盘点未来10年最具龙头潜力的3大芯片黑马，国产MCU迎来爆发机遇

市值：82亿

芯海 科技 成立于2003年，始终专注于高性能MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，不仅是兼备模拟信号链和MCU双平台驱动的集成电路设计企业，也是国内少数拥有人工智能+物联网整体解决方案的集成电路设计企业之一。

得益于芯海 科技 对高可靠性MCU技术的深刻理解，以及深耕行业二十多年的深厚经验，其产品已广泛应用于智慧 健康 、压力触控、智慧家居、工业测量、通用微控制器等众多领域。

客户不仅全面覆盖了包括中兴、小米、vivo、OPPO、海尔、美的等国内主流终端品牌，还一举成为华为鸿蒙生态战略合作伙伴。

这背后，芯海对研发的投入功不可没。相关数据显示，2018年以来，公司的研发费率基本在20%左右，在同行上市公司中领先。其中，2020年，研发费用同比增加4562%，占公司营业收入的2051% ，申请专利高达591项。

而进入2021年以来，芯海 科技 在MCU、模拟信号链以及 健康 测量AIOT等方面的需求持续增长。其中，高性能通用32位MCU已实现大规模量产，广泛应用于车载中控、便携医疗、工业测量等应用领域，并开始导入通信光模块、手机、数字传感器等领域标杆客户。

而鉴于公司所处赛道空间的高广阔性，目前公司业务皆属于百亿美元大赛道，风哥认为芯海 科技 未来发展着实可期。
市值：195亿

中颖电子成立于1994年，主要从事消费类和工业控制类电子芯片的研发、设计与销售。核心产品广泛应用于家电主控、锂电池管理、电机控制、智能电表及物联网领域。不仅是国内领先的集成电路IC设计企业，更是国内规模最大的MCU芯片供应商之一。

相关数据显示，中颖电子2020年实现净利润同比增长106%。这其中贡献最大的当属MCU芯片业务。截止2020年，MCU业务在总营收中占比高达93%。这背后关键得益于中颖在研发投入上的大手笔。2021年第一季度，中颖研发投入高达602036万元，占营业收入1965%，同比增长6905%。而得益于在工控MCU芯片和OLED显示驱动芯片新产品开发上的深耕，加速加大IOT研发投入，长期深入布局 汽车 电子相关技术。至今不仅累计获得国内外授权专利105项，其中103项为发明专利，还相继打入各大国际家电巨头的供应链体系。

相关机构预测，鉴于当前MCU芯片供应持续紧张所导致的货源紧缺，以及广阔的国产替代空间，作为物联网关键部件的MCU芯片将持续受益。而中颖作为本土MCU领军企业，风哥觉得其有望凭借MCU在物联网行业的多元化布局，充分把握半导体景气上行机遇。

市值：1136亿

兆易创新成立于2005年，是国内领先的无晶圆厂半导体公司，核心产品线涵盖闪存、32位通用型MCU、智能人机交互传感器芯片及整体解决方案。不仅常年占据国内闪存市场榜首，更是全球第三大闪存供应商。研发能力行业领先。累计出货量已超过5亿颗，合作客户超过2万家。

相关数据显示，2020年，兆易创新实现净利润881亿元，同比增长451%。而当年公司的研发投入达到378亿元，同比增长6433%。这部分增量，正是源自公司在MCU业务上的发力。实际上，早在2013年，兆易创新就推出了国内首款基于Arm Cortex-M3内核的32位MCU。

2019，兆易又推出了全球首颗基于risc-V内核的通用MCU，GD32V系列。紧接着就在去年，兆易还启动了车规级MCU的研发，项目完成后，预计将满足 汽车 级产品认证和车身控制系统以及辅助驾驶系统。

而就在前不久，公司第一颗自有品牌的DRAM产品正式推出，实现了从设计、流片，到封测、验证的全国产化，并且公司DRAM产品下游和当前的客户群体有相当高的重合度，让公司在整个客户的渠道和技术支持等资源上有很高协同性。

而伴随国产替代加速以及全球物联网、可穿戴市场需求的增长，风哥觉得兆易创新未来业绩前景值得期待。

国产数字芯片厂商详细信息

下面我们将从核心技术、主要产品、目标市场和应用方案等方面对这30家公司逐一展示。

中科龙芯

核心技术：MIPS授权架构的CPU及生态圈、跨指令兼容的二进制翻译技术。

主要产品：面向行业应用的“龙芯1号”小CPU;面向工控和终端类应用的“龙芯2号”中CPU;以及面向桌面与服务器类应用的“龙芯3号”大CPU。

应用领域：网络安全、办公与信息化、工控及物联网等领域，并在政府、能源、金融、交通、教育等行业领域取得了广泛应用。

天津飞腾

核心技术：自研ARMv8架构处理器、片上并行系统(PSoC)体系结构。

主要产品：高性能服务器CPU(腾云S系列);高效能桌面CPU(腾锐D系列);高端嵌入式CPU(腾珑E系列)三大系列。

应用领域：国内政务办公、装备制造、云计算、大数据以及金融、能源和轨道交通等行业信息系统领域。

海光信息

核心技术：AMD授权X86指令集架构、“禅定”x86 CPU

主要产品：7000系列、5000系列和3000系列处理器。

应用领域：政府机构和商业服务器应用。

兆芯

核心技术: CPU、GPU、芯片组核心技术。

主要产品：“开先”、“开胜”两大CPU系列。

应用领域: 党政办公、金融、教育、医疗、交通、网络安全、能源等行业。

申威

核心技术：申威64自主可控架构

主要产品：SW1600/SW1610 CPU。

应用领域: 党政、军事、超算、服务器和桌面电脑。

华为海思

核心技术：ARM v8架构授权、达芬奇架构NPU

主要产品：鲲鹏920、麒麟系列应用处理器、升腾AI芯片。

应用领域：服务器、手机、智能终端。

紫光展锐

核心技术：5G通信、AI平台

主要产品：虎贲T7520/T7510/T710系列手机应用处理器、W517/307系列智能可穿戴处理器、春藤系列物联网芯片。

应用方案：5G、AIoT、智能语音、智能穿戴、平板电脑、工业互联网

目标市场：手机、可穿戴设备、工业物联网、 汽车 电子、功率电子。

瑞芯微

核心技术：ARM内核高性能应用处理器、智能语音

主要产品：RK35系列、RK33系列、RK32系列、RK31系列RK30系列、RK18系列、RK MCU系列、RK Power系列、RV11系列。

应用方案：平板电脑、流媒体应用、商业及工业应用、家居应用、智联网应用、视觉应用、车载应用。

目标市场：智能硬件、手机周边、平板电脑、电视机顶盒、工控等多个领域。

北京君正

核心技术：XBurst 系列 CPU Core (基于MIPS 指令集)、Helix/ Radix系列 VPU、Tiziano图像处理器、君正AIE 算力引擎、ISSI存储技术

主要产品：X2000、X1000/E、X1520、X1500、X1021系列微处理器;T40、T31、T21、T30、T20系列智能视频处理器;ISSI/Lumissil存储器。

应用方案：智能音频、图像识别、智能家电、智能家居、智能办公、智能视频。

目标市场：生物识别、教育电子、多媒体播放器、电子书、平板电脑、AIoT等领域，以及计算和通信存储市场。

全志 科技

核心技术：智能应用处理器SoC、超高清视频编解码、高性能CPU/GPU/AI多核整合;

主要产品：A系列平板电脑应用处理器、F系列多媒体处理器、H系列机顶盒OTT处理器、R系列智能语音芯片、T系列车规级驾舱信息 娱乐 处理器、V系列视频编解码处理器、MR系列处理器。

应用方案：智能硬件、消费电子、工业控制、家庭 娱乐 、车联网方案;

目标市场：智能硬件、平板电脑、智能家电、车联网、机器人、虚拟现实、网络机顶盒，以及电源、无线通信模组、智能物联网等多个产品领域。

景嘉微

核心技术：支持国产CPU和国产 *** 作系统的GPU

主要产品：JM5400、JM7200/7201 图形处理器

应用市场：笔记本电脑、一体机、移动工作站、刀片式主板等桌面办公和工业控制领域。

天数智芯

核心技术：全自研通用计算GPGPU

主要产品：7纳米GPGPU高端自研云端训练芯片

目标市场：计算机视觉、智能语音、智能推荐等AI领域;HPC通用计算。

芯动 科技

核心技术：GDDR6高带宽显存技术、4K/8K显示的HDMI21技术、国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E高性能计算平台技术

主要产品：智能渲染GPU图形处理器;高速32Gbps SerDes Memory ;高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等芯片。

应用市场：高性能计算/多媒体& 汽车 电子/IoT物联网等领域;信创桌面渲染、5G数据中心、云 游戏 、云办公、云教育等主流新基建领域。

高云半导体

核心技术：GoAI机器学习平台、蓝牙FPGA系统级芯片

主要产品：晨熙家族GW2A系列 FPGA、小蜜蜂家族GW1N系列SoC

应用市场：通讯、工业控制、LED显示、 汽车 电子、消费电子、AI、数据中心。

上海安路

核心技术：全流程TD软件系统

主要产品：高端PHOENIX(凤凰)、中端EAGLE(猎鹰)、低端ELF(精灵)系列FPGA。

应用方案：LED显示屏、工业自动化、通信控制、MIPI和TCON显示等。

紫光国微

核心技术：Pango Design Suite FPGA开发软件技术、嵌入式FLASH、高安全加密、内嵌ECC。

主要产品：Titan系列FPGA、Logos系列FPGA、Compact系列CPLD;智能卡和智能终端安全芯片;半导体功率器件;超稳晶体频率器件;5G超级SIM卡。

应用方案：移动通信、金融支付、数字政务、公共事业、物联网与智慧生活、智能 汽车 、电子设备、电力与电源管理、人工智能。

目标市场：金融、电信、政务、 汽车 、工业互联、物联网等领域。

京微齐力

核心技术：AiPGA芯片(AI in FPGA)、异构计算HPA芯片(Heterogeneous Programmable Accelerator)、嵌入式可编程eFPGA IP核、FX伏羲EDA软件

主要产品：HME-R、HME-M、HME-P、HME-H系列FPGA

应用方案：工业控制、医疗电子、消费类电子、广播&通信、 汽车 电子、计算机与存储、嵌入式应用、人工智能。

目标市场：云端服务器、消费类智能终端以及国家通信/工业/医疗等核心基础设施。

智多晶

核心技术：FPGA开发软件“HqFpga”、 自主研发的FPGA架构

主要产品：Seagull 1000系列 CPLD、Sealion 2000 系列FPGA、Seal 5000 系列 FPGA

目标市场：LED驱动、视频监控、图像处理、工业控制、4G/5G通信网络、数据中心等。

成都华微电子

核心技术：可编程逻辑器件CPLD、FPGA硬件设计平台、可编程逻辑器件综合、映射及编程算法软件技术。

主要产品：数字模拟混合信号芯片、可编程逻辑器件、ADC/DAC、模拟电路及接口电路系列产品

应用市场：工业控制、通信和安防等。

遨格芯

核心技术：可编程SoC、异构(MCU)边缘计算

主要产品：CPLD、FPGA、MCU-SoC、AI ASIC、MCU。

目标市场：消费电子、工业和AIoT。

晶晨半导体

核心技术：超高清多媒体编解码和显示处理、人工智能、内容安全保护、系统IP等核心软硬件技术

主要产品：多媒体SoC芯片

应用方案：IP/OTT/DVB机顶盒方案、智能电视、智能影像、智能家居、智能商显。

目标市场：智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等，以及IPC等消费类安防市场、车载 娱乐 、辅助驾驶等 汽车 电子市场。

国科微

核心技术：全自主固态硬盘控制芯片、无线数据通信核心技术、AVS2超高清智能4K解码芯片

主要产品：直播卫星高清芯片、智能4K解码芯片、H264/H265高清安防芯片、高端固态存储主控芯片、北斗导航定位芯片。

应用方案：智能机顶盒、智能监控、存储控制、物联网

目标市场：卫星广播、无线通信、存储和信息安全、物联网应用领域。

中星微电子

核心技术：组织制定安全防范视频安全数字音视频编解码(SVAC)国家标准、结构化的视频码流、“数据驱动并行计算”架构

主要产品：“星光”数字多媒体芯片、 集成神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC、SVAC视频安全摄像头芯片、H264 解压缩芯片、PC摄像头芯片

目标市场：信息安全、图像编码视频安全领域。

澜起 科技

核心技术：高性能DDR内存缓冲控制器、动态安全监控技术(DSC)、异构计算与互联技术

主要产品：DDR2-DDR5系列内存接口芯片、PCIe Retimer芯片、服务器CPU

目标市场：云计算、服务器、存储设备及硬件加速等应用领域。

兆易创新

核心技术：国产SPI NAND Flash工艺技术、基于Armv8-M架构的Cortex-M33内核高性能微处理器

主要产品：NOR Flash、NAND Flash、GD32系列MCU

应用方案：GD25/GD55 B/T/X系列大容量高性能SPI NOR Flash、车载数字组合仪表解决方案、GSL7001光学指纹识别方案

目标市场：工业、 汽车 、计算、消费类电子、物联网、移动应用以及网络和电信行业。

东芯半导体

核心技术：NAND/NOR/DRAM/MCP设计工艺技术

主要产品：中小容量NAND Flash、NOR Flash、DRAM芯片

目标市场：工业控制、通讯网络、消费电子、移动设备、物联网。

芯天下

核心技术：成熟闪存及新型存储技术

主要产品：SPI NOR Flash, NOR MCP, SPI NAND Flash, SD NAND Flash, NAND MCP等。

目标市场：物联网，显示与触控，通信，消费电子，工业等领域。

聚辰半导体

核心技术：串行EEPROM、逻辑加密卡、零漂移轨到轨输入输出运放

主要产品：EEPROM、智能卡芯片

目标市场：智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、 汽车 电子、工业控制等众多领域。

恒烁半导体

核心技术：基于NOR Flash的存算一体架构;50nm制程的NOR Flash存储

主要产品：SPI NOR flash存储器;基于NOR flash的存算一体CIM AI加速芯片; 基于ARM Cortex的32位MCU

目标市场：可穿戴设备、智能音响、安防监控、物联网IoT、泛在电力物联网、 汽车 电子、消费电子及工业等领域。

得一微电子

核心技术：固态存储控制芯片

主要产品：PCIe SSD主控芯片、SATA SSD主控芯片、eMMC 51主控芯片、SPI NAND主控芯片、USB主控芯片

目标市场：通用计算和存储市场，覆盖消费级、企业级、工业级、 汽车 级应用。

目前全球缺芯愈发严重，华为、高通、台积电、三星、苹果等 科技 巨头，均受到了缺芯的影响，即便如此，西方依然没有放弃对国产 科技 的打压，这让全球半导体产业雪上加霜，供需之间已经严重失衡，为此全球各大半导体企业纷纷选择自给自足，比如欧洲，包括 德国、法国、西班牙等在内的17国组成 欧洲半导体联盟，宣布将拿出 1450亿欧元 ，打造欧洲自己的 芯片和半导体技术；西方打压之下，也让国产半导体产业进入快车道，上层已经明确提出目标要求，五年内国芯实现70%以上的自给率。
即便全球各大半导体企业纷纷宣布自主化，西方依然我行我素，前不久对国产 科技 开启了新一轮打压，将华为在内的59家国产企业打入黑名单，禁止与西方 科技 企业进行交易和投资等，对于华为来说，这已经是两年时间里西方第五轮打压了，作为一家年营收近9000亿元的国产 科技 企业，华为还是凭借自己的技术积累扛下了所有，不可避免的是，失去海思半导体支撑的华为，芯片已经极度短缺，手机、5G、平板等硬件业务，创下了华为史上最大下滑，市场份额也所剩无几。

在西方新规毫无松动，而国产芯片产业帮助有限的情况下，华为只能被迫转型，任正非已经提出了接下来的目标，那就是向鸿蒙、云计算、智能 汽车 等软件业务转型，如今来看，鸿蒙是面向未来的物联网时代，目前还不能给华为带来营收增长，而云计算和智能 汽车 方案则不同，不仅受到西方新规的影响较小，而且立马可以给华为提供营收贡献，余承东也非常看好智能 汽车 业务，明年的目标超越特斯拉，实现30万台智能 汽车 销量。

转型之中的华为，是不是就放弃了硬件业务呢？答案当然是否定的，近日，华为海思依然开启了2021年招聘计划，甚至去海外招聘大量的芯片人才，不仅如此，华为已经通过旗下的哈勃投资了41家国产半导体企业，开启了芯片产业的全面布局，为自建芯片生产线铺路，其中就包括中科院旗下的企业科益虹源，可以这样说，华为通过投资的方式，已经和国产芯片产业形成了一个整体，只要国芯产业实现突破，那么华为将率先用上国产芯。

近日，国芯传来两大喜讯，突破了EUV光刻设备的最后难关，而且均和中科院有关，第一，根据央视的报道，中科院高能物理研究院传来好消息，其承建的中国首台高能同步辐射光源科研设备已于日前开始安装，而且该设备的光源技术研发与测试平台已经进入试运行阶段；第二，也是来自央视的报道，前身为中科院北京科学仪器研制中心的北京中科科仪股份有限公司，日前也传来喜讯，其自研的直线式劳埃透镜镀膜装置，以及纳米聚焦镜镀膜装置，两台装置均已经正式投入使用。

中科院传来的两大喜讯，到底对国产芯片的进展有何影响呢？首先我们先来了解一下7nm及以下高端芯片制造需要的关键设备极 紫外EUV光刻设备，全球目前仅ASML独家限量供应，其三大核心技术包括EUV光源、同步双工件台以及EUV光学镜头，现阶段国产芯片产业在清华大学、华卓精科的技术支撑下，已经掌握EUV光源、同步双工件台，但EUV光学镜头却迟迟未能突破，成为国产高端芯片的最后难关。
随着这三大设备及装置相继投入使用，国芯也将突破EUV光刻设备最后难关的EUV光学镜头，尤其是两大镜镀膜装置，是制造光刻设备光学镜头最重要的设备之一，而且这一次的镜镀膜装置已经突破到01纳米工艺水准，逐渐接近全球最领先的EUV光学镜头工艺要求的005nm水准，因此造出国产EUV光刻设备只是时间问题，据业内人士分析预测，2025年左右有望实现，这也与TCL李东生的预测基本吻合，其表示国内解决高端芯片问题，至少要三到五年时间。

根据业内人士的分析预测，也就是说，在国产EUV光刻设备正式量产之后，只要其他相关准备工作同步进行，7nm及以下的国产高端芯片，最快有望在2025年左右实现。如果一切能够按照计划顺利进行，对于华为等国产 科技 企业来说，那么也将在2025年左右真正用上国产高端芯，届时华为的硬件业务将全面恢复，西方新规也将正式无效。

针对国产芯片制造的问题，前不久ASML就公开预言称：如果西方一意孤行，限制光刻设备出口，那么三年内我们国内将掌握光刻技术，十五年内彻底解决芯片限制。如今来看，随着中科院突破EUV光学镜头，国芯实现7nm及以下的高端芯片工艺只是时间问题，而且完全不需要15年时间，这也意味着ASML预言不仅成真了，而且将提前完成。

好了，国芯两大喜讯，华为或将用上国产高端芯，中科院突破EUV最后难关，你怎么看呢？

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