集成电路作为全球信息产业的基础与核心，很多人称它为"现代工业的粮食"，其应用领域非常广泛，其中包含以下这些方面：电子设备、通讯、军事等。而作为投资者的我们要不要在这个时候下手呢？借此机会，今天跟大家一起分享一个关于电子元件行业的上市公司—国科微！
正式解析国科微前，这份电子元件行业龙头股名单可供大家参考，点击此链接即可了解：
宝藏资料：电子元件行业龙头股一览表
一、从公司角度来看
公司介绍：国科微成立于2008年9月24日，2017年7月12日的时候，已经在深圳证券交易所挂牌上市了。公司是国家规划布局内的重点集成电路设计企业、国家知识产权示范企业。
同时，国科微长期致力于存储、智能机顶盒、视频编码、物联网等领域大规模集成电路及解决方案开发。下面这些都是它的经营范围：集成电路的设计、产品开发、生产及销售、电子产品等。
关于国科微的公司情况就不再过多赘述，我们来看下国科微公司有什么亮点，值不值得我们投资？
亮点一：核心技术优势
国科微对重点市场一直进行着技术研发和自主创新，目前在音视频编解码、影像和声音信号处理、SoC芯片、高级安全加密等领域均形成了自主核心技术。同时，在基于该核心技术上，公司形成了在广播电视、智能监控、固态存储以及物联网四大领域较为完整的自主技术体系和产业化体系。
亮点二：产品优势
国科微的的各产品线在基于自主创新的核心技术的条件下，推出了在广播电视、固态存储、智能监控、物联网等领域的系列自主可控、低功耗、高性价比的芯片产品。现在，公司研发的包含固态存储类型芯片的产品已经得到了国密和国测的权威认证。此外，公司的北斗/GPS芯片目前已开始逐步走向市场。
我认为，由于产品优势的帮助，公司的业绩将会更上一层楼，为往后在该领域位居领先打下了坚实的基础。
亮点三：团队及人才优势
为了能够进一步加大内部培养和外部引进人才的力度，国科微专门加强了员工的岗前培训和团队建设两个方面，并完善了人力资源培训体系。目前，公司的技术和研发人员人数已达到了公司总人数的6594%。
由于培训体系很优秀，技术研发人员的数量也很多，公司的产品技术创新极大可能有持续性的突破。
鉴于文章篇幅有限，还想了解更多天国科微的深度报告和风险提示，就在下面这篇研报里面，点击就可以查看了：深度研报国科微点评，建议收藏！
二、从行业角度来看
我国集成电路产量在近年来保持稳步提升的水准。此外，在下游需求维持高景气度、产业政策大力支持以及产业资本投入持续增加等因素作用下，中国集成电路行业规模的高速增长将一直维持住。
总而言之，国科微在行业高速发展的背景之下，将有望迎来新的业绩爆发点，是一家值得期待的上市公司。
但是文章多多少少会有一些滞后性，如果想更准确地知道国科微行情，可以直接戳开下面这个链接，会有专业的投资顾问为你分析该股票的走向，看下国科微现在行情是否到买入或卖出的好时机：免费测一测国科微还有机会吗？
应答时间：2021-12-09，最新业务变化以文中链接内展示的数据为准，请
大市场，前景行业，无非是能源、通信、金融行业。\x0d\\x0d\小市场，比较有前景的，是大众所需，消费忠识度比较高的行业，比如饮食，零售、生产。\x0d\\x0d\无论是工作，还是创业！你需要选择自己兴趣,找准自己的优势，发现你的特长\x0d\\x0d\1：考虑你的兴趣，做你最喜欢做的，只有让工作成为乐趣。你才能更好的在这个行业发展。\x0d\\x0d\2：分析你拥有经验，做你最擅长的。内行的身份，会让你在很多事情上得心应手。\x0d\\x0d\3：这里强调一下关系渠道，这个靠社会生活中的积累。多一个渠道等于多一个机会。往往发财靠关系。这话也不是没有道理的。\x0d\\x0d\我的看法和我的做法是：\x0d\1、复利挣钱。也就是本生利，利滚利。相当于把钱放高利，拿到了利就去当本。\x0d\2、复式挣钱。一个人有三头六臂，也挣不多，要做到许多人为你工作，许多条路为你挣钱，许多地方为你生钱。\x0d\3、利用别人为你挣钱，解放自己，自己人才有时间去学习如何快速挣钱。\x0d\4、会运用资本的力量。\x0d\5、会运用人脉的力量。\x0d\6、会运用杆杠的力量：比如借用他人的力量，借用资本的力量合作伙伴，共同创业\x0d\7、开源节流！\x0d\8、寄生法，也就是借用大企业，也可以是合股！\x0d\9、付出比别人更多的努力!1、短视频。这将是未来最受欢迎的行业之一，怎样制作出让人喜欢的短视频，是未来发展要考虑的一个重要问题。所以，普通的创业者同样也要抓紧机会。2、智能家居。这是在5G时代里最看重的行业之一。家里的空调、冰箱、洗衣机都不在是简单的家居，能够与物联网紧密结合。
3、VR行业，这将会是一个5G时代新兴的行业。VR带来是身临其境的感觉，5G时代能够实现VR需要的大数据快速传输。物联网工程专业挺好的，就业率也挺高的。学这个有点难，有点容易掉头发(这是计算机行业的通病)。
物联网工程专业简介
物联网是继计算机、互联网和移动通信之后信息产业的又一次革命性发展。物联网被正式列为国家重点发展的战略性新兴产业之一。物联网产业具有产业链长、涉及产业集群多的特点，应用范围几乎涵盖各行各业。
2物联网工程专业课程
以及信息与通信工程、电子科学与技术、计算机科学与技术。物联网概论、电路分析基础、信号与系统、模拟电子技术、数字电路与逻辑设计、微机原理与接口技术、工程电磁场、通信原理、计算机网络、现代通信网络、传感器原理、嵌入式系统设计、无线通信原理、无线传感器网络、短程无线传输技术、二维条码技术、数据采集与处理、物联网安全技术、物联网组网技术等。
3物联网工程专业的培养目标
培训要求
本专业学生应具有良好的数学和物理基础，掌握物联网的相关理论和应用设计方法，具有较强的计算机技术和电子信息技术能力，掌握文献检索和资料查询的基本方法，能够顺利阅读本专业的外文资料，具备听说读写能力。
培训技能
1掌握计算机科学与技术相关的基础理论知识；2掌握物联网项目分析和设计的基本方法；3了解文献检索和资料查询的基本方法，具有一定的科学研究和实际工作能力；4了解物联网项目相关法律法规；5能够运用学习知识和外语阅读能力查阅外文资料；6掌握文献检索和资料查询的基本方法，具备获取信息的能力。
4物联网工程专业就业方向及就业前景
物联网项目市场巨大，所以就业前景也很好。毕业生可在信息传播时代从事深度、综合性、跨学科的信息传播工作，同时可从事设计、制作等新闻传播技术方面的传播技术工作，或在政府管理部门、科研机构、设计院、咨询公司、建筑工程公司、物业及能源管理、建筑节能设备及产品制造企业等从事建筑节能的研究、设计、施工、运营、监测和管理工作。华鹏飞是曾经的物联网龙头。华鹏飞股份有限公司于2000年11月15日成立。法定代表人张京豫。2022年4月13日，沪深交易所公布的交易公开信息显示，华鹏飞（300350）因日涨幅达到15%的前5只证券登上龙虎榜。此次是近5个交易日内第1次上榜。
台积电开启晶圆代工时代，成为集成电路中最为重要的一个环节。 1987 年，台积电的成立开启了 晶圆代工时代，尤其在得到了英特尔的认证以后，晶圆代工被更多的半导体厂商所接受。晶圆代工 打破了 IDM 单一模式，成就了晶圆代工+IC 设计模式。目前，半导体行业垂直分工成为了主流， 新进入者大多数拥抱 fabless 模式，部分 IDM 厂商也在逐渐走向 fabless 或者 fablite 模式。
全球晶圆代工市场一直呈现快速增长，未来有望持续 。晶圆代工+IC 设计成为行业趋势以后，受益 互联网、移动互联网时代产品的强劲需求，整个行业一直保持快速增长，以台积电为例，其营业收 入从 1991 年的 17 亿美元增长到 2019 年的 346 亿美元，1991-2019 年，CAGR 为 21%。2019 年全球晶圆代工市场达到了 627 亿美元，占全球半导体市场约 15%。未来进入物联网时代，在 5G、 人工智能、大数据强劲需求下，晶圆代工行业有望保持持续快速增长。
晶圆代工行业现状：行业呈现寡头集中。 晶圆代工是制造业的颠覆，呈现资金壁垒高、技术难度大、 技术迭代快等特点，也因此导致了行业呈现寡头集中，其中台积电是晶圆代工行业绝对的领导者， 营收占比超过 50%，CR5 约为 90%。
晶圆代工行业资金壁垒高。 晶圆代工厂的资本性支出巨大，并且随着制程的提升，代工厂的资本支 出中枢不断提升。台积电资本支出从 11 年的 443 亿元增长到 19 年的 1094 亿元，CAGR 为 12%。 中芯国际资本性支出从 11 年的 30 亿元增长到了 19 年的 131 亿元，CAGR 为 20%，并且随着 14 nm 及 N+1 制程的推进，公司将显著增加 2020 年资本性支出，计划为 455 亿元。巨额投资将众多 追赶者挡在门外，新进入者难度极大。
随着制程提升，晶圆代工难度显著提升。 随着代工制程的提升，晶体管工艺、光刻、沉积、刻蚀、 检测、封装等技术需要全面创新，以此来支撑芯片性能天花板获得突破。
晶体管工艺持续创新。 传统的晶体管工艺为 bulk Si，也称为体硅平面结构（Planar FET）。 随着 MOS 管的尺寸不断的变小，即沟道的不断变小，会出现各种问题，如栅极漏电、泄漏功 率大等诸多问题，原先的结构开始力不从心，因此改进型的 SOI MOS 出现，与传统 MOS 结 构主要区别在于：SOI 器件具有掩埋氧化层，通常为 SiO2，其将基体与衬底隔离。由于氧化 层的存在，消除了远离栅极的泄漏路径，这可以降低功耗。随着制程持续提升，常规的二氧 化硅氧化层厚度变得极薄，例如在 65nm 工艺的晶体管中的二氧化硅层已经缩小仅有 5 个氧 原子的厚度了。二氧化硅层很难再进一步缩小了，否则产生的漏电流会让晶体管无法正常工 作。因此在 28nm 工艺中，高介电常数（K）的介电材料被引入代替了二氧化硅氧化层（又称 HKMG 技术）。随着设备尺寸的缩小，在较低的技术节点，例如 22nm 的，短沟道效应开始 变得更明显，降低了器件的性能。为了克服这个问题，FinFET 就此横空出世。FinFET 结构 结构提供了改进的电气控制的通道传导，能降低漏电流并克服一些短沟道效应。目前先进制 程都是采用 FinFET 结构。
制程提升，需要更精细的芯片，光刻机性能持续提升。 负责“雕刻”电路图案的核心制造设备是光刻机，它是芯片制造阶段最核心的设备之一，光刻机的精度决定了制程的精度。第四 代深紫外光刻机分为步进扫描投影光刻机和浸没式步进扫描投影光刻机，其中前者能实现最 小 130-65nm 工艺节点芯片的生产，后者能实现最小 45-22nm 工艺节点芯片的生产。通过多 次曝光刻蚀，浸没式步进扫描投影光刻机能实现 22/16/14/10nm 芯片制作。到了 7/5nm 工艺， DUV 光刻机已经较难实现生产，需要更为先进的 EUV 光刻机。EUV 生产难度极大，零部件 高达 10 万多个，全球仅 ASML 一家具备生产能力。目前 EUV 光刻机产量有限而且价格昂 贵，2019 年全年，ASML EUV 销量仅为 26 台，单台 EUV 售价高达 12 亿美元。
晶圆代工技术迭代快，利于头部代工厂。 芯片制程进入 90nm 节点以后，技术迭代变快，新的制程 几乎每两到三年就会出现。先进制程不但需要持续的研发投入，也需要持续的巨额资本性支出，而 且新投入的设备折旧很快，以台积电为例，新设备折旧年限为 5 年，5 年以后设备折旧完成，生产 成本会大幅度下降，头部厂商完成折旧以后会迅速降低代工价格，后进入者难以盈利。
21摩尔定律延续，技术难度与资本投入显著提升
追寻摩尔定律能让消费者享受更便宜的 算 力，晶圆代工是推动摩尔定律最重要的环节。 1965 年， 英特尔（Intel）创始人之一戈登·摩尔提出，当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目， 约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，这也是全球电子产品整体性能不断进化的核 心驱动力，以上定律就是著名的摩尔定律。换而言之，每一美元所能买到的电脑性能，将每隔 18- 24 个月翻一倍以上。推动摩尔定律的核心内容是发展更先进的制程，而晶圆代工是其中最重要的 环节。
摩尔定律仍在延续。 市场上一直有关于摩尔定律失效的顾虑，但是随着 45nm、28nm、10nm 持续 的推出，摩尔定律仍然保持着延续。台积电在 2018 年推出 7nm 先进工艺，2020 年开始量产 5nm， 并持续推进 3nm 的研究，预计 2022 年量产 3nm 工艺。IMEC 更是规划到了 1nm 的节点。此外， 美国国防高级研究计划局进一步提出了先进封装、存算一体、软件定义硬件处理器三个未来发展研 究与发展方向，以此来超越摩尔定律。在现在的时间点上来看，摩尔定律仍然在维持，但进一步提 升推动摩尔定律难度会显著提升。
先进制程资本性投入进一步飙升 。根据 IBS 的统计，先进制程资本性支出会显著提升。以 5nm 节 点为例，其投资成本高达数百亿美金，是 14nm 的两倍，是 28nm 的四倍。为了建设 5nm 产线， 2020 年，台积电计划全年资本性将达到 150-160 亿美元。先进制程不仅需要巨额的建设成本，而 且也提高了设计企业的门槛，根据 IBS 的预测，3nm 设计成本将会高达 5-15 亿美元。
3nm 及以下制程需要采用全新的晶体管工艺。 FinFET 已经历 16nm/14nm 和 10nm/7nm 两个工艺 世代，随着深宽比不断拉高，FinFET 逼近物理极限，为了制造出密度更高的芯片，环绕式栅极晶 体管（GAAFET，Gate-All-Ground FET）成为新的技术选择。不同于 FinFET，GAAFET 的沟道被 栅极四面包围，沟道电流比三面包裹的 FinFET 更加顺畅，能进一步改善对电流的控制，从而优化 栅极长度的微缩。三星、台积电、英特尔均引入 GAA 技术的研究，其中三星已经先一步将 GAA 用 于 3nm 芯片。如果制程到了 2nm 甚至 1nm 时，GAA 结构也许也会失效，需要更为先进的 2 维 、 甚至 3 维立体结构，目前微电子研究中心（Imec）正在开发面向 2nm 的 forksheet FET 结构。
3nm 及以下制程，光刻机也需要升级。 面向 3nm 及更先进的工艺，芯片制造商或将需要一种称为 高数值孔径 EUV（high-NA EUV）的光刻新技术。根据 ASML 年报，公司正在研发的下一代极紫 外光刻机将采用 high-NA 技术，有更高的数值孔径、分辨率和覆盖能力，较当前的 EUV 光刻机将 提高 70%。ASML 预测高数值孔径 EUV 将在 2022 年以后量产。
除上面提到巨额资本与技术难题以外，先进制程对沉积与刻蚀、检测、封装等环节也均有更高的要 求。正是因为面临巨大的资本和技术挑战，目前全球仅有台积电、三星、intel 在进一步追求摩尔定 律，中芯国际在持续追赶，而像联电、格罗方德等晶圆代工厂商已经放弃了 10nm 及以下制程工艺 的研发，全面转向特色工艺的研究与开发。先进制程的进一步推荐节奏将会放缓，为中芯国际追赶 创造了机会。
22先进制程占比持续提升，成熟工艺市场不断增长
高性能芯片需求旺盛，先进制程占比有望持续提升。 移动终端产品、高性能计算、 汽车 电子和通信 及物联网应用对算力的要求不断提升，要求更为先进的芯片，同时随着数据处理量的增加，存储芯 片的制程也在不断升级，先进制程的芯片占比有望持续提升。根据 ASML2018 年底的预测，到 2025 年，12 寸晶圆的先进制程占比有望达到 2/3。2019 年中，台积电 16nm 以上和以下制程分别占比 50%，根据公司预计，到 2020 年，16nm 及以下制程有望达到 55%。
CPU、逻辑 IC、存储器等一般采用先进制程（12 英寸），而功率分立器件、MEMS、模拟、CIS、 射频、电源芯片等产品（从 6μm 到 40nm 不等）则更多的采用成熟工艺（8 寸片）。 汽车 、移动 终端及可穿戴设备中超过 70%的芯片是在不大于 8 英寸的晶圆上制作完成。相比 12 寸晶圆产线，8 寸晶圆制造厂具备达到成本效益生产量要求较低的优势，因此 8 寸晶圆和 12 寸晶圆能够实现优 势互补、长期共存。
受益于物联网、 汽车 电子的快速发展，MCU、电源管理 IC、MOSFET、ToF、传感器 IC、射频芯 片等需求持续快速增长。 社会 已经从移动互联网时代进入了物联网时代，移动互联网时代联网设备 主要是以手机为主，联网设备数量级在 40 亿左右，物联网时代，设备联网数量将会成倍增加，高 通预计到 2020 年联网 设备数量有望达到 250 亿以上。飙升的物联网设备需要需要大量的成熟工艺 制程的芯片。以电源管理芯片为例，根据台积电年报数据，公司高压及电源管理晶片出货量从 2014 年的 1800 万片（8 寸）增长到 2019 年的 2900 万片，CAGR 为 10%。根据 IHS 的预测，成熟晶 圆代工市场规模有望从 2020 年的 372 亿美元增长到 2025 年的 415 亿美元。
特色工艺前景依旧广阔，主要代工厂积极布局特色工艺。 巨大的物联网市场前景，吸引了众多 IC 设计公司开发新产品。晶圆代工企业也瞄准了物联网的巨大商机，频频推出新技术，配合设计公司 更快、更好地推出新一代芯片，助力物联网产业高速发展。台积电和三星不仅在先进工艺方面领先布局，在特色工艺方面也深入布局，例如台积电在图像传感器领域、三星在存储芯片领域都深入布 局。联电、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等代工厂也全面布局各自的特色工艺，在射频、 汽车 电子、IOT 等领域，形成了各自的特色。
5G 时代终端应用数据量爆炸式提升增加了对半导体芯片的需求，晶圆代工赛道持续繁荣。 随着对 于 5G 通信网络的建设不断推进，不仅带动数据量的爆炸式提升，要求芯片对数据的采集、处理、 存 储 效率更高，而且也催生了诸多 4G 时代难以实现的终端应用，如物联网、车联网等，增加了终 端对芯片的需求范围。对于芯片需求的增长将使得下游的晶圆代工赛道收益，未来市场前景极其广 阔。根据 IHS 预测，晶圆代工市场规模有望从 2020 年的 584 亿美元，增长到 2025 年的 857 亿美 元，CAGR 为 8%。
315G 推动手机芯片需求量上涨
5G 手机渗透率快速提升。手机已经进入存量时代，主要以换机为主。2019 年全球智能手机出货量 为 137 亿部，2020 年受疫情影响，IDC 等预测手机总体出货量为 125 亿台，后续随着疫情的恢 复以及 5G 产业链的成熟，5G 手机有望快速渗透并带动整个手机出货。根据 IDC 等机构预测，5G 手机出货量有望从 2020 年的 183 增长到 2024 年的 1163 亿台，CAGR 为 59%。
5G 手机 SOC、存储和图像传感器全面升级，晶圆代工行业充分受益。 消费者对手机的要求越来越 高，需要更清晰的拍照功能、更好的 游戏 体验、多任务处理等等，因此手机 SOC 性能、存储性能、 图像传感器性能全面提升。目前旗舰机的芯片都已经达到了 7nm 制程，随着台积电下半年 5 nm 产 能的释放，手机 SOC 有望进入 5nm 时代。照片精度的提高，王者荣耀、吃鸡等大型手游和 VLOG 视频等内容的盛行，对手机闪存容量和速度也提出了更高的要求，LPDDR5 在 2020 年初已经正式 亮相小米 10 系列和三星 S20 系列，相较于上一代的 LPDDR4，新的 LPDDR5 标准将其 I/O 速 度从 3200MT/s 提升到 6400MT/s，理论上每秒可以传输 512GB 的数据。相机创新是消费者更 换新机的主要动力之一，近些年来相机创新一直在快速迭代，一方面，多摄弥补了单一相机功能不 足的缺点，另一方面，主摄像素提升带给消费者更多的高清瞬间，这两个方向的创新对晶圆及代工 的需求都显著提升。5G 时代，手机芯片晶圆代工市场将会迎来量价齐升。
5G 手机信号频段增加，射频前端芯片市场有望持续快速增长。射频前端担任信号的收发工作，包 括低噪放大器、功率放大器、滤波器、双工器、开关等。相较于 4G 频段，5G 的频段增加了中高 频的 Sub-6 频段，以及未来的更高频的毫米波频段。根据 yole 预测，射频前端市场有望从 2018 年 的 149 亿美元，增长到 2023 年的 313 亿美元，CAGR 为 16%。
32云计算前景广阔，服务器有望迎来快速增长
2020 年是国内 5G 大规模落地元年，有望带来更多数据流量需求 。据中国信通院在 2019 年 12 月 份发布的报告，2020 年中国 5G 用户将从去年的 446 万增长到 1 亿人，到 2024 年我国 5G 用户 渗透率将达到 45%，人数将超过 77 亿人，全球将达到 12 亿人，5G 用户数的高增长带来流量的 更高增长。
5G 时代来临，云计算产业前景广阔。 进入 5G 时代，IoT 设备数量将快速增加，同时应用的在线 使用需求和访问流量将快速爆发，这将进一步推动云计算产业规模的增长。根据前瞻产业研究院的 报告，2018 年中国云计算产业规模达到了 963 亿元，到 2024 年有望增长到 4445 亿元，CAGR 为 29%，产业前景广阔。
边缘计算是云计算的重要补充，迎来新一轮发展高潮。 根据赛迪顾问的数据，2018 年全球边缘计 算市场规模达到 514 亿美元，同比增长率 577%，预计未来年均复合增长率将超过 50%。而中国 边缘计算市场规模在 2018 年达到了 774 亿元，并且 2018-2021 将保持 61%的年复合增长率，到 2021 年达到 3253 亿元。
服务器大成长周期确定性强。 服务器短期拐点已现，受益在线办公和在线教育需求旺盛，2020 年 服务器需求有望维持快速增长。长期来看，受益于 5G、云计算、边缘计算强劲需求，服务器销量 有望保持持续高增长。根据 IDC 预测，2024 年全球服务器销量有望达到 1938 万台，19-24 年， CAGR 为 13%。
服务器半导体需求持续有望迎来快速增长，晶圆代工充分受益。 随着服务器数量和性能的提升，服 务器逻辑芯片、存储芯片对晶圆的需求有望快速增长，根据 Sumco 的预测，服务器对 12 寸晶圆 需求有望从 2019 年的 80 万片/月，增长到 2024 年的 158 万片/月，19-24 年 CAGR 为 8%。晶圆 代工市场有望充分受益服务器芯片量价齐升。
33三大趋势推动 汽车 半导体价值量提升
传统内燃机主要价值量主要集中在其动力系统。 而随着人们对于 汽车 出行便捷性、信息化的要求逐 渐提高， 汽车 逐步走向电动化、智能化、网联化，这将促使微处理器、存储器、功率器件、传感器、 车载摄像头、雷达等更为广泛的用于 汽车 发动机控制、底盘控制、电池控制、车身控制、导航及车 载 娱乐 系统中， 汽车 半导体产品的用量显著增加。
车用半导体有望迎来加速增长。 根据 IHS 的报告，车用半导体销售额 2019 年为 410 亿美元，13- 19 年 CAGR 为 8%。随着 汽车 加速电动化、智能化、网联化，车用芯片市场规模有望迎来加速， 根据 Gartner 的数据，全球 汽车 半导体市场 2019 年销售规模达 41013 亿美元，预计 2022 年有望 达到 651 亿美元，占全球半导体市场规模的比例有望达到 12%，并成为半导体下游应用领域中增 速最快的部分。
自动驾驶芯片要求高，有望进一步拉动先进制程需求。 自动驾驶是通过雷达、摄像头等将采集车辆 周边的信息，然后通过自动驾驶芯片处理数据并给出反馈，以此降低交通事故的发生率、提高城市 中的运载效率并降低驾驶员的驾驶强度。自动驾驶要求多传感器之间能够及时、高效地传递信息， 并同时完成路线规划和决策，因此需要完成大量的数据运算和处理工作。随着自动驾驶级别的上升， 对于芯片算力的要求也越高，产生的半导体需求和价值量也随之水涨船高。英伟达自动驾驶芯片随 着自动驾驶级别的提升，芯片制程也显著提升，最早 Drive PX 采用的是 20nm 工艺，而最新 2019 年发布的 Drive AGX Orin 将会采用三星 8nm 工艺。根据英飞凌的预测，自动驾驶给 汽车 所需要的 半导体价值带来相当可观的增量，一辆车如果实现 Level2 自动驾驶，半导体价值增量就将达到 160 美元，若自动驾驶级别达到 level4&5，增量将会达到 970 美元。
34IoT 快速增长，芯片类型多
随着行业标准完善、技术不断进步、政策的扶持，全球物联网市场有望迎来爆发性增长。GSMA 预 测，中国 IOT 设备联网数将会从 2019 年的 36 亿台， 增到 到 2025 年的 80 亿台，19-25 年 CAGR 为 173%。根据全球第二大市场研究机构 MarketsandMarkets 的报告，2018 年全球 IoT 市场规模 为 795 亿美元，预计到 2023 年将增长到 2196 亿美元，18-23 年 CAGR 为 225%。
物联网的发展需要大量芯片支撑，半导体市场规模有望迎来进一步增长 。物联网感知层的核心部件 是传感器系统，产品需要从现实世界中采集图像、温度、声音等多种信息，以实现对于所处场景的 智能分析。感知需要向设备中植入大量的 MEMS 芯片，例如麦克风、陀螺仪、加速度计等；设备 互通互联需要大量的通信芯片，包括蓝牙、WIFI、蜂窝网等；物联网时代终端数量和数据传输通道 数量大幅增加，安全性成为最重要的需求之一，为了避免产品受到恶意攻击，需要各种类型的安全 芯片作支持；同时，身份识别能够保障信息不被盗用，催生了对于虹膜识别和指纹识别芯片的需求； 作为物联网终端的总控制点，MCU 芯片更是至关重要，根据 IC Insights 的预测，2018 年 MCU 市 场规模增长 11%，预计未来四年内 CAGR 达 72%，到 2022 年将超过 240 亿美元。
41 国内 IC 设计企业快速增长，代工需求进一步放量
国内集成电路需求旺盛，有望持续维持快速增长。 国内集成电路市场需求旺盛，从 2013 年的 820 亿美元快速增长到 2018 年的 1550 亿美元，CAGR 为 136%，IC insight 预测，到 2023 年，中国 集成电路市场需求有望达到 2290 亿美元，CAGR 为 8%。但是同时，国内集成电路自给率也严重 不足，2018 年仅为 15%，IC insight 在 2019 年预测，到 2023 年，国内集成电路自给率为 20%。
需求驱动，国内 IC 设计快速成长。 在市场巨大的需求驱动下，国内 IC 设计企业数量快速增加，尤 其近几年，在国内政策的鼓励下，以及中美贸易摩擦大的背景下，IC 设计企业数量加速增加，2019 年底，国内 IC 设计企业数量已经达到了 1780 家，2010-2019 年，CAGR 为 13%。根据中芯国际 的数据，国内 IC 设计公司营收 2020 年有望达到 480 亿美元，2011-2020 年 CAGR 为 24%，远 高于同期国际 4%的复合增长率。
国内已逐步形成头部 IC 设计企业。 根据中国半导体行业协会的统计，2019 年营收前十的入围门槛 从 30 亿元大幅上升到 48 亿元，这十大企业的增速也同样十分惊人，达到 47%。国内 IC 企业逐步 做大做强，部分领域已经形成了一些头部企业：手机 SoC 芯片领域有华为海思、中兴微电子深度 布局；图像传感领域韦尔豪威大放异彩；汇顶 科技 于 2019 年引爆了光学屏下指纹市场；卓胜微、 澜起 科技 分别在射频开关和内存接口领域取得全球领先。IC 设计企业快速成长有望保持对晶圆代 工的强劲需求。
晶圆代工自给率不足。 中国是全球最大的半导体需求市场，根据中芯国际的预测，2020 年中国对 半导体产品的需求为 2130 亿美元，占全球总市场份额为 49%，但是与之相比的是晶圆代工市场份 额严重不足，根据拓墣研究的数据，2020Q2，中芯国际和华虹半导体份额加起来才 6%，晶圆代 工自给率严重不足，尤其考虑到中国 IC 设计企业数量快速增长，未来的需求有望持续增长，而且， 美国对华为等企业的禁令，更是让我们意识到了提升本土晶圆代工技术和产能的重要性。
42政策与融资支持，中国晶圆代工企业迎来良机（略）
晶圆代工需求不断增长，但国内自给严重不足，受益需求与国内政策双重驱动，国内晶圆代工迎来 良机。建议关注：国内晶圆代工龙头，突破先进制程瓶颈的中芯国际-U、特色化晶 圆代工与功率半导体 IDM 双翼发展的华润微华润微、坚持特色工艺，盈利能力强的华虹半导体华虹半导体。
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（报告观点属于原作者，仅供参考。作者：东方证券，蒯剑、马天翼）
如需完整报告请登录未来智库> 全面5G网络覆盖带来的商机：物联网、无人驾驶、智能家居、智慧城市、VR/AR游戏。 1、物联网 物联网这个话题近些年一直处在热论的中心，但受制于终端的功耗以及无线网络的覆盖及传播速度的局限，物联网并没有真正地发展起来，但伴随着5G网络的出现，在其强大传输速度的支持下，物联网技术的发展将会在未来几年里有新的突破。 2、无人驾驶 无人驾驶很久之前就已经提出来了，美国、英国、德国等国家70年代就开始了研究，我国同样也对无人驾驶进行研究，但如今的无人驾驶技术并不完善，也到无人驾驶的时代，而5G时代的到来极有可能推动无人驾驶的进一步完善。 3、智能家居 智能家居在现实生活中较无人驾驶更加的完善，也进行了实践，伴随着5G的发展，今后的家具会更加的智能。 4、智慧城市 智慧城市正在发展中，我国也在许多的城市进行试点，并取得了成果，再加上如今即将到来的5G，城市会更加的智能。 5、VR/AR游戏 5G技术带来更大的带宽，让网络数据传输更加快，延迟更加低，这就给VR/AR以及多人在线游戏提供了基础，5G能让人们在在更好的网络环境下游戏，让人们的游戏体验更加丰富，更加的顺畅。此外还能让游戏进行“云渲染”，这样还可以在一定程度上降低游戏的硬件要求。
其实我以前回答了一个类似的问题，也纸上谈兵的说了一些，点击量还挺大的，本来就挺惭愧了，这次要不是一个聊的比较好的小朋友邀请我，我还真不太想答这个问题。
其中最可能赚钱的是URLLC支持的部分，远程医疗，自动驾驶，智慧工厂等高价值的应用都在这块，不过这块的投资都需要非常大的资金，非常非常大，自有一些特别的有实力的公司才可能涉足，眼红也没有用。
同时智慧城市也是一个大的亮点，政府采购量大，而且钱也多，但是这个可能也不是一般人可以涉足的。
智能家居是我们一直最看好的，这块的未来市场是最大的。现在的智能家居都是基于Zigbee和Wifi的，这样的智能家居还只能算是初级的智能家居，未来一定会被基于5G物联网的更智能、更强大的智能家居打败，这个是一定的。
智能家居相对的技术研发没有那么难，而且有一些比较大的公司已经开始搭建平台，基于某个平台设计和未来推广，还可以搭上顺风车，对于资金量的要求也不是特别大，这块个人可以做，而且做可能出菜。
另外智慧农业可是个人可以做的行业，基于5G物联网技术的智慧农业，是可以做一下的，而且也很有前景。产品还可以带上高 科技 的标签，城市白领阶层会喜欢这种产品。
整体成本普通人还可以接受。
对于个人来说，可能成本最小的部分就是基于5G的视频类应用的。
5G的大带宽，低时延，尤其是上行的带宽大，可以传输更高清的视频，这样一来，使得高清类直播可以实现，现在的一些户外的直播，受制于4G网络的带宽，就清晰度而言，是不够的。5G时代对于很多户外的主播，是比较幸福的时代。
5G时代，通信技术和无人机技术结合，可以焕发出耀眼的光芒，私人的直播也可能会流行起来。
举个例子：如果婚礼车队，可以有无人机全程高清直播，并回传回婚礼现场直播，是不是也比较有意思？会有年轻人购买这个服务吧？
总而言之，5G时代，是技术革新换代的时代，会有一些新的应用被研发出来，至于如何在5G时代可以赚到钱，就要看个人的资金和眼光了。
5G，我觉得，未来，大家都可以在家里办公，可以跟天南海北的人一起工作，这个工作，不是现在的，人到你身边，跟你一起上班，而是，你在你家，他在他家，你们两个，跨地域协同办公。
至于商机，还有创业机会，不好说，我也看不太懂，这个范围，太大，太广，对普通人，感觉，无从下手。
不如尝试做下自媒体，或许，会有不一样的风景。
希望我的回答，对您有所帮助，谢谢。
我是杨汶衡，一个返乡创业者，每天我会用文章和短视频，记载创业路上遇到的各种问题。大家可以关注@数字运城 ，查看一下，希望我的回答对大家能有所帮助
5G绝不仅是种速度，很多网友会疑问，难道4G不够快吗就我们目前日常所用的移动网络服务来说，稳定而准确覆盖的4G网络当然已经足够。5G意味着什么简单说，5G的速度将是4G的100倍。手机在没有使用无线网络的情况，速度也会比用无线网络还快。5G时代，很多东西就可以实现真正的智能化了吗，你还没下班可以帮你先开灯，空调能够自动调温，你走到门口自动人脸识别开门，很多事情就会越来越傻瓜化。当然这些都是以后才能实现的，前期肯定要经历一段时间的摸索和更新迭代的。
说完了5G时代会是实现怎样的一个生态环境，那我们接下来说说5G时代会给我带来怎样的商机，特别是物流行业对带来怎样的商机和创业的机会：
一、创业的时间点：
按照新事物发展的时候规律，一般首先要在商业应用（国家层面）成熟后，才会开始民营使用。所以2019年是5G商业应用萌芽的时代，2020年是5G民营应用的时代，在2019年新年伊始，快递企业、物流企业、零售商业企业，都应该深度思考了。
二、5G时代会对带来商机：
1、物联网行业：物联网一直是国内三大运营商的热门竞争之地，简单来说，就是物物相连，通过智能感知、识别技术等，让物品与物品之间进行连接，以实现更高的使用价值。物联网行业将全面进入 科技 化时代，无人技术的应用、物联网技术的应用、大数据算法的应用、智能化决策分析的应用等方面将越来越多。
2、智能化体验：智能电饭煲远程控制系统、智能冰箱食品管理功能、智能冰箱影音 娱乐 系统、AI医疗机器人、车辆电子标识、无线机器人。自动驾驶等。
3、虚拟体验：在VR领域，5G能为超高清视频、赛事转播直播、流 媒体 摄像机，以及AI辅助头盔、可穿戴相机等带来质的变化，也是创业者选择投资的优质创业项目。
据外媒报道，亚马逊计划推出一项名为“Kuiper”的全球卫星宽带服务。期间将投入数十亿美元发射3236颗卫星，来为全球用户提供互联网宽带服务。
野心勃勃的亚马逊
亚马逊涉足卫星互联网行业的举动，在现如今跨境电商领域竞争日益激烈的现在，已经牢牢占据了市场的大头，第一位的宝座难以撼动，但同时，也很难再取得什么大的发展。
为了获取更多的利润，进军互联网行业看上去是个必然的选择。
有专家表示，“全球互联网是个巨大的机遇，特别是对于亚马逊这样拥有云服务的公司而言。”
“如果亚马逊能够让每个人都上网，那么它的电子商务、云计算、互联网和任何亚马逊想做的其他业务的总可发掘市场都会翻上一番。你可以发现亚马逊的明确利润动机：40亿新客户。
通过这个报道，可以看出跨境电商也是未来趋势之一。包括现在国家政策“一带一路”支持做跨境出口电商，让全世界各个角落都有（中国制造），可以说跨境即将处于一个风口。也有人说5g是万物互联的时代，骑车实现无人驾驶，5G也是VR和AR的时代等等，总之商机和机会都把握在自己的手里。
5G到来后会给人们带来怎样的商机和创业机会？其实5G网络有很多应用领域，但是对于普通人来说，可实施的方案就比较少了。
5G网络因为网速快、时延低、容量大的优点，所以主要应用在物联网领域，无人 汽车 驾驶领域、远程医疗领域、智慧农业领域、VR/AR领域、工业领域、远程教育等
下面我根据自己的了解来分享一下我的观点
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