到70％。而在去年，我们只有30％。

那么在国家和各个企业共同出手的情况之下，我们自主化的进程会进步的更快，到时候芯片的问题自然就解决了。

可能很多的网友会说，现在说的这一切都是空谈，毕竟暂时性也解决不了华为目前的芯片问题。是的，这个我承认，如果说真的以后一颗芯片都不卖给华为了，华为在暂时性上手机业务可能会因为手机芯片的缺失而面临更大的难题。

不过，这并不代表说，反正现在也解决不了这个问题，我们就不去做了。恰好就是因为种种的难题我们才更应该具备自己的技术，只有具备自己的技术，在之后就不再会遇到同样的问题。

总而言之，就我认为，现在的芯片缺失只是暂时的，总有一天华为的芯片会重新回到我们大众的眼前，以一个自主的新模式，带动不一样的新市场！

华为是否会直接放弃手机业务？

我们必须要承认华为目前所遇到的困难非常艰巨，甚至我们可能会担忧华为是否会放弃消费者业务。 也就是我们俗称的手机业务。

余承东在演讲中提到，华为可能会没有芯片。如果华为真的缺乏了麒麟处理器高端处理器，那么对华为在手机业务中的开拓，实际上充满了挑战。

在前期，华为通过和高通进行和解，交付了18亿美元的专利费用。试图来获得高通处理器，提供芯片；但是美国的禁令似乎对于高通处理器提供给华为芯片带来了一定的困难。

华为同样像联发科寻求芯片，联发科本来是可以依靠华为重新踏上它的高端之路。但是美国再一次通过禁令，让华为再一次受到了联发科芯片的断供可能。

没有了高通处理器，没有了联发科处理器，同样在麒麟处理器上有可能会被断供。华为该如何去解决芯片问题一直困扰着我们？

我们确实会猜测，华为可能会通过自研芯片之路，走自己生产芯片的方式，但是光刻机一直被束缚，我国目前最强的光刻机是上海微电子的90纳米工艺，想要达到国际市场中ASML的7nm EUV工艺实际上确实存在着一定的困难。

而台积电的断供可谓是雪上加霜。那么华为该如何走出一条属于自己的路。我觉得一方面可能还是积极的开拓和台积电的合作；另外一方面可能会积极打造南泥湾计划，也就是集中打造在笔记本和智慧屏方面，华为的手机业务可能会有一定的紧缩。当然，具体怎么样，我们只是猜测。我们自然不希望华为放弃手机业务，更希望华为能够在手机业务中能够一举突破，能够超越三星，成为全球第一。

（文/陈辰 编辑/尹哲）众所周知，芯片制造主要简单分为设计、制造和封装三大环节。其中，芯片制造是国内半导体被“卡脖子”最重要的环节。

近年来，随着产业发展及国际形势变化，中芯国际一度成为“全村的希望”。因此，在一路“绿灯”下，中芯国际顺利登上科创板，成为国内晶圆代工第一股。

如今，继中芯国际之后，第三大晶圆代工企业——合肥晶合集成电路股份有限公司（下称“晶合集成”）也拟进军科创板，以实现多元化发展。

5月11日，晶合集成的首次公开发行股票招股书（申报稿）已获上交所科创板受理，并于6月6日变更为“已问询”状态。

招股书显示， 公司拟发行不超过502亿股，募集资金120亿元，预计全部投入位于合肥的12英寸晶圆制造二厂项目。

根据规划， 募投项目将建设一条产能为4万片/月的晶圆代工生产线，主要产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）。

图源：晶合集成招股书，下同

自12英寸晶圆制造一厂投产以来，晶合集成主要从事显示面板驱动芯片代工业务，产品广泛应用于液晶面板领域，其中包括电脑、电视和智能手机等产品。

与此同时，随着产能持续抬升以及工艺不断精进，晶合集成的营业收入实现高速增长。

而在这背后， 晶合集成的经营发展也存在系列风险，其中包括产品结构较单一、客户集中度极高、盈利能力不足，以及扩产项目能否达成预期业绩等 。

因此，尽管自带“国内第三大晶圆代工企业”光环，但晶合集成未来数年发展走势如何，仍是一个尚难定论的未知数。而要实现多元化及技术突破，其还需攻坚克难、砥砺前行。

诞生与发迹“错配”

近十年来，合肥新型显示产业异军突起，加剧了“有屏无芯”的矛盾。同时，电子信息企业快速集聚，更激起地方政府打造“IC之都”的雄心。

“大约在2013年左右，家电、平板显示已经作为合肥的支柱产业，但在寻求转型升级时都遇到了同一个问题——缺‘芯’。”合肥市半导体行业协会理事长陈军宁教授曾表示。

为了解决缺芯问题，合肥市邀请了中国半导体行业的十几名专家一起参与讨论和论证，最终制定了合肥市第一份集成电路产业发展规划。

基于此，2015年，合肥建投与台湾力晶集团合作建设安徽省首家12英寸晶圆代工厂——晶合集成。

据部分媒体报道， 这一项目旨在解决京东方的面板驱动芯片供应问题。

晶合集成合肥12英寸晶圆代工厂

根据总体规划，晶合集成将在合肥新站高新技术产业开发区综合保税区内，建置四座12寸晶圆厂。其中一期投资128亿元，制程工艺为150nm、110nm以及90nm。

至于力晶达成合作的重要原因，是其当时遭遇了产能过剩危机重创，便致力于从动态存储芯片（DRAM）厂商转型为芯片代工企业。

2017年10月，晶合集成的显示面板驱动芯片（DDIC）生产线正式投产。这是安徽省第一座12寸晶圆代工厂，也是安徽省首个超百亿级集成电路项目。

随后，晶合集成的产能实现迅速爬升。招股书显示，2018年至2020年（下称“报告期内”）， 公司产能分别为75万片/年、182万片/年和266万片/年，年均复合增长率达8859%。

与此同时，其产品也迅速占领市场。据央视报道称，2020年占全球出货量20%的手机、14%的电视机和7%的笔记本电脑，采用的都是晶合集成的驱动芯片产品。

对于近五年实现快速发展的原因，晶合集成董事长蔡国智曾总结为，首先是“选对合作伙伴很重要”，以及公司对市场趋势判断正确、不间断的投资和新冠疫情带来的“红利”。

但稍显“遗憾”的是，报告期内， 晶合集成向境外客户销售收入分别为215亿元、468亿元和1263亿元，占当期总营收比例为9859%、8769%、8351%。

其中，鉴于公司的台湾“背景”及相关资源，晶合集成的境外客户中中国台湾地区客户占比颇高。

这也就是说，京东方并没有大量采购晶合集成的面板驱动芯片。业内数据统计，我国驱动芯片仍以进口为主。2019年，京东方驱动芯片采购额为60亿元，国产化率还不到5%，可见配套差距之大。

此外，晶合集成依赖境外市场同时，还存在客户集中度极高的问题。

报告期内， 其源自前五大客户的收入占总营收比例均约九成。其中，2019年和2020年，公司过半总营收来自第一大客户。 这显然对公司的议价能力和稳定经营不利。

国资台资加持主控

诚然，如蔡国智所言，晶合集成的快速成长的确得益于“不间断的投资”。

2015年5月12日，合肥市国资委发文同意合肥建投组建全资子公司晶合有限（晶合集成前身），注册资本为1000万元。

成立之初，晶合有限仅有合肥建投一个股东。随后，在国内半导体产业以及合肥电子信息产业迅速发展情况下，公司决定大搞建设。

2018年10月，晶合有限增资，合肥芯屏、力晶 科技 入股。具体股比上，合肥建投持股3271%，合肥芯屏持股2601%，力晶 科技 持股4128%。

后来经过数次减资、增资，晶合有限于2020年11月正式整体变更设立为股份公司，即晶合集成。

截至招股书签署日， 合肥建投直接持有发行人3114%股份，并通过合肥芯屏控制晶合集成2185%股份，合计占有5299%股份。而力晶 科技 的持股比例降至2744%。

值得一提，合肥市国资委持有合肥建投100%的股权，因而为晶合集成的实际控制人。

那么，多次出现且持股一度占优的力晶 科技 是什么来头？

资料显示，力晶 科技 是一家1994年注册在中国台湾的公司。经过业务重组，其于2019年将其晶圆代工业务转让至力积电，并持有力积电2682%的股权，成为控股型公司。

得益于力晶 科技 的较强势“助攻”，力积电的晶圆代工业务迅速实现位居世界前列。

调研机构预估，力积电2020年前三季度营收289亿美元左右，位列全球十大芯片代工第7名，领先另一家台湾半导体企业——世界先进一个名次。

而除了力晶 科技 和合肥市国资委之外，晶合集成还曾于2020年9月引入中安智芯等12家外部投资者。

其中， 美的集团旗下的美的创新持有晶合集成585%股权。而持股012%的中金公司则是晶合集成此次IPO的保荐机构。

不过，证监会及沪深交易所今年初发布公告显示，申报前12个月内产生的新股东将被认定为突击入股，且上述新增股东应当承诺所持新增股份自取得之日起36个月内不得转让。

鉴于晶合集成的申报稿是于2021年5月11日被上交所受理，美的创新、海通创新等12家股东均属于突击入股 ，才搭上了晶合集成奔赴上市的列车。

对此，晶合集成解释称，股东入股是正常的商业行为，是对公司前景的长期看好。

“上述公司/企业已承诺取得晶合集成股份之日起36个月内不转让或者委托他人管理在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份，也不由晶合集成回购在本次发行上市前直接或间接持有的晶合集成股份。”

经营业绩持续增长

背靠有半导体技术基因的力晶 科技 ，以及资金雄厚且自带官方背书的合肥建投，晶合集成近年来在营收方面有较明显增长。

报告期内， 晶合集成的营业收入分别为218亿、534亿和1512亿元人民币，主营业务收入年均复合增长率达16355%。

其中，2020年，疫情刺激全球宅经济、远距经济等需求大举攀升，而半导体作为 科技 产品的基础元件也自然受惠。因此，晶合集成的业绩同比大增达1831%。

美国调研咨询机构Frost&Sullivan的统计显示， 按照2020年的销售额排名，晶合集成已成为中国大陆收入第三大的晶圆代工企业，仅次于中芯国际和华虹半导体。

值得注意，这一排名不包含在大陆设厂的外资控股企业，也不包含IDM半导体企业。

不过，相比业内可比公司的经营状况，晶合集成仍有不小差距。比如，2020年，中芯国际营收27471亿元，华虹半导体营收6272亿元，分别是晶合集成的18倍及4倍以上。

另一方面，晶合集成已经搭建了150nm至55nm制程的研发平台，涵盖DDIC（面板驱动）、CIS（图像传感器）、MCU（微控制）、PMIC（电源管理）、E-Tag（电子标签）、Mini LED及其他逻辑芯片等领域。

但公司的市场拓展及经营高度依赖DDIC晶圆代工服务，因而主营业务极为单一。

报告期内， 晶合集成DDIC晶圆代工服务收入，分别为218亿元、533亿元、1484亿元，占主营业务收入比例分别为9996%、9999%、9815%。

然而，正因如此，晶合集成预计，如果未来CIS和MCU等产品量产以及更先进制程落地，企业的收入和产能还有机会迎来新一波增长。

目前，晶合集成在12英寸晶圆代工量产方面已积累了比较成熟的经验，但工艺主要为150nm、110nm和90nm制程节点。

其中，90nm制程是业内DDIC类产品最为主流的制程之一，而提供90nm制程的DDIC产品服务也逐渐成为晶合集成的主营业务。

报告期内， 晶合集成90nm制程类产品收入年均复合增长率达65215%，占营收比重从2018年652%逐年升至2020年的5309%。 这一定程度上体现其收入结构正在优化。

此外，晶合集成正在进行55nm制程节点的12英寸晶圆代工平台研发，预计之后会在55nm制程产品研究中投入156亿元人民币，以推进先进制程的收入转化。

另据招股书透露，2021年，90nmCIS产品及110nmMCU产品将实现量产；55nm的触控与显示驱动整合芯片平台已与客户合作，计划在2021年10月量产。而55nm逻辑芯片平台预计于2021年12月开发完成，并导入客户流片。

基于此，晶合集成的企业版图未来确有望进一步扩充，而营业收入也势必会有不同程度的增加。

盈利毛利“满盘皆负”

虽然持续增收，但作为半导体行业新晋企业，晶合集成要实现盈利并不容易。由于设备采购投入过大，以及每年产生大量折旧费用等因素，晶合集成近年来净利润一直在亏损。

报告期内， 晶合集成归母净利润分别为-1191亿元、- 1243亿元和-1258亿元。扣除非经常性损益后归母净利润分别为-1254亿元、-1348亿元和-1233亿元，三年扣非净利润合计为-3835亿元。

截至2020年12月31日， 公司经审计的未分配利润达-4369亿元。

对此，在招股书中，晶合集成也做出“尚未盈利及存在累计未弥补亏损及持续亏损的风险”提示，并称“预计首次公开发行股票并上市后，公司短期内无法进行现金分红，对投资者的投资收益造成一定影响。”

另一方面，为满足产能扩充需求，晶合集成持续追加生产设备等资本性投入，折旧、 摊销等固定成本规模较高。这使得其在产销规模尚有限的情况下产品毛利率较低。

报告期各期， 晶合集成的产品综合毛利分别为-602亿元、-537亿元及-129亿元，综合毛利率则分别为-27655%、-10055%与-857%。

与行业可比公司相比，晶合集成的毛利率差距巨大，而且远低于可比公司毛利率的平均值。

值得一提，同期台积电的毛利率遥遥领先。而在大陆的半导体代工企业中，中芯国际及华润微的毛利率均低于平均值，仅有华虹半导体于2018年和2019年略高于平均值。

不过，随着产销规模逐步增长且规模效应使得单位成本快速下降，晶合集成的毛利率与可比公司均值的差距正在快速缩短。2020年，其综合毛利率已大幅改善至-857%。

与此同时，晶合集成各制程产品的毛利率也在持续改善。

招股书显示，2020年，公司150nm制程产品毛利已实现扭负为正，而110nm及150nm制程产品毛利率，相对优于90nm制程产品的毛利率。其主要原因为90nm制程产品工艺流程较为复杂，固定成本分摊比例较高。

晶合集成似乎对未来盈利很有信心，在招股书中称“主营业务毛利率虽然连年为负，但呈现快速改善趋势 未来规模效应的增强有望使得公司盈利能力进一步改善。”

其实早在去年底，晶合集成就定下四大战略目标：即 在“十四五”开局之年，实现月产能达到10万片、科创板上市、三厂启动以及企业盈利。 不难看出其对实现盈利的重视。

但是，参考近三年利润总额和净利润，并未看出晶合集成的亏损有明显好转趋势。更有行业人士称，“由于每年设备折旧费用可能吃掉大部分利润，收回成本可能要历时数年。”

技术研发依赖“友商”

毋庸置疑，晶圆代工行业属于技术和资本密集型行业，除需大量资本运作外，对研发能力要求也极高。可以说，研发能力的强弱直接决定了企业的核心竞争力。

一般来说，半导体企业的研发能力，主要通过研发费用投入占总收入比例、研发人员占总人员比例、科研成果转化率等评判。

首先，在研发费用投入方面。近年来，尽管一直“入不敷出”，但晶合集成的研发投入总额依然保持着较快上涨。

报告期内， 公司研发费用分别为131亿元、170亿元及245亿元。 然而，鉴于营业额的更快速增长，其 研发投入占比则出现持续下滑，分别为6028%、3187%及1618% 。

不过，目前晶合集成的研发费用率仍高于同行业的平均水平。这主要是因其处于快速发展阶段，收入规模较可比公司相对较低，但研发投入维持在较高强度。

其次，在研发人员投入方面。 报告期各期末， 晶合集成研发人员数量持续增长，分别为119人、207人和280人， 占员工总数比例分别为947%、1516%和1681%。

相比之下，截至2020年12月31日，中芯国际、华虹半导体、华润微研发人员分别为2335人、未知、697人，占总人员比例分别为135%、未知、77%。

由此可见，晶合集成的研发人员占比超过已知的中芯国际和华润微，但在研发人员总数量上仍逊色不少。

另招股书显示，晶合集成现有5名核心技术人员，分别为蔡辉嘉（总经理）、詹奕鹏（副总经理）、 邱显寰（副总经理）、张伟墐（N1 厂厂长）、李庆民（协理兼技术开发二处处长）。

然而，根据背景信息介绍， 5名核心技术人员全部为台湾籍人士，而且除了詹奕鹏外，其余4人均曾任职于力晶 科技 。 这说明晶合集成的核心技术研发极为依赖力晶 科技 。

另外，在科研成果转化方面。截至2020年12月31日， 晶合集成及其子公司拥有境内专利共计54项，境外专利共计44项， 形成主营业务收入的发明专利共71项 。

在行业可比公司方面，中芯国际仅2020年内便新增申请发明专利、实用新型专利、布图设计权总计991项，新增获得数1284项；累计申请数17973项，获得数12141项；

华虹半导体2020年申请专利576项，累计获得中美发明授权专利超过3600项；

华润微2020年已获授权并维持有效的专利共计1711项，其中境内专利1492项、境外专利219项。

可以看出， 中芯国际、华虹半导体、华润微拥有的专利均超过了1000项，大幅领先于不足百项的晶合集成。

当然，对成立较短的半导体企业来说，这是必然会遭遇的问题之一。但要加强技术专利的积累及实现追赶，晶合集成还有很长的路要走。

募资百亿转型多元化

近年来，随着全球信息化和数字化持续发展，新能源 汽车 、人工智能、消费及工业电子、移动通信、物联网、云计算等新兴领域的快速成长，带动了全球集成电路和晶圆代工行业市场规模不断增长。

为抓住产业发展契机及进一步争取行业有力地位，晶合集成自2020开始便积极谋划在科创板上市，预计在2021年下半年完成。而这一时程较原计划提早了一年。

具体而言，本次科创板IPO， 晶合集成拟公开发行不超过约502亿股，占公司发行后总股本的比例不超过25%，同时计划募集资金120亿元。据此，公司估值为480亿元。

截至6月11日，科创板受理企业总数已达575家，其中仅9家公司拟募资超过100亿元。也就是说，晶合集成的募资规模已进入科创板受理企业前十。

在用途方面，公司的募集资金将全部投入12英寸晶圆制造二厂项目。该 项目总投资约为165亿元，其中建设投资为155亿元，流动资金为10亿元。

如果募集资金不足以满足全部投资，晶合集成计划通过银行融资等方式获取补足资金缺口。

根据规划，二厂项目将建设一条产能为4万片/月的12英寸晶圆代工生产线。其中，产品包括电源管理芯片（PMIC）、显示驱动整合芯片（DDIC）、CMOS图像传感芯片（CIS）等，主要面向物联网、 汽车 电子、5G等创新应用领域。

在图像传感器技术方面，晶合集成目前已完成第一阶段90nm图像传感器技术的开发，未来将进一步将图像传感器技术推进至55nm，并于二厂导入量产；

在电源管理芯片技术方面，晶合集成计划在现有90nm技术平台基础上进一步开发BCD工艺平台，辅以IP验证、模型验证、模拟仿真等构建90nm电源管理芯片平台，并于二厂导入量产；

在显示面板驱动芯片方面，晶合集成已在现有的90nm触控与显示驱动芯片平台基础上进一步提升工艺制程能力，将技术节点推进至55nm。

招股书显示，12英寸晶圆制造二厂的项目进度为：2021年3月，洁净室开始装设；8月，土建及机电安装完成及工艺设备开始搬入；12月，达到3万片/月的产能。

此外，2022年3月，即项目启动建设一周年，达到3万片/月的满载产能。同年， 晶合集成还将装设一条40nmOLED显示驱动芯片微生产线。

未来，随着项目逐步推进建设及产能落地，晶合集成将继续坚持当前的战略规划：

依托合肥平板显示、 汽车 电子、家用电器等产业优势，结合不同产业发展趋势及产品需求，形成显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理（“显 像 微 电”）四大特色工艺的产品线。

结语

依托台湾技术团队及合肥的国有资本等，晶合集成成立仅五年就成为了全球重要的显示面板驱动芯片代工厂商，并且剑指显示器驱动芯片代工市占率第一桂冠。

这样的成就对国内半导体企业来说，实属难能可贵。但长年押宝在“一根稻草”上，晶合集成的经营发展无疑潜在较多重大风险。同时，行业的激烈竞争及国际形势变化等外部压力也越来越大。

晶合集成董事长蔡国智，2020年上任，曾在宏碁股份、力晶 科技 和力积电等公司任职。

对此，晶合集成近年来正致力于推动企业转型，并制定了详细的三年发展计划。2020年7月，晶合集成董事长蔡国智接受问芯Voice采访时，曾透露了公司的具体战略规划：

2021年：目标是营收要倍增至30亿，公司必须开始获利赚钱，同时要完成N2建厂、产品多元化以及科创板IPO上市；

2022年：目标是N2厂正式进入量产阶段，公司营收突破50亿元大关，并维持稳定获利；

2023年：目标是单月产能要达到75万片，公司营收达70亿，并且开始规划N3和N4厂房的建设。

但在清晰的目标背后，晶合集成不可避免的面临一系列挑战。

比如现阶段半导体代工行业“马太效应”愈发明显，晶合集成要如何扭转劣势或突围？在现有企业规模及相关储备下，其多元化战略是否还能顺利推进并攻下市场？

此外，由于客户主要在境外，公司要如何真正提高关键国产芯片的自给率？

基于此，即便科创板上市成功，晶合集成还需要克服诸多问题及困难，其中包括改善盈利、升级工艺、募集资本、招揽人才、推进多元化及应对行业竞争等等。

至于本次募资的12英寸晶圆代工项目是否能达到预期业绩，以及相关战略未来是否能卓有成效落地，从而改善当前的系列问题，促使晶合集成进一步壮大乃至真正崛起，且拭目以待！

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