晶心科技股份有限公司于2005年成立于台湾新竹科学园区的硅导竹科研发中心,全力投入创新架构高效能/低功耗的32/64位嵌入式处理器及相对应系统芯片发展平台的设计与发展。N22内核应用于小型物联网及穿戴设备等入门级MCU,效能达同级别间最高的395Coremark/MHz,其高性能和精简设计,相当适合处理以高数据传输率运行中的协定封包。N25F内核适合浮点密集型的多元应用,例如声音处里、先进马达控制器、卫星导航、高精度传感器融合以及高阶智能电表等。45系列内核均采用有序的8级双发射超标量技术,N-系列支持RTOS的应用,D-系列则支持RISC-V的SIMD/DSP指令集(P扩展指令集草案)。
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