在他看来，交控 科技 作为首批登陆科创板的上市公司，在上市过程中收获良多。科创板在为 科技 企业提供良好融资渠道的同时，也在笃行致新，驱动着企业不断创新，持续保持 科技 属性。
创新要具备可持续性
据了解，交控 科技 经过多年的研发创新积累，已掌握了轨道交通信号系统精细设计、高可靠性全天候列车自动防护等多项核心技术。
“要破解轨道交通行业的‘卡脖子’难题，不能靠一朝一夕之力，企业必须保持定力，进行长期投入和自主研发。”郜春海表示，登陆科创板给公司的 科技 创新提供了有力的资金支持，更直接驱动了公司的产品迭代。
据悉，目前交控 科技 已先后突破了第三代基于通信的列车控制系统（CBTC系统）、第四代全自动运行系统（FAO）城轨交通信号系统的技术垄断。公司自主研发的第五代基于车车通信的列车运行控制系统（VBTC系统）可与国际巨头比肩，该系统正在北京、香港等多地进行试验，并已取得允许在北京地铁 11 号线开展试运行的授权。
与此同时，交控 科技 第六代自主虚拟编组运行系统（AVCOS）的多个关键技术已实现了突破，且商业化路径已非常清晰。
同时，郜春海表示，科创板在为企业持续创新提供动力的过程中，也给大家提出了更高的要求。敦促、驱动着企业沉下心来，用5年甚至8年的时间专攻核心技术，做真正服务于 社会 的、有价值的产品。
从系统提供者
到运营服务商
据悉，交控 科技 是国家发改委认定的“轨道交通运行控制系统国家工程研究中心”承担单位，承接着多个国家级项目。从研发成果转换的实际案例来看，交控 科技 在开展新产品及推动现有产品升级换代的同时，已实现了5G、北斗定位、多传感融合的复杂场景智能感知、机器学习等技术应用落地。
在他看来，科创企业不能忽视了对自身技术和产品价值的挖掘，企业的技术创新，最终还是要聚焦在为合作方、为用户以及为 社会 带来价值。
得益于此，截至2021年底，交控 科技 已分别承担了包括北京、成都、深圳、重庆、天津、宁波、杭州、贵阳、西安、郑州、洛阳、济南等29座城市的轨道交通信号系统项目建设。
做轨道交通“最强大脑”
近年来，受益于“新基建”投资火热的大背景，轨道交通类基建项目也成为了各地方政府的重点投资的领域。而“交通强国”愿景的提出，则让轨道交通行业的发展前景更加清晰。
按照“十四五”规划，城市轨道交通建设市场需求将处于高位，既有新增项目也有大量的线路改造需求。
“我一直认为轨道交通产业是一座金矿，值得企业沉下来深挖。未来，交控 科技 的发展一定是围绕着轨道交通这条航道展开的。”谈及交控 科技 的未来发展方向，郜春海表示，公司会深度聚焦于轨道交通信号领域，争做这个细分板块的“最强大脑”。同时，交控 科技 也在思考如何通过智能化的途径，不断改善轨道交通的服务质量。
在郜春海看来，未来轨道交通产业势必会向智能化的方向演进。随着云计算、大数据、物联网、人工智能、5G等新兴信息技术和轨道交通业务的深度融合，推动轨道交通信息化、发展智能系统、建设智慧城轨将成为未来发展的重要方向。
以交控 科技 研发的第六代自主虚拟编组系统(AVCOS)为例，该控制系统在高峰时期可以进行连挂从而满足大流量旅客的需求，提升整体运力。在平峰期时，可将长编组变为短编组，节能、高效。
“在未来十年时间里，我们还将努力把第七代甚至第八代做出来，这是交控 科技 未来明确的发展方向。”郜春海认为，沿着智能化的方向发展，轨道交通行业的想象空间还很大。但在推动智能化的过程中，也有必要思考如何让 科技 更好地服务于人，服务于 社会 。
此外，面对国际化竞争，郜春海也是信心十足。目前，交控 科技 已实现了从技术、设备到标准的全面“走出去”。
2021年11月，搭载着交控 科技 互联互通CBTC系统（I-CBTC）的越南河内“吉灵-河东”轻轨正式交付并投入运营。该项目的落地，进一步展现了国内在轨道交通产业上的技术飞跃。
（原标题：科创板亏损第一股年亏26亿背后：核心技术依赖母公司 与台积电相差3代）
芯片产业国产化迫在眉睫！
2018年，我国集成电路行业实现销售收入25193亿，但其中自给率仅为1535％。也就是说，85％——超过2000亿元的芯片要依赖于进口。
事实上，我国在核心领域的芯片自给率更低。比如计算机系统、通用电子系统、通信装备、存储等设备中使用的芯片，国产芯片占有率都几乎为零。
但集成电路制造是砸钱的产业，要大力发展，除了国家的支持，更少不了资本市场的帮助。科创板的诞生的初衷，正是支持这些产业发展。
在昨天公布的首批9家企业中，就出现了集成电路制造领域的和舰芯片。招股书显示，其最先进的产品是28nm的晶圆。
这也是9家企业中唯一一家亏损的企业。2018年和舰芯片亏损26亿，大幅亏损的主要原因是资产折旧。没办法，生产线投入大，但芯片更新迭代快，导致生产线折旧率高，这是行业属性决定。一旦资产折旧完成，实现盈利并非难题。
和舰芯片大幅亏损的另一个原因是无形资产摊销。招股书显示，公司的核心技术全部需要取得控股股东联华电子授权。账面原值高达2387亿元无形资产，主要是技术授权费。技术授权费的摊销，加大了和舰芯片的亏损金额。
与资产折旧不同，巨额无形资产反映出和舰芯片的核心技术能否进步只能取决于母公司联电。目前来看，联电已经放弃7nm晶圆的研发，加上台湾经济部规定在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。和舰芯片很长一段时间里，只能在28nm晶圆的市场中争夺。
一方面，这个市场竞争激烈，另一方面随着三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。28nm市场的热度还能持续多久是个大问题。
对于即将登陆科创板的和舰芯片来说，前途依然充满挑战。
和舰芯片亏损26亿真相：生产线折旧和无形资产摊销
集成电路制造有垂直整合制造（IDM ）和晶圆代工（Foundry）两种模式。
IDM指企业业务范围涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等环节的全产业链模式，代表企业有英特尔、三星等；晶圆代工则只是承接其中一个制造环节，代表企业有中芯国际、台积电、联华电子等。
登陆科创板的和舰芯片是联华电子的子公司，同样是一家晶圆代工厂 。
联电成立于1980年，是台湾第一家半导体公司。集团旗下有5家晶圆代工厂，包括联电、联诚、联瑞、联嘉以及合泰半导体，是全球第三大芯片代工厂商，市场占有率在9％。
晶圆指的是硅片，可以理解为制造芯片的“地基”。“英寸”代表硅晶圆的直径。晶圆尺寸半径越大，每片晶圆上可制造的芯片数量就越多，意味着大批量生产成本的降低。目前，主流晶圆代工厂都在从8英寸向12英寸转型。
晶圆的生产中，良品率很重要。当下12寸晶圆生产还在进行良品率的技术爬坡，成本居高不下，而8英寸晶圆已具备了成熟的特种工艺。
和舰芯片原本主要从事8英寸晶圆研发制造，良品率基本上能达到99％；2016年，和舰芯片设立公司子公司厦门联芯，开始从事12 英寸晶圆研发制造业务。
2018年，和舰芯片实现3694亿元收入，亏损26亿元。实际上，2016年、2017年，和舰芯片亏损额分别为1149亿元、1266亿元。
和舰芯片巨额亏损的原因之一，就是转型造成的巨额固定资产折旧 。
对各晶圆代工厂商来说，竞争力由其制程工艺的水平决定。截至2018 年，具备28nm及以下先进制程技术的纯晶圆代工厂仅剩台积电、格芯、和舰芯片母公司联华电子、中芯国际、发行人、华力微六家，14/16nm以下厂商剩台积电、格芯、 联华电子3家；目前能提供7nm制造服务的纯晶圆代工厂商仅剩台积电。
掌握最先进的制程工艺，除了技术要过关，更要有大规模的资金投入。正常情况，一条28nm工艺集成电路生产线的投资额约50亿美元，20nm工艺生产线高达100亿美元。
去年，联华电子、格芯宣布停止10nm以下技术投资。 这背后，跟需要巨额资金投入以及能否产生的性价比 。
2016年，和舰芯片选择在厦门设立子公司厦门联芯用于生产28nm、40nm、90nm等制程的12英寸晶圆，总投资额高达到62亿美元。但芯片又是一个更迭迅速的产品。
英特尔创始人摩尔在1965年提出，至多在10年内集成电路的集成度会每两年翻一番。后来，大家把这个周期缩短到18个月，即每18个月，集成电路的性能会翻一番，指每代制程工艺都要让芯片上的晶体管数量翻一番。
你也可以理解为，性能不变的芯片，每18个月价钱会降一半。这也意味着到第5年的时候，芯片的价格只有5年前的十分之一，基本上不值钱了，需要换代。
对于晶圆制造厂来说，每次换代都需要购置新的制造设备。 理论上，生产线迭代很快，在会计处理上，需要折旧 。
巨额的生产线资产加上大比例的折旧，这就产生了巨大的折旧金额。和舰芯片的会计政策是6年折旧，也就是每年折旧1667％。
2018年，和舰芯片折旧金额28亿。截至2018年年底，和舰芯片生产设备净值为126亿元。
不过生产线使用期限在5年，只是存在于理论上。虽然芯片迭代很快，但实际应用场景中芯片更新速度并不会这么快，一条生产线的寿命也不只5年。
在折旧期限后，一般这些企业马上会实现盈利。所以生产线折旧造成的亏损，只是会计上的亏损。 据说没有一家晶圆厂能够在头5年在报表上实现盈利，台积电为此花了6年，和舰芯片母公司联电花了9年 。
如果从现金流来看的话，实际上和舰芯片表现非常好。2016年—2018年，和舰芯片经营性现金净流入分别为1267亿元、2913亿元以及3206亿元。
除了巨额资产折旧，和舰芯片亏损的原因还有无形资产摊销，去年无形资产摊销金额大约为477亿元。
巨额无形资产摊销背后：
核心技术依赖母公司，与台积电相差3代
和舰芯片巨额无形资产摊销， 主要是给母公司付的“税”费 。
根据招股书显示，生产晶圆的核心技术全部需要取得控股股东联华电子的技术授权。账面原值高达2387亿元无形资产，主要是技术授权费。这部分费用分为5年均摊，正因如此，每年大概需要摊销477亿元。
虽然和舰芯片每年数亿的研发投入， 和舰芯片的研发投入更多应用于具体行业产品的研发和本身制造工艺改良，而非实质性的技术突破 。
实际上，和舰芯片每年数亿的研发投入也只够用于技术改良。过去三年，公司的研发投入分别为188亿、291亿和386亿。反观中芯国际，2016年、2017年其研发投入高达318亿美元和427亿美元，折合人民币213亿和28亿。
如此来看，和舰芯片的核心技术能否进步，只能取决于母公司联电。但从目前来看， 和舰芯片的核心技术已经很难再进一步 。
根据联电所述，公司未来还会投资研发14nm晶圆及改良版的12nm晶圆工艺。不过在更先进的7nm晶圆及未来的5nm晶圆等工艺上，联电已经基本放弃。原因很简单，联电无法像台积电那样持续大规模的投入研发。
再加上台湾经济部的规定，在大陆地区投资建厂的晶圆制程工艺需落后公司在台湾制程工艺的一代以上。
这意味着， 如果联电放弃对高端制程的冲击，单凭和舰芯片很难取得更大突破，其制造工艺将在相当长时间内停留在28nm 。
对和舰芯片来说，只能竞争28nm的市场。
现阶段28nm晶圆市场看上去前景依然不错。随着研发难度和生产工序的增加，IC制程演进的性价比提升趋于停滞，20nm和16/14nm制程的成本一度高于28nm。
这是摩尔定律运行60多年来首次遇到制程缩小但成本不降反升的问题。也正是因为如此，28nm作为最具性价比的制程工艺也拥有较长生命周期。
在28nm制程，和舰芯片主要的竞争者有台积电、格芯、联电、三星和中芯国际，以及刚刚宣布量产联发科28nm芯片的华虹旗下的华力微电子。
虽然竞争对手不多，但28nm的竞争却异常激烈。由于台积电技术突破最早，目前凭借较小的折旧压力打低价战来获得更多的市场份额，加上整个制程扩产相对激进，供大于求，给其它几家厂商带来很大的压力。
价格竞争的背后是技术实力的沉淀问题 。要知道，能做先进制程了不代表技术实力就过关，其中还涉及到工艺成本、良品率等诸多问题。
以中芯国际为例，其制程工艺技术早早突破28nm，但始终没有产生理想的收益。截至2018年第二季度，28nm收入仍然只占在中芯国际总收入中的86％。
从毛利率情况看，不想办法突破更高的制程工艺，很难获得超出同行业的利润水平。
但如果一直停留28nm，对和舰芯片来说，这个市场的热度还能持续多久是个大问题。目前三星、台积电10nm晶圆已经进入量产阶段，中芯国际的14nm晶圆也已进入了客户验证阶段。换句话说，和舰与台积电的差距至少在表面上是28nm对10nm，差距为三代。时代总是会进步的。
据IBS估算，2014年全球28nm晶圆需求量为291万片，2018年将增至430万片，预计2024年将缓减至351万片。
即使和舰芯片成功上市，也掩饰不了联电发展缓慢，日益没落的大趋势。相比于三星、英特尔、台积电、格芯， 联电不仅营收规模小，增幅缓慢， 而且先进制程已经远远落后，短期内都没有追赶的打算 。
而和中芯国际相比， 背后没有海量资本作为靠山，在集成电路这个要依靠大量研发支出和资本支出的行业里面，联电处于不利的地位 。2017年年初，联电传出28nm技术团队被上海华力微电子挖角的消息就是个例证。
早年间，和舰芯片还能依靠国产化率的红利获得可观增长。但随着国内越来越多的晶圆厂落地，行业整体产能释放速度将远远超过下游产业链需求增加速度，产能过剩将不可避免。
根据SEMI的数据统计，预估在2017年至2020年间，全球将有62座新的晶圆厂投入营运，其中中国大陆将有26座新的晶圆厂投入营运，占新增晶圆厂的比重高达42％。
更要命的是，半导体行业景气度可能也将面临拐点。
美国半导体产业协会宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少57％，减少至355亿美元，创下了自2016年7月以后30个月的首次负增长。 核心原因是，储存芯片价格的回归，AI等增量市场又尚未形成真实的需求 。
核心技术停滞不前，市场竞争加剧，行业又面临产能过剩。不说和舰芯片的处境危机四伏，至少往后的日子也不会太好过。
最高270亿估值！
发行后市值或逼近中芯国际，值不值？
招股说明书显示，本次发行不超过4亿股，预计募集资金近30亿。预计发行后，4亿股占比在111％。
这意味着，和舰芯片的估值最高能到270亿。从目前科创板的热度来看，270亿并非没有可能。
大家可能并不理解270亿意味着什么。这么说吧，截至本周五，中芯国际的市值在39472亿港币，换算成人民币33788亿。2017年中芯国际收入3101亿美元，换算成人民币20777亿。而2018年和舰芯片的营业收入也仅有3694亿
不出意外， 和舰芯片的收入应该是中芯国际的六分之一，而市值却到了80％ 。这还不算上市后，股价上涨所带来的市值增加。
更重要的是，即使在美股，和舰芯片母公司联电的市值也仅有308亿。从2000年在纽交所上市，初期股价最高达1173美元，到如今股价仅188美元。毫不夸张的说， 在相当长时间，联电都是一家没有给投资人带来回报的公司 。
2017年，联电营业收入149285亿台币，净利润却只有6679亿台币，净利率仅45％，表现也完全不像一家高 科技 公司。
核心技术严重依赖的和舰芯片又将表现如何？
近几年，随着摩尔定律的极限在逐渐逼近，先进制程的发展速度在减慢，加上中国本土芯片设计产业蓬勃发展，带来了物联网等巨大的内需市场。中国的芯片产业迎来 历史 机遇。
随着科创板的推出，国家举全国之力支持集成电路、生物医疗、人工智能等重点行业，资金也不用发愁。
所以，读懂君衷心希望，在这个过程中，绝大部分的资源可以用到真正有核心技术的公司上。
当然，考虑到中国集成电路产业相对国外发达国家仍有相当差距，和舰芯片在国内仍然是比较优质的集成电路公司，和舰芯片的28nm晶圆甚至好于中芯国际的同类产品。
期待登陆科创板后的和舰芯片，获得更好发展。将来有一天，期待公司不仅仅局限于28nm晶圆产品，不断冲击更高等级的晶圆，为中国集成电路产业作出贡献。
只要咬着牙，把技术做出来，不愁没有客户和市场，中国集成电路制造产业也会迎来光明的前途。
本文源自读懂新三板
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中国经济周刊-经济网讯 日前，科创板企业泽达易盛（688555）发布2021年半年度报告。公司实现营业收入142亿元，同比增长3061%，实现扣非净利润247631万元，同比增长183%。公司表示，报告期内公司加强自身技术能力的提升，并积极促进核心技术的研究与产品转化，使得新业务拓展带来销售收入增加，进一步积极开拓市场，提高市场占有率。
凭借对医药行业的深度理解，泽达易盛在医药信息化这一主赛道已崭露头角，公司创建了信息和医药交叉融合创新的核心技术群，打造了智能医药生产和智慧医药流通两大信息化平台，并将业务延伸到产业链上游农业领域，以信息化技术推动医药 健康 产业高质量发展。
重研发 建生态 业绩稳定增长
公司在半年报中表示，将持续加码研发投入，不断取得技术新突破，进一步强化了核心技术优势，提升市场竞争壁垒。
报告期内，公司新增研发费用70808万元，同比增长6934%，并加大了对设备和软件的投入。截至报告期末，公司已获得授权的专利 21 项（其中发明专利 18 项）、软件著作权 194 项。 其中 2021 年上半年新增软件著作权 13 项，软件产品累计 39 项。
公司始终坚持以数据驱动为理念，以快速服务为导向，以云原生思想与机器学习技术为依托，构建知识图谱描述企业生产状态和面貌，定位企业管理指标范围，实现医药制造企业从数字化向网络化、智能化转型升级。
从产品线来看，泽达易盛夯实泽达微智造平台产品线，以容器化+微服务的技术架构为基础，实现敏捷开发和持续运维，进一步深化工业软件体系的制作执行系统 MES，制造运营系统 MOM、质量管理系统 QMS、资源管理系统 EAM，从工业互联的采集接入、过程控制、制造执行、运营决策和反向调控，实现了全链路数据闭环。
按服务板块划分来看，在医药流通企业服务板块，泽达易盛研发并推广了面向各类诊所、卫生院、小型医院等医疗机构的HIS系统，打通医保数据接口，实现一站式诊所信息化解决方案，促进优化市场资源配置和流通效率，旨在打造“互联网+药医”的服务闭环。在这个生态中，制药企业、医药公司、药店、医院、患者能够打破隔离状态，融合互联为一体。
持续的研发投入和技术创新，带给泽达易盛的是业务发展的有力保障，公司综合实力、行业影响力、品牌建设等方面不断获得提升。报告期内，公司成功获批 ITSS 二级认证，被评为 AAA 级信用企业，由公司为核心起草的全国首个《数字乡村标准体系建设指南》团标正式发布。全资子公司苏州泽达亦获准为第三批长三角G60科创走廊工业互联网平台专业服务商，入选成为中国智能制造系统解决方案供应商联盟会员单位，且作为联合单位参与的国家工信部“十三五”智能制造新模式项目也获得了圆满验收。
抓机遇 拓空间 迎发展黄金期
目前，在政策指引、技术驱动以及内生需求的共同作用下，医疗信息化产业正迎来黄金发展期。
泽达易盛是国内较早布局医药全产业链信息化的企业。从医药流通信息化业务起步，经过数年耕耘和自主创新，逐步将业务拓展至医药生产信息化、医疗信息化和产业链上游农业领域的信息化，其中在医疗信息化领域公司以医药流通信息化产品为基础开发了远程诊疗、处方开具、在线问诊、医疗AI的辅助诊疗等服务系统和基于客户服务的慢病管理、电子病历、 健康 档案等管理平台。报告期内在研的远程复诊平台、智慧医疗大数据分析应用平台等项目的技术研发能力更是处于国内先进水平。目前，公司业务已覆盖浙江省、福建省、四川省等二十余个省市自治区。泽达易盛自研工业软件平台已实现了国产化替代，突破了以往国际品牌占主导地位的局面。
根据工信部运行监测协调局数据的统计，2010年至2020年，我国软件和信息技术服务业收入从2010年的136万亿元增长至 2020年的816万亿元，年复合增长率达196%，呈现稳步增长趋势。2021年上半年我国软件和信息技术服务业业务收入442万亿元人民币，同比增长232%。
业内人士分析称，对比国外制药行业的高集中度，国内制药企业行业集中度也在快速提升，大型制药企业的信息化市场将进一步打开。此外，由于医药行业又与人民 健康 息息相关，国家层面提出 健康 领域中长期战略规划，将引导大 健康 领域进入数字化管理新发展阶段。
在农业领域，泽达易盛报告期间内重点研究“种植一件事”，训练长效种植算法，通过 科学选育与智能栽培，提高农产品生产质量与生产效率；同时，完善农业信息化平台，以农业产业园区、区域性农产品为主要方向，迭代升级物联网、追溯平台，打造一标两码品牌管控系统，增强农产品的品牌公信力；在农村领域，构建农村数据底座，通过数据归集、数据清洗与治理、数据运营与监测，实现涉农数据资源的采集、整合、分析和共享。
在发展的过程中，泽达易盛一方面做宽，拓展业务覆盖范围，另一方面做深，服务于集种植企业、制药企业、医药公司、药店、医院、患者为一体的医药流通生态圈，最终实现医药 健康 产业链的优化。公司深度聚焦医药 健康 领域，构建核心产业版图，在工业化和信息化深度融合的进程中，以提升行业工艺水平为切入点，拓展生物制药、化学制药等全制药领域的信息化业务。
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